CN108476586B - 柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种柔性电路板。本发明的柔性电路板的特征在于,包括第一信号线的第一基板部和包括与所述第一信号线平行的第二信号线的第二基板部隔着屏蔽部配置于相同的平面上。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性电路板。
背景技术
手机、平板电脑、笔记本电脑等无线终端中具备RF(Radio Frequency,射频)信号线路,以往的RF信号线路以同轴电缆形态安装,当以同轴电缆形态安装时,在无线终端设备内空间利用性下降,因而近来通常使用柔性电路板。
另一方面,在无线终端中,近来,随着通讯技术的发展,为了进行WIFI等近距离通讯信号或/和3G、4G等无线移动通信信号的传输,使用两个以上的RF信号线路。
如上所述,就RF信号线路而言,若为了防止彼此间信号干扰等而使用同轴电缆,则由于同轴电缆自身的厚度和用于固定其的固定体,在无线终端中所占的空间增加,为了解决这种空间上的问题,存在使用柔性电路板的必要性。
但是,使用可挠性电路板时,为解决信号干扰问题,互不相同的RF传输线路应相互隔开配置,这同样使得解决无线终端内部的空间上的问题存在局限性。
上述作为背景技术说明的事项仅用于增进对本发明的理解,不应视为认可其相当于已公知于本领域技术人员的现有技术。
发明内容
技术问题
本发明的目的在于提供一种通过并排地平面排列多个信号线来实现较薄厚度的同时,使信号干扰和信号损失最小化,从而对笔记本电脑等无线终端进行最优化的柔性电路板。
技术方案
用于达成这样的目的的本发明的柔性电路板的特征在于,包括第一信号线的第一基板部和包括与所述第一信号线平行的第二信号线的第二基板部隔着屏蔽部配置于相同的平面上。
本发明的柔性电路板的特征在于,包括:第一电介质层;第二电介质层,其与所述第一电介质层沿上下方向隔开规定间距而配置;一对第一侧面接地,其隔开规定间距层叠于所述第一电介质层的底面;一对第二侧面接地,其隔开规定间距层叠于所述第二电介质层的平面;第一中心接地,其位于所述一对第一侧面接地之间,且层叠于所述第一电介质层的底面;以及第二中心接地,其位于所述一对第二侧面接地之间,且层叠于所述第二电介质层的平面,所述第一信号线和所述第二信号线分别隔着所述第一中心接地和第二中心接地配置。
本发明的柔性电路板的特征在于,所述第一信号线位于所述第二侧面接地和所述第二中心接地之间,且形成于所述第二电介质层的平面,所述第二信号线位于所述第一侧面接地与所述第一中心接地之间,且形成于所述第一电介质层的底面。
本发明的柔性电路板的特征在于,在所述第一电介质层的平面层叠第一接地层,在所述第二电介质层的底面层叠第二接地层,所述第一电介质层和第二电介质层对置的面、所述第一中心接地和所述第二中心接地、所述第一侧面接地和第二侧面接地以结合部为媒介结合。
本发明的柔性电路板的特征在于,在所述第一电介质层的平面层叠第一接地层,在所述第二电介质层的底面层叠第二接地层,所述第一中心接地和所述第二中心接地、所述第一侧面接地和第二侧面接地以结合部为媒介结合,且在所述第一电介质层和第二电介质层对置的空间形成空气层,使得所述第一信号线和第二信号线露出于空气层。
本发明的柔性电路板的特征在于,包括:第一电介质层;第二电介质层,其与所述第一电介质层沿上下方向隔开规定间距而配置;第三电介质层,其与所述第二电介质层沿上下方向隔开规定间距,且隔着所述第一电介质层配置;一对第一侧面接地,其隔开规定间距层叠于所述第一电介质层的平面;一对第二侧面接地,其隔开规定间距层叠于所述第一电介质层的底面;第一中心接地,其位于所述一对第一侧面接地之间,且层叠于所述第一电介质层的平面;以及第二中心接地,其位于所述一对第二侧面接地之间,且层叠于所述第一电介质层的底面,所述第一信号线和所述第二信号线分别隔着所述第一中心接地和第二中心接地配置。
本发明的柔性电路板的特征在于,所述第一信号线位于所述第二侧面接地和所述第二中心接地之间,且形成于所述第一电介质层的底面,所述第二信号线位于第一侧面接地与所述第一中心接地之间,且形成于所述第一电介质层的平面。
本发明的柔性电路板的特征在于,在所述第二电介质层的平面层叠第一接地层,在所述第三电介质层的底面层叠第二接地层,所述第一电介质层和所述第二电介质层对置的面、所述第一中心接地和所述第二电介质层对置的面、所述第一侧面接地和第二电介质层对置的面、所述第二信号线和所述第二电介质层对置的面分别以第一结合部为媒介结合,所述第一电介质层和第三电介质层对置的面、所述第二中心接地和所述第三电介质层对置的面、所述第二侧面接地和所述第三电介质层对置的面、所述第一信号线和第三电介质层对置的面分别以第二结合部为媒介结合。
本发明的柔性电路板的特征在于,在所述第二电介质层的平面层叠第一接地层,在所述第三电介质层的底面层叠第二接地层,在形成有所述第一信号线的第一电介质层与所述第三电介质层之间、以及形成有所述第二信号线的第一电介质层与所述第二电介质层之间形成空气层,使得所述第一信号线和第二信号线露出于空气层。
本发明的柔性电路板的特征在于,以所述第一中心接地和第二中心接地为基准,被区分为所述第一基板部和第二基板部。
本发明的柔性电路板可以包括:第一导通孔,其沿垂直方向贯通形成于所述第一基板部;第二导通孔,其沿垂直方向贯通形成于所述第二基板部;以及第三导通孔和第四导通孔,其沿垂直方向贯通屏蔽部且沿宽度方向相互隔开规定间距而形成。
本发明的柔性电路板的特征在于,所述第一导通孔至第四导通孔沿宽度方向位于相同的线上。
本发明的柔性电路板的特征在于,所述第一导通孔和第三导通孔沿宽度方向位于相同的第一线上,所述第二导通孔和第四导通孔沿宽度方向位于相同的第二线上,所述第一线和第二线相互交错地形成。
本发明的柔性电路板的特征在于,在位于所述第一信号线的平面上的第一接地层,沿所述第一信号线的长度方向隔开规定间距形成多个圆形状的接地孔,在位于所述第二信号线的平面上的第一接地层,沿所述第二信号线的长度方向隔开规定间距形成多个四边形状的接地孔,在位于所述第一信号线的底面上的第二接地层,沿所述第一信号线的长度方向隔开规定间距形成多个四边形状的接地孔,在位于所述第二信号线的底面上的第二接地层,沿所述第二信号线的长度方向隔开规定间距形成多个圆形的接地孔。
