CN114945248A - 一种精密电路板的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种精密电路板的加工工艺，涉及电路板加工技术领域。该精密电路板的加工工艺首先通过铜箔与绝缘膜接合以形成覆铜板；然后在铜箔的表面设有感光膜，感光膜上设有预设线路的图形，对感光膜进行曝光和显影，以得到电路板的精密线路。在绝缘膜上同样设有感光膜，感光膜上设有外轮廓线的图形，对感光膜进行曝光和显影，以得到精密电路板的外轮廓线。上述加工工艺通过曝光和显影形成了精密电路板线路和外轮廓线，从而提高了精密电路板的制作精度，降低了制作成本，还便于大批量生产。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种精密电路板的加工工艺。
背景技术
随着电路板的广泛应用，对电路板的性能要求越来越高，这就要求电路板的制作精度越来越来高。电路板上不仅设有线路，还设有外轮廓线，虽然现如今通过曝光-显影的方式提高了电路板表面线路的精密度，但电路板上外轮廓线的切割仍通过普通的模切和激光切割来实现。但模切需要量产模具，不仅成本高昂而且制作精度低，达不到制作要求。激光切割的效率低下，成本大，不适合大量生产。而且外轮廓线与线路之间的间距较小，为了避免切割外轮廓线对线路的精密度造成干涉，需要牺牲外轮廓线的制作精度，上述种种问题导致了精密电路板的制作精度较低。
因此，亟需一种精密电路板的加工工艺解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种精密电路板的加工工艺，能够解决激光切割外轮廓线而引起的现有精密电路板的制作精度较低的问题。
为实现上述目的，提供以下技术方案：
一种精密电路板的加工工艺，包括以下步骤：
S1、铜箔与绝缘膜接合以形成覆铜板；
S2、在所述覆铜板上设有所述铜箔的一侧贴设感光膜，所述感光膜上设有预设线路的图形，对所述感光膜曝光和显影，以在所述铜箔的上表面形成所述预设线路；在所述覆铜板上设有所述绝缘膜的一侧同样附着有所述感光膜，所述感光膜上设有外轮廓线的图形，对附着在所述绝缘膜上的所述感光膜曝光和显影，以在所述绝缘膜上形成所述外轮廓线；
S3、对多个经过步骤S2处理的所述覆铜板进行叠压，以生成所述精密电路板。
作为上述精密电路板的加工工艺的可选方案，步骤S2中的所述感光膜包括第一感光膜、第二感光膜和第三感光膜，所述外轮廓线包括第一轮廓线和第二轮廓线，步骤S2包括以下步骤：
S21、所述第一感光膜上设有所述预设线路的图形，对所述第一感光膜曝光和显影，以在所述铜箔上蚀刻出所述预设线路；
S22、所述第三感光膜上设有所述第一轮廓线的图形，对所述第三感光膜曝光和显影，以在所述绝缘膜的背离所述铜箔的一侧蚀刻出所述第一轮廓线；同时在所述铜箔上附着所述第二感光膜，所述第二感光膜上设有所述第二轮廓线，对所述第二感光膜曝光和显影，以在所述绝缘膜靠近所述铜箔的一侧蚀刻出所述第二轮廓线。
作为上述精密电路板的加工工艺的可选方案，步骤S1中的所述覆铜板在所述绝缘膜远离所述铜箔的一侧附着金属层，步骤S2中的所述感光膜包括第一感光膜、第二感光膜和第三感光膜，所述外轮廓线包括第一轮廓线和第二轮廓线，步骤S2包括以下步骤：
S21、所述第一感光膜上设有所述预设线路的图形，对所述第一感光膜曝光和显影，以在所述铜箔上蚀刻出所述预设线路；同时所述第三感光膜上设有所述第一轮廓线的图形，对所述第三感光膜曝光和显影，以在所述金属层上蚀刻出所述第一轮廓线；
