CN101946567A - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

提供了一种印刷电路板(PCB)，该PCB能够在没有阻抗不匹配的情况下增大信号传输线的宽度，该PCB能够暴露接触器的一部分。能够在没有阻抗不匹配的情况下增大信号传输线的宽度的PCB包括第一接地层、第一介电层和信号传输线以及多个第一接地图案，所述第一接地层、第一介电层和信号传输线在同一方向被顺序层压和延伸。多个第一接地图案通过在直线上以预定间隔在第一接地层的轴向上蚀刻第一接地层的表面来形成。多个第一接地图案使第一介电层暴露。而且，能够暴露接触器的一部分的PCB包括信号传输线、接触器和覆盖层。接触器形成在具有信号传输线的单个主体中的末端，并具有比信号传输线更大的宽度。覆盖层覆盖了形成信号传输线的全部表面。覆盖层包括使接触器暴露但不使接近信号传输线的接触器的部分暴露的孔。

Description

印刷电路板

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板(PCB)，以及更具体地，涉及一种能够在没有阻抗不匹配的情况下增大信号传输线的宽度并通过暴露接触器的一部分而不暴露另一部分而防止PCB弯曲的情况下信号传输线的断开的PCB。

背景技术

无线通信设备的内部电路通常在印刷电路板(PCB)上实现。所述PCB技术已经显著地发展。当前，通常不仅使用常规的硬的PCB，还使用能够自由移动的柔性PCB。

发明内容

本发明提供了一种能够在没有阻抗不匹配的情况下增大信号传输线的宽度的印刷电路板(PCB)。

本发明还提供一种其中接触器的一部分被暴露而另一部分不被暴露的PCB。

根据本发明的一个方面，提供了一种印刷电路板(PCB)，包括第一接地层、第一介电层、信号传输线以及多个第一接地图案，所述第一接地层、第一介电层和信号传输线在同一方向被连续层压和延伸。多个第一接地图案通过在直线上以预定间隔在第一接地层的轴向上蚀刻第一接地层的表面来形成。多个第一接地图案使第一介电层暴露。PCB还包括设置在信号传输线上的粘结片、设置在粘结片上的第二介电层、设置在第二介电层上的第二接地层以及通过在直线上以预定间隔在第二接地层的轴向上蚀刻第二接地层的表面而形成的多个第二接地图案。多个第二接地图案使第二介电层暴露。多个第一接地图案和多个第二接地图案沿着在第一接地层和第二接地层的轴向上的中心形成。

根据本发明的另一方面，提供了一种PCB，包括在一个方向上延伸的第一接地层、层压在第一接地层上并在与第一接地层的方向相同的方向上延伸的第一介电层、层压在第一介电层上并在与第一介电层的方向相同的方向上延伸的信号传输线、通过以预定宽度在第一接地层的轴向上蚀刻第一接地层的表面而形成的第一接地图案、以及在直线上以预定间隔在轴向上蚀刻第一接地图案两侧的第一接地层的表面而形成的多个第二接地图案。远离第一接地图案的多个第二接地图案中的每一个的一部分具有比接近第一接地图案的另一部分更大的宽度，第一接地图案和多个第二接地图案使第一介电层暴露。PCB还包括设置在信号传输线上的粘结片、设置在粘结片上的第二介电层、设置在第二介电层上的第二接地层、通过以预定宽度在第二接地层的轴向上蚀刻第二接地层的表面而形成的第三接地图案、以及通过在直线上以预定间隔在轴向上蚀刻第三接地图案的两侧的第二接地层的表面而形成的多个第四接地图案。第三接地图案和多个第四接地图案使第二介电层暴露。第一接地图案和第三接地图案包括一个或多个未蚀刻的桥，该桥在直线上以预定间隔沿着在第一和第三接地图案在轴向上的中心形成并电连接未蚀刻的第一和第三接地图案的两侧的部分。

根据本发明的另一方面，提供了一种PCB，包括在一个方向上延伸的第一接地层、层压在第一接地层上并在第一接地层的轴向上延伸的第一介电层、层压在第一介电层上并在第一介电层的轴向上延伸的信号传输线、通过在直线上以预定宽度在第一接地层的轴向上蚀刻第一接地层的表面而形成的多个第一接地图案、以及在直线上以预定间隔蚀刻多个第一接地图案两侧的第一接地层的表面而形成的多个第二接地图案。当离第一接地层的中心更远时，多个第二接地图案中的每一个的宽度增大，该宽度在第一接地层的轴向上被测量，多个第一和第二接地图案使第一介电层暴露。

