CN108882500B - 柔性电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层、一位于该基材层上的第一导电线路层及一电子元件；该基材层包括一与该第一导电线路层相背的第一表面；该基材层还包括至少两个焊盘孔，该焊盘孔内包含有电镀铜，该电镀铜电连接该第一导电线路层，该电镀铜包括一第三表面，该第三表面低于该第一表面，该电子元件封装在该第三表面上，定义该第一表面与该第三表面之间的该基材层为该柔性电路板的防焊桥，该防焊桥位于任意两个该焊盘孔之间。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。

Description

柔性电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种柔性电路板及其制作方法。
背景技术
电子产品中一般需要贴装主动或被动电子元件，随着电子产品的小型化、高密度化及高频化的发展趋势，高密度化封装技术应运而生。
人们常常利用高密度化封装技术在柔性电路板上封装电子元件。传统的高密度化封装技术均需要蚀刻出元件焊盘，从而使得电子元件与柔性电路板电导通。而元件焊盘的整体体积较大，不利于柔性电路板向小型化及高密度化发展。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种不需要形成元件焊盘的柔性电路板及其制作方法。
一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层、一位于该基材层上的第一导电线路层及一电子元件；该基材层包括一与该第一导电线路层相背的第一表面；该基材层还包括至少两个焊盘孔，该焊盘孔内包含有电镀铜，该电镀铜电连接该第一导电线路层，该电镀铜包括一第三表面，该第三表面低于该第一表面，该电子元件封装在该第三表面上，定义该第一表面与该第三表面之间的该基材层为该柔性电路板的防焊桥，该防焊桥位于任意两个该焊盘孔之间。
进一步地，该柔性电路板还包括一位于在该基材层的该第一表面上的第二导电线路层，该第二导电线路层包括至少一第一开口，该第一开口与该焊盘孔位置相对，该焊盘孔及位于该焊盘孔内的该电镀铜从该第一开口内裸露出来。
进一步地，该第一开口的尺寸大于该焊盘孔的尺寸。
进一步地，该柔性电路板还包括一形成在该第二导电线路层的远离该基材层的表面上的第二覆盖膜，该第二覆盖膜包括至少一第二开口，该第二开口的位置与该第一开口的位置相对，至少一该焊盘孔及位于该焊盘孔内的该电镀铜从至少一该第二开口内裸露出来。
进一步地，定义该防焊桥的厚度为H，则0＜H＜5μm。
另外，本发明还提供一种柔性电路板的制作方法。
一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一覆铜基板并在该覆铜基板上形成至少两个贯穿该基材层的焊盘孔，该覆铜基板包括一基材层及一形成在该基材层上的第一铜箔层，该基材层包括一与该第一铜箔层相背的第一表面；利用填孔电镀制程在该焊盘孔内形成电镀铜；利用局部减铜制程消减该焊盘孔内的该电镀铜；该电镀铜包括一第三表面，该第三表面低于该第一表面，定义该第一表面与该第三表面之间的该基材层为该柔性电路板的防焊桥，该防焊桥位于任意两个该焊盘孔之间；将该第一铜箔层制作形成一第一导电线路层；及提供一电子元件，并将该电子元件焊接在至少一形成在该焊盘孔内的该电镀铜的该第三表面上。
进一步地，通过至少一锡膏将该电子元件焊接到至少一形成在该焊盘孔内的该电镀铜的该第三表面上，该电子元件包括至少一电极，该锡膏包覆该电极、该电镀铜及部分邻接该焊盘孔的该基材层。
进一步地，定义该防焊桥的厚度为H，则0＜H＜5μm。
本发明提供的一种柔性电路板及其制作方法，其先在基材层上形成焊盘孔，再在焊盘孔内形成电镀铜，可以直接焊接电子元件，而不需要在导电线路层上再形成焊盘，不仅可有效降低元件高度及产品总厚度，还可以减小现有技术中焊盘所占用的体积，有利于柔性电路板的微型化及高密度化发展。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的柔性电路板的剖视图。
图2是本发明第一实施例提供的形成有焊盘孔的双面覆铜基板的剖视图。
图3是对图2所示的双面覆铜基板进行电镀填孔工艺后的剖视图图。
图4是将图3所示的电镀填孔的双面覆铜基板进行局部减铜后的剖视图。
图5是将图3所示的电镀铜层及铜箔层制作形成导电线路层后的剖视图。
图6是在图5所示的导电线路层的表面形成覆盖膜后的剖视图。
主要元件符号说明
柔性电路板 100
覆铜基板 10
基材层 11
第一表面 111
第二表面 112
防焊桥 113
第一铜箔层 12
第二铜箔层 13
焊盘孔 14
第一电镀铜层 15
第二电镀铜层 16
第一开口 17
电镀铜 18
第三表面 181
第一导电线路层 21
第二导电线路层 22
第一覆盖膜 23
第二覆盖膜 24
第二开口 25
电子元件 30
锡膏 40