本发明的柔性电路板的特征在于,在所述第一信号线和第二信号线的一端连接有同轴电缆。
在本发明的柔性电路板中,所述柔性电路板的另一端可以沿左右方向分别延伸而形成为“T”字形状。
此外,在本发明的柔性电路板中,在另一端沿左右方向延伸形成的两末端,可以分别结合有第一天线和第二天线。
在本发明的柔性电路板,在末端,可以分别沿左右方向延伸形成有第一天线和第二天线。
发明的效果
根据本发明,将能够实现如下多种效果。
第一,并排地平面排列多个信号线,从而具有能够实现较薄厚度的优点。
第二,具有能够使可能产生于第一信号线与第二信号线之间的信号干扰最小化的优点。
第三,具有能够使信号损失最小化的优点。
附图说明
图1是本发明的柔性电路板的第一实施例的剖视图。
图2是本发明的柔性电路板的第二实施例的剖视图。
图3是本发明的柔性电路板的第三实施例的剖视图。
图4是本发明的柔性电路板的第四实施例的剖视图。
图5的(a)和图5的(b)是示出本发明的柔性电路板的导通孔的互不相同的实施例的图。
图6的(a)和图6的(b)是示出本发明的柔性电路板的接地孔的互不相同的实施例的图。
图7的(a)至图7的(d)是在本发明的柔性电路板的第一实施例至第四实施例中形成接地孔的图。
图8的(a)是示出在本发明的柔性电路板结合有天线的状态的图。
图8的(b)是示出天线一体化地形成于本发明的柔性电路板的状态的图。
具体实施方式
本发明的目的、一些特定的优点和新的特征将从与所附附图相关的以下详细说明和实施例中变得更清楚。需要注意的是,本说明书中,在对各图的构成要素附加参照符号时,就相同的构成要素而言,即使标示于不同的图中,也尽量使其具有相同的编号。此外,第一、第二等术语可以使用于说明多样的构成要素,但这些构成要素不应被这些术语限定。这些术语仅用作区分一个构成要素与另一构成要素的目的。此外,在说明本发明时,当判断为对相关公知技术的具体说明有可能不必要地使本发明的要旨不清楚时,省略其详细说明。
下面参照所附附图对本发明的实施例进行详细说明。
图1示出了本发明的柔性电路板的第一实施例的剖视图。
如图1所图示,本发明的柔性电路板包括第一基板部10、第二基板部20以及屏蔽部30。
第一基板部10和第二基板部20隔着屏蔽部30配置于相同的平面上,形成于第一基板部10的第一信号线T1和形成于第二基板部20的第二信号线相互平行地配置。
如此,由于第一基板部10和第二基板部20配置于相同的平面上,因而本发明的柔性电路板可以以较薄的厚度实现,由于第一信号线T1和第二信号线T2隔着屏蔽部30配置,因而能够使相互信号干扰导致的信号损失最小化。
本发明的柔性电路板可以包括第一电介质层E1、第二电介质层E2、一对第一侧面接地S1、一对第二侧面接地S2、第一中心接地C1以及第二中心接地C2。
第一电介质层E1和第二电介质层E2相互沿上下方向隔开规定间距相互平行地配置,且形成为相互对应的形状。
在第一电介质层E1的底面,相互隔开规定间距层叠一对第一侧面接地S1,在第二电介质层E2的平面,相互隔开规定间距层叠一对第二侧面接地S2。
第一电介质层E1的底面和第二电介质层E2的平面相互对置,一对第一侧面接地S1的底面和一对第二侧面接地S2的平面同样相互对置,且沿上下方向相互隔开规定间距而配置。
第一中心接地C1层叠于第一电介质层E1的底面,且位于一对第一侧面接地S1之间,第二中心接地C2层叠于第二电介质层E2的平面,且位于一对第二侧面接地S2之间。这样的第一中心接地C1和第二中心接地C2形成为相互对应的形状,且沿上下方向隔开规定间距相互平行地配置。
如上所述,形成有第一信号线T1的第一基板部10和形成有第二信号线T2的第二基板部20隔着屏蔽部30位于相同的平面上,因而可以以第一中心接地C1和第二中心接地C2所在的区域为基准,将一侧区域定义为第一基板部10,将另一侧区域定义为第二基板部20,屏蔽部30可以被定义为第一中心接地C1和第二中心接地C2所在的区域。
此时,第一中心接地C1和第二中心接地C2不仅可以形成于屏蔽部30区域,而且还可以延伸形成至第一基板部10和第二基板部20区域。
第一信号线T1和第二信号线T2隔着上述第一中心接地C1和第二中心接地C2配置,具有能够防止可能产生于第一信号线T1与第二信号线T2之间的信号干扰的优点。
此外,虽然在图3中图示了第一信号线T1形成于第二电介质层E2的平面,第二信号线T2形成于第一电介质层E1的底面的情形,但第一信号线T1和第二信号线T2的配置结构可以根据设计者的意图而被多样地变更。
第一电介质层E1的底面和第二电介质层E2的平面、第一中心接地C1和第二中心接地C2的相互对置的面、第一侧面接地S1和第二侧面接地S2的相互对置的面、第一信号线T1和第一电介质层E1相互对置的面、第二信号线T2和第二电介质层E2相互对置的面均以结合部P为媒介相互结合。
结合部P可以是高温加压结合时变形的电介质或粘结片等粘接介质,这样的结合部P的结构可以根据设计者的意图而被多样地变形适用。
如图2所图示,就本发明的柔性电路板的第二实施例而言,除了结合部P的设置区域外,与上述第一实施例相同。
在说明本发明的第二实施例时,对于除了结合部P外的其他构成要素的说明将以上述对第一实施例的说明代替,下面以与第一实施例不同的结合部P的设置区域为中心进行说明。
结合部P设置为使第一信号线T1和第二信号线T2能够露出于空气层。即,仅第一侧面接地S1和第二侧面接地S2对置的区域、第一中心接地C1和第二中心接地C2对置的区域以结合部P为媒介结合。
在第一电介质层E1和第二电介质层E2相互对置的面之间形成空气层,使得第一信号线T1和第二信号线T2露出于电容率较低的空气层,因而电容降低,从而能够使信号损失最小化。
另一方面,本发明的柔性电路板虽然可以如同上述第一实施例和第二实施例适用两层电介质层结构,但也可以如同后述的第三实施例和第四实施例适用三层电介质层结构。
本发明的柔性电路板的第三实施例和第四实施例同样也是第一基板部10和第二基板部20隔着屏蔽部30位于相同的平面上的情形,下面对其具体的结构进行说明。
