CN113365412B - 复合电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种复合电路板，包括：复合线路板单元，所述复合线路板单元包括第一粘结胶材、位于所述第一粘结胶材一侧的第一线路层以及位于所述第一粘结胶材另一侧的第二线路层，所述第一线路层包括第一内层导电线路以及位于第一内层导电线路两端的第一外层导电线路；第二线路层包括第二内层导电线路以及位于第二内层导电线路两端的第二外层导电线路；两端的所述第一外层导电线路向靠近彼此的方向弯折且间隔形成第一开窗，且两端的所述第一外层导电线路经弯折后与第一内层导电线路正对设置，两端的所述第二外层导电线路向靠近彼此的方向弯折且间隔形成第二开窗，且两端的所述第二外层导电线路经弯折后与第二内层导电线路正对设置。

Description

复合电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种复合电路板的制作方法及通过该种方法制造形成的复合电路板。
背景技术
随着终端电子产品的不断更新换代，电子产品逐渐趋向薄型、窄边框、全面屏设计。由于覆晶薄膜(Chip On Flex，COF)电路基板具备超细导电线路和较好的柔性，因此在薄型、窄边框、全面屏电子产品上得到了广泛应用。
一般来说，由于COF自身属性，其不满足表面组装技术(Surface MountTechnology，SMT)打件要求，因此COF需要和柔性电路板整合成复合电路板使用。目前将COF内埋进FPC的流程为：COF经过常规表面处理之后迭板贴合，传压增层后再开盖。此迭构的制作方法流程较长，且成品内层COF的尺寸安定性不好，线路信赖性存在较大风险。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的复合电路板制造方法及通过该种方法制造形成的复合电路板。
一种复合电路板制作方法，其包括步骤：
提供复合线路板单元，所述复合线路板单元包括第一粘结胶材、位于所述第一粘结胶材一侧的第一绝缘层与第一线路层以及位于所述第一粘结胶材另一侧的第二绝缘层与第二线路层，所述第一线路层包括第一内层导电线路以及位于第一内层导电线路两端的第一外层导电线路；第二线路层包括第二内层导电线路以及位于第二内层导电线路两端的第二外层导电线路；所述复合线路板单元还包括第一导电盲孔或第一导电通孔；
在所述第一内层导电线路表面形成第一金属防护层，在所述第二内层导电线路表面形成第二金属防护层；
在部分所述第一金属防护层及部分所述第二金属防护层表面分别形成第一防焊层及第二防焊层，所述第一防焊层包括有第一开口，所述第一开口显露部分所述第一金属防护层；所述第二防焊层包括有第二开口，所述第二开口显露部分所述第二金属防护层；
将部分所述第一粘结胶材从两端向靠近中间的方向水平分离其为第一胶层及第二胶层；
提供两个第二粘结胶材，每个第二粘结胶材包括有第三开口，所述第三开口的尺寸小于所述第一防焊层或者第二防焊层的尺寸；将两个所述第二粘结胶材分部设置于第一内层导电线路及第二内层导电线路的表面；
翻折两端的所述第一外层导电线路及对应的第一绝缘层、对应的第一胶层，使两端的所述第一外层导电线路与所述第一内层导电线路相对且压合至所述第二粘结胶材，且两端的所述第一外层导电线路间隔预定距离形成第一开窗；翻折两端所述第二内层导电线路及对应的第二绝缘层、对应的第二胶层，使其两端的第二外层导电线路与第二内层导电线路相对且压合至所述第二粘结胶材，且两端的所述第二外层导电线路间隔预定距离形成第二开窗；所述第一开窗、其中一个所述第二粘结胶材包括的第三开口、所述第一防焊层包括的第一开口相对应；所述第二开窗、另一个所述第二粘结胶材包括的第三开口、所述第二防焊层包括的第二开口相对应；
在压合第一外层导电线路、第二外层导电线路之后形成第二导通孔和第三导通孔，所述第二导通孔使第一内层导电线路与第一外层导电线路导通，所述第三导通孔使第二内层导电线路与第二外层导电线路导通。本发明还涉及一种由所述复合电路板制作方法制作形成的复合电路板。
一种复合电路板，包括：
复合线路板单元，所述复合线路板单元包括第一粘结胶材、位于所述第一粘结胶材一侧的第一绝缘层与第一线路层以及位于所述第一粘结胶材另一侧的第二绝缘层与第二线路层，所述第一线路层包括第一内层导电线路以及位于第一内层导电线路两端的第一外层导电线路；第二线路层包括第二内层导电线路以及位于第二内层导电线路两端的第二外层导电线路；所述复合线路板单元还包括第一导电盲孔或导电通孔；
