CN110621121A - 一种高频微小阶梯槽的制作方法 - Google Patents

一种高频微小阶梯槽的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110621121A
CN110621121A CN201810634709.5A CN201810634709A CN110621121A CN 110621121 A CN110621121 A CN 110621121A CN 201810634709 A CN201810634709 A CN 201810634709A CN 110621121 A CN110621121 A CN 110621121A
Authority
CN
China
Prior art keywords
frequency
manufacturing
core
core board
prepreg
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810634709.5A
Other languages
English (en)
Inventor
何艳球
吴永德
张亚锋
夏国伟
施世坤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Original Assignee
Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd filed Critical Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority to CN201810634709.5A priority Critical patent/CN110621121A/zh
Priority to PCT/CN2018/121549 priority patent/WO2019242258A1/zh
Publication of CN110621121A publication Critical patent/CN110621121A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing

Abstract

一种高频微小阶梯槽的制作方法，包括以下步骤：S1：制作高频芯板组；S2：制作普通芯板组；S3：将半固化片放在高频芯板组和普通芯板组之间，将高频芯板组、半固化片和普通芯板组进行压合，钻孔、电镀；本发明的制作方法简单、各个步骤容易操作控制，能够对阶梯槽的尺寸实现精准的控制，并且提高了生产的效率，本发明可以制作小于2*5mm的NPTH阶梯槽，为5G及未来的无线基站技术升级提供强有力的技术保证。

