TWM542909U - 可撓性電路板 - Google Patents

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TWM542909U
TWM542909U TW106202639U TW106202639U TWM542909U TW M542909 U TWM542909 U TW M542909U TW 106202639 U TW106202639 U TW 106202639U TW 106202639 U TW106202639 U TW 106202639U TW M542909 U TWM542909 U TW M542909U
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signal line
layer
circuit board
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金益洙
金炳悅
金相弼
趙炳勳
李多涓
丘璜燮
金鉉濟
鄭熙錫
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吉佳藍科技股份有限公司
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Description

可撓性電路板
本創作係關於一種可撓性電路板。
在手機、平板電腦、筆記型電腦等無線終端中配備有RF(RadioFrequency，射頻)訊號線路，以往RF訊號線路以同軸電纜形態安裝，當以同軸電纜形態安裝時，無線終端設備內的空間利用性低下，因此，近來一般使用可撓性電路板。
另一方面，在無線終端中，隨著近來通訊技術的發展，為了WIFI等近距離通訊訊號或/及3G、4G等無線移動通訊訊號的傳輸，使用兩個以上的RF訊號線路。
如前所述，RF訊號線路為了防止相互間訊號干擾等，如果使用同軸電纜，則由於同軸電纜自身的厚度及用於固定其的固定體，在無線終端中所占的空間增加，為了解决這種空間上的問題，存在使用可撓性電路板的必要性。
但是，使用可撓性電路板時，為了解决訊號干擾問題，不同的RF訊號線路應相互隔開配置，因此，這在解决無線終端內部的空間性問題方面也存在界限。
作為前述先前技術而說明的事項只用於增進對本創作背景的理解，不得視為承認其為本創作所屬技術領域中具有通常知識者已知的習知技術。
[先前技術文獻] [專利文獻]
(專利文獻0001)JP 2012-253342A(2012.12.20)
本創作的目的在於提供一種藉由將複數條訊號線並排排列成平面，而在實現較薄厚度的同時使訊號干擾及訊號損失最小化，針對筆記型電腦等無線終端進行優化的可撓性電路板。
為了達成此目的的本創作的可撓性電路板的特徵在於，包括第一訊號線的第一基板部和包括與前述第一訊號線平行的第二訊號線的第二基板部隔著屏蔽部配置於相同的平面上。
本創作的可撓性電路板的特徵在於，包括：第一電介質層；第二電介質層，其與前述第一電介質層沿上下方向隔開既定間隔地配置；一對第一側面接地，其隔開既定間隔地層疊於前述第一電介質層的底面；一對第二側面接地，其隔開既定間隔地層疊於前述第二電介質層的平面；第一中心接地，其位於前述一對第一側面接地之間，層疊於前述第一電介質層的底面；及第二中心接地，其位於前述一對第二側面接地之間，層疊於前述第二電介質層的平面；前述第一訊號線及前述第二訊號線分別隔著 前述第一中心接地及第二中心接地配置。
其特徵在於，前述第一訊號線位於前述第二側面接地和前述第二中心接地之間，且形成於前述第二電介質層的平面，前述第二訊號線位於前述第一側面接地和前述第一中心接地之間，且形成於前述第一電介質層的底面。