如图3所图示,本发明的柔性电路板的第三实施例包括第一电介质层E1、第二电介质层E2、第三电介质层E3、一对第一侧面接地S1、一对第二侧面接地S2、第一中心接地C1以及第二中心接地C2。
以第一电介质层E1为中心,向上方隔开规定间距配置第二电介质层E2,向下方隔开规定间距配置第三电介质层E3,第一电介质层E1、第二电介质层E2以及第三电介质层E3分别相互平行地形成为相互对应的形状。
此外,在第一电介质层E1的平面相互隔开规定间距层叠一对第一侧面接地S1,在第一电介质层E1的底面,相互隔开规定间距层叠一对第二侧面接地S2。
第一侧面接地S1和第二侧面接地S2可以形成为相同的形状、相同的面积,这可以根据设计者的意图而被多样地变形使用。
第一中心接地C1位于上述一对第一侧面接地S1之间,且层叠于第一电介质层E1平面,第二中心接地C2位于上述一对第二侧面接地S2之间,且层叠于第一电介质层E1的底面。
如同在本发明的第一实施例和第二实施例中说明,本发明的第三实施例可以以第一中心接地C1和第二中心接地C2所在的区域为基准,将一侧区域定义为第一基板部10,将另一侧区域定义为第二基板部20,屏蔽部30可以被定义为第一中心接地C1和第二中心接地C2所在的区域。
此时,第一中心接地C1和第二中心接地C2不仅可以形成于屏蔽部30区域,而且还可以延伸形成至第一基板部10和第二基板部20区域。
第一信号线T1位于在第一电介质层E1的一侧的第二侧面接地S2与第二中心接地C2之间,第二信号线T2位于在第一电介质层E1的另一侧的第一侧面接地S1与第一中心接地C1之间。即,能够通过第一中心接地C1和第二中心接地C2防止可能产生于第一信号线T1与第二信号线T2之间的信号干扰。
此外,在具有三层电介质层结构的情况下,能够屏蔽可能因位于柔性电路板的上、下的其他部件而产生的信号干扰。
另一方面,根据本发明的柔性电路板的第三实施例,第一电介质层E1和第二电介质层E2对置的面、第一中心接地C1和第二电介质层E2对置的面、第一侧面接地S1和第二电介质层E2对置的面、第二信号线T2和第二电介质层E2对置的面分别以第一结合部P1为媒介结合,第一电介质层E1和第三电介质层E3对置的面、第二中心接地C2和第三电介质层E3对置的面、第二侧面接地S2和第三电介质层E3对置的面、第一信号线T1和第三电介质层E3对置的面分别以第二结合部P2为媒介结合。
第一结合部P1和第二结合部P2可以是高温加压结合时变形的电介质或或粘结片等粘接介质,这样的第一结合部P1和第二结合部P2的结构可以根据设计者的意图而被多样地变形适用。
如图4所图示,就本发明的柔性电路板的第四实施例而言,除了第一结合部P1和第二结合部P2的设置区域外,与上述第三实施例相同。
在说明本发明的第四实施例时,对于除了第一结合部P1和第二结合部P2外的其他构成要素的说明将以上述对第三实施例的说明代替,下面以与第三实施例不同的第一结合部P1和第二结合部P2的设置区域为中心进行说明。
根据本发明的柔性电路板的第四实施例,以屏蔽部30为中心,第一基板部10位于屏蔽部30的一侧,第二基板部20位于屏蔽部30的另一侧,第二信号线T2位于屏蔽部30区域的第一中心接地C1与第二基板部20区域的第一侧面接地S1之间,第一信号线T1位于第一基板部10区域的第二侧面接地S2与屏蔽部30区域的第二中心接地C2之间。
第一结合部P1位于第一电介质层E1与第二电介质层E2之间,使第一、第二电介质层E1、E2结合,第二结合部P2位于第一电介质层E1与第三电介质层E3之间,使第一、第三电介质层E1、E3结合。
此时,第二结合部P2在第一基板部10的设置有第一信号线T1的区域被去除以使第一信号线T1能够露出于空气层,第一结合部P1在第二基板部20的设置有第二信号线T2的区域被去除以使第二信号线T2能够露出于空气层。
若进一步对此进行详细说明,则在第一基板部10区域,第一侧面接地S1和第二电介质层E2、第一电介质层E1和第二电介质层E2、第一中心接地C1和第二电介质层E2以第一结合部P1为媒介结合,在屏蔽部30区域,第一中心接地C1和第二电介质层E2同样以第一结合部P1为媒介结合,在第二基板部20区域,仅第一中心接地C1和第二电介质层E2、第一侧面接地S1和第二电介质层E2以第一结合部P1为媒介结合,使得第二信号线T2露出于空气层。
此外,在第二基板部20区域,第二侧面接地S2和第三电介质层E3、第一电介质层E1和第三电介质层E3、第二中心接地C2和第三电介质层E3以第二结合部P2为媒介结合,在屏蔽部30区域,第二中心接地C2和第三电介质层E3同样以第二结合部P2为媒介结合,在第一基板部10区域,仅第二中心接地C2和第三电介质层E3、第二侧面接地S2和第三电介质层E3以第二结合部P2为媒介结合,使得第一信号线T1露出于空气层。
如此,第一信号线T1和第二信号线T2露出于介电常数较低的空气层,因而电容降低,从而能够使信号损失最小化。
另一方面,如图1至图4所图示,本发明的柔性电路板可以形成有多个导通孔V1、V2、V3、V4。
如图3和图4所图示,在两层电介质层结构的柔性电路板中,第一接地层G1层叠于第一电介质层E1的平面,第二接地层G2层叠于第二电介质层E2的底面,在以屏蔽部30为中心位于一侧的第一基板部10区域,沿垂直方向贯通形成第一导通孔V1,在以屏蔽部30为中心位于另一侧的第二基板部20区域,沿垂直方向贯通形成第二导通孔V2。
此外,在屏蔽部30形成有沿垂直方向贯通屏蔽部30,且沿宽度方向隔开规定间距形成的第三导通孔V3和第四导通孔V4。
第一导通孔V1和第二导通孔V2贯通第一接地层G1、第一电介质层E1、第一侧面接地S1、结合部P、第二侧面接地S2、第二接地层G2,从而使第一侧面接地S1、第二侧面接地S2、第一接地层G1以及第二接地层G2导通。
第三导通孔V3和第四导通孔V4贯通第一接地层G1、第一电介质层E1、第一中心接地C1、结合部P、第二中心接地C2、第二电介质层E2、第二接地层G2,从而使第一中心接地C1、第二中心接地C2、第一接地层G1以及第二接地层G2导通。