S22、对所述金属层曝光和显影，以在所述绝缘层靠近所述金属层的一侧蚀刻出所述第一轮廓线；同时在所述铜箔上附着所述第二感光膜，所述第二感光膜上设有所述第二轮廓线，对所述第二感光膜曝光和显影，以在所述绝缘膜靠近所述铜箔的一侧蚀刻出所述第二轮廓线。
作为上述精密电路板的加工工艺的可选方案，步骤S2中的所述预设线路包括粗线路和精线路，所述感光膜包括第一感光膜、第二感光膜和第三感光膜，所述外轮廓线包括第一轮廓线和第二轮廓线，步骤S2包括以下步骤：
S21、所述第一感光膜上设有所述粗线路的图形，对所述第一感光膜曝光和显影，以在所述铜箔上蚀刻出所述粗线路；
S22、所述第三感光膜上设有所述第一轮廓线的图形，对所述第三感光膜曝光和显影，以在所述绝缘膜的背离所述铜箔的一侧蚀刻出所述第一轮廓线；同时以所述铜箔上的所述粗线路作为所述第二轮廓线，对所述铜箔曝光和显影，以在所述绝缘膜靠近所述铜箔的一侧蚀刻出所述第二轮廓线；
S23、所述第二感光膜上设有所述精线路的图形，对所述第二感光膜曝光和显影，以在所述铜箔上蚀刻出所述精线路。
作为上述精密电路板的加工工艺的可选方案，步骤S1中的所述覆铜板在所述绝缘膜远离所述铜箔的一侧附着金属层，步骤S2中的所述预设线路包括粗线路和精线路，所述感光膜包括第一感光膜、第二感光膜和第三感光膜，所述外轮廓线包括第一轮廓线和第二轮廓线，步骤S2包括以下步骤：
S21、所述第一感光膜上设有所述粗线路的图形，对所述第一感光膜曝光和显影，以在所述铜箔上蚀刻出所述粗线路；同时所述第三感光膜上设有所述第一轮廓线的图形，对所述第三感光膜曝光和显影，以在所述金属层上蚀刻出所述第一轮廓线；
S22、对所述金属层曝光和显影，以在所述绝缘层靠近所述金属层的一侧蚀刻出所述第一轮廓线；同时以所述铜箔上的所述粗线路作为所述第二轮廓线，对所述铜箔曝光和显影，以在所述绝缘膜靠近所述铜箔的一侧蚀刻出所述第二轮廓线；
S23、所述第二感光膜上设有所述精线路的图形，对所述第二感光膜曝光和显影，以在所述铜箔上蚀刻出所述精线路。
作为上述精密电路板的加工工艺的可选方案，所述第二感光膜和所述第三感光膜在显影前均需进行预固化处理。
作为上述精密电路板的加工工艺的可选方案，所述预固化条件为：所述第二感光膜与所述第三感光膜处于90℃的环境中40min。
作为上述精密电路板的加工工艺的可选方案，所述第二感光膜和所述第三感光膜在蚀刻后均需进行固化处理。
作为上述精密电路板的加工工艺的可选方案，所述固化条件为：所述第二感光膜与所述感光膜处于150℃的环境中60min。
作为上述精密电路板的加工工艺的可选方案，还包括以下步骤：
S3、对多个经过步骤S2处理的所述覆铜板进行叠压。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
本发明所提供的精密电路板的加工工艺首先通过铜箔与绝缘膜接合以形成覆铜板；然后在铜箔的表面设有感光膜，感光膜上设有预设线路的图形，对感光膜进行曝光和显影，以得到电路板的精密线路。在绝缘膜上同样设有感光膜，感光膜上设有外轮廓线的图形，对感光膜进行曝光和显影，以得到精密电路板的外轮廓线。上述加工工艺通过曝光和显影形成了精密电路板的线路和外轮廓线，避免了因精密电路板的外轮廓线的制作误差而导致精密电路板制作精度的降低，从而提高了精密电路板的制作精度。而且采用曝光和显影的方式制作精密电路板的外轮廓线，不仅制作精度高，而且成本低下，便于大批量生产。
附图说明
图1为本发明实施例一中精密电路板的加工工艺的流程图；
图2为本发明实施例一中步骤S2的流程图；