Description

一种高频微小阶梯槽的制作方法
技术领域
本发明涉及PCB板领域，具体的说，尤其涉及一种高频微小阶梯槽的制作方法。
背景技术
随着网络通讯技术不断向高速、低延时和大容量传输方向的发展，作为通讯网络基站重要组成部分的微波射频模块也不断向高频化、多功能化方向发展，微波射频模块的基础承载板为微波射频板，微波射频板的设计与制造也不断发展，其中最显著的就是往高频化和小型化的发展。
为了保证高频信号的高保真传输，PCB板的信号发射头位置通常有以下两种设计方法，一是开通槽，二是开阶梯槽，当PCB板全部使用高频材料时，二种方法达到的效果基本上无差异，都能够实现高频信号的高保真传输，但是高频材料的成本高，增加了PCB板的制作成本。因为阶梯槽便于安装特殊的功能器件，也是实现产品大功率散热的重要部分，在行业内应用比较广泛，但是微波频率越高，对阶梯槽尺寸要求越小，当频率为64GHz时，开槽尺寸仅为1.8*3.6mm，因阶梯槽的尺寸太小，精度无法管控，拿放操作困难，压合放置及检查困难，无法按常规先开槽，再在压合时填充或埋入PTFE垫片的方式制作阶梯槽，而且采用垫片制作阶梯槽的方法制作工艺复杂、操作困难，生产效率低，不适用于大批量的生产。
发明内容
为了解决现有技术中PCB板的微小阶梯槽在制作过程中尺寸不能精准控制、阶梯槽制作方法复杂、操作困难，以及效率低下等问题，现提供一种高频微小阶梯槽的制作方法。
一种高频微小阶梯槽的制作方法，包括以下步骤：
S1：制作高频芯板组：将n（n>=1）块的A1……An高频板分别进行开料、钻孔，之后制作An高频板的线路，将n块高频板进行压合、棕化形成高频芯板组，其中An高频板压合后位于高频芯板组的外层，n块高频板为双面覆铜；
S2：制作普通芯板组：将y（y>=1）块的B1……By芯板分别进行开料、钻孔，之后制作By芯板的线路，将y块芯板进行压合、棕化，形成普通芯板组，其中By芯板压合后位于普通芯板组的外层，y块芯板为双面覆铜；
S3：将半固化片放在高频芯板组和普通芯板组之间，将高频芯板组、半固化片和普通芯板组进行压合，钻孔、电镀，其中An和By为分别位于半固化片两侧的高频板和芯板；还包括以下步骤：
S31：控深铣：从普通芯板组往高频芯板组的方向进行控深铣，控深铣形成的槽穿过普通芯板组到半固化片内，未穿过半固化片，控深铣后An到By的介厚为预设范围值；
S32：镭射烧蚀：将An高频板上的介厚烧蚀干净，露出An高频板的铜层；
S33：微蚀喷砂：镭射烧蚀后，进行微蚀喷砂；
S34：线路蚀刻，将An高频板裸露的铜层蚀刻掉，得到精确的阶梯槽。
优选的，步骤S3在线路蚀刻后还包括步骤：S4：进行防焊；S5：文字；S6表面处理、成型；S7：测试、FQC和包装。
优选的，在步骤S1中制作An高频板的线路后，将A1~An-1高频板贴上保护膜再进行压合。
优选的，在步骤S2中制作By芯板的线路后，将B1~By-1芯板贴上保护膜再进行压合。
优选的，所述的保护膜为干膜。
优选的，步骤S3高频芯板组、半固化片、普通芯板组在压合时通过铆合的方式固定。
优选的，步骤S3中在高频芯板组相对于半固化片的一侧压合有一层普通芯板。
优选的，步骤S31所述的介厚为0.05~0.2mm。
优选的，y块的芯板采用TG板材。
本发明主要通过在蚀刻前先控深铣，再镭射烧除残留介质，露出底铜，最后将底铜蚀刻掉的方式，精准制作出微小阶梯槽，本发明的制作方法简单、各个步骤容易操作控制，能够对阶梯槽的尺寸实现精准的控制，并且提高了生产的效率。经过实验验证，本发明可以制作小于2*5mm的NPTH阶梯槽，为5G及未来的无线基站技术升级提供强有力的技术保证。本发明开槽尺寸公差可满足要求，且底部无残胶、无空洞，无需如现有技术要手工压PTFE块，降低了生产成本。
附图说明
图1是本发明实施例在控深铣前的示意图；
图2是本发明实施例在控深铣后的示意图；
图3是本发明实施例在镭射后的示意图；
图4是本发明实施例在蚀刻后的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
参考附图1~4，本实施例提供一种高频微小阶梯槽的制作方法，包括以下步骤：
S1：制作高频芯板组：将2块的A1高频板、A2高频板分别进行开料、钻孔，之后制作A2高频板的线路，将2块高频板进行压合、棕化形成高频芯板组，2块高频板为双面覆铜，将A1高频板贴上保护膜再进行压合，能够保护A1上铜箔在压合后保留完整，保护膜采用干膜；
S2：制作普通芯板组：将2块的B1芯板、B2芯板分别进行开料、钻孔，之后制作B2芯板的线路，将2块芯板进行压合、棕化，形成普通芯板组，2块芯板为双面覆铜，采用TG板材，将B1芯板贴上保护膜再进行压合，能够保护B1上的铜箔在压合后保留完整，保护膜采用干膜；
S3：将半固化片PP放在高频芯板组和普通芯板组之间，将高频芯板组、半固化片和普通芯板组进行压合，钻孔、电镀，其中A2和B2为分别位于半固化片两侧的高频板和芯板，高频芯板组、半固化片、普通芯板组在压合时通过铆合的方式固定；
