JP2001267753A

JP2001267753A - 配線基板

Info

Publication number: JP2001267753A
Application number: JP2000081329A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Nakajima; 健一中島; Takahisa Ushida; 貴久牛田
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2000-03-23
Filing date: 2000-03-23
Publication date: 2001-09-28
Anticipated expiration: 2020-03-23
Also published as: JP4246876B2

Abstract

(57)【要約】【課題】製品部と枠部とからなり、枠部に位置合わせ
マークを有する配線基板において、配線基板及び製品の
信頼性を向上させることができるとともに、位置合わせ
マークの位置を正確に計測することができる配線基板を
提供すること。【解決手段】製品部１Ｓと枠部１Ｗとからなる配線基
板１は、コア基板５と、樹脂絶縁層７等と、これらの層
間等に形成された導体層１７等とを有する。また、枠部
１Ｗには、位置合わせマーク３が形成されている。上記
導体層１７は、枠部１Ｗに多数の孔１７ＷＰが形成され
たメッシュ導体部１７Ｗを含むメッシュ付き導体層１７
であるが、メッシュ導体部１７Ｗは、いずれも位置合わ
せマーク３を厚さ方向に投影した投影領域１ＷＴ以外の
位置に形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、製品部とこの周囲
を取り囲む枠部とからなる配線基板に関し、特に、枠部
に位置合わせマークが形成された配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、製品部とこの周囲を取り囲む
枠部とから構成された配線基板が知られている。例え
ば、図８に部分拡大断面図を示す配線基板３０１が挙げ
られる。この配線基板３０１は、コア基板３０５及び複
数の樹脂絶縁層３０７，３０９，３１１と、導体層３１
７，３２１，３２５とが交互に積層されたものであり、
略矩形の略板形状をなしている。配線基板３０１の平面
視略中央には、複数の製品となる部分が並んだ製品部３
０１Ｓ（図中で破線よりも右側の部分）が形成され、こ
の周囲には、枠部３０１Ｗ（図中で破線よりも左側の部
分）が形成されている。このうち枠部３０１Ｗには、配
線基板３０１の製造時や製品の製造時等に配線基板３０
１を位置合わせすることができるように、位置合わせマ
ーク３０３が形成されている。

【０００３】このような配線基板３０１を製造する中
で、コア基板３０５と樹脂絶縁層３０７との層間や樹脂
絶縁層３０７，３０９，３１１同士の層間に導体層３１
７，３２１，３２５を形成する際、製品部３０１Ｓに
は、所定パターンの配線層等の導体部３１７Ｓ，３２１
Ｓ，３２５Ｓを形成する。しかし、枠部３０１Ｗは切断
後廃棄する部分であるので、このような配線層等は必要
とされない。このため、枠部３０１Ｗには、図中に示す
ように、略全面にベタ状の導体部３１７Ｗ，３２１Ｗ，
３２５Ｗを形成するか、あるいは、枠部３０１Ｗに導体
部を形成しないこともある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８に
示すように、枠部３０１Ｗにベタ状の導体部３１７Ｗ等
を形成する場合、配線基板３０１を製造する過程で、特
に加熱を伴う工程（キュア、乾燥等）を行うと、この導
体部３１７Ｗ等の表面や内部に残留した水分や薬液が一
旦気化した後に、導体部３１７Ｗ等と樹脂絶縁層３０７
等の間に溜まり、枠部３０１Ｗに膨れＦが生じることが
ある。さらに、この膨れＦ内の水分や薬液が製品部３０
１Ｓにしみ出し、製品が不良となるなどの不具合を引き
起こすことがある。一方、枠部３０１Ｗに導体部を形成
しない場合には、製品部３０１Ｓの導体部３１７Ｓ等を
形成する際に、枠部３０１Ｗのコア基板３０５あるいは
樹脂絶縁層３０７，３０９，３１１上に誤ってメッキ片
が析出することがある。このようなメッキ片は、一旦剥
がれて製品部３０１Ｓに再付着し、製品にショートなど
の不具合を引き起こすことがある。

【０００５】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、製品部と枠部とからなり、枠部に位置合わせ
マークを有する配線基板において、配線基板及び製品の
信頼性を向上させることができるとともに、位置合わせ
マークの位置を正確に計測することができる配線基板を
提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、主面及び裏面を有し、少なくとも１以上の製品
となる部分を含む製品部とこの製品部の周囲を取り囲む
枠部とからなる配線基板であって、コア基板と、このコ
ア基板の上記主面側に積層された少なくとも１以上の樹
脂絶縁層と、上記枠部に形成され、上記主面に露出する
位置合わせマークと、この位置合わせマークよりも上記
コア基板側に位置し、上記コア基板と上記樹脂絶縁層と
の層間及び上記樹脂絶縁層の層間の少なくともいずれか
に形成された導体層と、を備え、上記導体層のうち少な
くともいずれかは、上記枠部に多数の島状導体からなる
または多数の孔が形成されてなるメッシュ導体部を含む
メッシュ付き導体層であり、上記メッシュ付き導体層
は、いずれも上記位置合わせマークを厚さ方向に投影し
た投影領域以外の位置に、上記メッシュ導体部が形成さ
れている配線基板である。

【０００７】上述したように、枠部にベタ状の導体部を
形成する場合には、枠部に膨れが発生し、ひいては製品
が不良となるなどの不具合を生じることがある一方、枠
部に導体部を形成しない場合には、枠部にメッキ片が析
出し、ひいては製品にショートを生じるなどの不具合を
生じることがある。そこで、本発明のように、枠部のう
ち、コア基板と樹脂絶縁層との層間や樹脂絶縁層同士の
層間に、多数の島状導体からなる導体部や多数の孔が形
成されてなる導体部などのメッシュ導体部を形成する
と、これらの不具合は抑制される。