其特徵在於，在前述第一電介質層的平面層疊第一接地層，在前述第二電介質層的底面層疊第二接地層，前述第一電介質層及第二電介質層相向的面、前述第一中心接地和前述第二中心接地、前述第一側面接地和第二側面接地以結合部為媒介結合。
其特徵在於，在前述第一電介質層的平面層疊第一接地層，在前述第二電介質層的底面層疊第二接地層，前述第一中心接地和前述第二中心接地、前述第一側面接地和第二側面接地以結合部為媒介結合，且在前述第一電介質層及第二電介質層相向的空間形成空氣層，前述第一訊號線及第二訊號線暴露於空氣層。
其特徵在於，本創作的可撓性電路板包括：第一電介質層；第二電介質層，其與前述第一電介質層沿上下方向隔開既定間隔地配置；第三電介質層，其與前述第二電介質沿上下方向隔開既定間隔，隔著前述第一電介質配置；一對第一側面接地，其隔開既定間隔地層疊於前述第一電介質層的平面；一對第二側面接地，其隔開既定間隔地層疊於前述第一電介質層的底面；第一中心接地，其位於前述一對第一側面接地之間，層疊於前述第一電介質層的平面；及第二中心接地，其位於前述一對第二側面接地之間，層疊於前述第一電介質層的底面；前述第一訊號線及前述第 二訊號線分別隔著前述第一中心接地及第二中心接地配置。
其特徵在於，前述第一訊號線位於前述第二側面接地和前述第二中心接地之間，且形成於前述第一電介質層的底面，前述第二訊號線位於第一側面接地和前述第一中心接地之間，且形成於前述第一電介質層的平面。
其特徵在於，在前述第二電介質層的平面層疊第一接地層，在前述第三電介質層的底面層疊第二接地層，前述第一電介質層和前述第二電介質層相向的面、前述第一中心接地和前述第二電介質層相向的面、前述第一側面接地和第二電介質層相向的面、前述第二訊號線和前述第二電介質層相向的面分別以第一結合部為媒介結合，前述第一電介質層及第三電介質層相向的面、前述第二中心接地和前述第三電介質層相向的面、前述第二側面接地和前述第三電介質層相向的面、前述第一訊號線和第二電介質層相向的面分別以第二結合部為媒介結合。
其特徵在於，在前述第二電介質層的平面層疊第一接地層，在前述第三電介質層的底面層疊第二接地層，在形成有前述第一訊號線的第一電介質層和前述第三電介質層之間、及形成有前述第二訊號線的第一電介質層和前述第二電介質層之間形成空氣層，前述第一訊號線及第二訊號線暴露於空氣層。
其特徵在於，以前述第一中心接地及第二中心接地為基準，分為前述第一基板部及第二基板部。
其可以包括：在前述第一基板部沿垂直方向貫通形成的第一導通孔；在前述第二基板部沿垂直方向貫通形成的第二導通孔；沿垂直方 向貫通屏蔽部且沿寬度方向相互隔開既定間隔形成的第三導通孔及第四導通孔。
其特徵在於，前述第一導通孔至第四導通孔沿寬度方向位於同一線上。
其特徵在於，前述第一導通孔及第三導通孔沿寬度方向位於同一第一線上，前述第二導通孔及第四導通孔沿寬度方向位於同一第二線上，前述第一線及第二線相互交叉地形成。
其特徵在於，在位於前述第一訊號線的平面上的第一接地層，沿前述第一訊號線的長度方向隔開既定間隔地形成複數個圓形狀的接地孔，在位於前述第二訊號線的平面上的第一接地層，沿前述第二訊號線的長度方向隔開既定間隔地形成複數個四邊形狀的接地孔，在位於前述第一訊號線的底面上的第二接地層，沿前述第一訊號線的長度方向隔開既定間隔地形成複數個四邊形狀的接地孔，且在位於前述第二訊號線的底面上的第二接地層，沿前述第二訊號線的長度方向隔開既定間隔地形成複數個圓形的接地孔。
一種可撓性電路板，其特徵在於，在前述第一訊號線及第二訊號線的一端連接同軸電纜。
就本創作的可撓性電路板而言，其另一端沿左右方向分別延長，可以形成為“T”字形狀。
另外，在另一端，在沿左右方向延長形成的兩末端，可以分別結合第一天線及第二天線。
就本創作的可撓性電路板而言，在其末端，可以分別沿左右 方向延長形成第一天線及第二天線。
根據本創作，可以實現如下的效果。
第一，藉由將複數條訊號線並排地平面排列，而具有能實現較薄厚度的優點。
