CN107911935B - 一种具有加强筋的pcb板加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明系提供一种具有加强筋的PCB板加工方法，包括以下步骤：开料；钻孔；清洁；内层线路制作；开锣槽：在被蚀刻了铜层的绝缘树脂基层上开若干锣槽，锣槽的宽度为2～5mm；层叠压合：在覆铜板的两侧均依次叠放两层半固化片和一层铜箔，通过高温高压将各层压合获得PCB板，半固化片在锣槽中形成加强筋、在槽孔中形成绝缘块；外层线路制作；防焊。本发明设置有填胶锣槽，半固化片在锣槽中填胶形成加强筋，PCB板不会轻易发生弯曲变形，加工操作无需人工设置FR‑4辅助条，能够有效提高加工效率，安全性高，节省成本，最终所获PCB板的厚度还能够得到效控制，还能防止槽孔出现填胶空洞而影响PCB板的性能。

Description

一种具有加强筋的PCB板加工方法
技术领域
本发明涉及PCB板加工领域，具体公开了一种具有加强筋的PCB板加工方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。除了固定各种元器件外，PCB板的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。导电金属基板是多层PCB板的基础，在导电金属基板的两侧分别制作各层电路形成多层PCB板。
传统PCB板的加工方法主要是对覆铜板两侧进行内层线路加工，再分别在覆铜板的两侧均层叠半固化片和铜箔叠于进行压合，最后进行外层线路的制作，这种方法获得的PCB板容易发生弯曲变形，影响PCB板的正常功能。
现有一种PCB板的加工方法，进行外层铜箔的压合之前，作业工人将若干FR-4辅助条放在覆铜板的两侧，再将半固化片和铜箔进行压合，FR-4辅助条是通过切割FR-4板材获得，FR-4全称为环氧玻璃布层压板，主要特点是电绝缘性能稳定、平整度好、表面光滑、无凹坑、厚度公差标准，高温高压下FR-4辅助条仍是固体，能够有效为半固化片熔化到再固化成型提供一个稳定的支撑，能够有效提高最终成型PCB板整体结构的稳固性。但这种方法需要人工设置FR-4辅助条，加工效率低，作业工人容易受伤，安全性低，还需耗费较多的FR-4板材，加工成本高；此外，由于FR-4辅助条具有固定的厚度，会导致压合形成的PCB板的厚度大，无法确保最终所获PCB板的厚度，而且由于填胶不足会使半固化片形成的填胶层无法达到FR-4辅助条的厚度，会导致最终获得的PCB板外层线路不稳定，甚至还会导致外层线路脱落。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有加强筋的PCB板加工方法，能够有效确保所获PCB板结构稳定和并具有强韧性，同时加工效率高，安全性强，还能够有效控制PCB板的厚度。
为解决现有技术问题，本发明公开一种具有加强筋的PCB板加工方法，包括以下步骤：
A、开料：按设计要求的尺寸和形状冲裁出覆铜板；
B、钻孔：对步骤A所获覆铜板钻出若干槽孔，并对槽孔进行沉铜加工；
C、清洁：将步骤B所获覆铜板依次通过水基清洗剂和清水清洗，再进行烘干；
D、内层线路制作：按设计要求对步骤C所获覆铜板的铜层进行蚀刻获得内层线路；
E、开锣槽：对步骤D所获覆铜板，在被蚀刻了铜层而暴露在空气中的绝缘树脂基层上开若干锣槽，锣槽的宽度为2～5mm；
F、层叠压合：在步骤E所获覆铜板的两侧均依次叠放两层半固化片和一层铜箔，通过高温高压将各层压合获得PCB板，半固化片在锣槽中形成加强筋、在槽孔中形成绝缘块；
G、外层线路制作：按设计要求对步骤F所获PCB板的外铜箔层进行蚀刻获得外层线路；
H、防焊：对步骤G所获PCB板印刷防焊油墨后进行烘烤，形成防焊层。
进一步的，步骤C中，覆铜板在清水清洗之后、烘干之前还通过去离子水冲洗。
进一步的，步骤D中，内层线路制作具体为图像转移、蚀刻和图像检查。
进一步的，步骤E中，锣槽的宽度为3mm。
进一步的，步骤F中，两层半固化片含胶量均为55％。
进一步的，步骤F中，压合温度为80～130℃，升温速率为1.7～1.8℃/min。
进一步的，步骤G中，外层线路制作具体为图像转移、蚀刻和图像检查。
进一步的，步骤H中，防焊层的厚度为20～40μm。
本发明的有益效果为：本发明公开一种具有加强筋的PCB板加工方法，设置有填胶锣槽，半固化片在锣槽中填胶形成加强筋，能够有效确保PCB板的韧性，PCB板不会轻易发生弯曲变形，加工操作无需人工设置FR-4辅助条，能够有效提高加工效率，同时防止工人受伤，安全性高，而且还能节省使用FR-4板材的成本，最终所获PCB板的厚度还能够得到效控制，特殊的结构能够有效确保填胶充分进而确保最终所获PCB板的结构稳定，还能有效防止槽孔出现填胶空洞而影响PCB板的性能。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本发明实施例公开一种具有加强筋的PCB板加工方法，包括以下步骤：
A、开料：按设计要求的尺寸和形状冲裁出覆铜板，覆铜板为在绝缘树脂基层的两侧覆盖了铜层的板材；