如图3和图4所图示,在三层电介质层结构的柔性电路板上也可以形成第一导通孔V1、第二导通孔V2、第三导通孔V3以及第四导通孔V4,如上所述,第一导通孔V1可以形成于第一基板部10区域,第二导通孔V2可以形成于第二基板部20区域,第三导通孔V3和第四导通孔V4可以形成于屏蔽部30区域。
第一导通孔V1和第二导通孔V2贯通第一接地层G1、第二电介质层E2、第一结合部P1、第一侧面接地S1、第一电介质层E1、第二侧面接地S2、第二结合部P2、第三电介质层E3、第二接地层G2,从而使第一侧面接地S1、第二侧面接地S2、第一接地层G1以及第二接地层G2导通。
第三导通孔V3和第四导通孔V4贯通第一接地层G1、第二电介质层E2、第一结合部P1、第一中心接地C1、第一电介质层E1、第二中心接地C2、第二结合部P2、第三电介质层E3、第二接地层G2,从而使第一中心接地C1、第二中心接地C2、第一接地层G1以及第二接地层G2导通。
另一方面,如图5的(a)所图示,第一导通孔V1、第二导通孔V2、第三导通孔V3以及第四导通孔V4可以沿柔性电路板的宽度方向位于相同的线上,也可以是,如图5的(b)所图示,第一导通孔V1和第三导通孔V3沿宽度方向位于相同的第一线L1上,第二导通孔V2和第四导通孔V4沿宽度方向位于相同的第二线L2上,且第一线L1和第二线L2相互交错地形成。
如此,在形成多个导通孔V1、V2、V3、V4的情况下,能够改善第一中心接地C1和第二中心接地C2的屏蔽效果,在交叉形成多个导通孔V1、V2、V3、V4的情况下,能够减小位于屏蔽部30的第三导通孔V3与第四导通孔V4之间的间距,因而具有能够使屏蔽效果最大化的优点。
另一方面,如图6的(a)所图示,在第一信号线T1和第二信号线T2形成于互不相同的层的柔性电路板中,优选在存在于沿上下方向接近第一信号线T1和第二信号线T2的位置的第一接地层G1或第二接地层G2形成四边形状的接地孔H。
如图6的(b)所图示,优选在存在于接近第一信号线T1或第二信号线T2的位置的第一接地层G1或第二接地层G2形成四边形状的接地孔H,在位于相对较远距离的第一接地层G1或第二接地层G2形成圆形的接地孔H,由此,将能够增加第一信号线T1和第二信号线T2的面积,因而能够使信号损失最小化。
图7的(a)至图7的(d)是在本发明的柔性电路板的第一实施例至第四实施例中形成接地孔H的图。
如图7的(a)和图7的(b)所图示,在本发明的柔性电路板的第一实施例和第二实施例中形成接地孔H的情况下,在第一基板部10区域,在位于与第一信号线T1较近距离的第二接地层G2形成四边形状的接地孔H,在位于与第一信号线T1较远距离的第一接地层G1形成圆形状的接地孔H,在第二基板部20区域,在位于与第二信号线T2较近距离的第一接地层G1形成四边形状的接地孔H,在位于与第二信号线T2较远距离的第二接地层E2形成圆形状的接地孔H。
如图7的(c)和图7的(d)所图示,在本发明的柔性电路板的第三实施例和第四实施例中形成接地孔H的情况下,在第一基板部10区域,在位于与第一信号线T1较近距离的第二接地层G2形成四边形状的接地孔H,在位于与第一信号线T1较远距离的第一接地层G1形成圆形状的接地孔H,在第二基板部20区域,在位于与第二信号线T2较近距离的第一接地层G1形成四边形状的接地孔H,在位于与第二信号线T2较远距离的第二接地层E2形成圆形状的接地孔H。
如图8的(a)所图示,本发明的柔性电路板210在一端连接同轴电缆110,从而对笔记本电脑等需要规定长度以上的柔性电路板210的无线终端而言,既容易组装,又使柔性电路板210长度最小化,从而减小信号损失,且能够节省成本。
另一方面,柔性电路板210可以通过选自连接器C或焊锡中的任一个与同轴电缆110连接,柔性电路板210可以形成为“T”字形状,在两末端可以连接第一天线212和第二天线214。
优选连接至这样的柔性电路板210的第一天线212发送和接收WIFI等近距离通信信号,第二天线214发送和接收3G、4G等无线移动通信信号。
此外,为了使第一天线212和第二天线214的信号干扰最小化,优选在柔性电路板210的两末端的长度中连接第一天线212的末端的长度比与第二天线214连接的末端的长度长。
如图8的(b)所图示,本发明的柔性电路板210还可以包括在其末端沿左右方向延伸形成的第一天线212和第二天线214。这是第一天线212和第二天线214在柔性电路板210末端被一体化的情形。
此时,为了使第一天线212和第二天线214的信号干扰最小化,优选将柔性电路板210形成为“Γ”形状,将第二天线214延伸形成的位置配置得相对于第一天线212延伸形成的位置更远离柔性电路板210的垂直方向中心。
尽管上面通过具体的实施例对本发明进行了详细说明,但这仅用于具体说明本发明,并不用于限定本发明的笔记本电脑,显而易见地,本领域的技术人员可以在本发明的技术思想内对本发明实施变形或改良。
本发明的单纯变形乃至变更均属于本发明的领域,本发明的具体保护范围将通过所附权利要求书变得清楚。
符号说明
10:第一基板部,20:第二基板部,30:屏蔽部,E1:第一电介质层,E2:第二电介质层,E3:第三电介质层,G1:第一接地层,G2:第二接地层,S1:第一侧面接地,S2:第二侧面接地,C1:第一中心接地,C2:第二中心接地,T1:第一信号线,T2:第二信号线,P:结合部,P1:第一结合部,P2:第二结合部,V1:第一导通孔,V2:第二导通孔,V3:第三导通孔,V4:第四导通孔,L1:第一线,L2:第二线,H:接地孔。
Claims (13)
1.一种柔性电路板,其特征在于,
包括第一信号线的第一基板部和包括与所述第一信号线平行的第二信号线的第二基板部隔着屏蔽部配置于相同的平面上,
所述柔性电路板包括:
第一电介质层;
第二电介质层,其与所述第一电介质层沿上下方向隔开规定间距而配置;
一对第一侧面接地,其隔开规定间距层叠于所述第一电介质层的底面;
一对第二侧面接地,其隔开规定间距层叠于所述第二电介质层的平面;
第一中心接地,其位于所述一对第一侧面接地之间,且层叠于所述第一电介质层的底面;以及
第二中心接地,其位于所述一对第二侧面接地之间,且层叠于所述第二电介质层的平面,
