CN214592108U

CN214592108U - 一种软硬结合板

Info

Publication number: CN214592108U
Application number: CN202022989106.2U
Authority: CN
Inventors: 罗勇
Original assignee: Shenzhen Yichao Express Technology Co ltd
Current assignee: Shenzhen Yichao Express Technology Co ltd
Priority date: 2020-12-11
Filing date: 2020-12-11
Publication date: 2021-11-02
Anticipated expiration: 2030-12-11

Abstract

本实用新型提供了一种软硬结合板，涉及电路板制作技术领域；包括软板、硬板、PP片以及抗腐蚀感光油墨；PP片设置在硬板的上表面与软板之间，且PP片的镂空部位位于两条第一控深槽之间的正上方，经真空压合后，在软板对应于镂空部位的区域向内凹陷，形成第一凹陷部；软板的上表面设置有电镀铜层，且软板凹陷的位置丝印有抗腐蚀感光油墨；软板上贴附有感光干膜，在感光干膜上形成导电线路；硬板的下表面对应于第一控深槽的位置设置有第二控深槽，将第一控深槽与第二控深槽之间的连接位置裁断后，在硬板上形成贯穿的窗口；本实用新型的有益效果是：能够降低生产成本，生产效率高，避免在硬板开窗时伤到内层软板。

Description

一种软硬结合板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种软硬结合板。

背景技术

就介电层的软硬性质不同，线路板包括硬性线路板(简称硬板)、软性线路板(简称软板)及软硬结合板(简称软硬板)。一般而言，软硬结合板是由软性线路板以及硬性线路板所组合而成的印刷线路板，其兼具有软性线路板的可挠性以及硬性线路板的强度。在电子产品的内部空间急遽压缩的情况下，由于软硬板提供了零件连接与组装空间的最大弹性，所以电子产品经常采用软硬板作为其零件载具。

现有技术中的软硬结合板，目前一些常规的生产工艺仍然存在一些问题，其中，需要购买专用的真空贴膜机，设备成本高，投入太大(约500万/台)，生产效率比较低。另外，在进行硬板的开窗时，切割量不好控制，容易切伤内层软板，影响良率。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种软硬结合板，能够降低生产成本，生产效率高，避免在硬板开窗时伤到内层软板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种软硬结合板，其改进之处在于，包括软板、硬板、PP片以及抗腐蚀感光油墨；

所述的硬板的上表面设置有相平行的两条第一控深槽，所述的PP片上设置有贯穿的通孔，形成镂空部位，且镂空部位的宽度与两条第一控深槽的宽度相等；

所述的PP片设置在硬板的上表面与软板之间，且PP片的镂空部位位于两条第一控深槽之间的正上方，经真空压合后，在软板对应于镂空部位的区域向内凹陷，形成第一凹陷部；

所述软板的上表面设置有电镀铜层，且软板凹陷的位置丝印有抗腐蚀感光油墨；软板上贴附有感光干膜，在感光干膜上形成导电线路；

所述硬板的下表面对应于第一控深槽的位置设置有第二控深槽，将第一控深槽与第二控深槽之间的连接位置裁断后，在硬板上形成贯穿的窗口。

在上述的结构中，所述的软板、硬板以及PP片上设置有多个定位PIN孔，并通过定位PIN孔实现三者的铆合。

在上述的结构中，所述硬板的下表面也具有电镀铜层，软板上表面和硬板下表面电镀铜层的厚度为35-45μm。

在上述的结构中，所述的第一凹陷部的深度为80-100μm，丝印的抗腐蚀感光油墨的厚度为15-20μm。

在上述的结构中，所述的定位PIN孔的孔径为3.175mm；两条第一控深槽的深度为0.15-0.2mm，第一控深槽宽度为0.1-0.15mm，两条第一控深槽之间的距离为 15-20mm。

在上述的结构中，所述软板的印刷感光油墨的位置贴附覆盖膜。

本实用新型的有益效果是：本实用新型使用定位孔进行定位可以保证软板和硬板对齐，防止错位，使压合效果更好；相对于现有技术中需要购买真空贴膜机相比，大幅度的降低了生产成本；同时，采用对硬板的两个表面进行控深，可以很方便的实现硬板的开窗，避免出现伤到内层软板的情况，从而提高了产品的良率。