形成于所述第一内层导电线路表面的第一金属防护层，形成于所述第二内层导电线路表面的第二金属防护层；
形成于部分所述第一金属防护层表面的第一防焊层及形成于部分所述第二金属防护层表面的第二防焊层，所述第一防焊层包括有第一开口，所述第一开口显露部分所述第一金属防护层；所述第二防焊层包括有第二开口，所述第二开口显露部分所述第二金属防护层；
从两端向靠近中间的方向水平分离部分所述第一粘结胶材形成的第一胶层及第二胶层；
两端的所述第一外层导电线路及对应的第一绝缘、对应的第一胶层向靠近彼此的方向弯折且间隔形成第一开窗，且两端的所述第一外层导电线路经弯折后与第一内层导电线路正对设置，两端的所述第二外层导电线路及对应的第二绝缘、对应的第二胶层向靠近彼此的方向弯折且间隔形成第二开窗，且两端的所述第二外层导电线路经弯折后与第二内层导电线路正对设置；所述第一内层导电线路与第一外内层导电线路之间设置有第二粘结胶材，所述第二内层导电线路与第二外内层导电线路之间设置有第二粘结胶材，所述第二粘结胶材包括有第三开口，所述第三开口的尺寸小于所述第一防焊层或者第二防焊层的尺寸；所述第一开窗、其中一个所述第二粘结胶材包括的第三开口、所述第一防焊层包括的第一开口相对应；所述第二开窗、另一个所述第二粘结胶材包括的第三开口、所述第二防焊层包括的第二开口相对应；
形成于压合第一外层导电线路、第二外层导电线路之后的第二导通孔和第三导通孔，所述第二导通孔使第一内层导电线路与第一外层导电线路导通，所述第三导通孔使第二内层导电线路与第二外层导电线路导通。与现有技术相比，本发明提供的复合电路板制作方法制作形成的复合电路板，具有如下优点：第一，内层导电线路与外层导电线路属于一体式(同时)制作，不受后续制程外力的影响，尺寸安定性好；第二，所述第一开窗是通过翻折两端的第一外层导电线路、且使两端的所述第一外层导电线路间隔预定距离实现，所述第二开窗是通过翻折两端的第二外层导电线路、且使两端的所述第二外层导电线路间隔预定距离形成，从而不需要对外层导电线路开盖来形成开窗，能避免在形成外层导电线路层后再开盖造成内层导电线路碎裂断开的风险，且也能简化制作流程；第三，翻转的线路板的绝缘层充当外层线路的保护层，节省了覆盖膜的使用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例/方式技术方案，下面将对实施例/方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例/方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一实施例提供的复合基板的剖视图。
图2为将图1所示的复合基板形成为复合线路板中间结构的剖面图。
图3为在图2的基础上形成第一金属防护层及第二金属防护层的剖面图。
图4为分别对所述第一金属防护层及所述第二金属防护层表面的第一预定位置进行防焊处理，在部分所述第一金属防护层及部分所述第二金属防护层表面分别形成第一防焊层及第二防焊层的剖面图。
图5为裁切图4所述的复合线路板中间结构获得多个分离的复合线路板单元的剖面图。
图6为分离所述第一粘结胶材为第一胶层及第二胶层并且翻折第一外层导电线路、翻折第二外层导电线路且提供第二粘结胶材于第一内层导电线路及第一外层导电线路之间、以及提供第二粘结胶材于第二内层导电线路及第二外层导电线路之间的剖面图。
图7为压合第二粘结胶材后得到复合电路板的剖面图。
图8为在复合电路板中形成导电孔的剖面图。
图9是本发明第二实施例的一种复合基板的剖面图。
图10为将图9所示的复合基板形成为复合线路板中间结构的剖面图。
图11为在图10的基础上形成第一金属防护层及第二金属防护层的剖面图。
图12为分别对图11的所述第一金属防护层及所述第二金属防护层表面的第一预定位置进行防焊处理，在部分所述第一金属防护层及部分所述第二金属防护层表面分别形成第一防焊层及第二防焊层的剖面图。
图13在图12的基础上翻折第一外层导电线路、翻折第二外层导电线路且提供第二粘结胶材于第一内层导电线路及第一外层线路之间、以及提供第二粘结胶材于第二内层导电线路及第二外层线路之间的剖面图。
图14为压合第二粘结胶材后得到复合电路板的剖面图。
图15为在复合电路板中形成导电孔的剖面图。
主要元件符号说明
Figure BDA0002400876310000081
