KR20090088716A - 임피던스 미스매칭 없이 신호전송라인의 폭을 넓힐 수 있는인쇄회로기판 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (13)
- 한 방향으로 신장되는 제1그라운드 레이어;상기 제1그라운드 레이어 상에 적층되고, 상기 제1그라운드 레이어와 동일한 방향으로 신장되는 제1유전체 레이어;상기 제1유전체 레이어 상에 적층되고, 상기 제1유전체 레이어와 동일한 방향으로 신장되는 신호전송라인; 및상기 제1그라운드 레이어의 바닥면의 장축 방향으로, 소정의 간격을 두고 일렬로, 상기 제1그라운드 레이어의 바닥면을 에칭함으로써 형성되는 복수개의 제1그라운드 패턴들을 구비하고,상기 복수개의 제1그라운드 패턴들은, 상기 제1유전체 레이어를 노출시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은,상기 신호전송라인 위에 배치되는 본딩 시트;상기 본딩 시트 위에 배치되는 제2유전체 레이어;상기 제2유전체 레이어 위에 배치되는 제2그라운드 레이어; 및상기 제2그라운드 레이어의 바닥면의 장축 방향으로, 소정의 간격을 두고 일렬로, 상기 제2그라운드 레이어의 바닥면을 에칭함으로써 형성되는 복수개의 제2그라운드 패턴들을 더 구비하고,상기 복수개의 제2그라운드 패턴은 상기 제2유전체 레이어를 노출시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2그라운드 패턴들은,상기 제1그라운드 레이어 및 상기 제2그라운드 레이어의 바닥면의 장축방향으로 중앙을 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 한 방향으로 신장되는 제1그라운드 레이어;상기 제1그라운드 레이어 상에 적층되고, 상기 제1그라운드 레이어와 동일한 방향으로 신장되는 제1유전체 레이어;상기 제1유전체 레이어 상에 적층되고, 상기 제1유전체 레이어와 동일한 방향으로 신장되는 신호전송라인;상기 제1그라운드 레이어의 바닥면의 장축 방향으로, 상기 제1그라운드 레이어의 바닥면을 소정의 폭으로 에칭함으로써 형성되는 제1그라운드 패턴; 및상기 제1그라운드 패턴의 양쪽에 상기 제1그라운드 레이어의 바닥면의 장축 방향으로, 소정의 간격을 두고 일렬로, 상기 제1그라운드 레이어의 바닥면을 에칭함으로써 형성되는 복수개의 제2그라운드 패턴들을 구비하고,상기 각각의 제2그라운드 패턴에서, 상기 제1그라운드 패턴으로부터 먼 부분의 폭은 상기 제1그라운드 패턴으로부터 가까운 부분의 폭보다 넓고,상기 제1 및 제2그라운드 패턴들은 상기 제1유전체 레이어를 노출시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 제4항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은,상기 신호전송라인 위에 배치되는 본딩 시트;상기 본딩 시트 위에 배치되는 제2유전체 레이어;상기 제2유전체 레이어 위에 배치되는 제2그라운드 레이어;상기 제2그라운드 레이어의 바닥면의 장축 방향으로, 상기 제2그라운드 레이어의 바닥면을 소정의 폭으로 에칭함으로써 형성되는 제3그라운드 패턴; 및상기 제3그라운드 패턴의 양쪽에 상기 제2그라운드 레이어의 바닥면의 장축 방향으로, 소정의 간격을 두고 일렬로, 상기 제2그라운드 레이어의 바닥면을 에칭함으로써 형성되는 복수개의 제4그라운드 패턴들을 더 구비하고,상기 제3그라운드 패턴 및 상기 제4그라운드 패턴들은, 상기 제2유전체 레이 어를 노출시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 제1 및 제3그라운드 패턴은,상기 제1 및 제3그라운드 패턴의 장축방향으로 중앙을 따라 소정 간격을 두고 일렬로 형성되고, 에칭되지 않은 상태로 상기 제1그라운드 패턴 및 상기 제3그라운드 패턴의 양쪽의 에칭되지 않은 부분들을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 브릿지를 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 한 방향으로 신장되는 제1그라운드 레이어;상기 제1그라운드 레이어 상에 적층되고, 상기 제1그라운드 레이어의 장축 방향으로 신장되는 제1유전체 레이어;상기 제1유전체 레이어 상에 적층되고, 상기 제1유전체 레이어의 장축 방향으로 신장되는 신호전송라인;상기 제1그라운드 레이어의 바닥면의 장축 방향으로, 소정의 간격을 두고 일렬로, 상기 제1그라운드 레이어의 바닥면을 에칭함으로써 형성되는 복수개의 제1그라운드 패턴들; 및상기 제1그라운드 패턴들의 양쪽에 상기 제1그라운드 