TWI837693B - 電路板、應用其的顯示裝置、及顯示裝置的製作方法 - Google Patents

Abstract

一種顯示裝置包括電路板和顯示面板。電路板包括基材和T形導電件，其中T形導電件設置於基材上並從基材向外凸出。顯示面板設置於基材上，並嵌入於T形導電件中以連接T形導電件。本申請還提供顯示裝置的製作方法以及電路板的結構。

Description

電路板、應用其的顯示裝置、及顯示裝置的製作方法

本申請是有關於電路板、應用電路板的顯示裝置、以及製造顯示裝置的方法。

簡化封裝製程、減少成本與縮小封裝體積為目前顯示裝置中相當重要的發展。再加上，因應目前消費市場的潮流，顯示裝置的相關產品也漸趨向為高屏佔比。

對此，窄邊框設計的顯示裝置也已被開發出來，並也受到消費者市場的熱烈迴響。於窄邊框設計中，對於顯示裝置在顯示區以外的周邊區而言，如何降低周邊區的空間並且電連接位於基材兩側的顯示面板和電子元件，已成為相關領域的重要議題之一。

根據本申請的一些實施例，一種顯示裝置包括電路板和顯示面板。電路板包括基材和T形導電件，其中T形導電件設置於基材上並從基材向外凸出。顯示面板設置於基材上，並嵌入於T形導電件中以連接T形導電件。

在一些實施例中，顯示裝置進一步包括電子元件，設置於基材下，其中顯示面板透過T形導電件而電性連接電子元件。

在一些實施例中，顯示面板包括橫向凸出於顯示區的導線。T形導電件包括橫向凸出的懸臂，懸臂電耦接於導線。

在一些實施例中，導線具有凸出於顯示區的第一凸出長度，懸臂具有小於第一凸出長度的第二凸出長度。

在一些實施例中，顯示裝置進一步包括設置於導線和懸臂之間的焊料，以電耦接導線和懸臂。

根據本申請的一些實施例，一種製造顯示裝置的方法包括提供第一基材、設置第一電路層在第一基材上、設置第二基材在第一電路層上、形成導電盲孔在第二基材中、以及形成第二電路層在第二基材上並連接導電盲孔，其中導電盲孔和第二電路層共同形成T形導電件。製造顯示裝置的方法還包括移除部分的第二基材以形成凹槽在所述T形導電件旁、以及將顯示面板插入至凹槽中，使得顯示面板嵌入於T形導電件中。

在一些實施例中，製造顯示裝置的方法進一步包括設置貼合層在第一基材和第二基材之間，並且完全覆蓋第一電路層。

在一些實施例中，將顯示面板插入至凹槽中包括將顯示面板設置在貼合層上。

根據本申請的一些實施例，一種電路板包括第一基材、設置於第一基材上的第二基材，其中第二基材具有凹槽。電路板還包括設置於第二基材中的T形導電件，其中凹槽為T形導電件和第一基材所圍的空間。

在一些實施例中， T形導電件具有橫向延伸部，其中部分的橫向延伸部懸空於第一基材上，另一部分的橫向延伸部接觸第二基材。

本申請的實施例提供電路板、應用電路板的顯示裝置以及顯示裝置的製作方法。電路板具有凸出的T形導電件在基材上，顯示面板可嵌入於T形導電件而形成嵌入式顯示裝置，藉此提高顯示裝置的屏佔比。

當諸如層、膜、區域或基材的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，「連接」可以指物理及/或電性連接。再者，「電性連接」或「耦合」可為二元件間存在其它元件。

此外，諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的「下」側的元件將被定向在其他元件的「上」側。因此，示例性術語「下」可以包括「下」和「上」的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件「下方」或「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此，示例性術語「下面」或「下面」可以包括上方和下方的取向。

本文使用的「約」、「近似」、或「大致上」包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量（即，測量系統的限制）。例如，「約」可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內。

除非另有定義，本文使用的所有術語（包括技術和科學術語）具有與本申請所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本申請的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。

應注意的是，除非有額外說明，當以下實施例繪示或描述成一系列的操作或事件時，這些操作或事件的描述順序不應受到限制。例如，部分操作或事件可採取與本申請不同的順序、部分操作或事件可同時發生、部分操作或事件可以不須採用、及/或部分操作或事件可重複進行。並且，實際的製程可能須各步驟之前、過程中、或之後進行額外的操作以完整形成顯示裝置。因此，本申請可能將簡短地說明其中一些額外的操作。