所述第一信号线和所述第二信号线分别隔着所述第一中心接地和第二中心接地配置,
所述第一信号线位于所述第二侧面接地和所述第二中心接地之间,且形成于所述第二电介质层的平面,
所述第二信号线位于所述第一侧面接地与所述第一中心接地之间,且形成于所述第一电介质层的底面,
在所述第一电介质层的平面层叠第一接地层,
在所述第二电介质层的底面层叠第二接地层,
所述第一电介质层和第二电介质层对置的面、所述第一中心接地和所述第二中心接地、所述第一侧面接地和第二侧面接地以结合部为媒介结合,
在所述第一电介质层的底面中与所述第一信号线对置的位置和所述第一信号线之间不设有其他信号线和接地层,
在所述第二电介质层的平面中与所述第二信号线对置的位置和所述第二信号线之间不设有其他信号线和接地层。
2.一种柔性电路板,其特征在于,
包括第一信号线的第一基板部和包括与所述第一信号线平行的第二信号线的第二基板部隔着屏蔽部配置于相同的平面上,
所述柔性电路板包括:
第一电介质层;
第二电介质层,其与所述第一电介质层沿上下方向隔开规定间距而配置;
一对第一侧面接地,其隔开规定间距层叠于所述第一电介质层的底面;
一对第二侧面接地,其隔开规定间距层叠于所述第二电介质层的平面;
第一中心接地,其位于所述一对第一侧面接地之间,且层叠于所述第一电介质层的底面;以及
第二中心接地,其位于所述一对第二侧面接地之间,且层叠于所述第二电介质层的平面,
所述第一信号线和所述第二信号线分别隔着所述第一中心接地和第二中心接地配置,
所述第一信号线位于所述第二侧面接地和所述第二中心接地之间,且形成于所述第二电介质层的平面,
所述第二信号线位于所述第一侧面接地与所述第一中心接地之间,且形成于所述第一电介质层的底面,
在所述第一电介质层的平面层叠第一接地层,
在所述第二电介质层的底面层叠第二接地层,
所述第一中心接地和所述第二中心接地、所述第一侧面接地和第二侧面接地以结合部为媒介结合,且在所述第一电介质层和第二电介质层对置的空间形成空气层,使得所述第一信号线和第二信号线露出于空气层,
在所述第一电介质层的底面中与所述第一信号线对置的位置和所述第一信号线之间不设有其他信号线和接地层,
在所述第二电介质层的平面中与所述第二信号线对置的位置和所述第二信号线之间不设有其他信号线和接地层。
3.一种柔性电路板,其特征在于,
包括第一信号线的第一基板部和包括与所述第一信号线平行的第二信号线的第二基板部隔着屏蔽部配置于相同的平面上,
所述柔性电路板包括:
第一电介质层;
第二电介质层,其与所述第一电介质层沿上下方向隔开规定间距而配置;
第三电介质层,其与所述第二电介质层沿上下方向隔开规定间距,且隔着所述第一电介质层配置;
一对第一侧面接地,其隔开规定间距层叠于所述第一电介质层的平面;
一对第二侧面接地,其隔开规定间距层叠于所述第一电介质层的底面;
第一中心接地,其位于所述一对第一侧面接地之间,且层叠于所述第一电介质层的平面;以及
第二中心接地,其位于所述一对第二侧面接地之间,且层叠于所述第一电介质层的底面,
所述第一信号线和所述第二信号线分别隔着所述第一中心接地和第二中心接地配置,
所述第一信号线位于所述第二侧面接地和所述第二中心接地之间,且形成于所述第一电介质层的底面,
所述第二信号线位于第一侧面接地与所述第一中心接地之间,且形成于所述第一电介质层的平面,
在所述第二电介质层的平面层叠第一接地层,
在所述第三电介质层的底面层叠第二接地层,
所述第一电介质层和所述第二电介质层对置的面、所述第一中心接地和所述第二电介质层对置的面、所述第一侧面接地和第二电介质层对置的面、所述第二信号线和所述第二电介质层对置的面分别以第一结合部为媒介结合,
所述第一电介质层和第三电介质层对置的面、所述第二中心接地和所述第三电介质层对置的面、所述第二侧面接地和所述第三电介质层对置的面、所述第一信号线和第三电介质层对置的面分别以第二结合部为媒介结合。
4.一种柔性电路板,其特征在于,
包括第一信号线的第一基板部和包括与所述第一信号线平行的第二信号线的第二基板部隔着屏蔽部配置于相同的平面上,
所述柔性电路板包括:
第一电介质层;
第二电介质层,其与所述第一电介质层沿上下方向隔开规定间距而配置;
第三电介质层,其与所述第二电介质层沿上下方向隔开规定间距,且隔着所述第一电介质层配置;
一对第一侧面接地,其隔开规定间距层叠于所述第一电介质层的平面;
一对第二侧面接地,其隔开规定间距层叠于所述第一电介质层的底面;
第一中心接地,其位于所述一对第一侧面接地之间,且层叠于所述第一电介质层的平面;以及
第二中心接地,其位于所述一对第二侧面接地之间,且层叠于所述第一电介质层的底面,
所述第一信号线和所述第二信号线分别隔着所述第一中心接地和第二中心接地配置,
所述第一信号线位于所述第二侧面接地和所述第二中心接地之间,且形成于所述第一电介质层的底面,
所述第二信号线位于第一侧面接地与所述第一中心接地之间,且形成于所述第一电介质层的平面,
在所述第二电介质层的平面层叠第一接地层,
在所述第三电介质层的底面层叠第二接地层,
在所述第一基板部区域,所述第一侧面接地和所述第二电介质层、所述第一电介质层和所述第二电介质层、所述第一中心接地和所述第二电介质层以第一结合部为媒介结合,在所述屏蔽部区域,所述第一中心接地和所述第二电介质层以所述第一结合部为媒介结合,在所述第二基板部区域,所述第一中心接地和所述第二电介质层、所述第一侧面接地和所述第二电介质层以所述第一结合部为媒介结合,在形成有所述第二信号线的第一电介质层与所述第二电介质层之间形成空气层,使得所述第二信号线露出于空气层,
在所述第二基板部区域,所述第二侧面接地和所述第三电介质层、所述第一电介质层和所述第三电介质层、所述第二中心接地和所述第三电介质层以第二结合部为媒介结合,在所述屏蔽部区域,所述第二中心接地和所述第三电介质层以所述第二结合部为媒介结合,在所述第一基板部区域,所述第二中心接地和所述第三电介质层、所述第二侧面接地和所述第三电介质层以所述第二结合部为媒介结合,在形成有所述第一信号线的第一电介质层与所述第三电介质层之间形成空气层,使得所述第一信号线露出于空气层。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的柔性电路板,其特征在于,
