CN218868429U - 印刷电路板和电路板组件 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种印刷电路板和电路板组件。所述印刷电路板包括线路基板和电连接结构，所述线路基板包括基材层和设于所述基材层上的至少一线路层，所述线路层包括焊盘。所述电连接结构包括收容壳和设于所述收容壳内的导电材料，所述收容壳设于所述焊盘上，所述导电材料与所述焊盘电连接。本申请所述印刷电路板中的电连接结构，能解决铜柱存在的宽窄不一、高低不平、表面呈圆弧形以及蘑菇头的问题。另外，本申请所述电连接结构无需采用干膜作业，能节省流程。

Description

印刷电路板和电路板组件

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具有电连接结构的印刷电路板和电路板组件。

背景技术

随着科技的进步，人们对手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的要求越来越高，印刷电路板(PCB)需要不断向短、小、轻、薄方向制作。Hot bar(又叫脉冲热压焊接，行业内也叫哈巴机)的原理是先把锡膏印刷于PCB上，然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将柔性电路板(FPC)焊接于PCB上，如此可以达到短、小、轻、薄的目的。

为了提高Hot bar的空间利用率，业界研究了一种铜柱对接方式，即在PCB的焊盘(PAD)上镀铜柱。但铜柱对接方式，对铜柱的均匀性要求很高，否则会有空焊风险。现有铜柱的制备方法主要为加成法镀铜，这种方法容易产生蘑菇头，在去膜时干膜容易夹在里面，无法顺利去除。并且，现有铜柱还有高低不平、宽窄不一以及表面呈圆弧形等问题，增加了空焊风险。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提出一种具有电连接结构的印刷电路板以解决上述问题中的至少一个。

本申请一实施方式提供一种印刷电路板，其包括线路基板和电连接结构。所述线路基板包括基材层和设于所述基材层上的至少一线路层，所述线路层包括焊盘。所述电连接结构包括收容壳和设于所述收容壳内的导电材料，所述收容壳设于所述焊盘上，所述导电材料与所述焊盘电连接。

一种实施方式中，所述收容壳靠近所述焊盘的表面设有通孔。

一种实施方式中，所述收容壳背离所述焊盘的表面设有开口。

一种实施方式中，所述收容壳的材质包括钢。

一种实施方式中，所述导电材料包括导电膏。

一种实施方式中，所述线路基板还包括防护层。所述防护层设于所述线路层背离所述基材层的一侧，所述焊盘从所述防护层中裸露。

一种实施方式中，所述防护层包括覆盖膜层和防焊层。

一种实施方式中，所述收容壳与所述焊盘之间设有粘胶层。

本申请还提供一种电路板组件，其包括电连接的第一电路板和第二电路板。所述第一电路板为如前所述的印刷电路板，所述第一电路板包括所述电连接结构。所述第二电路板包括导电结构，所述导电结构与所述电连接结构电连接。

一种实施方式中，所述导电结构包括焊盘或导电柱。

本申请提供的印刷电路板和电路板组件，通过设置由收容壳和导电材料组成的电连接结构，能替代铜柱起到电连接两个电子零组件的作用。由于收容壳的尺寸固定，填充导电材料后形成的电连接结构的尺寸也是固定的，因此可以解决铜柱宽窄不一的问题。并且，导电材料的量可控制，因此可以解决铜柱高低不平、表面呈圆弧形以及蘑菇头的问题。另外，本申请所述电连接结构无需采用干膜作业，能节省流程。

附图说明

图1为本申请一实施方式提供的印刷电路板的剖面示意图。

图2为图1中所示印刷电路板的收容壳的结构示意图。

图3为图2所示的收容壳的仰视图。

图4为本申请另一实施方式提供的印刷电路板的剖面示意图。

图5为本申请另一实施方式提供的印刷电路板的剖面示意图。

图6为本申请另一实施方式提供的印刷电路板的剖面示意图。

图7为本申请一实施方式提供的电路板组件的剖面示意图。

图8为本申请另一实施方式提供的电路板组件的剖面示意图。

主要元件符号说明

印刷电路板                            100

线路基板                              10

电连接结构                            20

粘胶层                                30

基材层                                101

线路层                                102

焊盘                                  103

导电孔                                104

防护层                                105

收容壳                                201

导电材料                              202

开口                                  203

通孔                                  204

电路板组件                            200

第一电路板                            210

第二电路板                            220

导电结构                              221

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请实施例。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请实施例的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请实施例。

需要说明，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

将理解，当一层被称为“在”另一层“上”时，它可以直接在该另一层上或者可以在其间存在中间层。相反，当一层被称为“直接在”另一层“上”时，不存在中间层。

另外，在本申请中如涉及“第一”“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

这里参考剖面图描述本申请的实施例，这些剖面图是本申请理想化的实施例(和中间构造)的示意图。因而，由于制造工艺和/或公差而导致的图示的形状不同是可以预见的。因此，本申请的实施例不应解释为限于这里图示的区域的特定形状，而应包括例如由于制造而产生的形状的偏差。图中所示的区域本身仅是示意性的，它们的形状并非用于图示装置的实际形状，并且并非用于限制本申请的范围。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

请参阅图1，本申请一实施方式提供一种印刷电路板100，其包括线路基板10和电连接结构20。所述线路基板10包括基材层101和设于所述基材层101上的至少一线路层102，所述线路层102包括焊盘(PAD)103。所述电连接结构20包括收容壳201和设于所述收容壳201内的导电材料202。所述收容壳201设于所述焊盘103上，所述导电材料202与所述焊盘103电连接。