레이어의 바닥면의 장축 방향으로, 소정의 간격을 두고 일렬로, 상기 제1그라운드 레이어의 바닥면을 에칭함으로써 형성되는 복수개의 제2그라운드 패턴들을 구비하고,상기 제1그라운드 레이어의 바닥면의 중앙으로부터 멀어질수록, 상기 제1그 라운드 레이어의 장축 방향으로 측정되는 상기 각각의 제2그라운드 패턴의 폭은 점점 넓어지고,상기 제1 및 제2그라운드 패턴들은 상기 제1유전체 레이어를 노출시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 제7항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은,상기 신호전송라인 위에 배치되는 본딩 시트;상기 본딩 시트 위에 배치되는 제2유전체 레이어;상기 제2유전체 레이어 위에 배치되는 제2그라운드 레이어;상기 제2그라운드 레이어의 바닥면의 장축 방향으로, 소정의 간격을 두고 일렬로, 상기 제2그라운드 레이어의 바닥면을 에칭함으로써 형성되는 복수개의 제3그라운드 패턴들; 및상기 제3그라운드 패턴들의 양쪽에 상기 제2그라운드 레이어의 바닥면의 장축 방향으로, 소정의 간격을 두고 일렬로, 상기 제2그라운드 레이어의 바닥면을 에칭함으로써 형성되는 복수개의 제4그라운드 패턴들을 더 구비하고,상기 제2그라운드 레이어의 바닥면의 중앙으로부터 멀어질수록, 상기 제2그라운드 레이어의 장축 방향으로 측정되는 상기 각각의 제4그라운드 패턴의 폭은 점점 넓어지고,상기 제3 및 제4그라운드 패턴들은, 상기 제2유전체 레이어를 노출시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 제1 및 제3그라운드 패턴들은,상기 제1 및 제2그라운드 레이어의 바닥면의 장축방향으로 중앙을 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 한 방향으로 신장되는 제1그라운드 레이어;상기 제1그라운드 레이어 상에 적층되고, 상기 제1그라운드 레이어의 장축 방향으로 신장되는 제1유전체 레이어;상기 제1유전체 레이어 상에 적층되고, 상기 제1유전체 레이어의 장축 방향으로 신장되는 신호전송라인;상기 제1그라운드 레이어의 바닥면의 장축 방향으로, 소정의 간격을 두고 일렬로, 상기 제1그라운드 레이어의 바닥면을 에칭함으로써 형성되는 복수개의 제1그라운드 패턴들; 및상기 제1그라운드 패턴들의 양쪽에 상기 제1그라운드 레이어의 바닥면의 장축 방향으로, 소정의 간격을 두고 일렬로, 상기 제1그라운드 레이어의 바닥면을 에칭함으로써 형성되는 복수개의 제2그라운드 패턴들을 구비하고,상기 제1그라운드 레이어의 바닥면의 중앙으로부터 멀어질수록, 상기 제1그라운드 레이어의 장축 방향으로 측정되는 상기 각각의 제2그라운드 패턴의 폭은 점점 넓어지다가, 일정해지고,상기 제1 및 제2그라운드 패턴들은 상기 제1유전체 레이어를 노출시키는 것 을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 제10항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은,상기 신호전송라인 위에 배치되는 본딩 시트;상기 본딩 시트 위에 배치되는 제2유전체 레이어;상기 제2유전체 레이어 위에 배치되는 제2그라운드 레이어;상기 제2그라운드 레이어의 바닥면의 장축 방향으로, 소정의 간격을 두고 일렬로, 상기 제2그라운드 레이어의 바닥면을 에칭함으로써 형성되는 복수개의 제3그라운드 패턴들; 및상기 제3그라운드 패턴들의 양쪽에 상기 제2그라운드 레이어의 바닥면의 장축 방향으로, 소정의 간격을 두고 일렬로, 상기 제2그라운드 레이어의 바닥면을 에칭함으로써 형성되는 복수개의 제4그라운드 패턴들을 더 구비하고,상기 제2그라운드 레이어의 바닥면의 중앙으로부터 멀어질수록, 상기 제2그라운드 레이어의 장축 방향으로 측정되는 상기 각각의 제4그라운드 패턴의 폭은 점점 넓어지다가, 일정해지고,상기 제3 및 제4그라운드 패턴들은 상기 제2유전체 레이어를 노출시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 제10항 또는 제11항에 있어서,상기 제1 및 제2그라운드 레이어의 바닥면의 장축 방향의 중앙을 기준으로 할 때,상기 제2 및 제4그라운드 패턴들 각각의 폭이 일정해지는 지점은, 상기 신호전송라인의 가장자리보다 바깥쪽에 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 제1항, 제4항, 제7항 및 제10항 중의 어느 하나의 항에 있어서, 상기 인쇄회로 기판은,연성(flexible) 인쇄회로 기판인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080014163A KR100958268B1 (ko) | 2008-02-15 | 2008-02-15 | 임피던스 미스매칭 없이 신호전송라인의 폭을 넓힐 수 있는인쇄회로기판 |