PCB还包括设置在信号传输线上的粘结片、设置在粘结片上的第二介电层、设置在第二介电层上的第二接地层、通过在直线上以预定间隔在第二接地层的轴向上蚀刻第二接地层的表面而形成的多个第三接地图案、以及通过在直线上以预定间隔在第二接地层的轴向上蚀刻多个第三接地图案的两侧的第二接地层的表面而形成的多个第四接地图案。当离第二接地层的中心更远时，多个第四接地图案中的每一个的宽度增大，该宽度在第二接地层的轴向上被测量，多个第三和第四接地图案使第二介电层暴露。

多个第一和第三接地图案沿着在第一和第二接地层的轴向上的中心形成。

根据本发明的另一方面，提供了一种PCB，包括在一个方向上延伸的第一接地层、层压在第一接地层上并在第一接地层的轴向上延伸的第一介电层、层压在第一介电层上并在第一介电层的轴向上延伸的信号传输线、通过在直线上以预定间隔在第一接地层的轴向上蚀刻第一接地层的表面而形成的多个第一接地图案、以及在直线上以预定间隔蚀刻多个第一接地图案两侧的第一接地层的表面而形成的多个第二接地图案。当离第一接地层的中心更远时，多个第二接地图案中的每一个的宽度增大并变得均匀(uniform)，该宽度在第一接地层的轴向上被测量，多个第一和第二接地图案使第一介电层暴露。PCB还包括设置在信号传输线上的粘结片、设置在粘结片上的第二介电层、设置在第二介电层上的第二接地层、通过在直线上以预定间隔在第二接地层的轴向上蚀刻第二接地层的表面而形成的多个第三接地图案、以及通过在直线上以预定间隔蚀刻多个第三接地图案的两侧的第二接地层的表面而形成的多个第四接地图案。当离第二接地层的中心更远时，多个第四接地图案中的每一个的宽度增大并之后变得均匀，该宽度在第二接地层的轴向上被测量，多个第三和第四接地图案使第二介电层暴露。在这种情况下，基于第一和第二接地层的轴向上的中心，多个第二和第四接地图案中的每一个的宽度变得均匀的位置位于信号传输线的边缘之外。PCB是柔性PCB。

根据本发明的另一方面，提供了一种PCB，包括信号传输线、接触器以及覆盖层。接触器形成在具有信号传输线的单个主体中的末端，并具有比信号传输线更大的宽度。覆盖层覆盖了形成信号传输线的全部表面。覆盖层包括使接触器暴露但不使接近信号传输线的接触器的部分暴露的孔。信号传输线还可以包括分支。该分支连接到信号传输线的中心并在与信号传输线延伸的方向相反的方向上从信号传输线的中心伸出(project)。该分支可以从信号传输线的一侧或者多侧伸出。该分支可以以垂直于信号传输线延伸的方向的角度或小于直角的角度伸出。PCB可以是柔性PCB。

根据本发明的实施方式的印刷电路板(PCB)具有在没有阻抗不匹配的情况下增大信号传输线的宽度的优点。而且，根据本发明的另一实施方式的PCB具有通过使接触器的一部分暴露而不使接触器的另一部分暴露而防止在PCB弯曲情况下信号传输线断开的优点。

附图说明

图1是示出了印刷电路板(PCB)的图；

图2是示出了另一个PCB的图；

图3是示出了根据本发明的第一实施方式的接地层的图；

图4是示出了根据本发明的第二实施方式的接地层的图；

图5是示出了根据本发明的第三实施方式的接地层的图；

图6是示出了根据本发明的第四实施方式的接地层的图；

图7是示出了根据本发明的一个实施方式的PCB的图；

图8是示出了根据本发明的一个实施方式的覆盖层的图；

图9是示出了与图8的覆盖层耦合的图7的PCB的图；

图10是示出了与图9的PCB相比较的比较示例的图；

图11是示出了根据本发明的另一实施方式的PCB的图；

图12是示出了根据本发明的又一实施方式的PCB的图；

具体实施方式

为了充分理解本发明的操作的优点和由本发明的实施方式获得的目标，需要参考示出了本发明的优选实施方式的附图和图中示出的内容。在下文中，本发明的优选实施方式将参考附图被详细描述。在同一附图中示出的相同的附图标记代表相同的元件。