請參照第1圖，第1圖為依據本申請一些實施例繪示顯示裝置的其中一個製造階段的截面圖。首先，提供第一基材100以及設置在第一基材100兩側的導電材料102。接著，形成導電盲孔104在第一基材100中，並且導電盲孔104電性連接導電材料102。

在一些實施例中，第一基材100的材料可包括液晶聚合物（liquid crystal polymer,LCP）、雙順丁烯二酸醯亞胺樹脂（bismaleimide-triazine，BT）、半固化膠片（prepreg）、含有無機填充物的樹脂（例如，Ajinomoto Build-up Film，ABF）、環氧樹脂（epoxy）、聚醯亞胺（polyimide，PI）、或其他樹脂材料所形成，但本申請並不以上述舉例為限。在一些進一步的實施例中，第一基材100的材料可包括可撓性的聚合物材料，例如聚醯亞胺（polyimide, PI）、熱塑性聚醯亞胺（thermoplastic polyimide, TPI）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate, PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（polythylene naphthalate, PEN）、聚氨酯（polyurethane, PU）、熱塑性聚氨酯（thermoplastic polyurethane, TPU）、其它合適材料、上述的衍生物、或上述材料的任意組合，以應用於可撓性的產品上。舉例來說，第一基材100的材料可包括聚醯亞胺，且多個陶瓷粉體均勻分布於第一基材100中。

形成導電材料102於第一基材100上的方法可包括濺鍍、蒸鍍、電鍍製程、或其他合適的技術、或上述的組合。在一些實施例中，導電材料102的材料可以是銅箔。因此，在此實施例中，第一基材100與對應的導電材料102可以採用軟性銅箔基材（flexible copper clad laminate，FCCL），但本申請不以此為限。

形成導電盲孔104於第一基材100中的方法可包括雷射鑽孔、機械鑽孔、蝕刻、濺鍍、蒸鍍、電鍍製程、或其他合適的技術、或上述的組合。

請參照第2圖，第2圖為依據本申請一些實施例繪示顯示裝置的其中一個製造階段的截面圖。接下來，對導電材料102（請參照第1圖）進行圖案化製程以形成第一電路層202在第一基材100上。對導電材料102（請參照第1圖）進行圖案化製程的操作可包括微影製程、蝕刻製程、其他合適的操作、或上述之組合。可依據製程條件或產品設計所需電路佈局而在導電材料102上蝕刻出導電圖案與電路以形成第一電路層202。

請參照第3圖，第3圖為依據本申請一些實施例繪示顯示裝置的其中一個製造階段的截面圖。接下來，壓合增層結構（例如，增層結構300或增層結構310）於第一基材100上。可依據製程條件或產品設計調整增層結構的配置。如第3圖所示的實施例中，增層結構300設置於第一基材100的上方，增層結構310設置於第一基材100的下方。在另一些實施例中，增層結構300設置於第一基材100的上方，而第一基材100的下方未設置增層結構。

增層結構300可包括第二基材302、貼合層304與導電材料306，其中貼合層304位在第二基材302與第一基材100之間並壓合在第一電路層202上。第二基材302的材料可類似於第一基材100的材料。在一些進一步實施例中，第二基材302的材料可採用聚醯亞胺或其他軟性材料，且多個陶瓷粉體均勻分布於各第二基材302中，以應用於可撓性的產品上。貼合層304可以是具有黏性的膠體。當增層結構300壓合於第一基材100時，貼合層304可分布在第一電路層202之間的空間並且覆蓋第一電路層202。值得一提的是，貼合層304夾置在第二基材302和第一電路層202之間，使得第二基材302未直接接觸第一電路層202。

增層結構310可包括第三基材312、貼合層314與導電材料316，其中貼合層314位在第三基材312與第一基材100之間並壓合在第一電路層202上。增層結構310可採用與增層結構300相同的材料，因此在此不再詳述。

