CN105792524A - 具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，包括如下步骤：a.层压压合；b.冲孔；c.贴膜；d.一次曝光；e.二次曝光和f.外层蚀刻。本发明的具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，具有操作简单、效率高、能够提升线路制作精度的优点。

Description

具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法
技术领域
本发明涉及背板的外层线路制作领域，具体涉及具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法。
背景技术
背板英文为Backplane，是一种承载底板，可分配电源至插于其上的系统PCB板或连通各插板，广泛应用于通讯、航天、超级计算机、医疗设备、军用基站等重要场合。
背板具有尺寸大，板厚高的特点，并且叠层设计时经常出现高频混压，造成叠层设计时产生不对称结构，层压后板子出现翘曲。翘曲的板子在光成像进行干法贴膜时易产生干膜与基铜表面黏合不牢的现象。此时，在干膜和基铜的界面处常形成空隙，空洞，气泡残留，在进行蚀刻时，蚀刻液一旦进入界面空隙内，就会造成断线，缺口等缺陷。如果气泡不及时清除，曝光时光线经过气泡会出现散射，造成虚光，干膜残留等问题。并且如果板面有翘曲，则菲林与板面结合不紧密，吸真空后，菲林会发生变形，导致板面图像也发生变形。
发明内容
本发明的目的在于提供一种操作简单、效率高、能够提升线路制作精度的具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法。
为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：
具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
a.层压压合：取若干芯板，所述芯板上的线路密集区域设有定位标记，所述芯板的边沿位置设有第一定位孔，将上述芯板按照定位标记对准并叠放在一起，然后进行层压压合，得到具有翘曲表面的背板；
b.冲孔：利用冲孔机在经过a步骤得到的背板上具有定位标记的位置进行冲孔，得到第二定位孔；
c.贴膜：取干膜，然后将干膜滚压到经过b步骤处理的背板上；取一硅胶片，然后将硅胶片覆盖在干膜上，然后滚压使得干膜紧贴背板表面；然后取走硅胶片；
d.一次曝光：以经过c步骤处理的背板上的第二定位孔进行定位，利用曝光机进行曝光处理；
e.二次曝光：以经过d步骤处理的背板上的第一定位孔进行定位，利用曝光机进行曝光处理；
f.外层蚀刻：对经过e步骤处理的背板进行外层蚀刻，完成外层线路的制作。
本发明中，优选的方案为所述定位标记至少为2个。
本发明中，优选的方案为所述定位标记为4个，4个定位标记呈中心对称设置或者呈2×2的矩阵排布。
本发明中，优选的方案为所述b步骤中采用X-RAY冲孔机进行冲孔。
本发明中，优选的方案为所述c步骤中采用滚压机进行滚压。
本发明中，优选的方案为所述d步骤和e步骤中曝光采用LDI曝光机。
本发明中，优选的方案为所述c步骤中，与干膜贴合的背板的一面为铜基表面。
本发明中，优选的方案为所述步骤a中的线路密集区域为芯板上的线路上线宽、线距均不大于3mil的区域。
与现有技术相比，本发明具有如下优点：本发明中的曝光采用二次曝光(即采用分区域曝光)的形式曝光，对芯板上的线路密集区域设置定位靶标，层压后使用X-RAY冲孔机冲出定位孔，并以此作为定位孔进行局部曝光，提高了局部区域的线路制作精度；并且，在贴膜后取一硅胶片盖覆在干膜上进行滚压，硅胶受力变形会将干膜向背板表面凹陷部位中挤压，以赶走干膜与背板之间的气泡，改善了背板和干膜的稳定性，在曝光时不会发生散射、造成虚光、干膜残留以及后续菲林与板面结合不紧密的问题；从整体来看，本发明的方法操作简单，精确度高，从而成品率高，进而提升了生产效率。
下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。
具体实施方式
具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
a.层压压合：取若干芯板，所述芯板上的线路密集区域(本发明的芯板上设置有线路，线路在芯板上的不同位置密度分布不同，线路密集区域具体是指芯板上的线路上线宽、线距均不大于3mil的区域)设有定位标记，所述芯板的边沿位置设有第一定位孔，将上述芯板按照定位标记对准并叠放在一起，然后进行层压压合，得到具有翘曲表面的背板；
b.冲孔：利用冲孔机在经过a步骤得到的背板上具有定位标记的位置进行冲孔，得到第二定位孔；
c.贴膜：取干膜，然后将干膜滚压到经过b步骤处理的背板上；取一硅胶片，然后将硅胶片覆盖在干膜上，然后滚压使得干膜紧贴背板表面；然后取走硅胶片；
d.一次曝光：以经过c步骤处理的背板上的第二定位孔进行定位，利用曝光机进行曝光处理；
e.二次曝光：以经过d步骤处理的背板上的第一定位孔进行定位，利用曝光机进行曝光处理；
f.外层蚀刻：对经过e步骤处理的背板进行外层蚀刻，完成外层线路的制作。
本发明中，芯板上的定位标记可以为1个，也可以至少为2个；进一步优选的是所述定位标记为4个，4个定位标记呈中心对称设置或者呈2×2的矩阵排布，这样能够的设置，能够提升后续曝光的精度。
本发明中，所述b步骤中可以采用现有工艺中对线路板冲孔的机械进行，包括但不限于采用X-RAY冲孔机进行冲孔。
本发明中，所述c步骤中对干膜、硅胶片进行滚压，可以采用现有的线路制作中常用的滚压设备，包括但不限于采用滚压机进行滚压。
本发明中，所述d步骤和e步骤中曝光可以采用的现有工艺中对线路板曝光的机械进行，包括但不限于LDI曝光机。
本发明中，优选的方案为所述c步骤中，与干膜贴合的背板的一面为铜基表面。
本发明中的曝光采用二次曝光(即采用分区域曝光)的形式曝光，对芯板上线路密集区域设置定位靶标，层压后使用X-RAY冲孔机冲出定位孔，并以此作为定位孔进行局部曝光，提高了局部区域的线路制作精度；并且，在贴膜后取一硅胶片盖覆在干膜上进行滚压，硅胶受力变形会将干膜向背板表面凹陷部位中挤压，以赶走干膜与背板之间的气泡，改善了背板和干膜的稳定性，在曝光时不会发生散射、造成虚光、干膜残留以及后续菲林与板面结合不紧密的问题；从整体来看，本发明的方法操作简单，精确度高，从而成品率高，进而提升了生产效率。
实施例1
具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
a.层压压合：取若干芯板，所述芯板上的线路密集区域设有4定位标记，4个定位标记呈中2×2的矩阵排布；所述芯板的边沿位置设有第一定位孔，将上述芯板按照定位标记对准并叠放在一起，然后进行层压压合，得到具有翘曲表面的背板；
b.冲孔：利用X-RAY冲孔机在经过a步骤得到的背板上具有定位标记的位置进行冲孔，得到第二定位孔；
c.贴膜：取干膜，然后利用滚压机将干膜滚压到经过b步骤处理的背板上；取一硅胶片，然后将硅胶片覆盖在干膜上，然后利用滚压机滚压使得干膜紧贴背板表面；然后取走硅胶片；干膜贴合的背板的一面为铜基表面；
d.一次曝光：以经过c步骤处理的背板上的第二定位孔进行定位，利用LDI曝光机进行曝光处理；
e.二次曝光：以经过d步骤处理的背板上的第一定位孔进行定位，利用LDI曝光机进行曝光处理；
f.外层蚀刻：对经过e步骤处理的背板进行外层蚀刻，完成外层线路的制作。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (8)