第二，具有能使可能在第一訊號線和第二訊號線之間產生的訊號干擾最小化的優點。
第三，具有能使訊號損失最小化的優點。
10‧‧‧第一基板部
20‧‧‧第二基板部
30‧‧‧屏蔽部
E1‧‧‧第一電介質層
E2‧‧‧第二電介質層
E3‧‧‧第三電介質層
G1‧‧‧第一接地層
G2‧‧‧第二接地層
S1‧‧‧第一側面接地
S2‧‧‧第二側面接地
C1‧‧‧第一中心接地
C2‧‧‧第二中心接地
T1‧‧‧第一訊號線
T2‧‧‧第二訊號線
P‧‧‧結合部
P1‧‧‧第一結合部
P2‧‧‧第二結合部
V1‧‧‧第一導通孔
V2‧‧‧第二導通孔
V3‧‧‧第三導通孔
V4‧‧‧第四導通孔
L1‧‧‧第一線
L2‧‧‧第二線
H‧‧‧接地孔
圖1係本創作的可撓性電路板的第一實施例的剖面圖，圖2係本創作的可撓性電路板的第二實施例的剖面圖，圖3係本創作的可撓性電路板的第三實施例的剖面圖，圖4係本創作的可撓性電路板的第四實施例的剖面圖，圖5的(a)及圖5的(b)係顯示本創作的可撓性電路板的導通孔的不同實施例的圖，圖6的(a)及圖6的(b)係顯示本創作的可撓性電路板的接地孔的不同實施例的圖，圖7的(a)至圖7的(d)係在本創作的可撓性電路板的第一實施例至第四實施例中形成接地孔的圖，圖8的(a)係顯示天線結合於本創作的可撓性電路板的狀態的圖，圖8的(b)係顯示在本創作的可撓性電路板上一體化形成天線的狀態的圖。
透過與圖式相關的以下詳細說明和實施例，本創作的目的、特定的優點及新穎的特徵將會更加明確。在本說明書中需要注意的是，在對各圖式的構成要素標註符號時，對於相同的構成要素，即使顯示於不同的圖式上，也盡可能使其具有相同的符號。另外，第一、第二等用語可以用於說明多樣的構成要素，但前述構成要素不得被前述用語所限定。前述用語只用於區別一個構成要素與另一構成要素。另外，在說明本創作時，當判斷認為對相關習知技術的具體說明可能不必要地混淆本創作主旨時，省略其詳細說明。
以下參照圖式，詳細說明本創作的實施例。
圖1顯示了本創作的可撓性電路板的第一實施例的剖面圖。
如圖1所示，本創作的可撓性電路板包括第一基板部10、第二基板部20、屏蔽部30。
第一基板部10及第二基板部20隔著屏蔽部30，配置於相同的平面上，在第一基板部10形成的第一訊號線T1和在第二基板部20形成的第二訊號線T2相互平行地配置。
如上所述，第一基板部10和第二基板部20配置於相同的平面上，因而本創作的可撓性電路板可以形成為較薄的厚度，第一訊號線T1及第二訊號線T2隔著屏蔽部30配置，因而能使相互訊號干擾導致的訊號損失最小化。
本創作的可撓性電路板可以包括第一電介質層E1、第二電介質層E2、一對第一側面接地S1、一對第二側面接地S2、第一中心接地 C1、第二中心接地C2。
第一電介質層E1及第二電介質層E2相互沿上下方向隔開既定間隔並相互平行地配置，以相互對應的形狀形成。
在第一電介質層E1的底面，相互隔開既定間隔地層疊有一對第一側面接地S1，在第二電介質層E2的平面上，相互隔開既定間隔地層疊有一對第二側面接地S2。
第一電介質層E1的底面和第二電介質層E2的平面相互相向，一對第一側面接地S1的底面和一對第二側面接地S2的平面也相互相向，且沿上下方向相互隔開既定間隔地配置。
第一中心接地C1層疊於第一電介質層E1的底面，且位於一對第一側面接地S1之間，第二中心接地C2層疊於第二電介質層E2的平面，且位於一對第二側面接地S2之間。此第一中心接地C1及第二中心接地C2以相互對應的形狀形成，沿上下方向隔開既定間隔且相互平行地配置。
如上所述，形成有第一訊號線T1的第一基板部10和形成有第二訊號線T2的第二基板部20隔著屏蔽部30位於相同的平面上，因此，可以以第一中心接地C1及第二中心接地C2所在的區域為基準，將一側區域定義為第一基板部10，將另一側區域定義為第二基板部20，屏蔽部30可以以第一中心接地C1及第二中心接地C2所在的區域定義。