請參照第4A圖，第4A圖為依據本申請一些實施例繪示顯示裝置的其中一個製造階段的截面圖。接下來，形成盲孔400在增層結構300中。具體而言，盲孔400從導電材料306延伸至貼合層304，並且暴露出部分的第一電路層202。值得一提的是，盲孔400的側壁可為垂直的（即，垂直於第一基材100）或傾斜的。在本實施例中，盲孔400為垂直的（即，垂直於第一基材100）。形成盲孔400的操作可包括雷射鑽孔、機械鑽孔、蝕刻製程、或是其他合適的技術、或上述的組合。在本實施例中，具有垂直側壁的盲孔400可藉由機械鑽孔或蝕刻製程而形成。

再者，還可進一步地形成盲孔402在增層結構310中。具體而言，盲孔402從導電材料316延伸至貼合層314，並且暴露出部分的第一電路層202。盲孔402的側壁可為垂直的（即，垂直於第一基材100）或傾斜的。形成盲孔402的操作可包括雷射鑽孔、機械鑽孔、蝕刻製程、或是其他合適的技術、或上述的組合。

請參照第4B圖，第4B圖為依據本申請一些實施例繪示第4A圖的顯示裝置的局部俯視圖。應注意的是，為了清楚說明，第4B圖經簡化而僅繪出部分元件，所以第4B圖（局部俯視圖）和第4A圖（截面圖）之間的元件未必能完全對應。

在第4B圖中，盲孔400的數量可以為複數個。並且，盲孔400可排列方式可能具有規律，例如排成陣列（例如，一列），如第4B圖所示。再者，盲孔400的開口形貌可為圓形、橢圓形、多邊形（例如四邊形）、或其他合適的形狀。舉例來說，在如第4B圖所示的實施例中，盲孔400設計成矩形，但本申請不以此為限。可依據製程條件或產品設計而調整盲孔400的數量、排列方式或是開口形貌。

在一些實施例中，盲孔400的尺寸可介於約100微米（μm）至約500微米之間。當盲孔400的尺寸低於前述下限值時，製程難度可能提高並且後續形成的導電盲孔（例如，第5A圖的導電盲孔500）因尺寸過小而降低導電盲孔的可靠度。當盲孔400的尺寸高於前述下限值時，使用面積可能太大不利於窄邊框的設計。

請參照第5圖，第5圖為依據本申請一些實施例繪示顯示裝置的其中一個製造階段的截面圖。接下來，設置導電材料至盲孔400和盲孔402（請參照第4A圖）中以形成導電盲孔500和導電盲孔502。導電盲孔500可電性連接第一電路層202和導電材料306。導電盲孔502可電性連接第一電路層202和導電材料316。在導電盲孔104電性連接第一基材100相對兩側的第一電路層202的實施例中，導電盲孔500和導電盲孔502可透過導電盲孔104和第一電路層202而彼此電性連接。再者，盲孔400和盲孔402為導電盲孔500和導電盲孔502前一階段，因此盲孔400和盲孔402的形貌可決定導電盲孔500和導電盲孔502形貌。舉例來說，前述有關於盲孔400的描述可適用於導電盲孔500，因此在此不再詳述。

請參照第6A圖，第6A圖為依據本申請一些實施例繪示顯示裝置的其中一個製造階段的截面圖。接下來，對導電材料306（請參照第5圖）進行圖案化製程以形成第二電路層606。可依據所需的電路佈局圖案化導電材料306，以在導電材料306上形成對應的導電圖案與電路而形成第二電路層606。第二電路層606透過導電盲孔500連接至第一電路層202。如此一來，第一基材100、對應的第一電路層202、增層結構300與第二電路層606可形成多層電路板。對增層結構300的導電材料306進行圖案化製程以形成第二電路層606的操作可包括微影製程、蝕刻製程、其他合適的操作、或上述之組合。

再者，還可進一步地對導電材料316（請參照第5圖）進行圖案化製程以形成第三電路層616。可依據所需的電路佈局圖案化導電材料316，以在導電材料316上形成對應的導電圖案與電路而形成第三電路層616。第三電路層616透過導電盲孔502連接至第一電路層202。如此一來，第一基材100、第一電路層202、增層結構300、第二電路層606、增層結構310、第三電路層616可形成多層電路板。對增層結構310的導電材料316進行圖案化製程以形成第三電路層616的操作可包括微影製程、蝕刻製程、其他合適的操作、或上述之組合。

請參照第6B圖，第6B圖為依據本申請一些實施例繪示第6A圖的顯示裝置的局部俯視圖。應注意的是，為了清楚說明，第6B圖經簡化而僅繪出部分元件，所以第6B圖（局部俯視圖）和第6A圖（截面圖）之間的元件未必能完全對應。