图3为本发明实施例二中步骤S2的流程图；
图4为本发明实施例三中步骤S2的流程图；
图5为本发明实施例四中步骤S2的流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的工具台或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
如图1-2所示，本实施例一提供了一种精密电路板的加工工艺，该精密电路板的加工工艺包括：
S1、铜箔与绝缘膜接合以形成覆铜板；
S2、在覆铜板上设有铜箔的一侧贴设感光膜，感光膜上设有预设线路的图形，对感光膜曝光和显影，以在铜箔的上表面形成预设线路；在覆铜板上设有绝缘膜的一侧同样附着有感光膜，感光膜上设有外轮廓线的图形，对附着在绝缘膜上的感光膜曝光和显影，以在绝缘膜上形成外轮廓线。上述加工工艺通过曝光和显影形成了精密电路板的外轮廓线，避免了因电路板的外轮廓线制作误差而导致电路板制作精度的降低，从而提高了电路板的制作精度。而且采用曝光和显影的方式制作精密外轮廓线，不仅制作精度高，而且成本低下，便于大批量生产。本实施例中的绝缘膜也可以为感光膜，此时也可以直接对绝缘膜进行曝光和显影，使得绝缘膜上形成外轮廓线。
精密电路板可以包括单独覆铜板，也可以包括多个覆铜板。因此，进一步可选地，精密电路板的加工工艺还包括步骤S3：对多个经过步骤S2处理的覆铜板进行叠压，以生成具有多层覆铜板的精密电路板。
具体地，步骤S2中的感光膜包括第一感光膜、第二感光膜和第三感光膜，外轮廓线包括第一轮廓线和第二轮廓线，步骤S2包括以下步骤：
S21、第一感光膜上设有预设线路的图形，对第一感光膜曝光和显影，以在铜箔上蚀刻出预设线路；
S22、第三感光膜上设有第一轮廓线的图形，对第三感光膜曝光和显影，以在绝缘膜的背离铜箔的一侧蚀刻出第一轮廓线；同时在铜箔上附着第二感光膜，第二感光膜上设有第二轮廓线，对第二感光膜曝光和显影，以在绝缘膜靠近铜箔的一侧蚀刻出第二轮廓线。
上述步骤使得第二外轮廓线同样通过曝光和显影的方式形成，进一步提高了精密电路板的制作精度。
其中，对铜箔进行蚀刻需要利用酸性溶液，对绝缘膜进行蚀刻需要利用碱性溶液，在对绝缘膜进行蚀刻时，由于铜箔不会与碱性溶液发生反应，因此以上述实施例中的铜箔作为绝缘膜的保护层来实现对绝缘膜上第二轮廓线的蚀刻，可以得到实施例二。参考图3，步骤S2中的预设线路包括粗线路和精线路，感光膜包括第一感光膜、第二感光膜和第三感光膜，外轮廓线包括第一轮廓线和第二轮廓线，步骤S2包括以下步骤：
S21、第一感光膜上设有粗线路的图形，对第一感光膜曝光和显影，以在铜箔上蚀刻出粗线路；
S22、第三感光膜上设有第一轮廓线的图形，对第三感光膜曝光和显影，以在绝缘膜的背离铜箔的一侧蚀刻出第一轮廓线；同时以铜箔上的粗线路作为第二轮廓线，对铜箔曝光和显影，以在绝缘膜靠近铜箔的一侧蚀刻出第二轮廓线；
S23、第二感光膜上设有精线路的图形，对第二感光膜曝光和显影，以在铜箔上蚀刻出精线路。
上述实施例通过对铜箔的两次蚀刻得到了更精密的线路，进一步提高了精密电路板的制作精度。
在实际的生产过程中，存在覆铜板为铜箔、绝缘膜和金属层依次叠合而形成的可能。因此，在实施例三中，如图4所示，步骤S1中的覆铜板在绝缘膜远离铜箔的一侧附着金属层，步骤S2中的感光膜包括第一感光膜、第二感光膜和第三感光膜，外轮廓线包括第一轮廓线和第二轮廓线，步骤S2包括以下步骤：
S21、第一感光膜上设有预设线路的图形，对第一感光膜曝光和显影，以在铜箔上蚀刻出预设线路；同时第三感光膜上设有第一轮廓线的图形，对第三感光膜曝光和显影，以在金属层上蚀刻出第一轮廓线；
