CN103781289A - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

在制造电子装置的方法中，热塑性树脂膜夹置在具有电极的电子部件和具有基板的安装构件之间，以制造层压组件。过孔形成在所述热塑性树脂膜中且填充有导电浆料。作为凹陷部的通孔形成在以下至少一个区域中：基板中面向热塑性树脂膜的区域，以及形成在基板上的连接部中且不与过孔中的导电浆料接触的区域。加热层压组件并且同时在其层压方向上按压层压组件，从而烧结过孔中的导电浆料。这就制造了每个过孔中的层间连接构件和所述电子装置。

Description

电子装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及电子装置和制造所述电子装置的方法，其中通过接合构件将一个或多个电子部件安装在安装构件上。
背景技术
存在众所周知的电子装置，其中，通过接合构件将一个或多个电子部件安装在安装构件上。这样的电子装置使用印刷电路板（PCB）作为安装构件。在印刷电路板的表面上形成布线图案和连接部。具有电极的一个或多个半导体芯片用作电子部件。例如，热塑性树脂膜用作接合构件，其中，在热塑性树脂膜中形成过孔且在过孔中形成层间连接构件。电子部件（例如半导体芯片）的电极通过形成在安装构件中的层间连接构件电气地连接到安装构件的连接部。例如，日本专利特许公报No.JP 2011-222553公开了这样的电子装置的传统结构。
例如，电子装置可以通过以下的方法来制造。在热塑性树脂膜中形成过孔。然后，用导电浆料填充过孔。对具有过孔的热塑性树脂膜进行烧制或烧结，以便在过孔中形成层间连接构件。这就制造了将被用作具有过孔的接合构件的构成构件（component member）。过孔填充有层间连接构件。
在安装构件上形成布线图案和连接部。在所制造的作为接合构件的构成构件上安装一个或多个半导体芯片。在安装构件上布置构成构件，以使得过孔中的导电浆料与形成在安装构件上的连接部电气地接触，从而将半导体芯片的电极电气地连接到导电浆料。这就制得了作为电子装置的层压组件。
加热层压组件且以预定压力在层压方向上对层压组件进行按压。这使得在热塑性树脂膜中所包含的热塑性树脂流出，并且其结果是，通过热塑性树脂膜连接电子部件和安装构件且烧结导电浆料以形成层间连接构件。
这通过接合构件的层间连接构件电气地连接了半导体芯片的电极与安装构件的连接部。这使得能够形成作为层压组件的电子装置。
然而，之前所描述的传统方法具有如下缺陷：在形成层压组件时，热塑性树脂易于朝着安装构件（即，印刷电路板）的表面方向流动。存在一种可能性，即过孔（以及导电浆料）朝着安装构件的表面方向移动，并且其结果是，在半导体芯片的电极、通过烧结接合构件的过孔中的导电浆料而形成的层间连接构件以及安装构件的连接部之间发生连接故障。
发明内容
因此期望提供一种电子装置及制造该电子装置的方法，其能够抑制在形成在接合构件的过孔中的层间连接构件、电子部件（诸如半导体芯片）的电极以及形成在安装构件中的连接部之间的连接故障的发生。
示例性实施例提供了制造电子装置的方法。电子装置包括：安装构件、电子部件和接合构件。安装构件包括具有表面的基板，该表面上形成有连接部。电子部件具有表面，该表面上形成有电极。电子部件的表面面向安装构件的基板。接合构件包括布置在安装构件和电子部件之间的热塑性树脂膜。过孔形成在热塑性树脂膜中且填充有层间连接构件。连接部通过层间连接构件连接到电子部件的电极。
该方法包括层压组件制造步骤以及加热和按压步骤。层压组件制造步骤包括以下步骤。在层压组件制造步骤中，在热塑性树脂膜中形成过孔。过孔填充有导电浆料。凹陷部形成在安装构件的基板的面向热塑性树脂膜和连接部的至少一个表面中，以使得凹陷部与导电浆料分开。叠置接合构件、安装构件和电子部件，以使得接合构件夹置在电子部件和安装构件之间。在加热和按压步骤中，加热层压组件且同时在其层压方向上按压该层压组件，以便烧结过孔中的导电浆料，从而制造电子装置。
在将电子部件、接合构件和安装构件接合在一起以形成层压组件50时，因为热塑性树脂流入凹陷部（或通孔）的内部，所以可以抑制热塑性树脂朝着基板的表面的表面方向流动。这使得可以抑制过孔（填充有导电浆料）移向基板的表面上的表面方向。因此可以避免通过烧结导电浆料而引起的连接部、电极和层间连接构件之间的连接故障的发生。
