CN110996558A - 一种超厚多层板的压合工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超厚多层板的压合工艺，其包括以下步骤:将待合成板分成预设数量份基板；将所述基板应用第一压板工序压成子板；将所述子板应用第二压板工序压成母板。子板与母板的厚度均处于预设范围内；第一压板工序包括：pp开料、棕化、融合、铆合、X‑RAY检查、排版、热压、冷压、拆板、打靶、锣边。第二压板工序包括：pp开料、棕化、烤板、溶合、铆合、X‑RAY检查、排版、热压、冷压、拆板、打靶、锣边。压合厚度较大的多层板时，不需要新的压合设备，且压合时不会造成板偏、滑板的效果。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板加工工艺领域，尤其涉及一种超厚多层板的压合工艺。
背景技术
印制电路板(PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。电子设备采用PCB板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或装贴、自动焊锡、自动检测等功能，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率，降低了成本，且便于维修。
为了适应高性能电子设备的需求，超厚多层板应运而生，高性能的多层板具有更先进的电气属性和更好的机械稳定性。多层线路板是指由三层及以上的导电图层与绝缘材料交替层压粘结再一起制成的印刷电路板。
现有多层线路板的层数还相对较少，当需求的厚度较大时，首先有可能不满足压合设备的加工规格，设备难以进行定位以至压合困难；其次是厚度较大时，强行压合的话容易造成板偏、滑板以至于报废。
发明内容
为了克服上述现有技术中存在的缺陷，本发明提供一种超厚多层板的压合工艺，以达到满足压合设备的加工规格、解决目前易造成板偏、滑板的缺点的效果。
为了达到上述技术效果，本发明提供一种超厚多层板的压合工艺，其包括以下步骤:
S1：将待合成板分成预设数量份基板；
S2：将所述基板应用第一压板工序压成子板；
S3：将所述子板应用第二压板工序压成母板。
作为本发明上述一种超厚多层板的压合工艺的改进，在步骤S1中：任一份所述基板的厚度不高于预设厚度。
作为本发明上述一种超厚多层板的压合工艺的进一步改进，在步骤S3中：所述子板的总厚度不高于预设厚度。
作为本发明上述一种超厚多层板的压合工艺的改进，在步骤S2中：所述第一压板工序包括：pp开料、棕化、融合、铆合、X-RAY检查、排版、热压、冷压、拆板、打靶、锣边。
作为本发明上述一种超厚多层板的压合工艺的改进，在步骤S3中：所述第二压板工序包括：pp开料、棕化、烤板、溶合、铆合、X-RAY检查、排版、热压、冷压、拆板、打靶、锣边。
作为本发明上述一种超厚多层板的压合工艺的进一步改进，所述第一、第二压板工序的热压步骤包括预设数量个阶段，任一阶段持续预设时长、且保持预设温度变化与压强变化。
作为本发明上述一种超厚多层板的压合工艺的更进一步改进，所述第一、第二压板工序的热压步骤中的温度变化速率处于34.88℉/min～35.24℉/min之间。
作为本发明上述一种超厚多层板的压合工艺的进一步改进，所述第二压板工序的冷压步骤中，冷压的温度为140℉、压力为100psi、持续时间为90min。这样设置可以完全释放热应力。
使用本发明所提供的一种超厚多层板的压合工艺，当需要压合的基板总厚度大于现有设备的加工规格时，不需要更昂贵的高规格压合设备，压合时无需定制铆钉，且不会出现层偏，滑板现象。
结合附图阅读本发明实施方式的详细描述后，本发明的特点和优点将变得更加清楚。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种超厚多层板的压合工艺的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的压合工艺的第一压板工序中的压合模型图；
图3是本发明实施例提供的压合工艺的第二压板工序中的压合模型图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