S22、对金属层曝光和显影，以在绝缘层靠近金属层的一侧蚀刻出第一轮廓线；同时在铜箔上附着第二感光膜，第二感光膜上设有第二轮廓线，对第二感光膜曝光和显影，以在绝缘膜靠近铜箔的一侧蚀刻出第二轮廓线。
以上述实施例中的铜箔作为绝缘膜的保护层，来实现对绝缘膜上第二轮廓线的蚀刻时，可以得到实施例四。参考图5，步骤S1中的覆铜板在绝缘膜远离铜箔的一侧附着金属层，步骤S2中的预设线路包括粗线路和精线路，感光膜包括第一感光膜、第二感光膜和第三感光膜，外轮廓线包括第一轮廓线和第二轮廓线，步骤S2包括以下步骤：
S21、第一感光膜上设有粗线路的图形，对第一感光膜曝光和显影，以在铜箔上蚀刻出粗线路；同时第三感光膜上设有第一轮廓线的图形，对第三感光膜曝光和显影，以在金属层上蚀刻出第一轮廓线；
S22、对金属层曝光和显影，以在绝缘层靠近金属层的一侧蚀刻出第一轮廓线；同时以铜箔上的粗线路作为第二轮廓线，对铜箔曝光和显影，以在绝缘膜靠近铜箔的一侧蚀刻出第二轮廓线；
S23、第二感光膜上设有精线路的图形，对第二感光膜曝光和显影，以在铜箔上蚀刻出精线路。
为了实现第二感光膜在铜箔上的贴设，上述实施例均需在第二感光膜附着到铜箔上前，对第一感光膜进行退膜处理。上述步骤避免了第一感光膜对第二感光膜的贴设造成干涉。
进一步地，为了避免退膜过程对第二感光膜和第三感光膜造成的损坏，对第二感光膜和第三感光膜在蚀刻后均进行固化处理。但为了减少固化时间，并提高固化效果，对第二感光膜和第三感光膜在显影前均进行预固化处理。其中，预固化的条件为第二感光膜与第三感光膜处于90℃的环境中40min。固化的条件为第二感光膜与第三感光膜处于150℃的环境中60min。进一步可选地，沿绝缘膜的长度方向设有多个铜箔1，相邻的两个铜箔1之间设有切割线，在固化后需要沿切割线进行切割，以生成多个精密电路板。还可以对精密电路板的外轮廓线进行修整，进一步提高精密电路板的制作精度。
进一步可选地，在进行切割前需要对经过步骤S3的覆铜板进行表面处理。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种精密电路板的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、铜箔与绝缘膜接合以形成覆铜板；
S2、在所述覆铜板上设有所述铜箔的一侧贴设感光膜，所述感光膜上设有预设线路的图形，对所述感光膜曝光和显影，以在所述铜箔的上表面形成所述预设线路；在所述覆铜板上设有所述绝缘膜的一侧同样附着有所述感光膜，所述感光膜上设有外轮廓线的图形，对附着在所述绝缘膜上的所述感光膜曝光和显影，以在所述绝缘膜上形成所述外轮廓线。
2.根据权利要求1所述的精密电路板的加工工艺，其特征在于，步骤S2中的所述感光膜包括第一感光膜、第二感光膜和第三感光膜，所述外轮廓线包括第一轮廓线和第二轮廓线，步骤S2包括以下步骤：
S21、所述第一感光膜上设有所述预设线路的图形，对所述第一感光膜曝光和显影，以在所述铜箔上蚀刻出所述预设线路；
S22、所述第三感光膜上设有所述第一轮廓线的图形，对所述第三感光膜曝光和显影，以在所述绝缘膜的背离所述铜箔的一侧蚀刻出所述第一轮廓线；同时在所述铜箔上附着所述第二感光膜，所述第二感光膜上设有所述第二轮廓线，对所述第二感光膜曝光和显影，以在所述绝缘膜靠近所述铜箔的一侧蚀刻出所述第二轮廓线。