附图说明

图1为本实用新型的一种软硬结合板的制作工艺的工艺流程图。

图2为本实用新型的一种软硬结合板的制作工艺的步骤S30中压合前的结构示意图。

图3为本实用新型的一种软硬结合板的制作工艺的步骤S30中压合后的结构示意图。

图4为本实用新型的一种软硬结合板的制作工艺的步骤S50中的产品结构示意图。

图5为本实用新型的一种软硬结合板的制作工艺的步骤S60中的产品结构示意图。

图6为本实用新型的一种软硬结合板的制作工艺的步骤S70中的产品结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

实施例1

参照图1所示，本实用新型提供了一种软硬结合板的制作工艺，具体的，该制作工艺包括以下的步骤：

S10、选材，根据软硬结合板的厚度选择软板10、硬板20以及PP片30，软板10和硬板20的厚度可以根据实际需求进行调整，本实施例中不做具体的限定；

S20、定位PIN孔101、第一控深槽301以及镂空部位201的加工，将硬板20、软板10以及PP片30的板边进行钻定位PIN孔101，在硬板20的上表面进行激光控深，形成相平行的两条第一控深槽301；对PP片30进行激光切割，形成镂空部位201，且镂空部位201的宽度与两条第一控深槽301的宽度相等；在本实施例中，定位PIN孔101的孔径为3.175mm；两条第一控深槽301的深度为0.15mm，第一控深槽301宽度为0.1mm，两条第一控深槽301之间的距离为15mm；

S30、真空压合，将PP片30放置在软板10与硬板20之间，PP片30贴在硬板 20的上表面，通过定位PIN孔101实现三者的铆合，此时其结构如图2所示；此后将铆合后的板材放入真空压合机内进行真空压合，PP片30融化后，实现软板10与硬板20的压合；软板10对应于PP片30的镂空部位201的区域向内凹陷，形成第一凹陷部102，且第一凹陷部102的深度为80μm；此时其结构如图3所示；

步骤S30中，在真空压合前，在热压机的载盘上铺设有硅胶片，将铆合后的板材放在硅胶片上后，在铆合后的板材上再铺设一张硅胶片；并且，步骤S30中，真空压合机内部的温度为205℃，压合时间为2h，压合力为35kg/cm2。

S40、钻孔、化学沉铜以及电镀铜，将压合的板材根据需要进行钻通孔，此后进行化学沉铜和电镀铜；

步骤S40中，通孔102内沉积0.3μm的导电铜层，在电镀铜过程中，通孔内铜层厚度为10μm，板材表面的电镀铜层103厚度为35μm；

S50、抗腐蚀感光油墨的印刷，采用丝网印刷的方式，在软板10凹陷的位置丝印15-20μm的抗腐蚀感光油墨104，此后将板材放入烤炉内进行预固化；烤炉内的温度为75℃，烘烤时间为18min；其结构如图4所示；

S60、干膜，将预固化好的板材进行双面贴附感光干膜105，然后进行线路曝光、显影以及蚀刻；步骤S60中，贴附感光干膜105的温度为120℃，压力为1.5kg/cm2；

步骤S60之后，还具有以下的步骤：在软板10的印刷感光油墨的位置贴附覆盖膜106；其结构如图5所示；

S70、二次控深，在硬板20的下表面进行激光控深，形成第二控深槽，再将第一控深槽301与第二控深槽之间的连接位置裁断，在硬板20上形成贯穿的窗口302；其结构如图6所示。

本实用新型还提供了一种软硬结合板，结合图6所示，该软硬结合板包括软板 10、硬板20、PP片30以及抗腐蚀感光油墨104；其中，所述的硬板20的上表面设置有相平行的两条第一控深槽301，所述的PP片30上设置有贯穿的通孔，形成镂空部位201，且镂空部位201的宽度与两条第一控深槽301的宽度相等；所述的PP 片30设置在硬板20的上表面与软板10之间，且PP片30的镂空部位201位于两条第一控深槽301之间的正上方，经真空压合后，在软板10对应于镂空部位201 的区域向内凹陷；所述软板10的上表面设置有电镀铜层，且软板10凹陷的位置丝印有抗腐蚀感光油墨104；软板10上贴附有感光干膜105，且感光干膜105上形成导电线路；所述硬板20的下表面对应于第一控深槽301的位置设置有第二控深槽，将第一控深槽301与第二控深槽之间的连接位置裁断后，在硬板20上形成贯穿的窗口302。