在第6B圖中，第二電路層606為數個長條狀結構，但本申請不以此為限。第二電路層606的各個長條狀結構彼此相隔開。第二電路層606設置在導電盲孔500的周圍，並且各個導電盲孔500以直接接觸第二電路層606的方式而電性連接第二電路層606的對應長條狀結構。因此，請同時參照第6A圖和第6B圖，單個導電盲孔500與第二電路層606的對應的長條狀結構可共同形成T形導電件620，其T形導電件620從第一基材100向外凸出。因此，可形成一個或多個在T形導電件620在第一基材100上。T形導電件620可為對稱或是不對稱。在一些實施例中，導電盲孔500與第二電路層606的長條狀結構所共同形成T形導電件620為不對稱的，即第二電路層606的長條狀結構在導電盲孔500相對兩側的長度不同。

請參照第7A圖和第7B圖，第7A圖為依據本申請一些實施例繪示顯示裝置的其中一個製造階段的截面圖，第7B圖為依據本申請一些實施例繪示第7A圖的顯示裝置的局部俯視圖，其中位於保護層700下的元件以虛線呈現例示性位置與形貌。應注意的是，為了清楚說明，第7B圖經簡化而僅繪出部分元件，所以第7B圖（局部俯視圖）和第7A圖（截面圖）之間的元件未必能完全對應。

接下來，設置保護層700在暴露出的電路層上（例如，在第二電路層606上）。可依據製程條件或產品設計而調整保護層700在電路層上（例如，在第二電路層606上）的配置。舉例來說，保護層700可包覆第二電路層606和導電盲孔500的暴露表面（例如，導電盲孔500的上表面）。在一些進一步的實施例中，保護層700完全包覆第二電路層606和導電盲孔500的暴露表面。

在一些實施例中，保護層700還可包覆導電盲孔502的暴露表面以及部分的第三電路層616，其中被保護層700覆蓋住的部分的第三電路層616為第一部分616A，未被保護層700覆蓋住的另一部分的第三電路層616為第二部分616B。

隨後，設置遮罩層800在保護層700以及電路層（例如，第三電路層616）上。在第7A圖中，遮罩層800可覆蓋在導電盲孔500和第二電路層606的上方，其中保護層700介於遮罩層800和導電盲孔500之間，以及介於遮罩層800和第二電路層606之間。遮罩層800還可以覆蓋在導電盲孔502和第一部分616A的上方，其中保護層700介於遮罩層800和導電盲孔502之間，以及保護層700介於遮罩層800和第一部分616A之間。又或者，遮罩層800可直接覆蓋在第二部分616B。在後續製程中，遮罩層800可提供保護的作用而避免元件的損傷。因此，可依據製程條件或產品設計而調整遮罩層800在保護層（例如，保護層700）或電路層上（例如，第三電路層616）的配置。

保護層700的材料可包括環氧樹脂、聚醯亞胺、或其他合適的防焊油墨材料。並且，可依據製程需求或產品設計，於前述的材料中加入添加劑，例如，硬化劑或光起始劑。在一些實施例中，保護層700可包括熱固型防焊油墨。在另一些實施例中，保護層700可包括光固型防焊油墨。設置保護層700的操作可包括沉積製程、曝光顯影製程、蝕刻製程、固化製程、其他合適的製程、或上述製程之任意組合。在一些實施例中，保護層700可藉由網版印刷（screen print）技術而形成。

請參照第8圖，第8圖為依據本申請一些實施例繪示顯示裝置的其中一個製造階段的截面圖。接下來，設置遮罩層800在保護層700以及電路層（例如，第三電路層616）上。在第8圖中，遮罩層800可覆蓋在導電盲孔500和第二電路層606的上方，其中保護層700介於遮罩層800和導電盲孔500之間，以及介於遮罩層800和第二電路層606之間。遮罩層800還可以覆蓋在導電盲孔502和第一部分616A的上方，其中保護層700介於遮罩層800和導電盲孔502之間，以及保護層700介於遮罩層800和第一部分616A之間。又或者，遮罩層800可直接覆蓋在第二部分616B。在後續製程中，遮罩層800可提供保護的作用而避免元件的損傷。因此，可依據製程條件或產品設計而調整遮罩層800在保護層（例如，保護層700）或電路層上（例如，第三電路層616）的配置。