此時，第一中心接地C1及第二中心接地C2不僅可以形成在屏蔽部30區域，而且可以延長形成至第一基板部10及第二基板部20區域。
第一訊號線T1及第二訊號線T2隔著前述第一中心接地C1 及第二中心接地C2配置，因而具有能防止可能在第一訊號線T1及第二訊號線T2之間產生的訊號干擾的優點。
另外，雖在圖3中圖示了第一訊號線T1形成於第二電介質層E2的平面，第二訊號線T2形成於第一電介質層E1的底面的情形，但第一訊號線T1及第二訊號線T2的配置結構可以根據設計者的意圖而多樣地變更。
第一電介質層E1的的底面及第二電介質層E2的平面、第一中心接地C1及第二中心接地C2的相互相向的面、第一側面接地S1及第二側面接地S2的相互相向的面、第一訊號線T1和第一電介質層E1相互相向的面、第二訊號線T2和第二電介質層E2相互相向的面，均以結合部P為媒介相互結合。
結合部P可以為高溫加壓結合時變形的電介質，或黏結片等多樣的黏合介質，這種結合部P的構成可以根據設計者的意圖而多樣的變形應用。
如圖2所示，本創作的可撓性電路板的第二實施例除結合部P的設置區域外，與前述第一實施例相同。
在說明第二實施例時，以對前述第一實施例的說明代替對除結合部P之外的其它構成要素的說明，以下，以與第一實施例不同的結合部P的設置區域為中心進行說明。
結合部P設置得使第一訊號線T1和第二訊號線T2暴露於空氣層。亦即，只有第一側面接地S1及第二側面接地S2相向的區域、第一中心接地C1及第二中心接地C2相向的區域以結合部P為媒介結合。
在第一電介質層E1及第二電介質層E2相互相向的面之間形成有空氣層，第一訊號線T1及第二訊號線T2暴露於電容率較低的空氣層，因而電容降低，可以使訊號損失最小化。
另一方面，本創作的可撓性電路板如前述第一實施例及第二實施例所示，也可以應用兩層電介質層結構，但也可以如後述的第三實施例及第四實施例所示，應用三層電介質層結構。
本創作的可撓性電路板的第三及第四實施例也可以是第一基板部10及第二基板部20隔著屏蔽部30位於相同的平面上的情形，下面說明具體的構成。
如圖3所示，本創作的可撓性電路板的第三實施例包括第一電介質層E1、第二電介質層E2、第三電介質層E3、一對第一側面接地S1、一對第二側面接地S2、第一中心接地C1及第二中心接地C2。
以第一電介質層E1為中心，向上方隔開既定間隔配置第二電介質層E2，向下方隔開既定間隔配置第三電介質層E3，第一電介質層E1、第二電介質層E2及第三電介質層E3分別相互平行地以相互對應的形狀形成。
另外，在第一電介質層E1的平面，相互隔開既定間隔地層疊有一對第一側面接地S1，在第一電介質層E1的底面，相互隔開既定間隔地層疊有一對第二側面接地S2。
第一側面接地S1及第二側面接地S2可以以相同的形狀、相同的面積形成，這可以根據設計者的意圖而多樣地變形應用。
第一中心接地C1位於前述一對第一側面接地S1之間，且 層疊於第一電介質層E1平面，第二中心接地C2位於前述一對第二側面接地S2之間，且層疊於第一電介質層E1的底面。
正如本創作第一實施例及第二實施例中所說明般，本創作的第三實施例以第一中心接地C1及第二中心接地C2所在的區域為基準，可以將一側區域定義為第一基板部10，將另一側區域定義為第二基板部20，屏蔽部30可以以第一中心接地C1及第二中心接地C2所在的區域定義。
此時，第一中心接地C1及第二中心接地C2不僅可以形成在屏蔽部30區域，而且可以延長形成至第一基板部10及第二基板部20區域。
第一訊號線T1位於在第一電介質層E1一側的第二側面接地S2和第二中心接地C2之間，第二訊號線T2位於在第一電介質層E1另一側的第一側面接地S1和第一中心接地C1之間。亦即，可以藉由第一中心接地C1及第二中心接地C2防止可能在第一訊號線T1及第二訊號線T2之間產生的訊號干擾。