S31：控深铣：从普通芯板组往高频芯板组的方向进行控深铣，控深铣形成的槽穿过普通芯板组到半固化片内，未穿过半固化片，控深铣后A2到B2的介厚为预设范围值，当介厚为0.05~0.2mm方便后续进行镭射烧蚀；
S32：镭射烧蚀：将A2高频板上的介厚烧蚀干净，露出A2高频板的铜层；
S33：微蚀喷砂：镭射烧蚀后，进行微蚀喷砂，将棕化膜去除并将镭射烧蚀的残渣冲洗干净；
S34：线路蚀刻，将A2高频板裸露的铜层蚀刻掉，得到精确的阶梯槽。
S4：进行防焊；
S5：文字；
S6表面处理、成型；
S7：测试、FQC和包装。
当A1为双面的高频芯板时，在A1相对于半固化片的一侧需压合有一层普通芯板，屏蔽信号干扰。
本发明主要通过在蚀刻前先控深铣，再镭射烧除残留介质，露出底铜，最后将底铜蚀刻掉的方式，精准制作出微小阶梯槽，本发明的制作方法简单、各个步骤容易操作控制，能够对阶梯槽的尺寸实现精准的控制，并且提高了生产的效率。经过实验验证，本发明可以制作小于2*5mm的NPTH阶梯槽，制作过程中控制控深的深度，镭射烧蚀参数及镭射烧蚀过程，可显著提升阶梯槽的制作效果，为5G及未来的无线基站技术升级提供强有力的技术保证。本发明开槽尺寸公差可满足要求，且底部无残胶、无空洞，无需如现有技术要手工压PTFE块，降低了生产成本。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种高频微小阶梯槽的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：制作高频芯板组：将n（n>=1）块的A1……An高频板分别进行开料、钻孔，之后制作An高频板的线路，将n块高频板进行压合、棕化形成高频芯板组，其中An高频板压合后位于高频芯板组的外层，n块高频板为双面覆铜；
S2：制作普通芯板组：将y（y>=1）块的B1……By芯板分别进行开料、钻孔，之后制作By芯板的线路，将y块芯板进行压合、棕化，形成普通芯板组，其中By芯板压合后位于普通芯板组的外层，y块芯板为双面覆铜；
S3：将半固化片放在高频芯板组和普通芯板组之间，将高频芯板组、半固化片和普通芯板组进行压合，钻孔、电镀，其中An和By为分别位于半固化片两侧的高频板和芯板；还包括以下步骤：
S31：控深铣：从普通芯板组往高频芯板组的方向进行控深铣，控深铣形成的槽穿过普通芯板组到半固化片内，未穿过半固化片，控深铣后An到By的介厚为预设范围值；
S32：镭射烧蚀：将An高频板上的介厚烧蚀干净，露出An高频板的铜层；
S33：微蚀喷砂：镭射烧蚀后，进行微蚀喷砂；
S34：线路蚀刻，将An高频板裸露的铜层蚀刻掉，得到精确的阶梯槽。
2.根据权利要求1所述的一种高频微小阶梯槽的制作方法，其特征在于：步骤S3在线路蚀刻后还包括步骤：S4：进行防焊；S5：文字；S6表面处理、成型；S7：测试、FQC和包装。
3.根据权利要求1所述的一种高频微小阶梯槽的制作方法，其特征在于：在步骤S1中制作An高频板的线路后，将A1~An-1高频板贴上保护膜再进行压合。
4.根据权利要求1所述的一种高频微小阶梯槽的制作方法，其特征在于：在步骤S2中制作By芯板的线路后，将B1~By-1芯板贴上保护膜再进行压合。
5.根据权利要求2或3所述的一种高频微小阶梯槽的制作方法，其特征在于：所述的保护膜为干膜。
6.根据权利要求1所述的一种高频微小阶梯槽的制作方法，其特征在于：步骤S3高频芯板组、半固化片、普通芯板组在压合时通过铆合的方式固定。
7.根据权利要求1所述的一种高频微小阶梯槽的制作方法，其特征在于：步骤S3中在高频芯板组相对于半固化片的一侧压合有一层普通芯板。
8.根据权利要求1所述的一种高频微小阶梯槽的制作方法，其特征在于：步骤S31所述的介厚为0.05~0.2mm。
9.根据权利要求1所述的一种高频微小阶梯槽的制作方法，其特征在于：y块的芯板采用TG板材。
CN201810634709.5A 2018-06-20 2018-06-20 一种高频微小阶梯槽的制作方法 Pending CN110621121A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810634709.5A CN110621121A (zh) 2018-06-20 2018-06-20 一种高频微小阶梯槽的制作方法
PCT/CN2018/121549 WO2019242258A1 (zh) 2018-06-20 2018-12-17 一种高频微小阶梯槽的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810634709.5A CN110621121A (zh) 2018-06-20 2018-06-20 一种高频微小阶梯槽的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110621121A true CN110621121A (zh) 2019-12-27