B、钻孔：对步骤A所获覆铜板钻出若干槽孔，并对槽孔进行沉铜加工，在槽孔的孔壁上镀上一层薄薄的化学铜；
C、清洁：将步骤B所获覆铜板依次通过水基清洗剂和清水清洗，再进行烘干；
D、内层线路制作：按设计要求对步骤C所获覆铜板的铜层进行蚀刻获得内层线路；
E、开锣槽：对步骤D所获覆铜板，在被蚀刻了铜层而暴露在空气中的绝缘树脂基层上开若干锣槽，即对设置了内层线路以外的绝缘树脂基层开锣槽，锣槽的宽度为2～5mm；
F、层叠压合：在步骤E所获覆铜板的两侧均依次叠放两层半固化片和一层铜箔，通过高温高压将各层压合获得PCB板，即PCB板各层的结构依次为铜箔、两层半固化片、覆铜板、两层半固化片和铜箔，在高温高压的环境中，半固化片熔化流入锣槽和槽孔中实现填胶，冷却后锣槽中形成加强筋、槽孔中形成绝缘块；
G、外层线路制作：按设计要求对步骤F所获PCB板的外铜箔层进行蚀刻获得外层线路；
H、防焊：对步骤G所获PCB板印刷防焊油墨后进行烘烤，形成防焊层。
本发明设置有填胶锣槽，半固化片在锣槽中填胶形成加强筋，能够为半固化片熔化到再固化成型提供一个稳定的依附支撑体，使铜层与外铜箔层之间的胶层结构足够稳定，能够有效确保PCB板的韧性，PCB板不会轻易发生弯曲变形，加工操作无需人工设置FR-4辅助条，能够有效提高加工效率，同时防止工人受伤，安全性高，节省FR-4板材的费用成本，还能够有效控制最终所获PCB板的厚度，特殊的结构能够有效确保填胶充分进而确保最终所获PCB板的结构稳定，还能有效防止槽孔出现填胶空洞而影响PCB板的性能。
为进一步提高清洗覆铜板的效果，基于上述实施例，步骤C中，覆铜板在清水清洗之后、烘干之前还通过去离子水冲洗，去离子水是指除去了呈离子形式杂质后的纯水，能够有效防止在清洗过程中发生二次污染。
基于上述实施例，步骤D中，内层线路制作具体为图像转移、蚀刻和图像检查，图像转移：对覆铜板两侧的铜层覆盖干膜，再进行曝光、显影，获得内层线路的形状；蚀刻：通过化学蚀刻除去无用的铜箔并获得内层线路；图形检查：通过扫描仪对PCB板进行开路和短路检查。
基于上述实施例，步骤E中，锣槽的宽度为3mm，锣槽宽度不会因为太大而缺乏设置的空间，也不会太小而削弱稳固性能。
为提高压合结构的稳定性，基于上述实施例，步骤F中，两层半固化片含胶量均为55％，能够有效确保填胶时熔融胶流动的时间，确保填胶充分，使PCB板压合加工更加可靠，确保压合所获PCB板结构的稳定性。
基于上述实施例，步骤F中，压合温度为80～130℃，升温速率为1.7～1.8℃/min，能够有效防止压合加工时出现PCB板出现气泡、流胶不良等问题，确保压合的品质。
基于上述实施例，步骤G中，外层线路制作具体为图像转移、蚀刻和图像检查，图像转移：对PCB板两侧的外铜箔层覆盖干膜，再进行曝光、显影，获得外层线路的形状；蚀刻：通过化学蚀刻除去无用的铜箔并获得外层线路；图形检查：通过扫描仪对PCB板进行开路和短路检查。
基于上述实施例，步骤H中，防焊层的厚度为20～40μm，能够有效提高防焊层的防焊性能和均匀程度，且避免防焊层过厚而增加成本，甚至影响PCB板的性能。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种具有加强筋的PCB板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、开料：按设计要求的尺寸和形状冲裁出覆铜板；
B、钻孔：对步骤A所获覆铜板钻出若干槽孔，并对槽孔进行沉铜加工；
C、清洁：将步骤B所获覆铜板依次通过水基清洗剂和清水清洗，再进行烘干；
D、内层线路制作：按设计要求对步骤C所获覆铜板的铜层进行蚀刻获得内层线路；
E、开锣槽：对步骤D所获覆铜板，在被蚀刻了铜层而暴露在空气中的绝缘树脂基层上开若干锣槽，锣槽的宽度为2～5mm；
F、层叠压合：在步骤E所获覆铜板的两侧均依次叠放两层半固化片和一层铜箔，两层半固化片含胶量均为55％，通过高温高压将各层压合获得PCB板，半固化片在锣槽中形成加强筋、在槽孔中形成绝缘块；
G、外层线路制作：按设计要求对步骤F所获PCB板的外铜箔层进行蚀刻获得外层线路；
H、防焊：对步骤G所获PCB板印刷防焊油墨后进行烘烤，形成防焊层。
2.根据权利要求1所述的一种具有加强筋的PCB板加工方法，其特征在于，步骤C中，覆铜板在清水清洗之后、烘干之前还通过去离子水冲洗。
3.根据权利要求1所述的一种具有加强筋的PCB板加工方法，其特征在于，步骤D中，内层线路制作具体为图像转移、蚀刻和图像检查。
4.根据权利要求1所述的一种具有加强筋的PCB板加工方法，其特征在于，步骤E中，锣槽的宽度为3mm。
5.根据权利要求1所述的一种具有加强筋的PCB板加工方法，其特征在于，步骤F中，压合温度为80～130℃，升温速率为1.7～1.8℃/min。
6.根据权利要求1所述的一种具有加强筋的PCB板加工方法，其特征在于，步骤G中，外层线路制作具体为图像转移、蚀刻和图像检查。
7.根据权利要求1所述的一种具有加强筋的PCB板加工方法，其特征在于，步骤H中，防焊层的厚度为20～40μm。
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