另外，當具有三層電介質層結構時，可以屏蔽可能因位於可撓性電路板的上、下的其它部件而產生的訊號干擾。
另一方面，根據本創作的可撓性電路板的第三實施例，第一電介質層E1和第二電介質層E2相向的面、第一中心接地C1和第二電介質層E2相向的面、第一側面接地S1和第二電介質層E2相向的面、第二訊號線T2和第二電介質層E2相向的面，分別以第一結合部P1為媒介結合，第一電介質層E1及第三電介質層E3相向的面、第二中心接地C2和第三電介質層E3相向的面、第二側面接地S2和第三電介質層E3相向的面、第一訊 號線T1和第二電介質層E2相向的面，分別以第二結合部P2為媒介結合。
第一結合部P1及第二結合部P2可以為高溫加壓結合時變形的電介質，或黏結片等多樣的黏合介質，這種第一結合部P1及第二結合部P2的構成可以根據設計者的意圖而多樣地變形應用。
如圖4所示，本創作的可撓性電路板的第四實施例除第一結合部P1及第二結合部P2的設置區域外，與前述第三實施例相同。
在說明第四實施例時，以對前述第三實施例的說明代替對除第一結合部P1及第二結合部P2之外的其它構成要素的說明，以下以與第三實施例不同的第一結合部P1及第二結合部P2的設置區域為中心進行說明。
根據本創作的可撓性電路板的第四實施例，以屏蔽部30為中心，第一基板部10位於屏蔽部30的一側，第二基板部20位於屏蔽部30的另一側，在屏蔽部30區域的第一中心接地C1和第二基板部20區域的第一側面接地S1之間配置有第二訊號線T2，在第一基板部10區域的第二側面接地S2和屏蔽部30區域的第二中心接地C2之間配置有第一訊號線T1。
第一結合部P1位於第一電介質層E1和第二電介質層E2之間，使第一、第二電介質層E1、E2結合，第二結合部P2位於第一電介質層E1和第三電介質層E3之間，使第一、第三電介質層E1、E3結合。
此時，第二結合部P2在第一基板部10的第一訊號線T1所設置區域被去除，以便第一訊號線T1能暴露於空氣層；第一結合部P1在第二基板部20的第二訊號線T2所設置區域被去除，以便第二訊號線T2能暴露於空氣層。
若對此進行更詳細說明，則在第一基板部10區域，第一側面接地S1和第二電介質層E2、第一電介質層E1和第二電介質層E2、第一中心接地C1和第二電介質層E2以第一結合部P1為媒介結合，在屏蔽部30區域，第一中心接地C1和第二電介質層E2也以第一結合部P1為媒介結合，在第二基板部20區域，只有第一中心接地C1和第二電介質層E2、第一側面接地S1和第二電介質層E2以第一結合部P1為媒介結合，第二訊號線T2暴露於空氣層。
另外，在第二基板部20區域中，第二側面接地S2和第三電介質層E3、第一電介質層E1和第三電介質層E3、第二中心接地C2和第三電介質層E3以第二結合部P2為媒介結合，在屏蔽部30區域，第二中心接地C2和第三電介質層E3也以第二結合部P2為媒介結合，在第一基板部10區域，只有第二中心接地C2和第三電介質層E3、第二側面接地S2和第三電介質層E3以第二結合部P2為媒介結合，第一訊號線T1暴露於空氣層。
如上所述，第一訊號線T1及第二訊號線T2暴露於電容率較低的空氣層，電容降低，能使訊號損失最小化。
另一方面，如圖1至圖4所示，本創作的可撓性電路板可以形成有複數個導通孔V1、V2、V3、V4。
如圖3及圖4所示，在兩層電介質層結構的可撓性電路板中，第一接地層G1層疊於第一電介質層E1平面，第二接地層G2層疊於第二電介質層E2的底面，以屏蔽部30為中心，在位於一側的第一基板部10區域，沿垂直方向貫通形成有第一導通孔V1，以屏蔽部30為中心，在位於另一側的第二基板部20區域，沿垂直方向貫通形成有第二導通孔V2。
另外，在屏蔽部30形成有沿垂直方向貫通屏蔽部30，且沿寬度方向隔開既定間隔形成的第三導通孔V3及第四導通孔V4。
第一導通孔V1及第二導通孔V2貫通第一接地層G1、第一電介質層E1、第一側面接地S1、結合部P、第二側面接地S2、第二接地層G2，從而使第一側面接地S1、第二側面接地S2、第一接地層G1及第二接地層G2導通。