另一个示例性实施例提供包括层压组件的电子装置，该层压组件由安装构件、电子部件和接合构件构成。安装构件包括基板和形成在基板的表面上的连接部。电子部件包括形成在电子部件的表面上的电极，使得电子部件的表面面向基板的表面。接合构件包括布置在安装构件和电子部件之间的热塑性树脂膜。过孔形成在热塑性树脂膜的厚度方向上，以贯穿热塑性树脂膜。过孔填充有层间连接构件。热塑性树脂膜接触连接部和电极。特别地，凹陷部形成在以下的至少其中之一中：（a）安装构件的基板的其上布置有接合构件的表面，以及（b）使得凹陷部不与层间连接构件接触的连接部。凹陷部填充有热塑性树脂膜中所包含的热塑性树脂。
因为热塑性树脂膜中所包含的热塑性树脂流入凹陷部（或通孔）的内部，所以可以抑制热塑性树脂流向基板的表面的表面方向。这使得可以抑制过孔（填充有导电浆料）移向基板的表面上的表面方向。因此可以避免在连接部、电极以及层间连接构件之间的连接故障的发生。
附图说明
将参考附图，通过示例的方式来描述本发明的优选的、非限制的实施例，其中：
图1是示出根据本发明的第一示例性实施例的电子装置的截面的透射图，该电子装置包括：安装构件10、接合构件20和电子部件30（半导体芯片）；
图2是根据图1所示的本发明的第一示例性实施例的电子装置中的安装构件10的俯视图；
图3A是示出在制造图1所示的电子装置的过程中、在用导电浆料24填充过孔22之前，变成接合构件20的构成构件40的截面的视图；
图3B是示出在制造图1所示的电子装置的过程中、在用导电浆料24填充过孔22之后，构成构件40的截面的视图；
图4A是示出在制造根据图1所示的第一示例性实施例的电子装置的过程中的电子装置的截面的视图；
图4B是示出在制造根据图1所示的第一示例性实施例的电子装置的过程中的电子装置的截面的视图；
图5是示出作为图1所示的第一示例性实施例的变型的电子装置的视图，其中，通过接合构件20将两个电子部件30（半导体芯片）安装在安装构件10上；
图6是示出根据本发明的第二示例性实施例的电子装置的截面的视图；图7是根据图6所示的本发明的第二示例性实施例的电子装置中的安装构件10-1的俯视图；
图8是示出根据本发明的第三示例性实施例的电子装置的截面的视图；
图9是根据图8所示的本发明的第三示例性实施例的电子装置中的安装构件10-2的俯视图；
图10是示出根据本发明的第四示例性实施例的电子装置的截面的视图；
图11是根据图10所示的本发明的第四示例性实施例的电子装置中的安装构件10的俯视图；以及
图12A至图12D是示出在制造电子装置的过程期间，根据本发明的第五示例性实施例的电子装置的截面的视图。
具体实施方式
以下，将参考附图描述本发明的各个实施例。在以下对各个实施例的描述中，在所有的图中，相似的附图字符或标记表示相似或等同的部件部分。
第一示例性实施例
将参考图1至图5，给出对根据第一示例性实施例的电子装置以及制造该电子装置的方法的说明。
图1是示出根据第一示例性实施例的电子装置的截面的透射图，该电子装置包括：安装构件10、接合构件20和电子部件30（半导体芯片）。如图1所示，根据第一示例性实施例的电子装置具有如下结构，其中，电子部件30（即，半导体芯片）通过接合构件20安装到安装构件10上。
特别地，安装构件10是印刷电路板（PCB）等，其中，布线图案（从附图中省略）和连接部12形成在具有矩形形状的基板11的表面11a上。
图2是根据图1所示的本发明的第一示例性实施例的电子装置中的安装构件10的俯视图。如图2所示，三个连接部12中的每一个具有矩形形状并且布置在安装构件10的基板11的纵向上。然而，并不限制连接部的形状。
例如，安装构件10中的基板11由玻璃环氧基板制成，并且布线图案（未示出）由铜（Cu）等制成。图1所示的电子装置的截面是利用穿过图2所示的电子装置的I-I线而获得的。
如图1和图2所示，多个通孔13沿着作为安装构件10的基板11的厚度方向形成在基板11中。也就是说，两个通孔13形成在基板11的区域中，其位置对应于接合构件20。如图2所示，在根据第一示例性实施例的电子装置的结构中，两个通孔13形成在基板11的区域中，所述区域对应于接合构件20中没有形成连接部的区域。