以所述第一中心接地和第二中心接地为基准,被区分为所述第一基板部和第二基板部。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于,包括:
第一导通孔,其沿垂直方向贯通形成于所述第一基板部;
第二导通孔,其沿垂直方向贯通形成于所述第二基板部;以及
第三导通孔和第四导通孔,其沿垂直方向贯通屏蔽部且沿宽度方向相互隔开规定间距而形成。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板,其特征在于,包括:
所述第一导通孔至第四导通孔沿宽度方向位于相同的线上。
8.根据权利要求6所述的柔性电路板,其特征在于,
所述第一导通孔和第三导通孔沿宽度方向位于相同的第一线上,
所述第二导通孔和第四导通孔沿宽度方向位于相同的第二线上,
所述第一线和第二线相互交错地形成。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的柔性电路板,其特征在于,
在位于所述第一信号线的平面上的第一接地层,沿所述第一信号线的长度方向隔开规定间距形成多个圆形状的接地孔,
在位于所述第二信号线的平面上的第一接地层,沿所述第二信号线的长度方向隔开规定间距形成多个四边形状的接地孔,
在位于所述第一信号线的底面上的第二接地层,沿所述第一信号线的长度方向隔开规定间距形成多个四边形状的接地孔,
在位于所述第二信号线的底面上的第二接地层,沿所述第二信号线的长度方向隔开规定间距形成多个圆形的接地孔。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的柔性电路板,其特征在于,
在所述第一信号线和第二信号线的一端连接有同轴电缆。
11.根据权利要求10所述的柔性电路板,其特征在于,
所述柔性电路板的另一端沿左右方向分别延伸而形成为“T”字形状。
12.根据权利要求11所述的柔性电路板,其特征在于,
在另一端沿左右方向延伸形成的两末端,分别结合有第一天线和第二天线。
13.根据权利要求11所述的柔性电路板,其特征在于,
在末端,分别沿左右方向延伸形成有第一天线和第二天线。
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Families Citing this family (11)
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KR102622767B1 (ko) * | 2016-02-11 | 2024-01-09 | 주식회사 기가레인 | 연성회로기판 |
CN109429442B (zh) * | 2017-08-31 | 2020-09-22 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板及其制作方法 |
EP3738141A4 (en) * | 2018-01-12 | 2021-10-06 | Nortech Systems, Inc. | FLEXIBLE CIRCUIT BOARD |
KR102576638B1 (ko) * | 2018-07-02 | 2023-09-11 | 삼성전자주식회사 | 유전 손실이 다른 복수의 유전체들을 갖는 절연층을 포함하는 회로 기판, 및 이를 포함하는 전자 장치 |
KR20200129341A (ko) | 2019-05-08 | 2020-11-18 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 케이블 |
KR20210009972A (ko) * | 2019-07-18 | 2021-01-27 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 케이블 |
KR20210073999A (ko) | 2019-12-11 | 2021-06-21 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치 |
CN111430864B (zh) * | 2019-12-16 | 2021-07-09 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 传输线以及终端设备 |
KR102363957B1 (ko) * | 2020-02-05 | 2022-02-16 | 주식회사 이엠따블유 | 케이블 모듈 및 이를 제조하기 위한 방법 |
CN113747654B (zh) | 2020-05-27 | 2023-08-04 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
KR102457122B1 (ko) * | 2020-12-03 | 2022-10-20 | 주식회사 기가레인 | 다중 신호 전송용 연성회로기판 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE7132203U (de) * | 1971-08-23 | 1980-03-20 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Hochfrequenzbauelement in Streifenleitungstechnik |
US4845311A (en) * | 1988-07-21 | 1989-07-04 | Hughes Aircraft Company | Flexible coaxial cable apparatus and method |
JP2004201000A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板および信号伝送装置 |