在说明书中公开的印刷电路板(PCB)可以是一般PCB或柔性PCB。

图1是示出了PCB 160的图。PCB 160包括第一接地层164、第一介电层166以及信号传输线162。第一接地层164、第一介电层166以及信号传输线162在同一方向上被顺序层压和延伸。第一接地层164由诸如铜的金属材料形成并接地。第一介电层166由诸如聚酰亚胺的介电材料形成。信号传输线162由诸如铜的金属材料形成。

图2是示出了另一PCB 180的图。PCB 180包括第一接地层184、第一介电层186、信号传输线182、粘结片187、第二介电层188以及第二接地层189。不同于图1的PCB 160，PCB 180还包括粘结片187、第二介电层188以及第二接地层189。第二接地层189由诸如铜的金属材料形成并接地。第二介电层188由诸如聚酰亚胺的介电材料形成。粘结片187将第二介电层188和第二接地层189粘结到信号传输线182。

图3是示出了根据本发明的第一实施方式的接地层200的图。参考图3，接地层200包括多个接地图案210、212、214以及216。多个接地图案210、212、214以及216通过蚀刻接地层200的表面直到介电层(未示出)被暴露而形成。多个接地图案210、212、214以及216可以在直线上以预定间隔沿着接地层200的轴向的中心形成。由于多个接地图案210、212、214以及216以预定间隔形成，在多个接地图案210、212、214以及216之间形成了未被蚀刻的桥230、232以及234。

多个接地图案210、212、214以及216可以具有图3中所示的矩形形状或另一形状。为了减少导体的损失，需要加宽信号传输线的宽度。然而，当增大信号传输线的宽度时，在信号传输线和接地层之间的电容增大，从而减小阻抗。因此，当增大信号传输线的宽度时，阻抗不匹配发生。然而，在接地层200的情况下，由于多个接地图案210、212、214以及216，生成了减小接地层200的宽度的效果。在这种情况下，信号传输线与接地层200之间的电容变小，从而增大阻抗。因此，在包括接地层200的PCB的情况下，可以在没有阻抗不匹配的情况下增大信号的难度。

图4是示出了根据本发明的第二实施方式的接地层300的图。

参考图4，接地层300包括第一接地图案310和多个第二接地图案330、332、334、338、340、342、344以及348。多个第二接地图案330、332、334、338、340、342、344以及348设置在接地层300的轴向上的第一接地图案310的两侧。第一接地图案310和多个第二接地图案330、332、334、338、340、342、344以及348通过蚀刻接地层300的表面直到介电层(未示出)被暴露而形成。在多个第二接地图案330、332、334、338、340、342、344以及348中的每一个中，远离第一接地图案310的部分具有比接近第一接地图案310的另一部分更大的宽度。例如，如图4所示，多个第二接地图案330、332、334、338、340、342、344以及348可以具有矩形形状。

在包括接地层300的PCB的情况下，可以在没有阻抗不匹配的情况下增加信号传输线的宽度(这将要被描述)。参考图4，W1和W2表示信号传输线的宽度。为了比较信号传输线(信号传输线的宽度为W1时)和地线300之间的电容的大小与信号传输线(信号传输线的宽度为W2时)和接地层300之间的电容的大小，用接地层300覆盖信号传输线的区域(信号传输线的宽度为W1时)与用接地层300覆盖信号传输线的区域(信号传输线的宽度为W2时)比较。当信号传输线的宽度从W1增大到W2时，被覆盖的区域增大了S1+S2，并变窄了S3。在这种情况下，当以S1+S2等于S3的方式形成第二接地图案332时，虽然信号传输线的宽度从W1增大到W2，但在信号传输线和接地层300之间的覆盖区域的宽度被保持。因此，由于信号传输线和接地层300之间的电容的大小不变，所以可以在没有阻抗不匹配的情况下增大信号传输线的宽度。