Family

ID=68920721

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810634709.5A Pending CN110621121A (zh) 2018-06-20 2018-06-20 一种高频微小阶梯槽的制作方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN110621121A (zh)
WO (1) WO2019242258A1 (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008112996A (ja) * 2006-10-27 2008-05-15 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 印刷回路基板の製造方法
CN102149253A (zh) * 2010-12-29 2011-08-10 东莞生益电子有限公司 高频材料与普通fr4材料一次压合制作pcb板的方法
CN103298245A (zh) * 2013-06-14 2013-09-11 东莞生益电子有限公司 高频电路板的制作方法以及该方法制得的电路板
CN103517567A (zh) * 2012-06-29 2014-01-15 珠海方正科技高密电子有限公司 一种印制电路板的制作方法以及pcb
CN105517374A (zh) * 2015-12-17 2016-04-20 深圳崇达多层线路板有限公司 一种薄芯板hdi板的制作方法
CN105764258A (zh) * 2016-04-22 2016-07-13 深圳崇达多层线路板有限公司 一种在pcb上制作阶梯槽的方法
CN107484361A (zh) * 2017-09-25 2017-12-15 生益电子股份有限公司 一种高速pcb的制作方法及高速pcb

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202721895U (zh) * 2012-08-27 2013-02-06 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 高频阶梯板的阶梯结构
CN108112175B (zh) * 2018-02-02 2019-08-16 生益电子股份有限公司 一种阶梯槽底部图形化pcb的制作方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008112996A (ja) * 2006-10-27 2008-05-15 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 印刷回路基板の製造方法
CN102149253A (zh) * 2010-12-29 2011-08-10 东莞生益电子有限公司 高频材料与普通fr4材料一次压合制作pcb板的方法
CN103517567A (zh) * 2012-06-29 2014-01-15 珠海方正科技高密电子有限公司 一种印制电路板的制作方法以及pcb
CN103298245A (zh) * 2013-06-14 2013-09-11 东莞生益电子有限公司 高频电路板的制作方法以及该方法制得的电路板
CN105517374A (zh) * 2015-12-17 2016-04-20 深圳崇达多层线路板有限公司 一种薄芯板hdi板的制作方法
CN105764258A (zh) * 2016-04-22 2016-07-13 深圳崇达多层线路板有限公司 一种在pcb上制作阶梯槽的方法
CN107484361A (zh) * 2017-09-25 2017-12-15 生益电子股份有限公司 一种高速pcb的制作方法及高速pcb

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019242258A1 (zh) 2019-12-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107484356B (zh) 一种厚铜夹心铝基板的制作方法
US9839135B2 (en) Method of producing electronic components and method of producing substrate-type terminals
TW201531189A (zh) 導電膏的充塡方法及多層印刷配線板的製造方法
CN103929884A (zh) 一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法
CN110798979B (zh) 一种功率放大器电路板的制作方法及其结构
CN111741617B (zh) 多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺
US20210280998A1 (en) Pcb-pinout based packaged module and method for preparing pcb-pinout based packaged module
KR100861619B1 (ko) 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN111479397A (zh) 一种线路制作方法
CN108323040B (zh) 一种具有阶梯槽的pcb的制作方法及pcb
CN110113877B (zh) 一种激光切割法制作金属基线路板的方法
US20230354506A1 (en) Printed circuit board and preparation method thereof, and electronic communication device
CN112822842A (zh) 一种基于fpc不规则金属基片的补强方法
CN116367439A (zh) 内置散热埋铜块的电路板制作方法
CN110621121A (zh) 一种高频微小阶梯槽的制作方法
CN107172800B (zh) 一种用于天线射频传输的pcb板及其制作方法
CN112105150B (zh) 一种内埋空腔的制作方法及pcb
CN112867269B (zh) 一种pcb侧壁包覆金属的方法
CN112261802B (zh) 一种内埋空腔的制作方法及pcb
CN113260139A (zh) 一种具有凸台的铜基印制电路板及其加工方法
CN107580428B (zh) 基于锡压的介质集成悬置线电路实现方法
CN112867235A (zh) 一种高频微波电路板盲槽结构及实现方法、装置
CN117241466B (zh) 一种内埋器件的液冷电路板及其制备方法
CN104185355A (zh) 一种电路板的制作方法及电路板
CN114885524B (zh) 一种密集铜浆孔线路板的制作方法及线路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20191227

RJ01 Rejection of invention patent application after publication