KR20060002086A - 플렉시블 인쇄 회로 기판 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플렉시블 인쇄 회로 기판(FPCB)에 관한 것으로, 특히 FPCB 제작 과정 중 커버레이(cover lay) 오픈 공정 처리 방법 또는 원판의 홀 가공 방법을 개시한다. 본 발명은 플렉시블 인쇄 회로 기판에 적용되는 커버레이 오픈 공정에서 건식 식각 기술을 채용함으로써 공정을 간소화하고 불량률을 극소화 및 원가 절감 효과를 기대할 수 있다.

플라즈마, PCB, 플렉시블 PCB, 커버레이.

Description

플렉시블 인쇄 회로 기판 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

도1a 및 도1b는 종래 기술에 따라 플렉시블 인쇄 회로 기판을 제조하는 방법을 나타낸 도면.

도2a 및 도2b는 본 발명에 따라 커버레이를 일단 적층한 후에 건식 식각 방법으로 선택적 식각을 수행하는 제조 공법을 나타낸 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 커버레이

20 : 동박 패턴 회로

30 : 절연체

40 : 마스크

본 발명은 플렉시블 인쇄 회로 기판(flexible PCB; FPCB)에 관한 것으로, 특히 FPCB 제작 과정 중 커버레이(cover lay) 오픈 공정 처리 방법 또는 원판의 홀 가공 방법에 관한 것이다.

최근 들어, 인쇄 회로 기판(PCB) 위에 다양한 부품이 탑재되고, 특히 휴대 전화에 카메라 렌즈가 장착됨에 따라 광학 부품도 인쇄 회로 기판에 장착되는 추세에 있다. 이에 따라, 플렉시블 인쇄 회로 기판(FPCB)이 많이 통용되고 있다.

도1a 및 도1b는 종래 기술에 따라 플렉시블 인쇄 회로 기판을 제조하는 방법을 나타낸 도면이다. 도1a를 참조하면, 폴리이미드(polyimide)와 같이 유연성을 지닌 절연체(30)를 재질로 한 FCCL(flexible CCL) 원판의 상하에 동박 패턴 회로 (20)를 형성하고, 커버레이(10)의 적층이 이루어진다. 커버레이(10)는 플렉시블 인쇄 회로 기판에서 패턴(20)을 보호하기 위한 층인데, 소켓부 또는 단자부 등과 같이 금도금이 필요한 부분을 위해서는 상기 커버레이(10)의 선택적 오픈이 필요하다.

이를 위하여, 종래 기술은 커버레이(10)의 적층이 이루어지기 전에 커버레이(10)를 금형 또는 목형 등을 사용해서 펀치 가공을 통해 1차 가공을 한 후, 이후에 적층 가이드를 일치 시켜서 가접한 후 핫 프레스로 상기 1차 가공된 커버레이(11)를 적층하는 방법을 사용하고 있다. 도1b는 종래 기술에 따라, 금형 또는 목형으로 펀치 가공된 커버레이를 핫 프레스로 적층한 후의 플렉시블 PCB를 나타내고 있다.

그런데, 전술한 종래 기술에 따라 금형 또는 목형 방식으로 필름 형태인 커버레이를 선택적으로 오픈 하고자 하는 경우, 그 공정이 복잡할 뿐 아니라 금형 또는 목형 제작비용이 고가인 단점이 있다. 더욱이, 선택 오픈된 커버레이를 가접하여 핫프레스로 적층하는 공정은 수작업으로 정렬(align)하는데 기술적 한계가 있 어 불량 발생의 요인을 제공하며 제조 원가를 상승하게 하는 단점이 있다.

따라서, 본 발명의 제1 목적은 FPCB 제조 공정 중 사용되는 커버레이를 선택적으로 오픈시키기 위한 새로운 제조 방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 제2 목적은 상기 제1 목적에 부가하여, 상기 펀치 가공된 커버레이를 플렉시블 원판에 적층하는 대신에, 커버레이를 우선 적층하고 가공하는 방법을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 플렉시블 인쇄 회로 기판을 제조하는 방법에 있어서, (a) 플렉시블 원판 표면에 동박 회로를 패턴 형성하고, 그 위에 커버레이 필름을 적층하는 단계; (b) 상기 적층된 커버레이 필름을 선택적으로 식각하기 위하여 마스크 패턴을 상기 커버레이 위에 형성하는 단계; 및 (c) 상기 마스크에 대해 노출된 상기 커버레이 필름을 플라즈마 식각함으로써 금도금이 필요한 플렉시블 원판 표면의 동박 회로를 노출시키는 단계를 포함하는 인쇄 회로 기판 제조 방법을 제공한다.