Figure BDA0002400876310000091
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面将结合附图及实施例，对本发明提供的复合电路板制作方法及由此制作形成的复合电路板作进一步的详细说明。
本发明涉及一种复合电路板的制作方法，其包括如下步骤：
第一步：请参阅图1，提供卷带状的第一覆铜基材1、卷带状的第二覆铜基材2及卷带状的第一粘结胶材3。卷带状的覆铜基材是指成卷的柔性覆铜基材。卷带状的所述覆铜基材适合以卷对卷生产工艺(Roll to Roll,RTR，也称为卷绕式生产工艺、卷轴式生产工艺、卷轮对卷轮生产工艺)进行加工生产。
在本实施方式中，所述第一覆铜基材1及第二覆铜基材2均为单面覆铜基材。所述第一覆铜基材1包括第一绝缘层11及形成于所述第一绝缘层11其中一个表面的第一覆铜层12。第二覆铜基材2包括第二绝缘层21及形成于第二绝缘层21其中一个表面的第二覆铜层22。所述第一绝缘层11及第二绝缘层21均为柔性材料，例如聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(Poly(ethyleneterephthalate),PET)、聚萘二甲酸乙二酯(poly(ethylene naphthalate)，PEN)等。在其它实施方式中，所述覆铜基材还可以为双面覆铜基材。
所述第一粘结胶材3包括相对的第一表面31及第二表面32，所述第一粘结胶材3为厚度可分离之两部分的胶材，也即能将其厚度沿水平方向分割或者分离为第一胶层301及第二胶层302的材料。所述第一粘结胶材3的厚度为第一胶层301及第二胶层302的厚度之和。将所述第一覆铜基材1包括的第一绝缘层11通过卷对卷的方式形成于所述第一表面31及将所述第二覆铜基材包括的第二绝缘层21通过卷对卷的方式形成于所述第二表面32以得到复合基板4。
请参阅图1，所述复合基板4包括顺次连接的多个复合基板单元40。每个所述复合基板单元40包括位于中间层的第一粘结胶材3、分别位于所述第一粘结胶材3包括的第一表面31及第二表面32的第一绝缘层11及第二绝缘层21、以及分别位于所述第一绝缘层11背离所述第一粘结胶材3表面的第一覆铜层12及位于所述第二绝缘层21背离所述第一粘结胶材3表面的第二覆铜层22。
第二步：请参阅图2，通过卷对卷生产工艺刻蚀所述复合基板4，以将每个所述复合基板单元40包括的第一覆铜层12形成为第一线路层120；将第二覆铜层22形成为第二线路层220，以得到复合线路板中间结构5。所述复合线路板中间结构5包括多个连接的复合线路板单元50。其中，所述第一线路层120包括第一内层导电线路121以及位于第一内层导电线路121两端的第一外层导电线路122；第二线路层220包括第二内层导电线路221以及位于第二内层导电线路221两端的第二外层导电线路222。
蚀刻所述复合基板4的方法可以为化学蚀刻，也可以为激光烧蚀。刻蚀之后还包括在每个所述复合线路板单元50中形成至少一个第一导电孔51。所述第一导电孔51用于所述第一内层导电线路121与第二内层导电线路221的电性导通。所述第一导电孔51可以为导电盲孔或者为导电通孔。
第三步：请参阅图3，对所述复合线路板中间结构5整版的细线路进行表面处理，在本实施例中，第一内层导电线路121及第二内层导电线路221为细线路。在每个所述复合线路板单元50包括的第一内层导电线路121表面形成第一金属防护层60，在第二内层导电线路221表面形成第二金属防护层61。对所述复合线路板中间结构5进行表面处理的方法包括化学镀或者电镀。在本实施方式中，所述第一线路层120、所述第二线路层220表面是通过化锡的方式形成所述第一金属防护层60及所述第二金属防护层61。
第四步，请参阅图4，分别对所述第一金属防护层60及所述第二金属防护层61表面的第一预定位置进行防焊处理，在部分所述第一金属防护层60及部分所述第二金属防护层61表面分别形成第一防焊层70及第二防焊层71。所述第一防焊层70包括有第一开口701，所述第一开口701显露部分所述第一金属防护层60。所述第二防焊层71包括有第二开口711，所述第二开口711显露部分所述第二金属防护层61。所述第一预定位置是指后续复合电路板100形成开窗的位置，或者是后续定义为COF的区域。