每个通孔13对应于本发明的权利要求中所使用的凹陷部。随后将对通孔13进行详细的解释。热塑性树脂在制造电子装置期间流入作为凹陷部的通孔13中。也就是说，热塑性树脂从基板11的表面11a流入形成于基板11中的通孔13的内部。如图1所示，在基板11的表面11a侧的每个通孔13的上半部填充有热塑性树脂。图2中的虚线表示布置在安装构件10上的接合构件20。
接合构件20由热塑性树脂膜21制成。过孔22形成在热塑性树脂膜21中的、对应于安装构件10的连接部12的位置。过孔22在热塑性树脂膜21的厚度方向上贯穿。进一步地，层间连接构件23形成在每个过孔22中。每个层间连接构件23电气地连接到安装构件10的相应的连接部12。
在根据第一示例性实施例的电子装置中，如图1所示，每个过孔22具有锥形形状，其中，过孔22的直径朝着安装构件10侧逐渐地减小。然而，本发明的构思并不受过孔22的该结构所限制。每个过孔22可以具有另一种锥形形状，其中，过孔22的直径朝着安装构件10侧逐渐地增大或者过孔22具有恒定直径，即具有圆柱形状。
通过烧结导电浆料24来形成层间连接构件23。通过将诸如石蜡之类的有机溶剂添加到Ag-Sn等的金属颗粒中得到导电浆料24。热塑性树脂膜21具有玻璃化转变温度，该玻璃化转变温度比形成层间连接构件23的金属颗粒的烧结温度高，且比安装构件10和电子部件30（半导体芯片）的熔点低。
电子部件30由半导体芯片等构成。电子部件30的表面具有多个电极31。当电极31电气地连接到形成在过孔22中的层间连接构件23时，电子部件30的电极31通过形成在过孔22中的层间连接构件23电气地连接到连接部12。
根据第一示例性实施例的电子装置具有前述的改进了的结构。
接着，将参考图3A、图3B、图4A和图4B给出制造具有前述的根据第一示例性实施例的结构的电子装置的方法的说明。
图3A是示出在制造根据图1所示的第一示例性实施例的电子装置的过程中过孔22被填充导电浆料24之前，构成构件40的截面的视图。图3B是示出在制造根据图1所示的第一示例性实施例的电子装置的过程中过孔22被填充导电浆料24之后，构成构件40的截面的视图。
在制造电子装置的方法中，如图3A所示，制造热塑性树脂膜21。通过使用气体激光器等在热塑性树脂膜21中形成过孔22。
如图3B所示，然后用导电浆料24填充过孔22。这就制造了构成构件40。导电浆料24由浆料构成，该浆料通过将诸如石蜡之类的有机溶剂添加到具有480℃的熔点的Ag-Sn的金属颗粒而得到。
可以使用能够将导电浆料24填充到过孔22中的装置，例如专利文献JP 2010-50356中所公开的。
简要地说明，热塑性树脂膜21通过吸附纸放在支撑台上，使得热塑性树脂膜21的背表面面向支撑台上的吸附纸。吸附纸是容易在商业市场上买到的道林纸。也就是说，使用只要能够吸收导电浆料24中所包含的有机溶剂的纸就足够了。
在导电浆料24熔化的情况下以导电浆料24填充过孔22。在该过程中，因为道林纸吸收导电浆料24中所包含的有机溶剂，所以可以用导电浆料24中所包含的金属颗粒填充过孔22。
图4A和图4B是示出在制造根据图1所示的第一示例性实施例的制造过程中的电子装置的截面的视图。
如图4A所示，制备安装构件10，其中，形成布线图案（未示出）、连接部12和通孔13。构成构件40（由具有填充有导电浆料24的过孔22的热塑性树脂膜21制成）布置在安装构件10上，使得过孔22中的导电浆料24与连接部12电气地接触，并且电子部件30（半导体芯片）的电极31与过孔22中的导电浆料24电气地连接。通孔13形成在基板11中。基板11的表面11a面向连接部12和构成构件40（作为热塑性树脂膜21）。这就制造了层压组件50。
如图4B所示，层压组件50包括电子部件30、构成构件40和安装构件10。层压组件50置于一对按压板之间。例如，在预定的加热温度下对层压组件50进行加热，并且同时通过按压机器（pressing machine）朝着其层压方向按压层压组件50。加热温度比过孔22中的导电浆料24中所包含的金属颗粒的烧结温度和构成构件40中的热塑性树脂膜21变得软化的变形温度高，并且也比安装构件10的熔点和电子部件30的熔点高。