接下來，移除部分的第二基材302（請參照第7A圖）以暴露出貼合層304，其中貼合層304保持完全覆蓋第一電路層202，因此第一電路層202未暴露出來。換句話說，第一電路層202保持內埋在貼合層304中。

在第二基材302經局部地移除之後，凹槽810形成在增層結構300中。凹槽810形成在T形導電件620旁，並且凹槽810為T形導電件620和貼合層304所圍的空間。具體而言，在第二基材302經局部地移除之後，第二電路層606可能局部懸空在貼合層304之上。因此，凹槽810大致上是由導電盲孔500、貼合層304、第二電路層606以及保護層700所包圍的空間。由於第二電路層606可被視為T形導電件620的橫向延伸部，因此T形導電件620的部分的橫向延伸部可能懸空於第二基材302上，另一部分並且的橫向延伸部位於第二基材302的第一部分302A上並接觸第一部分302A，其中第一部分302A可提供支撐。

凹槽810在貼合層304的投影面積位於遮罩層800在貼合層304的投影面積內。遮罩層800在貼合層304的投影面積之外的區域可被稱為平面區812，並且貼合層304暴露在平面區812中。在一些實施例中，位於平面區812的貼合層304具有平整的上表面。在一些進一步的實施力中，貼合層304具有平整的上表面。

第二基材302經局部地移除之後，剩下的第二基材302位於導電盲孔500的側壁上。在如第8圖所示的截面圖中，位於導電盲孔500的一側且暴露於凹槽810的第二基材302可為第二部分302B，位於第一部分302A的相對側為第一部分302A。在一些其他的實施例中，第二部分302B可能不存在，使得導電盲孔500暴露於凹槽810中。

移除部分的第二基材302的操作可包括撈型（routing）、機械或雷射製程、蝕刻製程、剝離（peeling）製程、其他合適的技術、或上述的組合。在一些實施例中，藉由蝕刻製程以移除部分的第二基材302。在一些實施例中，蝕刻製程所使用的蝕刻劑對第二基材302的材料為選擇性蝕刻。換言之，蝕刻劑對第二基材302的材料的蝕刻速率快於其他材料（例如，遮罩層800的材料）的蝕刻速率。因此，未受到遮罩層800覆蓋的第二基材302可能被移除。在一些實施例中，蝕刻製程為等向性蝕刻。

請參照第9圖，第9圖為依據本申請一些實施例繪示顯示裝置的其中一個製造階段的截面圖。接下來，移除遮罩層800（請參照第8圖）。在移除遮罩層800之後，第三電路層616的第二部分616B暴露出來。移除遮罩層800的操作可包括機械或雷射製程、蝕刻製程、剝離（peeling）製程、其他合適的技術、或上述的組合。

隨後，形成金屬層900在暴露的導電元件（例如第二電路層606或第三電路層616）上。對第二電路層606或第三電路層616的暴露表面進行表面處理，使得第二電路層606或第三電路層616的表面具有硬度較高的金屬層900。

在第9圖所示的實施例中，部分的第一基材100、部分的第一電路層202、部分的增層結構300以及部分的增層結構310位於切割道910（saw area）內。須說明的是，導電盲孔500未被配置於切割道910內，以確保導電盲孔500的完整性，並進一步地確保後續形成的電路板和顯示裝置的可靠度。

請參照第10圖，第10圖為依據本申請一些實施例繪示顯示裝置的其中一個製造階段的截面圖。接下來，沿著切割道910裁切部分的第一基材100、部分的第一電路層202、部分的增層結構300以及部分的增層結構310以使第一基材100、及增層結構300以及增層結構310的切割面彼此切齊（即，共平面）。由於導電盲孔500未被配置於切割道910內，因此導電盲孔500可保持完整性。

於後續製程中，位於平面區812的貼合層304可用於承載顯示面板（未繪出），而凹槽810則可用於提供顯示面板的嵌入空間。其中，導電盲孔500和第二電路層606共同形成的T形導電件620可凸出於第一基材100的上方，並且貼合層304保持完全覆蓋第一電路層202，因此第一電路層202內埋於貼合層304中而未暴露出來。T形導電件620與金屬層900可作為連接端子（例如，金手指）的作用，於後續製程中與顯示面板的連接端子對接。由於位於第一基材100之上的元件可與顯示面板組合或連接，因此，位於第一基材100之上的區域可被稱作為顯示面板組合區1002。