所述由收容壳201和导电材料202组成的电连接结构20，能替代铜柱起到电连接两个电子零组件的作用。由于收容壳201的尺寸固定，填充导电材料202后形成的电连接结构20的尺寸也是固定的，因此可以解决铜柱宽窄不一的问题。并且，导电材料202的量可控制，因此可以解决铜柱高低不平、表面呈圆弧形以及蘑菇头的问题。另外，本申请所述电连接结构20无需采用干膜作业，能节省流程。

所述线路基板10可为单层板或多层板，本申请并不作限制。所述线路基板10可为但不限于硬板(PCB)、软板(FPC)或软硬结合板(RFPCB)等。所述基材层101的材质包括但不限于聚酰亚胺(Polyimide，PI)、涤纶树脂(Polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，PEN)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)以及改性聚酰亚胺(modified polyimide，MPI)。本实施方式中，所述基材层101的材质为PI。所述线路层102可采用影像转移工艺和蚀刻工艺形成。所述焊盘103和电连接结构20的数量可为一个或多个，本申请并不作限制。

如图2所示，所述收容壳201可为中空的圆柱形，其在背离所述焊盘103(参图1)的表面设有开口203，所述开口203沿高度方向延伸形成了收容所述导电材料202的收容空间。在其它实施例中，所述收容壳也可为其它规则或不规则形状，本申请并不作限制。所述收容壳201的形态尺寸可以根据实际需求进行调整。

如图3所示，所述收容壳201靠近所述焊盘103(参图1)的表面设有通孔204，所述通孔204与所述开口203连通。所述通孔204可使导电材料202(参图1)与焊盘103(参图1)接触从而形成电连接。

一些实施例中，所述收容壳201的材质可为但不限于钢等，所述导电材料202可为但不限于导电膏等。

一些实施例中，如图1所示，所述收容壳201与所述焊盘103之间设有粘胶层30，以将所述电连接结构20固定于所述焊盘103上。所述粘胶层30可以为导电胶或绝缘胶。所述粘胶层30的材质可为但不限于环氧树脂、聚丙烯酸树脂等。在其它实施例中，所述电连接结构20还可以通过其它方式(例如，焊接或其它加固零件等)设置在所述焊盘103上。

图1中示出了线路基板10包括一层线路层102的情况，在其它实施方式中，线路基板还可以包括两层线路层102，如图4所示。图4中，所述基材层101的上下两侧均设有一层线路层102，所述两层线路层102可通过导电孔104电连接。所述导电孔104可通过在盲孔中镀铜形成。在其它实施方式中，所述两层线路层102也可通过导电柱(图未示)电连接。所述电连接结构20可设于任一层线路层102上。

一些实施例中，还可以在图4所示的线路基板10的基础上再进行增层，以得到具有三层以上线路层102的线路基板10。可以理解，当线路基板10具有多层线路层102时，所述电连接结构20设于所述线路基板10最外侧的线路层102的焊盘103上。

如图5和图6所示，一些实施例中，所述线路基板10还包括防护层105。所述防护层105设于所述线路层102背离所述基材层101的一侧，所述焊盘103从所述防护层105中裸露。所述防护层105可为覆盖膜层(cover-lay，CVL)或防焊层。所述防护层105用于保护所述线路层102，以免受到外界水汽侵袭或异物刮伤等。

请参阅图7和图8，本申请还提供一种电路板组件200，其包括第一电路板210和与所述第一电路板210电连接的第二电路板220。

所述第一电路板210即为前面所述的印刷电路板100，其包括电连接结构20。所述电连接结构20包括收容壳201和设于所述收容壳201内的导电材料202。关于收容壳201和导电材料202的内容前面已详述，此处不再赘述。

所述第二电路板220为形成有导电线路的电路板，所述第二电路板220的导电线路包括导电结构221，所述导电结构221与所述电连接结构20电连接。所述第二电路板220可以为单层板或多层板，本申请并不作限制。所述第二电路板220可为但不限于硬板(PCB)、软板(FPC)、软硬结合板或集成电路板(ICS)等。

进一步地，如图7所示，所述导电结构221可为焊盘。焊盘与所述导电材料202接触而使所述第一电路板210和第二电路板220之间形成电连接。如图8所示，所述导电结构221可为导电柱。所述导电柱可伸入所述导电材料202内，从而使所述第一电路板210和第二电路板220之间形成电连接。

本申请提供的印刷电路板100和电路板组件200，通过设置由收容壳201和导电材料202组成的电连接结构20，能替代铜柱起到电连接两个电子零组件的作用。由于收容壳201的尺寸固定，填充导电材料202后形成的电连接结构20的尺寸也是固定的，因此可以解决铜柱宽窄不一的问题。并且，导电材料202的量可控制，因此可以解决铜柱高低不平、表面呈圆弧形以及蘑菇头的问题。另外，本申请所述电连接结构20无需采用干膜作业，能节省流程。

以上说明是本申请一些具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这些实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本申请的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

线路基板，所述线路基板包括基材层和设于所述基材层上的至少一线路层，所述线路层包括焊盘；和

电连接结构，所述电连接结构包括收容壳和设于所述收容壳内的导电材料，所述收容壳设于所述焊盘上，所述导电材料与所述焊盘电连接。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述收容壳靠近所述焊盘的表面设有通孔。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述收容壳背离所述焊盘的表面设有开口。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述收容壳的材质包括钢。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电材料包括导电膏。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述线路基板还包括防护层，所述防护层设于所述线路层背离所述基材层的一侧，所述焊盘从所述防护层中裸露。

7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述防护层包括覆盖膜层或防焊层。

8.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述收容壳与所述焊盘之间设有粘胶层。

9.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板，所述第一电路板为如权利要求1-8任一项所述的印刷电路板；和

第二电路板，所述第二电路板包括导电结构，所述导电结构与所述电连接结构电连接。

10.如权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述导电结构包括焊盘或导电柱。

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