热塑性树脂膜21中所包含的热塑性树脂被软化，并且软化的热塑性树脂在电子部件30的表面30a上流动。热塑性树脂将电子部件30接合在接合构件20上。进一步地，软化的热塑性树脂也在安装构件10的基板11的表面11a上流动，并且将接合构件20接合在安装构件10上。更进一步地，加热过孔22中的导电浆料24，并且同时通过使软化的热塑性树脂流动来按压导电浆料24。这使得可以将导电浆料24中所包含的金属颗粒烧结且接合在一起。也就是说，扩散接合形成在金属颗粒、连接部12以及电子部件30的电极31之间。也就是说，层间连接构件23形成在过孔22中。其结果是，电子部件30的电极31通过形成在过孔22中的层间连接构件23电气地连接到连接部12。
这时，因为已在基板11中形成通孔13，所以热塑性树脂流入通孔13中。这使得能够防止热塑性树脂流向基板11的表面11a。
如之前所具体描述的那样，制造根据第一示例性实施例的电子装置的方法使用其中形成通孔13的基板11。基板11的该结构使得可以抑制热塑性树脂在基板11的表面11a的表面方向上的流动，因为在将电子部件30、接合构件20和安装构件10接合在一起以形成层压组件50时，热塑性树脂流入通孔13的内部。这也使得可以抑制过孔22（其填充有导电浆料24）移向基板11的表面11a上的表面方向。由此可以避免通过烧结导电浆料24而引起的连接部12、电极31和层间连接构件23之间的连接故障的发生。
此外，可以通过调整流入通孔13的热塑性树脂的量来调整接合构件20的厚度。也就是说，流入通孔13的热塑性树脂的量增加得越多，接合构件20的厚度就减小得越多。另一方面，流入通孔13的热塑性树脂的量减小得越多，接合构件20的厚度就增加得越多。
在安装构件10上布置多个电子部件30时，可以形成具有平坦表面（其面向电子部件30的表面30a）的接合构件20。在不改变基板11的表面11a的尺寸的情况下，接合构件20的平坦表面具有从接合构件20的另一个表面（其面向安装构件10中的基板11的表面11a）所测得的相同高度。
图5是示出根据图1所示的第一示例性实施例的电子装置的变型的视图，其中，通过接合构件20在安装构件10上安装两个电子部件30（半导体芯片）。
如图5所示，即使每个构成构件40（其对应于热塑性树脂膜21）具有稍有不同的厚度且每个电子部件30具有稍有不同的厚度，也可以以从安装构件10的表面11a所测得的相同高度形成接合构件20的表面，因为可通过调整流入通孔13的热塑性树脂的量来改变接合构件20的厚度。
进一步地，根据第一示例性实施例的电子装置和方法使用包含具有480℃的熔点的Ag-Sn的金属颗粒的导电浆料24。这使得可以在诸如接合构件20之类的部件通过焊接安装且固定到安装构件10上时增加耐回流的能力。
第一示例性实施例示出了形成在作为安装构件10的基板11中的通孔13，其对应于接合构件20中的相邻的连接部12之间的区域。然而，本发明的构思不受该结构的限制。当然可以在期望的位置形成通孔13，例如，在接合构件20中的连接部12的外部区域中。
第二示例性实施例
将参考图6和图7给出对根据第二示例性实施例的电子装置和方法的说明。
第一示例性实施例示出电子装置，该电子装置具有如前所述的其中在安装构件10中形成有通孔13的结构。然而，本发明的构思并不受该结构的限制。
第二示例性实施例示出了具有另一种结构的电子装置，在所述另一种结构中，在接合构件20-1的连接部12-1中形成通孔12a。根据第二示例性实施例的电子装置中的其他部件具有与根据第一示例性实施例的电子装置中的部件相同的结构和功能。这里省略了对相同部件的说明。
图6是示出根据第二示例性实施例的电子装置的截面的视图。图7是根据图6所示的第二示例性实施例的电子装置中的安装构件10-1的俯视图。
如图6和图7所示，根据第二示例性实施例的电子装置中的接合构件20-1具有三个连接部12和12-1。特别地，如图6和图7所示，通孔12a形成于两个连接部12-1中。两个连接部12-1形成在接合构件20-1中的两侧区域。连接部具有平板形状。
利用穿过图7所示的电子装置的线VI-VI获得图6所示的由电子部件30、接合构件20-1和安装构件10-1构成的电子装置的截面。图7中的虚线表示布置在安装构件10-1上的接合构件20-1。
除了制造具有通孔12a的安装构件10-1的过程之外，制造根据第二示例性实施例的电子装置的方法执行与根据第一示例性实施例的方法相同的过程。