在另一方面，第三電路層616的第二部分616B與金屬層900可作為連接端子（例如，金手指）的作用，並且於後續製程中與電子元件（未繪出）的連接端子對接。如此一來，電子元件可透過第三電路層616、導電盲孔502、位於導電盲孔104兩側的第一電路層202以及導電盲孔104而電性連接到位於顯示面板組合區1002的T形導電件620，並且進一步電性連接到顯示面板（未繪出）。因此，位於T形導電件620以下或是貼合層304以下的區域可被稱作為顯示電子元件組合區1004，其可包括第一基材100、第一電路層202以及增層結構310，如第10圖所示。

至此，一種包括顯示面板組合區1002以及電子元件組合區1004的多層電路板1000基本上已製造完成。應注意的是，儘管第10圖的多層電路板1000繪示為4層結構，但本申請不受此限。可依據製程條件或產品設計而調整層數。

請參照第11圖，第11圖為依據本申請一些實施例繪示顯示裝置的其中一個製造階段的截面圖。接下來，裝設（mount）一或多個電子元件1100至電路板1000上。具體而言，第三電路層616的第二部分616B與金屬層900可作為連接端子（例如，金手指）的作用，並與電子元件1100的連接端子連接。電子元件1100可以是被動元件，例如電容、電感或電阻等。或者，電子元件1100可以是主動元件，例如電晶體。或者，電子元件1100可包括主動元件與被動元件，例如具有主動元件與被動元件的積體電路（integrated circuit，IC），但本申請不以此為限。

請參照第12圖，第12圖為依據本申請一些實施例繪示顯示裝置的其中一個製造階段的截面圖。接下來，提供顯示面板1200。顯示面板1200可包括基材1202、設置於基材1202上的導線1204以及設置在導線1204上的顯示區1206。基材1202可為透明基材，例如是玻璃基材或透明樹脂基材。顯示區1206可包括發光元件。

導線1204橫向凸出於顯示區1206，導線1204具有凸出長度P1（即，顯示區1206的邊緣與導線1204的邊緣之間的距離）。顯示面板1200還包括焊料1208和黏著材料1210，其中焊料1208設置在導線1204的凸出部分上，而黏著材料1210設置在基材1202下。黏著材料1210、基材1202以及導線1204可具有總厚度T1。凸出的導線1204和焊料1208可作為顯示面板1200的連接端子。在一些實施例中，焊料1208可為導電膏，例如錫膏，但本申請不以此為限。在一些其他實施例中，可使用導電膠代替焊料1208的作用，例如使用異方性導電膠（anisotropic conductive film，ACF）。

如前所述，由於凹槽810可用於提供顯示面板1200的嵌入空間，使得T形導電件620與金屬層900可作為連接端子的作用，與顯示面板1200的連接端子（即導線1204和焊料1208）對接。其中，T形導電件620於凹槽810中橫向凸出的懸臂（即，第二電路層606的懸空部分，或是稱作T形導電件620的橫向延伸部的懸空部分）具有凸出長度P2，並且T形導電件620於凹槽810中具有高度H1。在一些實施中，T形導電件620的凸出長度P2小於導線1204的凸出長度P1，並且T形導電件620在凹槽810的高度H1大於黏著材料1210、基材1202以及導線1204的總厚度T1，藉此確保於顯示面板1200嵌入至凹槽810內。

請參照第13A圖，第13A圖為依據本申請一些實施例繪示顯示裝置的其中一個製造階段的截面圖。接下來，插入顯示面板1200至電路板1000的顯示面板組合區1002，使得顯示面板1200與T形導電件620相互嵌合。焊料1208設置於導線1204和第二電路層606之間以接合金屬層900。焊料1208可直接接觸金屬層900，使得顯示面板1200電性連接T形導電件620。因此，顯示面板1200可透過T形導電件620而進一步電性連接下方的電子元件1100。除此之外，第一電路層202內埋於貼合層304，其中貼合層304具有平整的上表面，藉此簡化將顯示面板1200嵌入電路板1000的顯示面板組合區1002的操作。再者，在顯示面板1200嵌入之後，黏著材料1210可直接接觸貼合層304，藉此提升顯示面板1200與電路板1000之間的結合力。