也即，被所述第一开口701显露的所述第一金属防护层60可作为COF区域，用于设置驱动IC。被所述第二开口711显露的所述第二金属防护层61可作为COF区域，用于设置驱动IC。
第五步：请参阅图5，利用冲模、铣刀或其它工具裁切所述复合线路板中间结构5中每个复合线路板单元50的边界，即可获得多个分离的复合线路板单元50。每个复合线路板单元50包括：位于中间层的第一粘结胶材3、分别位于第一粘结胶材3的第一表面31的第一绝缘层11、位于第一粘结胶材3的第二表面32的第二绝缘层21以及位于第一绝缘层11背离所述第一粘结胶材3表面的第一线路层120；位于第二绝缘层21背离所述第一粘结胶材3表面的第二线路层220。
第六步：请参阅图6，从每个复合线路板单元50的两端向中间横向分割或者分离所述第一粘结胶材3至第二预定位置。使所述第一粘结胶材3被分割为第一胶层301及第二胶层302。所述第二预定位置是指后续当将两端的第一胶层301分别向靠近彼此的方向翻折后能形成预定尺寸的开窗的位置。在本实施方式中，被分离的第一胶层301的厚度与第二胶层302的厚度相等。
第七步：请继续参阅图6，提供两个第二粘结胶材8，将所述第二粘结胶材8分别设置于所述第一内层导电线路121及第二内层导电线路221的表面。在本实施方式中，每个所述第二粘结胶材8包括第三绝缘层81以及分别形成于所述第三绝缘层81相背两个表面的第三胶层82及第四胶层83。所述第三绝缘层81的厚度可以减薄至4微米，所述第三绝缘层81后续能对第一内层导电线路121及第一外层导电线路122能起到较好地绝缘效果。所述第二粘结胶材8包括有第三开口80，所述第三开口80的尺寸小于所述第一防焊层70或者第二防焊层71的尺寸。所述第二粘结胶材8也为柔性可挠曲的材质。
其中一个所述第二粘结胶材8的第三胶层82覆盖部分所述第一防焊层70及覆盖被所述第一防焊层70显露的所述第一金属防护层60；另一个所述第二粘结胶材8的第三胶层82覆盖部分所述第二防焊层71及覆盖被所述第二防焊层71显露的所述第二金属防护层61。
第八步：请一并参阅图7，翻转第一内层导电线路121两端的所述第一外层导电线路122及所述第一外层导电线路122对应的第一胶层301、对应的第一绝缘层11、将两端的所述第一外层导电线路122及所述第一外层导电线路122对应的第一胶层301、对应的第一绝缘层11压合至所述第一防焊层70表面的所述第四胶层83，且两端的所述第一外层导电线路122间隔预定距离形成第一开窗101；以及翻转所述第二外层导电线路222及所述第二外层导电线路222对应的第二胶层302、对应的第二绝缘层21、将第二内层导电线路221两端的所述第二外层导电线路222及所述第二外层导电线路222对应的第二胶层302、对应的第二绝缘层21压合至第二防焊层71表面的所述第四胶层83，且两端的所述第二外层导电线路222间隔预定距离形成第二开窗103，以得到复合电路板100。
在本实施方式中，所述第一开窗101、其中一个所述第二粘结胶材8包括的第三开口80、所述第一防焊层70包括的第一开口701相对应，从而，所述第一开窗101能显露由所述第一开口701显露的部分所述第一金属防护层60。
在本实施方式中，所述第二开窗103、另一个所述第二粘结胶材8包括的第三开口80、所述第二防焊层71包括的第二开口711相对应，从而，所述第二开窗103能显露由所述第二防焊层71包括的第二开口711显露的部分所述第二金属防护层61。
压合后，两个所述第四胶层83分别填充所述第一外层导电线路122及第二外层导电线路222的间隙；两个所述第三胶层82分别能填充所述第一内层导电线路121及第二内层导电线路221的间隙。
第九步：请参阅图8，在所述复合电路板100中形成第二导电孔110及第三导电孔111。所述第二导电孔110用于第一外层导电线路122与第一内层导电线路121的导通；第三导电孔111用于第二外层导电线路222与第二内层导电线路221的导通。第二导电孔110及第三导电孔111的形成方式为先形成盲孔，再对盲孔进行电镀或者印刷导电膏。在本实施方式中，在形成第二导电孔110及第三导电孔111后还包括对第二导电孔110及第三导电孔111表面进行防焊处理，以分别在第二导电孔110及第三导电孔111表面形成第三防焊层9。