본 발명은 종래 기술에서 사용되던 금형 또는 목형 처리를 하지 아니하고, 필름 형태의 커버레이를 FPCB 내층 원판에 적층한 후에 금도금이 필요한 부분을 위하여 건식 식각 방식으로 선택적 식각을 수행하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 양호한 실시예에 따라, 적층된 커버레이의 선택적 건식 식각(dry etching)을 위하여 플라즈마 식각 또는 UV 레이져 천공 등이 이용될 수 있다.

이하에서는, 첨부도면 도2a 및 도2b를 참조하여 본 발명에 따른 FPCB 제조 방법의 양호한 실시예를 상세히 설명한다. 도2a 및 도2b는 본 발명에 따라 커버레이를 일단 적층한 후에 건식 식각 방법으로 선택적 식각을 수행하는 제조 공법을 나타낸 도면이다.

도2a를 참조하면, 필름 형태의 커버레이(10)를, 커버레이에 대한 1차 가공 없이 그대로 내층 제품(20, 30)에 적층한다. 이 때에, 커버레이 필름(10)은 폴리이미드(polyimide)가 사용되어질 수 있다. 이어서, 도2b에 도시한 바와 같이, 소켓부 또는 단자부와 같이 금도금이 필요한 곳은 플라즈마 에칭 또는 UV 레이져 천공 등의 방법을 통해 오픈되어질 수 있다.

본 발명의 양호한 실시예에 따라 플라즈마 식각 방식이 채용되는 경우, 도2b를 참조하면 제품은 1차 가공이 없는 필름 형태의 커버레이(10)가 적층되어 있으며 선택적 식각을 위해 마스킹(40)을 사용하며, 식각 가스로서 CF4 또는 질소가 사용될 수 있다. 이 때에, 식각 조건은 폴리이미드 커버레이 필름이 25 ∼ 50㎛ 정도 에칭될 수 있도록 최적화 되어야 한다.

전술한 내용은 후술할 발명의 특허 청구 범위를 보다 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭 넓게 개설하였다. 본 발명의 특허 청구 범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들은 이하에서 상술될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다.

또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용되어질 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변화, 치환 및 변경이 가능하다.

이상과 같이 본 발명은 플렉시블 인쇄 회로 기판에 적용되는 커버레이 오픈 공정에서 건식 식각 기술을 채용함으로써 공정을 간소화하고 불량률을 극소화 및 원가 절감 효과를 기대할 수 있다.

Claims (4)

1. 플렉시블 인쇄 회로 기판을 제조하는 방법에 있어서,

   (a) 플렉시블 원판 표면에 동박 회로를 패턴 형성하고, 그 위에 커버레이 필름을 적층하는 단계;

   (b) 상기 적층된 커버레이 필름을 선택적으로 식각하기 위하여 마스크 패턴을 상기 커버레이 위에 형성하는 단계; 및

   (c) 상기 마스크에 대해 노출된 상기 커버레이 필름을 플라즈마 식각함으로써 금도금이 필요한 플렉시블 원판 표면의 동박 회로를 노출시키는 단계

   를 포함하는 인쇄 회로 기판 제조 방법.
2. 플렉시블 인쇄 회로 기판을 제조하는 방법에 있어서,

   (a) 플렉시블 원판 표면에 동박 회로를 패턴 형성하고, 그 위에 커버레이 필름을 적층하는 단계; 및

   (b) 상기 적층된 커버레이 필름을 선택적으로 UV 레이져 천공을 함으로써, 금도금이 필요한 플렉시블 원판 표면의 동박 회로를 노출시키는 단계를 포함하는 인쇄 회로 기판 제조 방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 커버레이 필름은 폴리아미드 필름을 포함하는 인쇄 회로 기판 제조 방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 플라즈마 에칭은 CF4 또는 질소 가스 플라즈마 상태에서 건식 식각이 수행되는 인쇄 회로 기판 제조 방법.

Images