另外，所述的软板10、硬板20以及PP片30上设置有多个定位PIN孔101，并通过定位PIN孔101实现三者的铆合；所述软板10对应于镂空部位201的区域向内凹陷的深度为80μm。

通过上述的工艺与结构，本实用新型使用定位孔进行定位可以保证软板10和硬板20对齐，防止错位，使压合效果更好；这种生产工艺相对于现有技术中需要购买真空贴膜机相比，大幅度的降低了生产成本；同时，采用对硬板20的两个表面进行控深，可以很方便的实现硬板20的开窗，避免出现伤到内层软板10的情况，从而提高了产品的良率。

实施例2

S10、选材，根据软硬结合板的厚度选择软板10、硬板20以及PP片30，软板 10和硬板20的厚度可以根据实际需求进行调整，本实施例中不做具体的限定；

S20、定位PIN孔101、第一控深槽301以及镂空部位201的加工，将硬板20、软板10以及PP片30的板边进行钻定位PIN孔101，在硬板20的上表面进行激光控深，形成相平行的两条第一控深槽301；对PP片30进行激光切割，形成镂空部位201，且镂空部位201的宽度与两条第一控深槽301的宽度相等；在本实施例中，定位PIN孔101的孔径为3.175mm；两条第一控深槽301的深度为0.2mm，第一控深槽301宽度为0.15mm，两条第一控深槽301之间的距离为20mm；

S30、真空压合，将PP片30放置在软板10与硬板20之间，PP片30贴在硬板 20的上表面，通过定位PIN孔101实现三者的铆合，此时其结构如图2所示；此后将铆合后的板材放入真空压合机内进行真空压合，PP片30融化后，实现软板10与硬板20的压合；软板10对应于PP片30的镂空部位201的区域向内凹陷，形成第一凹陷部102，且第一凹陷部102的深度为100μm；此时其结构如图3所示；

步骤S30中，在真空压合前，在热压机的载盘上铺设有硅胶片，将铆合后的板材放在硅胶片上后，在铆合后的板材上再铺设一张硅胶片；并且，步骤S30中，真空压合机内部的温度为210℃，压合时间为1.5h，压合力为38kg/cm2。

步骤S40中，通孔102内沉积0.5μm的导电铜层，在电镀铜过程中，通孔内铜层厚度为20μm，板材表面的电镀铜层103厚度为45μm；

S50、抗腐蚀感光油墨的印刷，采用丝网印刷的方式，在软板10凹陷的位置丝印15-20μm的抗腐蚀感光油墨104，此后将板材放入烤炉内进行预固化；烤炉内的温度为75℃，烘烤时间为20min；其结构如图4所示；

S60、干膜，将预固化好的板材进行双面贴附感光干膜105，然后进行线路曝光、显影以及蚀刻；步骤S60中，贴附感光干膜105的温度为120℃，压力为5.5kg/cm2；

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims

1.一种软硬结合板，其特征在于，包括软板、硬板、PP片以及抗腐蚀感光油墨；

2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板，其特征在于，所述的软板、硬板以及PP片上设置有多个定位PIN孔，并通过定位PIN孔实现三者的铆合。

3.根据权利要求1所述的一种软硬结合板，其特征在于，所述硬板的下表面也具有电镀铜层，软板上表面和硬板下表面电镀铜层的厚度为35-45μm。

4.根据权利要求1所述的一种软硬结合板，其特征在于，所述的第一凹陷部的深度为80-100μm，丝印的抗腐蚀感光油墨的厚度为15-20μm。

5.根据权利要求2所述的一种软硬结合板，其特征在于，所述的定位PIN孔的孔径为3.175mm；两条第一控深槽的深度为0.15-0.2mm，第一控深槽宽度为0.1-0.15mm，两条第一控深槽之间的距离为15-20mm。

6.根据权利要求1所述的一种软硬结合板，其特征在于，所述软板的印刷感光油墨的位置贴附覆盖膜。