在制造根据第二示例性实施例的电子装置的方法中，当电子部件30、接合构件20-1和安装构件10-1组装在一起以形成层压组件时，热塑性树脂流入到在接合构件20-1中的连接部12-1中形成的通孔12a中。该过程使得能够防止热塑性树脂朝着作为安装构件10-1的基板11-1的表面11a上的表面方向流动，并且能够具有与前面所述的根据第一示例性实施例的电子装置和方法相同的效果。
第二示例性实施例示出了如下结构，其中，在接合构件20-1中形成有三个连接部12和12-1。然而，本发明的构思并不受该结构的限制。接合构件20-1可以具有如下结构，其中，只在一个连接部中形成通孔12a，或者在所有的连接部中形成有通孔12a。更进一步地，可以改变连接部12-1在接合构件20-1中的位置。
第三示例性实施例
参考图8和图9，将给出对根据第三示例性实施例的电子装置和方法的说明。
图8是示出根据第三示例性实施例的电子装置的截面的视图。图9是根据图8所示的第三示例性实施例的电子装置的安装构件10-2的俯视图。
第三示例性实施例示出了具有如下结构的电子装置，其中，两个突出部14形成于基板11-2的表面11a上。根据第三示例性实施例的电子装置中的其他部件具有与根据第一示例性实施例的电子装置中的部件相同的结构和功能。这里省略了对相同部件的说明。
如图8和图9所示，在接合构件20-2的两个外侧都形成有突出部14。也就是说，每个突出部14形成在安装构件10-2的表面11a上，其对应于接合构件20-2中的连接部12的外侧。
在根据第三示例性实施例的电子装置的结构中，突出部14由铜（Cu）等制成，正如在基板11-2上形成的连接部12和布线图案（未示出）。进一步地，突出部14不与连接部12和形成在接合构件20-2中的过孔22中的层间连接构件23电气地连接。换句话说，突出部14是虚设图案。
利用穿过图9所示的电子装置的线VIII-VIII可以获得图8所示的由电子装置中的电子部件30、接合构件20-2和安装构件10-2构成的电子装置的截面。图9中的虚线表示布置在安装构件10-2上的接合构件20-2。
除了制备具有突出部14的安装构件10-2的过程之外，制造根据第三示例性实施例的电子装置的方法执行与根据第一示例性实施例的方法相同的过程。
在制造根据第三示例性实施例的电子装置的方法中，突出部14可以防止热塑性树脂朝着基板11-2的表面11a的方向流动。该过程使得能够防止（填充有导电浆料24或层间连接构件23的）过孔22在基板11-2的表面11a上的表面方向上变形，并且能够具有与前面所述的根据第一示例性实施例的电子装置和方法相同的效果。
第三示例性实施例示出了电子装置的结构，其中，两个突出部14形成于基板11-2上。然而，本发明的构思并不受该结构的限制。电子装置可以具有其中围绕连接部12形成四个突出部14的结构，或者其中围绕三个连接部12形成外框（outer frame）的结构。
第四示例性实施例
将参考图10和图11给出对根据第四示例性实施例的电子装置和方法的说明。
图10是示出根据第四示例性实施例的电子装置的截面的视图。图11是根据图10所示的第四示例性实施例的电子装置中的安装构件10的俯视图。
根据第四示例性实施例的电子装置具有连接部12-2，其形状不同于第一到第三示例性实施例中所公开的连接部12。根据第四示例性实施例的电子装置中的其他部件具有与根据第一示例性实施例的电子装置中的部件相同的结构和功能。这里省略了对相同部件的说明。
如图10和图11所示，在根据第四示例性实施例的电子装置的结构中，在连接部12-3中形成有通孔12b。通孔12b对应于本发明的权利要求中所使用的第二凹陷部。也就是说，基板11的表面11a暴露于在过孔22中形成的层间连接构件23。换句话说，基板11的表面11a通过通孔12b直接电气地连接至形成在过孔22中的层间连接构件23。通孔12b对应于本发明的权利要求中所使用的凹陷部。如图10所示，层间连接构件23形成在过孔22中，同时也形成为通孔12b中的楔形物。
利用穿过图11所示的电子装置的线X-X可以获得图10所示的由电子装置中的电子部件30、接合构件20-3和安装构件10构成的电子装置的截面。图11中的虚线表示布置在安装构件10上的接合构件20-3。
根据图10和图11所示的第四示例性实施例的电子装置的结构使得能够增加层间连接构件23和连接部12-3之间的接触面积。这进一步增加了将接合构件20-3连接到安装构件10的基板11的强度。