JP2006024618A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Toshiba Corp | 配線基板 |
CN101010936A (zh) * | 2004-06-28 | 2007-08-01 | Sk电信有限公司 | 通过使用接收侧交换中心提供多媒体回铃音服务的方法和系统 |
KR20090133072A (ko) * | 2008-06-23 | 2009-12-31 | (주)기가레인 | 인쇄회로기판과 일체로 형성되는 안테나 |
KR20100005616A (ko) * | 2008-07-07 | 2010-01-15 | (주)에이스안테나 | 손실 개선을 위한 rf 전송 선로 |
CN102007822B (zh) * | 2008-04-18 | 2012-11-28 | 株式会社起家来人 | 移除了信号传输线周围的粘结片的印刷电路板 |
CN103053225A (zh) * | 2010-12-03 | 2013-04-17 | 株式会社村田制作所 | 高频信号线路及电子设备 |
CN104205249A (zh) * | 2012-06-19 | 2014-12-10 | 株式会社村田制作所 | 层叠型多芯电缆 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2724102B2 (ja) * | 1993-12-28 | 1998-03-09 | ケル株式会社 | 2層構造フレキシブルプリント基板 |
JP4195731B2 (ja) * | 1996-07-25 | 2008-12-10 | 富士通株式会社 | 多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置 |
JPH11177247A (ja) * | 1997-12-15 | 1999-07-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP3384995B2 (ja) * | 2000-05-18 | 2003-03-10 | 株式会社ダイワ工業 | 多層配線基板及びその製造方法 |
US8847696B2 (en) * | 2002-03-18 | 2014-09-30 | Qualcomm Incorporated | Flexible interconnect cable having signal trace pairs and ground layer pairs disposed on opposite sides of a flexible dielectric |
JP2004247616A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Canon Inc | フレキシブル基板 |
US7298234B2 (en) | 2003-11-25 | 2007-11-20 | Banpil Photonics, Inc. | High speed electrical interconnects and method of manufacturing |
JP4746852B2 (ja) * | 2004-06-30 | 2011-08-10 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 伝送ケーブルの製造方法 |
JP2007193999A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Sony Chemical & Information Device Corp | 伝送ケーブル |
DE102007028799A1 (de) * | 2007-06-19 | 2008-12-24 | Technische Universität Ilmenau | Impedanzkontrolliertes koplanares Wellenleitersystem zur dreidimensionalen Verteilung von Signalen hoher Bandbreite |
US8013254B2 (en) * | 2008-02-15 | 2011-09-06 | Gigalane Co. Ltd. | Printed circuit board |
US20100307798A1 (en) * | 2009-06-03 | 2010-12-09 | Izadian Jamal S | Unified scalable high speed interconnects technologies |
JP5541122B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2014-07-09 | 山一電機株式会社 | フレキシブル配線板 |
KR101405068B1 (ko) | 2010-12-03 | 2014-06-20 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 고주파 신호 선로 |
WO2013094471A1 (ja) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路及び電子機器 |
JP5477422B2 (ja) * | 2012-01-06 | 2014-04-23 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路 |
JP6053334B2 (ja) | 2012-06-01 | 2016-12-27 | 株式会社村田製作所 | 積層型多芯ケーブル |
US9065175B2 (en) * | 2012-10-18 | 2015-06-23 | Apple Inc. | Antenna structures and electrical components with grounding |