第三導通孔V3及第四導通孔V4貫通第一接地層G1、第一電介質層E1、第一中心接地C1、結合部P、第二中心接地C2、第二電介質層E2、第二接地層G2，從而使第一中心接地C1、第二中心接地C2、第一接地層G1及第二接地層G2導通。
如圖3及圖4所示，在三層電介質層結構的可撓性電路板上也可以形成有第一導通孔V1、第二導通孔V2、第三導通孔V3及第四導通孔V4，如上所述，第一導通孔V1可以在第一基板部10區域形成，第二導通孔V2可以在第二基板部20區域形成，第三導通孔V3及第四導通孔V4可以在屏蔽部30區域形成。
第一導通孔V1及第二導通孔V2貫通第一接地層G1、第二電介質層E2、第一結合部P1、第一側面接地S1、第一電介質層E1、第二側面接地S2、第二結合部P2、第三電介質層E3、第二接地層G2，從而使第一側面接地S1、第二側面接地S2、第一接地層G1及第二接地層G2導通。
第三導通孔V3及第四導通孔V4貫通第一接地層G1、第二電介質層E2、第一結合部P1、第一中心接地C1、第一電介質層E1、第二中心接地C2、第二結合部P2、第三電介質層E3、第二接地層G2，從而使 第一中心接地C1、第二中心接地C2、第一接地層G1及第二接地層G2導通。
另一方面，既可以如圖5的(a)所示，第一導通孔V1、第二導通孔V2、第三導通孔V3及第四導通孔V4沿可撓性電路板的寬度方向位於同一線上，也可以如圖5的(b)所示，第一導通孔V1及第三導通孔V3沿寬度方向位於同一第一線L1上，第二導通孔V2及第四導通孔V4沿寬度方向位於同一第二線L2上，且第一線L1及第二線L2相互交叉形成。
如上所述形成複數個導通孔V1、V2、V3、V4時，可以改善第一中心接地C1及第二中心接地C2的屏蔽效果，在交叉形成多個導通孔V1、V2、V3、V4的情况下，能减小位於屏蔽部30的第三導通孔V3和第四導通孔V4之間的間隔，具有能使屏蔽效果最大化的優點。
另一方面，如圖6的(a)所示，在第一訊號線T1及第二訊號線T2形成於不同層的可撓性電路板中，較佳為在存在於沿上下方向接近第一訊號線T1及第二訊號線T2的位置的第一接地層G1或第二接地層G2，形成有四邊形狀的接地孔H。
如圖6的(b)所示，較佳為在存在於接近第一訊號線T1或第二訊號線T2的位置的第一接地層G1或第二接地層G2，形成有四邊形狀的接地孔H，在處於相對較遠距離的第一接地層G1或第二接地層G2，形成圓形的接地孔H，藉此，可以增加第一訊號線T1及第二訊號線T2的面積，因而能使訊號損失最小化。
圖7的(a)至圖7的(d)係在本創作的可撓性電路板的第一實施例至第四實施例中形成接地孔H的圖。
如圖7的(a)及圖7的(b)所示，在本創作的可撓性電路板的第一實施例及第二實施例中，當形成接地孔H時，在第一基板部10區域中，在位於與第一訊號線T1較近距離的第二接地層G2，形成有四邊形狀的接地孔H，在位於與第一訊號線T1較遠距離的第一接地層G1，形成有圓形形狀的接地孔H，在第二基板部20區域中，在位於與第二訊號線T2較近距離的第一接地層G1，形成有四邊形狀的接地孔H，在位於與第二訊號線T2較遠距離的第二接地層E2，形成有圓形形狀的接地孔H。
如圖7的(c)及圖7的(d)所示，在本創作的可撓性電路板的第三實施例及第四實施例中，當形成接地孔H時，在第一基板部10區域中，在位於與第一訊號線T1較近距離的第二接地層G2，形成有四邊形狀的接地孔H，在位於與第一訊號線T1較遠距離的第一接地層G1，形成有圓形形狀的接地孔H，在第二基板部20區域中，在位於與第二訊號線T2較近距離的第一接地層G1，形成有四邊形狀的接地孔H，在位於與第二訊號線T2較遠距離的第二接地層E2，形成有圓形形狀的接地孔H。