层压组件由电子部件30、构成构件40（作为热塑性树脂膜21）和安装构件10构成。使用如下方法来制造在根据第四示例性实施例的电子装置中的层压组件。在安装构件10上布置构成构件40，使得通孔12被导电浆料24所密封。在构成构件40（热塑性树脂膜21）上布置电子部件30，使得电子部件30的电极31与导电浆料24相接触。
第五示例性实施例
将参考图12A到图12D给出对根据第五示例性实施例的电子装置和方法的说明。
图12A至图12D是示出在制造电子装置的过程期间的根据第五示例性实施例的电子装置的截面的视图。第五示例性实施例示出了制造层压组件的改进方法。根据第五示例性实施例的电子装置中的其他部件具有与根据第一示例性实施例的电子装置中的部件相同的结构和功能。这里省略了对相同部件的说明。
如图12A所示，在根据第五示例性实施例的方法中，热塑性树脂膜21接合到电子部件30的表面30a上。更具体而言，热塑性树脂膜21布置在电子部件30的表面30a上，并且在加热组件的同时，以预定压力按压由热塑性树脂膜21和电子部件30构成的组件。
如图12B所示，通过使用二氧化碳激光器（CO2激光器）等在热塑性树脂膜21中形成多个所述过孔22。电子部件30的电极31暴露于在热塑性树脂膜21中形成的相应的过孔22。
如图12C所示，过孔22填充有导电浆料24。在第五示例性实施例中，由于每个过孔22的一个表面使用电子部件30的相应的电极31，因而不必使用任何吸附性纸。
此后，如图12D所示，将构成构件40（作为热塑性树脂膜21）布置到安装构件10上，使得连接部12与过孔22中的导电浆料24相接触。这就制得了层压组件50。此后，同时加热和按压层压组件50，正如根据第一示例性实施例的方法那样。由此完成电子装置的制造。
根据第五示例性实施例的方法不使用任何吸附性纸。进一步地，由于电子部件30的电极31与过孔22相接触，因而这一结构使得能够抑制导电浆料24与过孔22分离，并且能够抑制导电浆料24滴落。第五示例性实施例提供了一种简单的制造过程和过孔的简易设计并且具有与第一示例性实施例相同的效果。
（其他变型）
在前面所述的根据第一示例性实施例的电子装置的结构中，使用在安装构件10的基板11中贯穿的通孔13作为本发明权利要求中限定的凹陷部。然而，本发明的构思并不受该结构的限制。也可以使用不贯穿基板11的孔来代替通孔13。
在前面所述的根据第二示例性实施例的电子装置的结构中，使用在接合构件20-1中的连接部12-1中贯穿的通孔12a作为本发明权利要求中限定的凹陷部。然而，本发明的构思并不受该结构所限制。也可以使用不贯穿连接部12-1的孔来代替通孔12a。
在前面所述的根据第四示例性实施例的电子装置的结构中，使用在接合构件20-3中的连接部12-3中贯穿的通孔12b作为本发明权利要求中限定的凹陷部。然而，本发明的构思并不受该结构的限制。也可以使用不贯穿连接部12-3的孔来代替通孔12b。
例如，可以组合两个或更多个根据第一、第二、第三和第四示例性实施例的电子装置的结构。例如，可以组合根据第一和第二示例性实施例的电子装置的结构。在这种情况下，在基板11中形成通孔13，并且在连接部12-1中形成通孔12a。
进一步地，可以组合根据第二和第三示例性实施例的电子装置的结构。在这种情况下，在连接部12-1中形成通孔12a，并且在基板11-2中形成突出部14。
更进一步地，可以组合根据第二和第四示例性实施例的电子装置的结构。在这种情况下，在接合构件的连接部中形成通孔12a和12b。
此外，可以组合根据第三和第四示例性实施例的电子装置的结构。在这种情况下，在基板11-2中形成突出部14，在连接部12-3中形成通孔12b。
此外，可以组合根据第一、第二、第三和第四示例性实施例的电子装置的结构。在这种情况下，在基板11-2中形成通孔13和突出部14，在连接部中形成通孔12a和12b。
更进一步地，可以将第五示例性实施例与第一至第四示例性实施例中的一个或多个进行组合。在这种情况下，配备有构成构件40（由热塑性树脂膜21制成）的电子装置30布置在安装构件10上。