CN200880126826.5A CN101946567B (zh) | 2008-02-15 | 2008-11-21 | 印刷电路板 |
PCT/KR2008/006897 WO2009102108A1 (en) | 2008-02-15 | 2008-11-21 | Printed circuit board |
JP2010546688A JP5424417B2 (ja) | 2008-02-15 | 2008-11-21 | 印刷回路基板 |
US12/866,981 US8013254B2 (en) | 2008-02-15 | 2008-11-21 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080014163A KR100958268B1 (ko) | 2008-02-15 | 2008-02-15 | 임피던스 미스매칭 없이 신호전송라인의 폭을 넓힐 수 있는인쇄회로기판 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090088716A true KR20090088716A (ko) | 2009-08-20 |
KR100958268B1 KR100958268B1 (ko) | 2010-05-19 |
Family
ID=41207272
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080014163A KR100958268B1 (ko) | 2008-02-15 | 2008-02-15 | 임피던스 미스매칭 없이 신호전송라인의 폭을 넓힐 수 있는인쇄회로기판 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100958268B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017138744A1 (ko) * | 2016-02-11 | 2017-08-17 | 주식회사 기가레인 | 연성회로기판 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101383745B1 (ko) * | 2012-01-09 | 2014-04-10 | 주식회사 기가레인 | 다중대역 안테나 성능개선을 위한 인쇄회로기판을 이용한 고주파 전송선로 |
KR102337398B1 (ko) * | 2015-03-18 | 2021-12-09 | 주식회사 기가레인 | 연성회로기판 |
KR102364151B1 (ko) * | 2015-03-18 | 2022-02-18 | 주식회사 기가레인 | 연성회로기판 |
KR102442838B1 (ko) | 2015-09-24 | 2022-09-15 | 주식회사 기가레인 | 3층 유전체 및 4층 그라운드 레이어 구조를 갖는 연성회로기판 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS629697A (ja) | 1985-07-08 | 1987-01-17 | 株式会社日立製作所 | 配線板 |
JPH02288297A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-28 | Mitsubishi Materials Corp | 積層セラミックス誘電体回路基板 |
JP3864093B2 (ja) * | 2002-01-10 | 2006-12-27 | シャープ株式会社 | プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置 |
JP2004140308A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Adorinkusu:Kk | スリット法を用いた高速信号用プリント配線基板 |
-
2008
- 2008-02-15 KR KR1020080014163A patent/KR100958268B1/ko active IP Right Grant
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017138744A1 (ko) * | 2016-02-11 | 2017-08-17 | 주식회사 기가레인 | 연성회로기판 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100958268B1 (ko) | 2010-05-19 |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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