图5是示出了根据本发明的第三实施方式的接地层400的图。

参考图5，接地层400包括多个第一接地图案410、412和414以及多个第二接地图案430、432、434、440、442和444。多个第一接地图案410、412和414在接地层400的轴向上在直线上以预定间隔被设置。多个第一接地图案410、412和414可以沿着接地层400的轴向上的中心被设置。多个第二接地图案430、432、434、440、442和444被设置在接地层400的轴向上的多个第一接地图案410、412和414的两侧。多个第一和第二接地图案410、412、414、430、432、434、440、442和444通过蚀刻接地层400的表面直到介电层(未示出)被暴露而形成。多个第一接地图案410、412和414可以具有如图5中所示的圆形或另外的形状。

在多个第二接地图案430、432、434、440、442和444中的每一个中，在接地层400的轴向上远离接地层400的中心的部分比接近接地层400的中心的另一部分具有更大的宽度。此外，当离接地层400的中心更远时，多个第二接地图案430、432、434、440、442和444中的每一个的宽度可以越来越大，该宽度在接地层400的轴向上被测量。例如，如图4所示，多个第二接地图案430、432、434、440、442和444可以具有矩形形状。多个第二接地图案430、432、434、440、442和444具有与如图4所示的多个第二接地图案330、332、334、340、342和344相同的形状。因此，在包括接地层400的PCB的情况下，虽然信号传输线的宽度被改变，但是信号传输线与接地层400之间的电容的大小没有被改变。因此，可以在没有阻抗不匹配的情况下增大信号传输线的宽度。

另一方面，图4的接地层300可以包括如图3所示的多个接地图案210、212、214和216或者如图5所示的多个第一接地图案410、412和414，从而取代第一接地图案310。

图6是示出了根据本发明的第四实施方式的接地层500的图。

关于图6所示的接地层500，仅描述不同于图5中所示的接地层400的部分。参考图6，在多个第二接地图案530、532、534、540、542和544中的每一个中，当离接地层500的中心越远时，多个第二接地图案530、532、534、540、542和544中的每一个的宽度增大得越来越多并变得均匀，该宽度在接地层500的轴向上被测量。例如，如图6所示，多个第二接地图案530、532、534、540、542和544可以具有通过将三角形与方形相结合而形成的形状。在图6中示出的接地层500的情况下，可以在没有阻抗不匹配的情况下增大信号传输线的宽度。

而且，基于接地层500的轴向上的接地层500的中心，多个第二接地图案530、532、534、540、542和544中的每一个的宽度变得均匀的位置可以位于信号传输线的边缘之外。图3-6中所示的接地层300、400、500和500可以是图1和图2中示出的第一接地层164和184以及第二接地层189中的一者。即，接地图案可以形成在如图1和图2所示的第一接地层164和184的表面上和第二接地层189的顶面上。而且，接地图案可以形成在如图2所示的第一接地层184和第二接地层189中的一者上。下文中，将描述一种通过使接触器暴露的一部分并且不使接触器的另一部分暴露来防止在PCB被弯曲时信号传输线断开的PCB。

图7是示出了根据本发明的实施方式的PCB 200a的图。参考图7，PCB 200a包括信号传输线262a和接触器267a。接触器267a连接到信号传输线262a的末端并形成在具有信号传输线262a的单个主体中。接触器267a的宽度大于信号传输线262a的宽度。

图8是示出了根据本发明的实施方式的覆盖层300a的图。图9是示出了与图8的覆盖层300a耦合的图7的PCB 200a的图。参考图8和图9，覆盖层300a覆盖信号传输线262a形成在PCB 200a中的整个表面。覆盖层300a包括孔370a。孔370a使接触器267a的区域暴露，但不包括接近信号传输线262a的部分。即，覆盖层300a不使信号传输线262a接触接触器267a的部分暴露。如上所述，由于不使厚度快速改变的部分暴露，可以在PCB 200a被弯曲时防止信号传输线262a的断开。

图10是示出了与图9的PCB相比较的比较示例的图。如图10所示，当信号传输线262a与接触器267a接触的部分(即，厚度被快速改变的部分)由孔370a暴露时，在PCB 200a被弯曲时信号传输线262a容易断开。参考图7，PCB 200a还可以包括分支265a。分支265a连接到信号传输线262a的中心并在与信号传输线262a被延伸的方向相反的方向上从信号传输线262a的中心伸出。分支265a可以在信号传输线262a的一侧或多侧。例如，在图7中，示出了从信号传输线262a的一侧伸出的分支265a，该分支265a垂直于信号传输线262a被延伸的方向。这样，连接到信号传输线262a的中心的分支265a防止了谐振的发生。