尽管已详细描述了本发明的具体实施例，本领域技术人员应当理解，可以根据本公开内容的总体教导开发出对这些细节的各种变型和替代方案。因此，所公开的特定布置仅仅是示例性的，而并非是对本发明范围的限制，本发明的范围由下面的权利要求的整体范围及其全部等同物给出。

Claims (8)

1.一种制造电子装置的方法，所述电子装置包括：安装构件（10、10-1、10-2）、电子部件（30）和接合构件（20、20-1、20-2），所述安装构件（10、10-1、10-2）包括基板（11），所述基板（11）的表面（11a）上形成有连接部（12、12-1、12-2），所述电子部件（30）的表面（31）上形成有电极（31），所述表面（31）面向所述安装构件（10、10-1、10-2）的所述基板（11），所述接合构件（20、20-1、20-2）包括布置在所述安装构件（10、10-1、10-2）和所述电子部件（30）之间的热塑性树脂膜（21），所述热塑性树脂膜（21）中形成有过孔（22）且所述过孔（22）填充有层间连接构件（23），并且所述连接部（12、12-1、12-2）通过所述层间连接构件（23）连接到所述电子部件（30）的所述电极（31），
所述方法包括以下步骤：
制造层压组件（50），包括以下步骤：
在所述热塑性树脂膜（21）中形成所述过孔（22），
用导电浆料（24）填充所述过孔（22），
在所述安装构件（10）的所述基板（11）的面向所述热塑性树脂膜（21）和所述连接部（12-1）的至少一个表面中形成凹陷部（13、12a），使得所述凹陷部（13、12a）与所述导电浆料（24）分开，以及
叠置所述接合构件（20、20-1、20-2）、所述安装构件（10、10-1、10-2）和所述电子部件（30），使得所述接合构件（20、20-1、20-2）夹置在所述电子部件（30）和所述安装构件（10、10-1、10-2）之间；以及
加热所述层压组件（50）且同时在其层压方向上按压所述层压组件（50），以便烧结所述过孔（22）中的所述导电浆料（24），从而制造所述电子装置。
2.根据权利要求1所述的制造所述电子装置的方法，其中，在所述层压组件的制造步骤中，将突出部（14）形成在所述安装构件（10-2）的所述基板（11-2）的与所述连接部（12）分开的区域上。
3.根据权利要求1所述的制造所述电子装置的方法，其中，所述层压组件的制造步骤使用所述安装构件（10）的所述连接部（12-3），其中在所述连接部（12-3）中形成凹陷部（12b），并且，在所述层压组件的制造步骤中，在所述安装构件（10）的所述基板（11）上布置所述热塑性树脂膜（21），从而用所述热塑性树脂膜（21）填充所述凹陷部（12b）。
4.根据权利要求2所述的制造所述电子装置的方法，其中，所述层压组件的制造步骤使用所述安装构件（10）的所述连接部（12-3），其中在所述连接部（12-3）中形成凹陷部（12b），并且，在所述层压组件的制造步骤中，在所述安装构件（10）的所述基板（11）上布置所述热塑性树脂膜（21），从而用所述热塑性树脂膜（21）填充所述凹陷部（12b）。
5.根据权利要求1、2、3和4中的任意一项所述的制造所述电子装置的方法，其中，在所述层压组件的制造步骤中，在所述热塑性树脂膜（21）中形成所述过孔（22），并且用所述导电浆料（24）填充所述过孔（22），在所述安装构件（10）的所述基板（11）上布置所述热塑性树脂膜（21），使得所述安装构件（10）的所述连接部（12-1）接触所述热塑性树脂膜（21）中的所述导电浆料（24），并且，
在所述热塑性树脂膜（21）上布置所述电子部件（30），使得所述电子部件（30）的所述电极（31）接触所述导电浆料（24）。
6.根据权利要求1、2、3和4中的任意一项所述的制造所述电子装置的方法，其中，在所述层压组件的制造步骤中，在所述热塑性树脂膜（21）上布置所述电子部件（30）的所述表面（30a），在所述热塑性树脂膜（21）中形成所述过孔（22），使得所述电子部件（30）的所述电极（31）暴露于所述热塑性树脂膜（21），用所述导电浆料（24）填充所述过孔（22），并且在所述安装构件（10）上布置所述电子部件（30）和所述热塑性树脂膜（21），使得所述安装构件（10）的所述连接部（12-1）接触所述热塑性树脂膜（21）中的导电浆料（24）。
7.一种电子装置，包括：