3.根据权利要求1所述的精密电路板的加工工艺，其特征在于，步骤S1中的所述覆铜板在所述绝缘膜远离所述铜箔的一侧附着金属层，步骤S2中的所述感光膜包括第一感光膜、第二感光膜和第三感光膜，所述外轮廓线包括第一轮廓线和第二轮廓线，步骤S2包括以下步骤：
S21、所述第一感光膜上设有所述预设线路的图形，对所述第一感光膜曝光和显影，以在所述铜箔上蚀刻出所述预设线路；同时所述第三感光膜上设有所述第一轮廓线的图形，对所述第三感光膜曝光和显影，以在所述金属层上蚀刻出所述第一轮廓线；
S22、对所述金属层曝光和显影，以在所述绝缘层靠近所述金属层的一侧蚀刻出所述第一轮廓线；同时在所述铜箔上附着所述第二感光膜，所述第二感光膜上设有所述第二轮廓线，对所述第二感光膜曝光和显影，以在所述绝缘膜靠近所述铜箔的一侧蚀刻出所述第二轮廓线。
4.根据权利要求1所述的精密电路板的加工工艺，其特征在于，步骤S2中的所述预设线路包括粗线路和精线路，所述感光膜包括第一感光膜、第二感光膜和第三干膜，所述外轮廓线包括第一轮廓线和第二轮廓线，步骤S2包括以下步骤：
S21、所述第一感光膜上设有所述粗线路的图形，对所述第一感光膜曝光和显影，以在所述铜箔上蚀刻出所述粗线路；
S22、所述第三感光膜上设有所述第一轮廓线的图形，对所述第三感光膜曝光和显影，以在所述绝缘膜的背离所述铜箔的一侧蚀刻出所述第一轮廓线；同时以所述铜箔上的所述粗线路作为所述第二轮廓线，对所述铜箔曝光和显影，以在所述绝缘膜靠近所述铜箔的一侧蚀刻出所述第二轮廓线；
S23、所述第二感光膜上设有所述精线路的图形，对所述第二感光膜曝光和显影，以在所述铜箔上蚀刻出所述精线路。
5.根据权利要求1所述的精密电路板的加工工艺，其特征在于，步骤S1中的所述覆铜板在所述绝缘膜远离所述铜箔的一侧附着金属层，步骤S2中的所述预设线路包括粗线路和精线路，所述感光膜包括第一感光膜、第二感光膜和第三感光膜，所述外轮廓线包括第一轮廓线和第二轮廓线，步骤S2包括以下步骤：
S21、所述第一感光膜上设有所述粗线路的图形，对所述第一感光膜曝光和显影，以在所述铜箔上蚀刻出所述粗线路；同时所述第三感光膜上设有所述第一轮廓线的图形，对所述第三感光膜曝光和显影，以在所述金属层上蚀刻出所述第一轮廓线；
S22、对所述金属层曝光和显影，以在所述绝缘层靠近所述金属层的一侧蚀刻出所述第一轮廓线；同时以所述铜箔上的所述粗线路作为所述第二轮廓线，对所述铜箔曝光和显影，以在所述绝缘膜靠近所述铜箔的一侧蚀刻出所述第二轮廓线；
S23、所述第二感光膜上设有所述精线路的图形，对所述第二感光膜曝光和显影，以在所述铜箔上蚀刻出所述精线路。
6.根据权利要求2-5任一项所述的精密电路板的加工工艺，其特征在于，所述第二感光膜和所述第三感光膜在显影前均需进行预固化处理。
7.根据权利要求6所述的精密电路板的加工工艺，其特征在于，所述预固化条件为：所述第二感光膜与所述第三感光膜处于90℃的环境中40min。
8.根据权利要求2-5任一项所述的精密电路板的加工工艺，其特征在于，所述第二感光膜和所述第三感光膜在蚀刻后均需进行固化处理。
9.根据权利要求8所述的精密电路板的加工工艺，其特征在于，所述固化条件为：所述第二感光膜与所述第三感光膜处于150℃的环境中60min。
10.根据权利要求1所述的精密电路板的加工工艺，其特征在于，还包括以下步骤：
S3、对多个经过步骤S2处理的所述覆铜板进行叠压。
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2022
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