1.具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
a.层压压合：取若干芯板，所述芯板上的线路密集区域设有定位标记，所述芯板的边沿位置设有第一定位孔，将上述芯板按照定位标记对准并叠放在一起，然后进行层压压合，得到具有翘曲表面的背板；
b.冲孔：利用冲孔机在经过a步骤得到的背板上具有定位标记的位置进行冲孔，得到第二定位孔；
c.贴膜：取干膜，然后将干膜滚压到经过b步骤处理的背板上；取一硅胶片，然后将硅胶片覆盖在干膜上，然后滚压使得干膜紧贴背板表面，然后取走硅胶片；
d.一次曝光：以经过c步骤处理的背板上的第二定位孔进行定位，利用曝光机进行曝光处理；
e.二次曝光：以经过d步骤处理的背板上的第一定位孔进行定位，利用曝光机进行曝光处理；
f.外层蚀刻：对经过e步骤处理的背板进行外层蚀刻，完成外层线路的制作。
2.根据权利要求1所述具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，其特征在于：所述定位标记至少为2个。
3.根据权利要求1所述具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，其特征在于：所述定位标记为4个，4个定位标记呈中心对称设置或者呈2×2的矩阵排布。
4.根据权利要求1所述具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，其特征在于：所述b步骤中采用X-RAY冲孔机进行冲孔。
5.根据权利要求1所述具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，其特征在于：所述c步骤中采用滚压机进行滚压。
6.根据权利要求1所述具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，其特征在于：所述d步骤和e步骤中曝光采用LDI曝光机。
7.根据权利要求1所述具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，其特征在于：所述c步骤中，与干膜贴合的背板的一面为铜基表面。
8.根据权利要求1所述具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，其特征在于：所述步骤a中的线路密集区域为芯板上的线路上线宽、线距均不大于3mil的区域。
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