安装构件（10、10-1、10-2），包括基板（11）和形成在所述基板（11）的表面（11a）上的连接部（12、12-1、12-2）；
电子部件（30），包括形成在所述电子部件（30）的表面（30a）上的电极（31），使得所述电子部件（30）的所述表面（30a）面向所述基板（11）的所述表面（11a）；以及，
接合构件（20、20-1、20-2），包括：热塑性树脂膜（21），布置在所述安装构件（10、10-1、10-2）和所述电子部件（30）之间；过孔（22），形成为在所述热塑性树脂膜（21）的厚度方向上贯穿所述热塑性树脂膜（21），并且所述过孔（22）填充有层间连接构件（23），所述热塑性树脂膜（21）与所述连接部（12、12-1、12-2）以及所述电极（31）接触，
其中，凹陷部（13、12a）形成在以下的至少其中之一中：
（a）所述安装构件（10）的所述基板（11）的其上布置有所述接合构件的表面（11a），以及，
（b）所述连接部（12-1），使得所述凹陷部（13、12a）不与所述层间连接构件（23）接触，
并且所述凹陷部（13、12a）填充有所述热塑性树脂膜（21）中所包含的热塑性树脂。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，第二凹陷部（12b）形成在所述安装构件（10）的所述连接部（12-3）中，并且所述第二凹陷部（12b）填充有所述层间连接构件（23）。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016074252A1 (zh) * 2014-11-10 2016-05-19 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板及其用于电连接的过孔
CN108882500A (zh) * 2017-05-10 2018-11-23 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 柔性电路板及其制作方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN219421172U (zh) * 2020-05-14 2023-07-25 株式会社村田制作所 电路基板以及电路基板的连接构造

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3227778B2 (ja) * 1992-04-20 2001-11-12 カシオ計算機株式会社 導電接続構造
JP2001203229A (ja) * 2000-01-18 2001-07-27 Seiko Epson Corp 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JP2002134557A (ja) * 2000-10-23 2002-05-10 Rohm Co Ltd 半導体チップの実装方法、および半導体チップの実装構造
JP4158431B2 (ja) * 2002-06-14 2008-10-01 株式会社村田製作所 電子部品の実装方法、実装用接合シートおよび電子部品
JP4129837B2 (ja) * 2003-06-03 2008-08-06 松下電器産業株式会社 実装構造体の製造方法
JP2010050356A (ja) 2008-08-22 2010-03-04 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ヘテロ接合太陽電池の製造方法及びヘテロ接合太陽電池
JP2011222553A (ja) 2010-04-02 2011-11-04 Denso Corp 半導体チップ内蔵配線基板及びその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016074252A1 (zh) * 2014-11-10 2016-05-19 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板及其用于电连接的过孔
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