請參照第13B圖，第13B圖為依據本申請一些實施例繪示第13A圖的顯示面板的局部俯視圖，其中位於保護層700下的元件以虛線呈現例示性位置與形貌。應注意的是，為了清楚說明，第13B圖經簡化而僅繪出部分元件，所以第13B圖（局部俯視圖）和第13A圖（截面圖）之間的元件未必能完全對應。

導線1204可具有長條狀，其延伸至保護層700下，並且電耦接於T形導電件620的懸臂。具體而言，導線1204與T形導電件620的懸臂（即，第二電路層606的懸空部分）重疊。焊料1208設置於導線1204與T形導電件620的懸臂之間以電耦接導線1204與T形導電件620的懸臂。具體而言，焊料1208位於導線1204與T形導電件620的懸臂彼此重疊的區域內。導線1204可持續延伸直到接觸到導電盲孔500為止。如前所述，導電盲孔500的形貌是由盲孔400（請參照第4B圖）所決定，因此導電盲孔500於俯視圖中的形貌可為圓形、橢圓形、多邊形（例如四邊形）、或其他合適的形狀。在一些實施例中，導電盲孔500於俯視圖中的形貌可設計成多邊形，其中最靠近顯示區1206的邊可與顯示區1206的邊緣大致上平行。舉例來說，如第13B圖所示，導電盲孔500於俯視圖中的形貌可設計成矩形。

在一些實施例中，導電盲孔500具有俯視圖中矩形的設計以及截面圖中垂直側壁的設計可有利於導線1204插入至第二電路層606下，如第13A圖和第13B圖所示。俯視圖中矩形的設計以及截面圖中垂直側壁的設計可簡化導線1204與第二電路層606彼此對齊的操作從而提升一致性。

至此，一種顯示面板1200嵌入於電路板1000的顯示裝置1300基本上已製造完成。具體而言，顯示面板1200嵌入於電路板1000的顯示面板組合區1002，使得顯示面板1200的導線1204與電路板1000的T形導電件620相互嵌合。

請參照第14圖，第14圖為依據本申請一些實施例繪示第13A圖的顯示裝置1300的局部截面圖，例如第13A圖的區域1400。第14圖繪示顯示區1206以外的周邊區：顯示區1206至導電盲孔500鄰近的側壁為第一長度L1、導電盲孔500的寬度為第二長度L2、以及導電盲孔500的另一側壁至顯示裝置1300的邊緣（例如保護層700的邊緣）為第三長度L3。第一長度L1、第二長度L2以及第三長度L3可透過提升製程的精度而縮短。舉例來說，第三長度L3受切割精確度影響。目前的切割精確度在使用雷射的情況下，可小於約50微米，例如約20微米。

相較之下，於常規製程中，因藉由彎折顯示面板的導線或是電路板進行封裝，造成顯示裝置的周邊區因提供彎折空間而難以縮減。本申請所述的製程未對電路板進行彎折，藉此可減少周邊區的空間，有助於提高顯示裝置的屏佔比。

綜合以上，本申請的實施例提供電路板、應用電路板的顯示裝置以及顯示裝置的製作方法。電路板具有凸出的T形導電件在基材上，顯示面板可嵌入於T形導電件而形成嵌入式顯示裝置，藉此提高顯示裝置的屏佔比。

以上概略說明了本申請的數個實施例的特徵，使所屬技術領域內具有通常知識者對於本申請可更為容易理解。任何所屬技術領域內具有通常知識者應瞭解到本說明書可輕易作為其他結構或製程的變更或設計基礎，以進行相同於本申請實施例的目的及/或獲得相同的優點。任何所屬技術領域內具有通常知識者亦可理解與上述等同的結構並未脫離本申請之精神及保護範圍內，且可在不脫離本申請之精神及範圍內，可作更動、替代與修改。

100:第一基材 102:導電材料 104:導電盲孔 202:第一電路層 300:增層結構 302:第二基材 302A:第一部分 302B:第二部分 304:貼合層 306:導電材料 310:增層結構 312:第三基材 314:貼合層 316:導電材料 400:盲孔 402:盲孔 500:導電盲孔 502:導電盲孔 606:第二電路層 616:第三電路層 616A:第一部分 616B:第二部分 620:T形導電件 700:保護層 800:遮罩層 810:凹槽 812:平面區 900:金屬層 910:切割道 1000:電路板 1002:顯示面板組合區 1004:電子元件組合區 1100:電子元件 1200:顯示面板 1202:基材 1204:導線 1206:顯示區 1208:焊料 1210:黏著材料 1300:顯示裝置 1400:區域 H1:高度 L1:第一長度 L2:第二長度 L3:第三長度 P1:凸出長度 P2:凸出長度 T1:厚度