压合如下表所示的sp175型板：
表格中的板为20层8oz内层板，按照叠层设计压合前的总厚度达到12.15mm，对该板进行压合时，在没有PIN-LAM承载盘的情况下，常规的热熔机、铆钉机难以对板材进行定位。
常规的溶合机和铆钉机PIN钉的高度为16mm，在定位过程中需预留8mm的空间做铆钉下冲或熔合定位缓冲，因此无法在现有条件下一次对上表所示的板材进行压合。
因此按照如图1所示的方法对上表所示的板进行压合，包括步骤S1：将待合成板分成3份基板，即L2-7层、L8-13层、L14-19层分别按照假8层方式，即3张core的6层板。任一份6层板的厚度均小于8mm。
步骤S2：将3分基板压合成3片6层子板。即使用第一压板工序对3份6层板进行压合，压合时板材形态如图2所示，包括：钢板101、硅胶垫102、离型膜103、6层子板104。
工序包括：pp开料、棕化、融合、铆合、X-RAY检查、排版、热压、冷压、拆板、打靶、锣边。
在本实施例中，第一压板工序的热压阶段包括如下表所示的十个阶段：
其中包含每个阶段的时间、初始温度与最终温度、初始压力与最终压力。
步骤S3：将3片6层子板压合成一片母板，即使用第二压板工序对3片6层子板压合成一片母板，压合时板材时的压合模型如图3所示，包括钢板201、铜箔202、pp材料203、母版204、铆钉205。
工序包括：pp开料、棕化、烤板、溶合、铆合、X-RAY检查、排版、热压、冷压、拆板、打靶、锣边。
在本实施例中，第二压板工序的热压阶段包括如下表所示的十个阶段：
其中包含每个阶段的时间、初始温度与最终温度、初始压力与最终压力。冷压的温度为140℉、压力为100psi、持续时间为90min。这样设置可以完全释放热应力。
具体的，压板工序的每个阶段内的温度变化和压力变化是线性的，温度变化速率处于34.88℉/min～35.24℉/min之间。
使用本发明实施例所提供的一种超厚多层板的压合工艺，保证了压合时温度与压力的均匀性，当需要压合的基板总厚度大于现有设备的加工规格时，不需要更昂贵的高规格压合设备，压合时无需定制铆钉，且不会出现层偏，滑板现象。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种超厚多层板的压合工艺，其特征在于，包括以下步骤:
S1：将待合成板分成预设数量份基板；
S2：将所述基板应用第一压板工序压成子板；
S3：将所述子板应用第二压板工序压成母板。
2.根据权利要求1所述的一种超厚多层板的压合工艺，其特征在于，在步骤S1中：任一份所述基板的厚度不高于预设厚度。
3.根据权利要求2所述的一种超厚多层板的压合工艺，其特征在于，在步骤S3中：所述子板的总厚度不高于预设厚度。
4.根据权利要求1所述的一种超厚多层板的压合工艺，其特征在于，在步骤S2中：所述第一压板工序包括：pp开料、棕化、融合、铆合、X-RAY检查、排版、热压、冷压、拆板、打靶、锣边。
5.根据权利要求1所述的一种超厚多层板的压合工艺，其特征在于，在步骤S3中：所述第二压板工序包括：pp开料、棕化、烤板、溶合、铆合、X-RAY检查、排版、热压、冷压、拆板、打靶、锣边。
6.根据权利要求3或4所述的一种超厚多层板的压合工艺，其特征在于，所述第一、第二压板工序的热压步骤包括预设数量个阶段，任一阶段持续预设时长、且保持预设温度变化与压强变化。
7.根据权利要求6所述的一种超厚多层板的压合工艺，其特征在于，所述第一、第二压板工序的热压步骤中的温度变化速率处于34.88℉/min～35.24℉/min之间。
8.根据权利要求4所述的一种超厚多层板的压合工艺，其特征在于，所述第二压板工序的冷压步骤中，冷压的温度为140℉、压力为100psi、持续时间为90min。
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|---|---|---|---|---|
| CN114245615A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-03-25 | 生益电子股份有限公司 | 一种提升最小孔间距能力的填孔工艺及pcb |
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