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-6及较佳实施方式，对本发明提供的柔性电路板及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。
请参阅图1，本发明提供一种柔性电路板100，该柔性电路板100包括一基材层11、一形成在该基材层11上的第一导电线路层21、一形成在该基材层11上且与该第一导电线路层21相背的第二导电线路层22、一形成在该第一导电线路层21的远离该基材层11的表面上的第一覆盖膜23、一形成在该第二导电线路层22的远离该基材层11的表面上的第二覆盖膜24及至少一电子元件20。
该基材层11包括一第一表面111及一与该第一表面111相背的第二表面112。该第一导电线路层21形成在该第二表面112上，该第二导电线路层22形成在该第一表面111上。
该基材层11上还形成有至少两个贯穿该基材层11的焊盘孔14。该焊盘孔14内形成有电镀铜18。该电镀铜18包括一第三表面181，该第三表面181低于该第一表面111且该第三表面181的表面粗糙度大于该第一表面111的表面粗糙度。
定义该第一表面111与该第三表面181之间的该基材层11为该柔性电路板100的防焊桥113，该防焊桥113位于任意两个该焊盘孔14之间。该防焊桥113可以充当防焊层。
定义该防焊桥113的厚度为H，则0＜H＜5μm。
该基材层11的材质通常可选用聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)等可挠性材料中的一种。在本实施例中，该第一基材层11的材质为PI。
该第二导电线路层22上形成有至少一第一开口17，该第一开口17与该焊盘孔14位置相对，该焊盘孔14及位于该焊盘孔14内的该电镀铜18从该第一开口17内裸露出来。该第一开口17的尺寸大于该焊盘孔14的尺寸。
该第二覆盖膜24上形成有至少一第二开口25，该第二开口25的位置与该第一开口17的位置相对。该焊盘孔14及位于该焊盘孔14内的该电镀铜18从该第二开口25内裸露出来。
其中，该第二开口25的尺寸小于该第一开口17的尺寸。
在本实施例中，该第二开口25的尺寸等于该第一开口17的尺寸，该第二开口25的形状与该第一开口17的形状相同。
在其他实施例中，该第二开口25的形状也可与该第一开口17的形状不相同。
该电子元件30通过至少一锡膏40焊接在该焊盘孔14内的该电镀铜18的该第三表面181上。
具体地，该电子元件30收容于该第一开口17及该第二开口25。该电子元件30包括至少一电极(图未示)，该锡膏40包覆该电极31、该电镀铜18及部分邻接该焊盘孔14的该基材层11。
请参阅图1-6，本发明提供一种柔性电路板100的制作方法，其步骤如下：
第一步，请参阅图2，提供一覆铜基板10并在该覆铜基板10上形成至少两个焊盘孔14。
该覆铜基板10可以为单面覆铜基板，也可以为双面覆铜基板。
在本实施例中，该覆铜基板10为双面覆铜基板。该覆铜基板10包括一基材层11、一第一铜箔层12及一第二铜箔层13。该基材层11包括一第一表面111及一与该第一表面111相背的第二表面112。该第一铜箔层12形成在该第二表面112上，该第二铜箔层13形成在该第一表面111上。该焊盘孔14贯穿该第二铜箔层13及该基材层11。
其中，该焊盘孔14可以通过机械切割或激光烧蚀形成。在本实施例中，该焊盘孔14是通过激光烧蚀形成的。
第二步，请参阅图3，通过填孔电镀制程分别在该第一铜箔层12及该第二铜箔层13的远离该基材层11的表面上形成一第一电镀铜层15及一第二电镀铜层16并填满该焊盘孔14。
第三步，请参阅图4，利用减铜制程消减部分该第二电镀铜层16及部分该第二铜箔层13，形成至少一第一开口17，并使得该焊盘孔14内的电镀铜层部分消减，从而形成电镀铜18。
该电镀铜18包括一第三表面181，该第三表面181低于该第一表面111且该第三表面181的表面粗糙度大于该第一表面111的表面粗糙度。
定义该第一表面111与该第三表面181之间的该基材层11为该柔性电路板100的防焊桥113，该防焊桥113位于任意两个该焊盘孔14之间。该防焊桥113可以充当防焊层。
定义该防焊桥113的厚度为H，则0＜H＜5μm。
其中，该第一开口17贯穿该第二电镀铜层16及该第二铜箔层16。该第一开口17与该焊盘孔14位置相对，该焊盘孔14及位于该焊盘孔14内的该电镀铜18从该第一开口17内裸露出来。该第一开口17的尺寸大于该焊盘孔14的尺寸。
第四步，请参阅图5，将该第一铜箔层12及该第一电镀铜层15制作形成一第一导电线路层21，并将该第二铜箔层13及该第二电镀铜层16制作形成一第二导电线路层22。
具体地，可以通过影像转移制程制作形成该第一导电线路层21及该第二导电线路层22。
第五步，请参阅图6，分别在该第一导电线路层21及该第二导电线路层22的远离该基材层11的表面上形成一第一覆盖膜23及一第二覆盖膜24。
其中，该第二覆盖膜24上形成有一第二开口25。该第二开口25的位置与该第一开口17的位置相对。该焊盘孔14及位于该焊盘孔14内的该电镀铜18从该第二开口25内裸露出来。
其中，该第二开口25的尺寸小于该第一开口17的尺寸。