图11是示出了根据本发明的另一实施方式的PCB 600a的图。

参考图11，在PCB 600a的情况下，分支665a从信号传输线662a的两面伸出，垂直于信号传输线662a延伸的方向。

图12是根据本发明的又一实施方式的PCB 700a的图。参考图12，在PCB 700a的情况下，分支765a以小于相对于信号传输线762a延伸的方向的垂直角度的角度从信号传输线762a的一侧伸出。

如上所述，示例性实施方式已经被示出和描述。虽然这里使用了特定术语，但仅用于描述本发明而不限制权利要求公开的本发明的意思和范围。因此，本领域技术人员将理解，在不背离本发明的原则和实质的情况下可以对这些实施方式作出改变。因此，本发明的技术范围由权利要求及其等价物来定义。

工业适用性

本发明可以被应用于制造印刷电路板的领域。

Claims (16)

1.一种印刷电路板(PCB)，该PCB包括：

以一个方向延伸的第一接地层；

层压在所述第一接地层上并以与所述第一接地层的方向相同的方向延伸的第一介电层；

层压在所述第一介电层上并以与所述第一介电层的方向相同的方向延伸的信号传输线；以及

通过在直线上以预定间隔在所述第一接地层的轴向上蚀刻所述第一接地层的表面而形成的多个第一接地图案，

其中，所述多个第一接地图案使所述第一介电层暴露。

2.根据权利要求1所述的PCB，该PCB还包括：

设置在所述信号传输线上的粘结片；

设置在所述粘结片上的第二介电层；

设置在所述第二介电层上的第二接地层；以及

通过在直线上以预定间隔在所述第二接地层的轴向上蚀刻所述第二接地层的表面而形成的多个第二接地图案，

其中，所述多个第二接地图案使所述第二介电层暴露。

3.根据权利要求1或2所述的PCB，其中，所述多个第一接地图案和所述多个第二接地图案沿着在所述第一接地层和所述第二接地层的轴向上的中心形成。

4.一种PCB，该PCB包括：

以一个方向延伸的第一接地层；

层压在所述第一接地层上并以与所述第一接地层的方向相同的方向延伸的第一介电层；

层压在所述第一介电层上并以与所述第一介电层的方向相同的方向延伸的信号传输线；

通过以预定宽度在所述第一接地层的轴向上蚀刻所述第一接地层的表面而形成的第一接地图案；以及

通过在直线上以预定间隔在轴向上蚀刻所述第一接地图案两侧的所述第一接地层的表面而形成的多个第二接地图案，

其中，多个第二接地图案中的每一个第二接地图案的远离所述第一接地图案的一部分具有比接近所述第一接地图案的另一部分更大的宽度，以及

所述第一接地图案和所述多个第二接地图案使所述第一介电层暴露。

5.根据权利要求4所述的PCB，该PCB还包括：

设置在所述信号传输线上的粘结片；

设置在所述粘结片上的第二介电层；

设置在所述第二介电层上的第二接地层；

通过以预定宽度在所述第二接地层的轴向上蚀刻所述第二接地层的表面而形成的第三接地图案；以及

通过在直线上以预定间隔在轴向上蚀刻所述第三接地图案的两侧的第二接地层的表面而形成的多个第四接地图案，

其中，所述第三接地图案和所述多个第四接地图案使所述第二介电层暴露。

6.根据权利要求4或5所述的PCB，其中，所述第一接地图案和所述第三接地图案包括一个或多个未蚀刻的桥，该桥在直线上以预定间隔沿着所述第一接地图案和所述第三接地图案在轴向上的中心形成并电连接第一接地图案和第三接地图案的两侧的未蚀刻的部分。