如圖8的(a)所示，本創作的可撓性電路板210在一端連接同軸電纜110，從而對筆記型電腦等需要既定長度以上的可撓性電路板210的無線終端而言，不僅組裝容易，而且能使可撓性電路板210長度最小化，能减小訊號損失，節省成本。
另一方面，可撓性電路板210可以藉由從連接器C或焊錫中選擇的任一者而與同軸電纜110連接，可撓性電路板210形成為“T”字形狀，因而在兩末端可以連接第一天線212及第二天線214。
較佳為連接於此可撓性電路板210的第一天線212發送接收 WIFI等近距離通信訊號，第二天線214發送接收3G、4G等無線移動通訊訊號。
另外，為了使第一天線212和第二天線214的訊號干擾最小化，較佳為在可撓性電路板210的兩末端的長度中，第一天線212連接的末端的長度長於與第二天線214連接的末端的長度。
如圖8的(b)所示，本創作的可撓性電路板210可以更包括在其末端沿左右方向延長形成的第一天線212及第二天線214。此為第一天線212及第二天線214在可撓性電路板210末端一體化的情形。
此時，為了使第一天線212和第二天線214的訊號干擾最小化，較佳為以“Γ”形狀形成可撓性電路板210，以與第一天線212延長形成位置的相比，使第二天線214延長形成的位置更遠離可撓性電路板210的垂直方向中心的方式配置。
以上透過具體實施例詳細說明了本創作，但其僅用於具體說明本創作，本創作的可撓性電路板不限定於此，可以由本創作所屬技術領域中具有通常知識者進行變形或改良，這是不言而喻的。
本創作的單純的變形乃至變更均屬本創作所涵蓋範圍，本創作的具體保護範圍係根據後附的申請專利範圍決定。
10‧‧‧第一基板部
20‧‧‧第二基板部
30‧‧‧屏蔽部
E1‧‧‧第一電介質層
E2‧‧‧第二電介質層
G1‧‧‧第一接地層
G2‧‧‧第二接地層
S1‧‧‧第一側面接地
S2‧‧‧第二側面接地
C1‧‧‧第一中心接地
C2‧‧‧第二中心接地
T1‧‧‧第一訊號線
T2‧‧‧第二訊號線
P‧‧‧結合部
V1‧‧‧第一導通孔
V2‧‧‧第二導通孔
V3‧‧‧第三導通孔
V4‧‧‧第四導通孔

Claims (18)

  1. 一種可撓性電路板，其中，包括第一訊號線的第一基板部和包括與前述第一訊號線平行的第二訊號線的第二基板部隔著屏蔽部配置於相同的平面上。
  2. 如申請專利範圍第1項之可撓性電路板，其包括：第一電介質層；第二電介質層，其與前述第一電介質層沿上下方向隔開既定間隔地配置；一對第一側面接地，其隔開既定間隔地層疊於前述第一電介質層的底面；一對第二側面接地，其隔開既定間隔地層疊於前述第二電介質層的平面；第一中心接地，其位於前述一對第一側面接地之間，層疊於前述第一電介質層的底面；及第二中心接地，其位於前述一對第二側面接地之間，層疊於前述第二電介質層的平面；前述第一訊號線及前述第二訊號線分別隔著前述第一中心接地及第二中心接地配置。
  3. 如申請專利範圍第2項之可撓性電路板，其中，前述第一訊號線位於前述第二側面接地和前述第二中心接地之間，且形成於前述第二電介質層的平面，前述第二訊號線位於前述第一側面接地和前述第一中心接地之間，且 形成於前述第一電介質層的底面。
  4. 如申請專利範圍第3項之可撓性電路板，其中，在前述第一電介質層的平面層疊第一接地層，在前述第二電介質層的底面層疊第二接地層，前述第一電介質層及第二電介質層相向的面、前述第一中心接地和前述第二中心接地、前述第一側面接地和第二側面接地以結合部為媒介結合。
  5. 如申請專利範圍第3項之可撓性電路板，其中，在前述第一電介質層的平面層疊第一接地層，在前述第二電介質層的底面層疊第二接地層，前述第一中心接地和前述第二中心接地、前述第一側面接地和第二側面接地以結合部為媒介結合，且在前述第一電介質層及第二電介質層相向的空間形成空氣層，前述第一訊號線及第二訊號線暴露於空氣層。