在本实施例中，该第二开口25的形状与该第一开口17的形状相同。
在其他实施例中，该第二开口25的形状也可与该第一开口17的形状不相同。
第六步，请参阅图1，提供一电子元件30，并将该电子元件30通过至少一锡膏40焊接到形成在该焊盘孔14内的该电镀铜18的第三表面181上，从而形成该柔性电路板100。
具体地，该电子元件30收容于该第一开口17及该第二开口25内。该电子元件30包括至少一电极(图未示)，该锡膏40包覆该电极、该电镀铜18及部分邻接该焊盘孔14的该基材层11。
当然，如果有需要，也可以对该电镀铜18的该第三表面181进行表面处理，例如：形成一金层/镍金层/防氧化层。
本发明提供的柔性电路板及其制作方法，其通过在基材层形成焊盘孔并在焊盘孔内电镀填孔形成电镀铜以导通电子元件与导电线路层，1)可以有效降低元件高度和产品的总厚度，有利于电路板的微型化发展；2)由于不需要形成占用体积较大的焊盘，因此，不仅可以满足微小电子元件的焊接要求，改善柔性电路板的电气性能，还可以有效地节省空间，提高电子元件的安装密度及精度，有利于柔性电路板的高密度化发展；3)利用电镀填孔及局部减铜技术取消现有技术中的焊盘，可以有效改善高频传输损耗；4)该防焊桥113位于任意两个该焊盘孔14之间，且该防焊桥可以充当防焊层，因此，可以省略防焊流程，从而可以简化柔性电路板的制作流程；5)制作方法简单可行，成本可控。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层、一位于该基材层上的第一导电线路层及一电子元件；该基材层包括一与该第一导电线路层相背的第一表面；其特征在于，该基材层还包括至少两个焊盘孔，该焊盘孔内包含有电镀铜，该电镀铜电连接该第一导电线路层，该电镀铜包括一第三表面，该第三表面低于该第一表面，该电子元件封装在该第三表面上，定义该第一表面与该第三表面之间的该基材层为该柔性电路板的防焊桥，该防焊桥位于任意两个该焊盘孔之间，定义该防焊桥的厚度为H，则0＜H＜5μm，该柔性电路板还包括一位于该基材层的该第一表面上的第二导电线路层，该第二导电线路层包括至少一第一开口，该第一开口与该焊盘孔位置相对，该焊盘孔及位于该焊盘孔内的该电镀铜从该第一开口内裸露出来。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，每个该第一开口的尺寸大于每个该焊盘孔的尺寸。
3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板还包括一位于该第二导电线路层的远离该基材层的表面上的第二覆盖膜，该第二覆盖膜包括至少一第二开口，该第二开口的位置与该第一开口的位置相对，该焊盘孔及位于该焊盘孔内的该电镀铜从该第二开口内裸露出来。
4.一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：
提供一覆铜基板，该覆铜基板包括一基材层及一形成在该基材层上的第一铜箔层，在该覆铜基板上形成至少两个贯穿该基材层的焊盘孔，该基材层包括一与该第一铜箔层相背的第一表面；
利用填孔电镀制程在该焊盘孔内形成电镀铜；
利用局部减铜制程消减该焊盘孔内的该电镀铜；该电镀铜包括一第三表面，该第三表面低于该第一表面；定义该第一表面与该第三表面之间的该基材层为该柔性电路板的防焊桥，该防焊桥位于任意两个该焊盘孔之间，定义该防焊桥的厚度为H，则0＜H＜5μm；
将该第一铜箔层制作形成一第一导电线路层；及
提供一电子元件，并将该电子元件焊接在至少一形成在该焊盘孔内的该电镀铜的该第三表面上。
5.如权利要求4所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，该覆铜基板还包括一形成在该第一表面上的第二铜箔层，在进行填孔电镀时，该第一铜箔层及该第二铜箔层的远离该基材层的表面上还分别形成了一第一电镀铜层及一第二电镀铜层。
6.如权利要求5所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在利用减铜制程消减形成在该焊盘孔内的电镀铜的步骤中，还消减了部分该第二电镀铜层及部分该第二铜箔层，从而形成至少一第一开口；该第一开口贯穿该第二电镀铜层及该第二铜箔层，该第一开口与该焊盘孔位置相对，该焊盘孔及位于该焊盘孔内的该电镀铜从该第一开口内裸露出来。
7.如权利要求6所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在将该第一铜箔层制作形成该第一导电线路层的步骤的同时，还包括步骤：将该第二铜箔层及该第二电镀铜层制作形成一第二导电线路层，将该第一电镀铜层制作形成该第一导电线路层。
8.如权利要求4所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，通过至少一锡膏将该电子元件焊接到至少一形成在该焊盘孔内的该电镀铜的该第三表面上，该电子元件包括至少一电极，该锡膏包覆该电极、该电镀铜及部分邻接该焊盘孔的该基材层。
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