本发明提供的复合电路板100制作方法，具有如下优点：第一，内层导电线路与外层导电线路属于一体式(同时)制作，不受后续制程外力的影响，尺寸安定性好；第二，第一粘结胶材3能被分割为第一胶层301及第二胶层302，并且选择性地翻折第一胶层301及第二胶层302后，第一胶层301(第二胶层302)能与第一绝缘层11(第二绝缘层21)共同作为第一外层导电线路122(第二外层导电线路222层)的保护层，节省了覆盖膜的使用；第三，所述第一开窗101及所述第二开窗103分别是通过翻折两端的第一外层导电线路122、且使两端的所述第一胶层301间隔预定距离实现，所述第二开窗103是通过翻折两端的第二外层导电线路222、且使两端的所述第一胶层301间隔预定距离形成；不需要对外层导电线路开盖来形成开窗，能避免在形成外层导电线路层后再开盖造成内层导电线路碎裂断开的风险，且也能简化制作流程。
请参阅图9-15，为本发明第二实施例提供的一种复合电路板200的制作方法，所述复合电路板200的制作方法与第一实施例提供的复合电路板100的制作方法基本相同，其具体包括：
第一步：请参阅图9，在本实施例中提供的是单片状的覆铜基材及预裁切为片状的第一粘结胶材30。在本实施方式中，第一粘结胶材30的厚度不能分割为第一胶层301及第二胶层302。每个预裁切的第一粘结胶材3的尺寸小于每个用于形成单片的复合基板单元40的第一覆铜层12或者第二覆铜层22的尺寸。
将两个单片状覆铜基材分别压合于第一粘结胶材30的第一表面31及第二表面32形成复合基板单元40时所述第一粘结胶材30只粘贴部分所述第一绝缘层11及部分所述第二绝缘层21。
具体地，所述第一粘结胶材30只粘贴第三预定位置的所述第一绝缘层11与所述第二绝缘层21。所述的第三预定位置是后续用于形成第一内层导电线路121及第二内层导电线路221的位置。也即，所述第一覆铜层12及第二覆铜层22的所述第三预定位置之外未设置第一粘结胶材30，是为了后续能直接翻折第一表面31上未被第一粘结胶材30粘贴的第一覆铜层12以及翻折第二表面32上未被第一粘结胶材30粘贴的第二覆铜层22。
也即，每个所述复合基板单元40包括位于中间层的第一粘结胶材30、分别位于所述第一粘结胶材3包括的第一表面31及第二表面32的第一绝缘层11及第二绝缘层21、以及分别位于所述第一绝缘层11背离所述第一粘结胶材30表面的第一覆铜层12及位于所述第二绝缘层21背离所述第一粘结胶材30表面的第二覆铜层22。
请参阅图10，第二步是刻蚀复合基板单元40以将复合基板单元40形成为复合线路板单元50。
所述复合线路板单元50包括：位于中间层的所述第一粘结胶材30、分别位于所述第一粘结胶材30包括的第一表面31的第一绝缘层11、位于所述第一粘结胶材30包括的第二表面32的第二绝缘层21以及位于所述第一绝缘层11背离所述第一粘结胶材30表面的第一线路层120；位于第二绝缘层21背离所述第一粘结胶材30表面的第二线路层220。所述第一粘结胶材30的位置与第一内层导电线路121及第二内层导电线路221的位置对应。也即，第一内层导电线路121两端的第一绝缘层11与第二内层导电线路221两端的第二绝缘层21之间未设置第一粘结胶材30。
请参阅图11，第三步是在所述复合线路板单元50的相背两个表面分别形成所述第一金属防护层60及所述第二金属防护层61。
请参阅图12，第四步是在所述复合线路板单元50的相背两个表面分别形成所述第一金属防护层60的表面形成第一防焊层70及在所述第二金属防护层61的表面形成第二防焊层71。
在本实施例中，由于形成的是单片的复合线路板单元50，所以，在本实施例中省去了第一实施例中第五步裁切的步骤。
在本实施方式中，由于提供的是预裁切的第一粘结胶材30，所以本实施例中省去了第一实施例中第六步对第一粘结胶材分割或者分离步骤。
第八步，请参阅图14，由于第一内层导电线路121两端的第一绝缘层11及第二内层导电线路221两端的第二绝缘层21未被所述第一粘结胶材30粘贴，所以，在本步骤中翻折的是第一内层导电线路121两端的第一绝缘层11及第二内层导电线路221两端的第二绝缘层21，以将所述第一外层导电线路122压合至所述第一防焊层70表面的所述第四胶层83以及将所述第二外层导电线路222压合至第二防焊层71表面的所述第四胶层83。
第七步(请参阅图13)及第九步(请参阅图15)与第一实施例基本相同。在此就不再赘述。
请再次参阅图8，本发明还涉及一种由所述复合电路板制作方法制作形成的复合电路板100。