  6. 如申請專利範圍第1項之可撓性電路板，其包括：第一電介質層；第二電介質層，其與前述第一電介質層沿上下方向隔開既定間隔地配置；第三電介質層，其與前述第二電介質沿上下方向隔開既定間隔，隔著前述第一電介質配置；一對第一側面接地，其隔開既定間隔地層疊於前述第一電介質層的平面；一對第二側面接地，其隔開既定間隔地層疊於前述第一電介質層的底 面；第一中心接地，其位於前述一對第一側面接地之間，層疊於前述第一電介質層的平面；及第二中心接地，其位於前述一對第二側面接地之間，層疊於前述第一電介質層的底面；前述第一訊號線及前述第二訊號線分別隔著前述第一中心接地及第二中心接地配置。
  7. 如申請專利範圍第6項之可撓性電路板，其中，前述第一訊號線位於前述第二側面接地和前述第二中心接地之間，且形成於前述第一電介質層的底面，前述第二訊號線位於第一側面接地和前述第一中心接地之間，且形成於在前述第一電介質層的平面。
  8. 如申請專利範圍第7項之可撓性電路板，其中，在前述第二電介質層的平面層疊第一接地層，在前述第三電介質層的底面層疊第二接地層，前述第一電介質層和前述第二電介質層相向的面、前述第一中心接地和前述第二電介質層相向的面、前述第一側面接地和第二電介質層相向的面、前述第二訊號線和前述第二電介質層相向的面分別以第一結合部為媒介結合，前述第一電介質層及第三電介質層相向的面、前述第二中心接地和前述第三電介質層相向的面、前述第二側面接地和前述第三電介質層相向的面、前述第一訊號線和第二電介質層相向的面分別以第二結合部為媒介結 合。
  9. 如申請專利範圍第7項之可撓性電路板，其中，在前述第二電介質層的平面層疊第一接地層，在前述第三電介質層的底面層疊第二接地層，在形成有前述第一訊號線的第一電介質層和前述第三電介質層之間、及形成有前述第二訊號線的第一電介質層和前述第二電介質層之間形成空氣層，前述第一訊號線及第二訊號線暴露於空氣層。
  10. 如申請專利範圍第2至9項中任一項之可撓性電路板，其中，以前述第一中心接地及第二中心接地為基準，分為前述第一基板部及第二基板部。
  11. 如申請專利範圍第10項之可撓性電路板，其包括：在前述第一基板部沿垂直方向貫通形成的第一導通孔；在前述第二基板部沿垂直方向貫通形成的第二導通孔；沿垂直方向貫通屏蔽部且沿寬度方向相互隔開既定間隔形成的第三導通孔及第四導通孔。
  12. 如申請專利範圍第11項之可撓性電路板，其中，前述第一導通孔至第四導通孔沿寬度方向位於同一線上。
  13. 如申請專利範圍第11項之可撓性電路板，其中，前述第一導通孔及第三導通孔沿寬度方向位於同一第一線上，前述第二導通孔及第四導通孔沿寬度方向位於同一第二線上，前述第一線及第二線相互交叉地形成。
  14. 如申請專利範圍第4、5、8或9項中任一項之可撓性電路板，其中，在位於前述第一訊號線的平面上的第一接地層，沿前述第一訊號線的 長度方向隔開既定間隔地形成複數個圓形狀的接地孔，在位於前述第二訊號線的平面上的第一接地層，沿前述第二訊號線的長度方向隔開既定間隔地形成複數個四邊形狀的接地孔，在位於前述第一訊號線的底面上的第二接地層，沿前述第一訊號線的長度方向隔開既定間隔地形成複數個四邊形狀的接地孔，且在位於前述第二訊號線的底面上的第二接地層，沿前述第二訊號線的長度方向隔開既定間隔地形成複數個圓形的接地孔。
  15. 如申請專利範圍第1項之可撓性電路板，其中，在前述第一訊號線及第二訊號線的一端連接同軸電纜。
  16. 如申請專利範圍第15項之可撓性電路板，其中，其另一端沿左右方向分別延長，形成為“T”字形狀。
  17. 如申請專利範圍第16項之可撓性電路板，其中，在另一端，在沿左右方向延長形成的兩末端，分別結合第一天線及第二天線。
  18. 如申請專利範圍第16項之可撓性電路板，其中，在其末端，分別沿左右方向延長形成第一天線及第二天線。
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