7.一种PCB，该PCB包括：

以一个方向延伸的第一接地层；

层压在所述第一接地层上并在所述第一接地层的轴向上延伸的第一介电层；

层压在所述第一介电层上并在所述第一介电层的轴向上延伸的信号传输线；

通过在直线上以预定宽度在所述第一接地层的轴向上蚀刻所述第一接地层的表面而形成的多个第一接地图案；以及

通过在直线上以预定间隔蚀刻所述多个第一接地图案的两侧的第一接地层的表面而形成的多个第二接地图案，

其中，当离所述第一接地层的中心更远时，所述多个第二接地图案中的每一个第二接地图案的宽度增大，该宽度在所述第一接地层的轴向上被测量，以及

所述多个第一接地图案和所述多个第二接地图案使所述第一介电层暴露。

8.根据权利要求7所述的PCB，该PCB还包括：

设置在所述信号传输线上的粘结片；

设置在所述粘结片上的第二介电层；

设置在所述第二介电层上的第二接地层；

通过在直线上以预定间隔在所述第二接地层的轴向上蚀刻所述第二接地层的表面而形成的多个第三接地图案；以及

通过在直线上以预定间隔在所述第二接地层的轴向上蚀刻所述多个第三接地图案的两侧的第二接地层的表面而形成的多个第四接地图案，

其中，当离所述第二接地层的中心更远时，所述多个第四接地图案中的每一个第四接地图案的宽度增大，该宽度在所述第二接地层的轴向上被测量，以及

所述多个第三接地图案和所述多个第四接地图案使所述第二介电层暴露。

9.根据权利要求7或8所述的PCB，其中，所述多个第一接地图案和所述多个第三接地图案沿着在所述第一接地层和所述第二接地层的轴向上的中心形成。

10.一种PCB，该PCB包括：

以一个方向延伸的第一接地层；

层压在所述第一接地层上并在所述第一接地层的轴向上延伸的第一介电层；

层压在所述第一介电层上并在所述第一介电层的轴向上延伸的信号传输线；

通过在直线上以预定间隔在所述第一接地层的轴向上蚀刻所述第一接地层的表面而形成的多个第一接地图案；以及

通过在直线上以预定间隔蚀刻所述多个第一接地图案的两侧的所述第一接地层的表面而形成的多个第二接地图案，

其中，当离所述第一接地层的中心更远时，所述多个第二接地图案中的每一个第二接地图案的宽度增大并之后变得均匀，该宽度在所述第一接地层的轴向上被测量，以及

所述多个第一接地图案和所述多个第二接地图案使所述第一介电层暴露。

11.根据权利要求10所述的PCB，该PCB还包括：

设置在所述信号传输线上的粘结片；

设置在所述粘结片上的第二介电层；

设置在所述第二介电层上的第二接地层；

通过在直线上以预定间隔在所述第二接地层的轴向上蚀刻所述第二接地层的表面而形成的多个第三接地图案；以及

通过在直线上以预定间隔蚀刻所述多个第三接地图案的两侧的所述第二接地层的表面而形成的多个第四接地图案，

其中，当离所述第二接地层的中心更远时，所述多个第四接地图案中的每一个第四接地图案的宽度增大并且之后变得均匀，该宽度在所述第二接地层的轴向上被测量，以及

所述多个第三接地图案和所述多个第四接地图案使所述第二介电层暴露。

12.根据权利要求10或11所述的PCB，其中，基于所述第一接地层和所述第二接地层的轴向上的中心，所述多个第二接地图案和所述第四接地图案中的每一个的宽度变得均匀的位置位于所述信号传输线的边缘之外。

13.一种PCB，其中信号传输线形成在具有接触器的单个主体中，所述接触器形成在所述信号传输线的末端并具有比所述信号传输线更大的宽度，所述PCB包括覆盖层，该覆盖层覆盖了形成所述信号传输线的全部表面，

其中，所述覆盖层包括使所述接触器暴露但不使接触器的接近所述信号传输线的部分暴露的孔。

14.根据权利要求13所述的PCB，其中，所述信号传输线还包括分支，该分支连接到所述信号传输线的中心并以与所述信号传输线延伸的方向相反的方向从所述信号传输线的中心伸出，

其中，所述分支从所述信号传输线的一侧或多侧伸出。

15.根据权利要求14所述的PCB，其中，所述分支以垂直于所述信号传输线延伸的方向的角度或小于直角的角度伸出。

16.根据权利要求1、4、7、10和13中的任一权利要求所述的PCB，该PCB为柔性PCB。

Images