所述复合电路板100包括：位于中间层的第一粘结胶材3、所述第一粘结胶材3包括第一表面31及第二表面32；分别位于第一粘结胶材3的第一表面31的第一绝缘层11、位于第一粘结胶材3的第二表面32的第二绝缘层21；位于第一绝缘层11表面的第一线路层120以及位于第二绝缘层21表面的第二线路层220。
第一线路层120包括第一内层导电线路121以及位于第一内层导电线路121两端的第一外层导电线路122。第一内层导电线路121表面形成有第一金属防护层60。部分所述第一金属防护层60表面形成有第一防焊层70，所述第一防焊层70包括有第一开口701。
第二线路层220包括第二内层导电线路221以及位于第二内层导电线路221两端的第二外层导电线路222。第二内层导电线路221表面形成有第二金属防护层61。部分所述第二金属防护层61表面形成有第二防焊层71，所述第二防焊层71包括有第二开口711。
所述第一粘结胶材3粘贴与第一内层导电线路121位置对应的所述第一绝缘层11以及粘贴与第二内层导电线路221位置对应的所述第二绝缘层21且所述第一粘结胶材3还包括位于所述第一内层导电线路121及第二内层导电线路221之外的部分，所述第一粘结胶材3位于所述第一内层导电线路121及第二内层导电线路221之外的部分的厚度被分离成第一胶层301及第二胶层302，所述第一胶层301随着所述第一外层导电线路122的翻折形成于与所述第一外层导电线路122对应的第一绝缘层11的表面；所述第二胶层302随着所述第二外层导电线路222的翻折形成于与所述第二外层导电线路222对应的第二绝缘层21的表面。
所述第一内层导电线路121两端的第一外层导电线路122经翻折后与第一内层导电线路121正对设置且相互绝缘，且两端的所述第一外层导电线路122经翻折后间隔预定距离形成第一开窗101。所述第一开窗101与所述第一开口701正对设置以显露由第一防焊层70显露的所述第一金属防护层60。被所述第一开窗101显露的所述第一金属防护层60可作为COF，用于设置驱动IC。
所述第二内层导电线路221两端的第二外层导电线路222经翻折后与第二内层导电线路221正对设置且相互绝缘，且两端的所述第二外层导电线路222经翻折后间隔预定距离形成第二开窗103。所述第二开窗103与所述第二开口711正对设置以显露由第二防焊层71显露的所述第二金属防护层61。被所述第二开窗103显露的所述第二金属防护层61可作为COF，用于设置驱动IC。
第一内层导电线路121与第一外层导电线路122之间、第二内层导电线路221与第二外层导电线路222之间均可以设置第二粘结胶材8进行绝缘。在本实施方式中，每个所述第二粘结胶材8包括第三绝缘层81以及分别形成于所述第三绝缘层81相背两个表面的第三胶层82及第四胶层83。第二粘结胶材8包括有第三开口80，所述第二粘结胶材8覆盖部分第一防焊层70(第二防焊层71)且所述第三开口80显露部分第一防焊层70(第二防焊层71)。
所述第一粘结胶材3为能将其厚度沿水平方向分割或者分离的材料，譬如，第一实施方式提供的实施第一粘结胶材3为第一胶层301及第二胶层302的材料，如此，在翻折使第一外层导电线路122至与第一内层导电线路121正对时，所述第一胶层301与所述第一绝缘层11共同作为第一外层导电线路122的覆盖层；在翻折使第二外层导电线路222至与第二内层导电线路221正对时，所述第二胶层302与所述第二绝缘层21共同作为第二外层导电线路222的覆盖层。
如图15所示，在第二实施例提供的复合电路板200中，所述第一粘结胶材30还可以为不能分割、仅起粘贴固定作用的材料。所述第一粘结胶材30只粘贴与第一内层导电线路121位置对应的所述第一绝缘层11以及粘贴与第二内层导电线路221位置对应的所述第二绝缘层21。如此，在翻折使第一外层导电线路122至与第一内层导电线路121正对时，所述第一绝缘层11作为第一外层导电线路122的覆盖层；在翻折使第二外层导电线路222至与第二内层导电线路221正对时，所述第二绝缘层21作为第二外层导电线路222的覆盖层。
可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本发明权利要求的保护范围之内。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。装置权利要求中陈述的多个装置也可以由同一个装置或系统通过软件或者硬件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (18)