CN104798248B (zh) | 2013-01-23 | 2017-03-15 | 株式会社村田制作所 | 传输线路及电子设备 |
WO2014178295A1 (ja) | 2013-04-30 | 2014-11-06 | 株式会社村田製作所 | 高周波伝送線路 |
KR101416159B1 (ko) * | 2013-09-06 | 2014-07-14 | 주식회사 기가레인 | 접촉 패드를 구비하는 인쇄회로기판 |
US20150319847A1 (en) * | 2014-04-30 | 2015-11-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Wiring substrate |
JP6183553B2 (ja) * | 2014-06-05 | 2017-08-23 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路部材 |
CN205752476U (zh) * | 2014-06-16 | 2016-11-30 | 株式会社村田制作所 | 传输线路构件 |
CN110602883B (zh) * | 2014-09-26 | 2022-10-21 | 株式会社村田制作所 | 传输线路及电子设备 |
KR102432541B1 (ko) * | 2015-09-24 | 2022-08-17 | 주식회사 기가레인 | 벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판 및 그 제조방법 |
KR102442838B1 (ko) * | 2015-09-24 | 2022-09-15 | 주식회사 기가레인 | 3층 유전체 및 4층 그라운드 레이어 구조를 갖는 연성회로기판 |
KR102497358B1 (ko) * | 2015-09-24 | 2023-02-10 | 주식회사 기가레인 | 벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판 |
KR102622767B1 (ko) * | 2016-02-11 | 2024-01-09 | 주식회사 기가레인 | 연성회로기판 |
KR102444553B1 (ko) * | 2016-02-26 | 2022-09-20 | 주식회사 기가레인 | 노트북 컴퓨터 |
JP6699725B2 (ja) * | 2016-05-17 | 2020-05-27 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路基板、および、電子機器 |
US10651526B2 (en) * | 2016-08-16 | 2020-05-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible flat cable comprising stacked insulating layers covered by a conductive outer skin and method for manufacturing |
-
2016
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- 2017-02-06 EP EP17756732.8A patent/EP3422823A4/en active Pending
- 2017-02-23 TW TW106202639U patent/TWM542909U/zh unknown
-
2021
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE7132203U (de) * | 1971-08-23 | 1980-03-20 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Hochfrequenzbauelement in Streifenleitungstechnik |
US4845311A (en) * | 1988-07-21 | 1989-07-04 | Hughes Aircraft Company | Flexible coaxial cable apparatus and method |
JP2004201000A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板および信号伝送装置 |
CN101010936A (zh) * | 2004-06-28 | 2007-08-01 | Sk电信有限公司 | 通过使用接收侧交换中心提供多媒体回铃音服务的方法和系统 |
JP2006024618A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Toshiba Corp | 配線基板 |
CN102007822B (zh) * | 2008-04-18 | 2012-11-28 | 株式会社起家来人 | 移除了信号传输线周围的粘结片的印刷电路板 |
KR20090133072A (ko) * | 2008-06-23 | 2009-12-31 | (주)기가레인 | 인쇄회로기판과 일체로 형성되는 안테나 |
KR20100005616A (ko) * | 2008-07-07 | 2010-01-15 | (주)에이스안테나 | 손실 개선을 위한 rf 전송 선로 |
CN103053225A (zh) * | 2010-12-03 | 2013-04-17 | 株式会社村田制作所 | 高频信号线路及电子设备 |
CN104205249A (zh) * | 2012-06-19 | 2014-12-10 | 株式会社村田制作所 | 层叠型多芯电缆 |
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