閱讀以下實施方法時搭配附圖以清楚理解本申請的觀點。應注意的是，根據業界的標準做法，各種特徵並未按照比例繪製。事實上，為了能清楚地討論，各種特徵的尺寸可能任意地放大或縮小。再者，相同的附圖標記表示相同的元件。 第1圖至第4A圖為依據本申請一些實施例繪示顯示裝置在各個製造階段的截面圖。 第4B圖為依據本申請一些實施例繪示第4A圖的顯示裝置的局部俯視圖。 第5圖至第6A圖為依據本申請一些實施例繪示顯示裝置在各個製造階段的截面圖。 第6B圖為依據本申請一些實施例繪示第6A圖的顯示裝置的局部俯視圖。 第7A圖為依據本申請一些實施例繪示顯示裝置在各個製造階段的截面圖。 第7B圖為依據本申請一些實施例繪示第7A圖的顯示裝置的局部俯視圖。 第8圖至第13A圖為依據本申請一些實施例繪示顯示裝置在各個製造階段的截面圖。 第13B圖為依據本申請一些實施例繪示第13A圖的顯示裝置的局部俯視圖。 第14圖為依據本申請一些實施例繪示第13A圖的顯示裝置的局部截面圖。

國內寄存資訊（請依寄存機構、日期、號碼順序註記） 無 國外寄存資訊（請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記） 無

100:第一基材

202:第一電路層

302A:第一部分

302B:第二部分

304:貼合層

312:第三基材

314:貼合層

500:導電盲孔

502:導電盲孔

606:第二電路層

616:第三電路層

616A:第一部分

616B:第二部分

620:T形導電件

700:保護層

900:金屬層

1000:電路板

1002:顯示面板組合區

1004:電子元件組合區

1100:電子元件

1200:顯示面板

1202:基材

1204:導線

1206:顯示區

1208:焊料

1210:黏著材料

1300:顯示裝置

1400:區域

Claims (7)

1. 一種顯示裝置，包括：電路板，包括：基材；以及T形導電件，設置於所述基材上，並從所述基材向外凸出；以及顯示面板，設置於所述基材上，嵌入於所述T形導電件中並連接所述T形導電件，其中所述顯示面板包括橫向凸出於顯示區的導線，且所述T形導電件包括橫向凸出的懸臂，所述懸臂電耦接於所述導線。
2. 如請求項1所述之顯示裝置，進一步包括：電子元件，設置於所述基材下，其中所述顯示面板透過所述T形導電件而電性連接所述電子元件。
3. 如請求項1所述之顯示裝置，其中所述導線具有凸出於所述顯示區的第一凸出長度；以及所述懸臂具有小於所述第一凸出長度的第二凸出長度。
4. 如請求項1所述之顯示裝置，進一步包括：焊料，設置於所述導線和所述懸臂之間，以電耦接所述導線和所述懸臂。
5. 一種製造顯示裝置的方法，包括： 提供第一基材；設置第一電路層在所述第一基材上；設置第二基材在所述第一電路層上；設置貼合層在所述第一基材和所述第二基材之間，並且完全覆蓋所述第一電路層；形成導電盲孔在所述第二基材中；形成第二電路層在所述第二基材上並連接所述導電盲孔，其中所述導電盲孔和所述第二電路層共同形成T形導電件；移除部分的所述第二基材，以形成凹槽在所述T形導電件旁；以及將顯示面板插入至所述凹槽中，使得所述顯示面板嵌入於所述T形導電件中。
6. 如請求項5所述之製造顯示裝置的方法，其中將所述顯示面板插入至所述凹槽中包括將所述顯示面板設置在所述貼合層上。
7. 一種電路板，包括：第一基材，第二基材，設置於所述第一基材上，具有凹槽；以及T形導電件，設置於所述第二基材中，其中所述凹槽為所述T形導電件和所述第一基材所圍的空間，且所述T形導電件具有橫向延伸部，其中部分的所述橫向延伸部懸空 於所述第一基材上，另一部分的所述橫向延伸部接觸所述第二基材。

Images