1.一种复合电路板制作方法，其特征在于包括步骤：
提供复合线路板单元，所述复合线路板单元包括第一粘结胶材、位于所述第一粘结胶材一侧的第一线路层以及位于所述第一粘结胶材另一侧的第二线路层，所述第一线路层包括第一内层导电线路以及位于第一内层导电线路两端的第一外层导电线路；第二线路层包括第二内层导电线路以及位于第二内层导电线路两端的第二外层导电线路；
在所述第一内层导电线路表面形成第一金属防护层，在所述第二内层导电线路表面形成第二金属防护层；
在部分所述第一金属防护层及部分所述第二金属防护层表面分别形成第一防焊层及第二防焊层，所述第一防焊层包括有第一开口，所述第一开口显露部分所述第一金属防护层；所述第二防焊层包括有第二开口，所述第二开口显露部分所述第二金属防护层；提供两个第二粘结胶材，每个第二粘结胶材包括有第三开口，所述第三开口的尺寸小于所述第一防焊层或者第二防焊层的尺寸；将两个所述第二粘结胶材分部设置于第一内层导电线路及第二内层导电线路的表面；
翻折两端的所述第一外层导电线路，使两端的所述第一外层导电线路与所述第一内层导电线路相对且压合至所述第二粘结胶材，且两端的所述第一外层导电线路间隔预定距离形成第一开窗；翻折所述第二外层导电线路，使所述第二外层导电线路与所述第二内层导电线路相对且压合至所述第二粘结胶材，且两端的所述第二外层导电线路间隔预定距离形成第二开窗；所述第一开窗、其中一个所述第二粘结胶材包括的第三开口、所述第一防焊层包括的第一开口相对应；所述第二开窗、另一个所述第二粘结胶材包括的第三开口、所述第二防焊层包括的第二开口相对应。
2.如权利要求1所述的复合电路板制作方法，其特征在于，提供的所述复合线路板单元还包括位于所述第一粘结胶材相背两个表面的第一绝缘层及第二绝缘层，所述第一线路层形成于所述第一绝缘层表面，所述第二线路层形成于第二绝缘层表面。
3.如权利要求1所述的复合电路板制作方法，其特征在于，提供的所述复合线路板单元还包括第一导电孔，所述第一导电孔为导电盲孔或者为导电通孔，所述第一导电孔使第一线路层与第二线路层导通。
4.如权利要求2所述的复合电路板制作方法，其特征在于，提供所述复合线路板单元的方法包括：
提供卷带状的第一覆铜基材、卷带状的第二覆铜基材及卷带状的所述第一粘结胶材，所述第一覆铜基材包括所述第一绝缘层及形成于所述第一绝缘层其中一个表面的第一覆铜层，所述第二覆铜基材包括所述第二绝缘层及形成于所述第二绝缘层其中一个表面的第二覆铜层，将所述第一覆铜基材包括的所述第一绝缘层、将所述第二覆铜基材包括的第二绝缘层分别通过卷对卷的方式形成于所述第一粘结胶的相背两个表面以得到复合基板，所述复合基板包括顺次连接的多个复合基板单元；
刻蚀所述复合基板，以将每个复合基板单元包括的所述第一覆铜层形成为所述第一线路层；将所述第二覆铜层形成为所述第二线路层；在所述复合基板形成第一导电盲孔或第一导电通孔，以得到复合线路板中间结构，所述复合线路板中间结构包括多个顺次连接的复合线路板单元；以及
裁切所述复合线路板中间结构中每个所述复合线路板单元的边界，即可获得多个所述复合线路板单元。
5.如权利要求4所述的复合电路板制作方法，其特征在于，所述第一粘结胶材为厚度可分离成第一胶层及第二胶层的材料。
6.如权利要求5所述的复合电路板制作方法，其特征在于，所述第一粘结胶材粘贴于所述第一绝缘层的整个表面及所述第二绝缘层的整个表面。
7.如权利要求6所述的复合电路板制作方法，其特征在于，在步骤“翻折两端的所述第一外层导电线路、使两端的所述第一外层导电线路与所述第一内层导电线路相对且压合至其中一个所述第二粘结胶材；翻折两端的所述第二外层导电线路、使两端的所述第二外层导电线路与所述第二内层导电线路相对且压合至另一个所述第二粘结胶材”之前还包括将部分所述第一粘结胶材从两端向靠近中间的方向水平分离其为所述第一胶层及所述第二胶层。
8.如权利要求4所述的复合电路板制作方法，其特征在于，所述第一粘结胶材粘贴于部分所述第一绝缘层的表面及粘贴于部分所述第二绝缘层的表面。
9.如权利要求8所述的复合电路板制作方法，其特征在于，所述第一粘结胶材粘贴与第一内层导电线路位置对应的所述第一绝缘层以及粘贴与第二内层导电线路位置对应的所述第二绝缘层。
10.如权利要求1所述的复合电路板制作方法，其特征在于，提供的所述第二粘结胶材包括第三绝缘层以及分别形成于所述第三绝缘层相背两个表面的第三胶层及第四胶层；在将第一外层导电线路压合至其中一个所述第二粘结胶材时，所述第三胶层填充所述第一内层导电线路的间隙，所述第四胶层填充所述第一外层导电线路的间隙；在将第二外层导电线路压合至另外一个所述第二粘结胶材时，所述第三胶层填充所述第二内层导电线路的间隙，所述第四胶层填充所述第二外层导电线路的间隙。
11.如权利要求1所述的复合电路板制作方法，其特征在于，在将所述第一外层导电线路及所述第二外层导电线路分别压合至所述第二粘结胶材之后，还包括形成第二导电孔和第三导电孔的步骤，所述第二导电孔用于第一内层导电线路与第一外层导电线路的导通，第三导电孔用于第二内层导电线路与第二外层导电线路的导通。
12.一种复合电路板，包括：
复合线路板单元，所述复合线路板单元包括第一粘结胶材、位于所述第一粘结胶材一侧的第一线路层以及位于所述第一粘结胶材另一侧的第二线路层，所述第一线路层包括第一内层导电线路以及位于第一内层导电线路两端的第一外层导电线路；第二线路层包括第二内层导电线路以及位于第二内层导电线路两端的第二外层导电线路；形成于所述第一内层导电线路表面的第一金属防护层，形成于所述第二内层导电线路表面的第二金属防护层；
形成于部分所述第一金属防护层表面的第一防焊层及形成于部分所述第二金属防护层表面的第二防焊层，所述第一防焊层包括有第一开口，所述第一开口显露部分所述第一金属防护层；所述第二防焊层包括有第二开口，所述第二开口显露部分所述第二金属防护层；
其特征在于，两端的所述第一外层导电线路向靠近彼此的方向弯折且间隔形成第一开窗，且两端的所述第一外层导电线路经弯折后与第一内层导电线路正对设置，两端的所述第二外层导电线路向靠近彼此的方向弯折且间隔形成第二开窗，且两端的所述第二外层导电线路经弯折后与第二内层导电线路正对设置；所述第一内层导电线路与第一外内层导电线路之间设置有第二粘结胶材，所述第二内层导电线路与第二外内层导电线路之间设置有第二粘结胶材，所述第二粘结胶材包括有第三开口，所述第三开口的尺寸小于所述第一防焊层或者第二防焊层的尺寸；所述第一开窗、其中一个所述第二粘结胶材包括的第三开口、所述第一防焊层包括的第一开口相对应；所述第二开窗、另一个所述第二粘结胶材包括的第三开口、所述第二防焊层包括的第二开口相对应。
13.如权利要求12所述的复合电路板，其特征在于，所述复合线路板单元还包括位于所述第一粘结胶材相背两个表面的第一绝缘层及第二绝缘层，所述第一线路层形成于所述第一绝缘层表面，所述第二线路层形成于第二绝缘层表面。
14.如权利要求12所述的复合电路板，其特征在于，所述复合线路板单元还包括形成于所述复合线路板单元的第一导电孔；所述第一导电孔使所述第一线路层与所述第二线路层导通。
15.如权利要求13所述的复合电路板，其特征在于，所述第一粘结胶材粘贴与第一内层导电线路位置对应的所述第一绝缘层以及粘贴与第二内层导电线路位置对应的所述第二绝缘层。
16.如权利要求13所述的复合电路板，其特征在于，所述第一粘结胶材粘贴于与第一内层导电线路位置对应的所述第一绝缘层以及粘贴与所述第二内层导电线路位置对应的所述第二绝缘层且所述第一粘结胶材还包括位于所述第一内层导电线路及第二内层导电线路之外的部分，所述第一粘结胶材的位于所述第一内层导电线路及第二内层导电线路之外的部分的厚度被分离成第一胶层及第二胶层，所述第一胶层随着所述第一外层导电线路的翻折形成于与所述第一外层导电线路对应的第一绝缘层的表面；所述第二胶层随着所述第二外层导电线路的翻折形成于与所述第二外层导电线路对应的第二绝缘层的表面。
17.如权利要求12所述的复合电路板，其特征在于，提供的所述第二粘结胶材包括第三绝缘层以及分别形成于所述第三绝缘层相背两个表面的第三胶层及第四胶层；在将第一外层导电线路压合至其中一个所述第二粘结胶材时，所述第三胶层填充所述第一内层导电线路的间隙，所述第四胶层填充所述第一外层导电线路的间隙；在将第二外层导电线路压合至另外一个所述第二粘结胶材时，所述第三胶层填充所述第二内层导电线路的间隙，所述第四胶层填充所述第二外层导电线路的间隙。
18.如权利要求12所述的复合电路板，其特征在于，所述第一外层导电线路及所述第二外层导电线路分别压合至所述第二粘结胶材之后，还包括形成第二导电孔和第三导电孔，所述第二导电孔用于所述第一内层导电线路与所述第一外层导电线路的导通，第三导电孔用于第二内层导电线路与第二外层导电线路的导通。
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