【０００８】ところが、枠部に位置合わせマークが形成
された配線基板においては、枠部全体についてメッシュ
導体部を形成すると、このメッシュ導体部のパターンに
起因して、樹脂絶縁層等を介してその上に形成される位
置合わせマークの表面に凹凸が生じることがある。この
ような凹凸が生じると、位置合わせマークの位置を計測
する際、凹凸により例えば光が乱反射するなどして、位
置合わせマークの位置を正確に特定することができなか
ったり、実際の位置とは異なった位置にあるものとして
計測される場合がある。

【０００９】これに対し、本発明では、枠部にメッシュ
導体部を有するメッシュ付き導体層を形成する場合に
は、位置合わせマークを厚さ方向に投影した投影領域以
外の位置に、メッシュ導体部を形成し、投影領域内に
は、導体を形成しないか、あるいはベタ状の導体部を形
成している。従って、位置合わせマークの表面には、凹
凸が生じず、よって、配線基板の製造時や配線基板を切
断して製品を製造する際など、位置合わせマークの位置
を計測する際に、この位置を正確に計測することができ
る。

【００１０】さらに、上記の配線基板であって、前記コ
ア基板と樹脂絶縁層との層間に形成された導体層は、前
記メッシュ付き導体層である配線基板とすると良い。

【００１１】コア基板を有する配線基板を製造する場
合、通常、コア基板をもとにして、導体層及び樹脂絶縁
層を交互に積層していくので、配線基板が完成するまで
の間に、コア基板に近い導体層や樹脂絶縁層ほど、熱の
掛かる回数が多くなる。このため、枠部のうち、コア基
板と樹脂絶縁層との層間にベタ状の導体部を形成する
と、このベタ状導体部とその上の樹脂絶縁層との間にお
いて、特に水分や薬液が溜まりやすく、膨れが生じやす
い（図８参照）。

【００１２】これに対し、本発明では、枠部のうち、コ
ア基板と樹脂絶縁層との層間に、メッシュ導体部を形成
しているので、配線基板の製造時に枠部に膨れが生じに
くくなる。従って、本発明の配線基板は、ベタ状導体部
を形成する場合に比べ、製品の歩留まりを向上させるこ
とができ、また、配線基板及び製品の信頼性を高くする
ことができる。また、枠部のうち、コア基板と樹脂絶縁
層との層間に導体部を形成しない場合に比べても、製品
にショートを生じるなどの不具合が生じにくくなるの
で、製品の歩留まりを向上させることができ、また、配
線基板や製品の信頼性を高くすることができる。さら
に、このメッシュ導体部は、位置合わせマークの投影領
域を避けて形成してあるので、位置合わせマークの表面
は、凹凸がなく平坦性が高い。このため、配線基板の製
造時や配線基板から製品を製造する際に、位置合わせマ
ークの位置を正確に計測することができる。

【００１３】さらに、上記の配線基板であって、前記コ
ア基板と樹脂絶縁層との層間に形成された導体層は、前
記樹脂絶縁層の層間に形成された導体層よりも厚い配線
基板とすると良い。

【００１４】例えば、コア基板に銅箔が張られた銅張コ
ア基板をもとに、配線基板を製造する場合などにおいて
は、コア基板と樹脂絶縁層との間に形成された導体層
が、樹脂絶縁層の層間に形成された導体層よりも厚くな
ることがある（図８参照）。このような場合には、熱の
掛かる工程を行う際に、この厚くされた導体層とコア基
板及び樹脂絶縁層との間で熱膨張率の影響が大きくな
り、これらが剥離しやすい状態となる。従って、枠部の
うちコア基板と樹脂絶縁層との層間に、ベタ状の導体部
が形成されていると、配線基板の製造時に、枠部に膨れ
がより生じやすくなる。

【００１５】これに対し、本発明では、コア基板と樹脂
絶縁層との層間に形成された導体層が厚くなっているも
のの、この導体層を、枠部にメッシュ導体部を有するメ
ッシュ付き導体層としているので、製造時に枠部に膨れ
が生じにくくなる。従って、本発明の配線基板は、ベタ
状導体部を形成する場合に比べ、製品の歩留まりを向上
させることができ、また、配線基板及び製品の信頼性を
高くすることができる。また、枠部のうちコア基板と樹
脂絶縁層との層間に、導体部を形成しない場合に比べて
も、製品にショートを生じるなどの不具合が生じにくく
なるので、製品の歩留まりを向上させることができ、ま
た、配線基板や製品の信頼性を高くすることができる。
また、このメッシュ導体部は、位置合わせマークの投影
領域を避けて形成してあるので、位置合わせマークの表
面は、凹凸がなく平坦性が高い。このため、配線基板の
製造時や配線基板から製品を製造する際に、位置合わせ
マークの位置を正確に計測することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
を参照しつつ説明する。本実施形態の配線基板１につい
て、図１に主面１Ａ側から見た平面図を、図２に位置合
わせマーク３付近の部分拡大断面図を示す。この配線基
板１は、図１に示すように、平面視略矩形の略板形状を
なす。配線基板１は、複数の製品となる部分が互いに接
して並んだ製品部１Ｓと、この製品部１Ｓを取り囲むよ
うにして形成された枠部１Ｗとから構成されている。こ
のうち枠部１Ｗには、平面視略円状の位置合わせマーク
３が、配線基板１の各四隅の近くに、全部で４個形成さ
れている。

【００１７】配線基板１は、図２に示すように、その中
心にエポキシ樹脂等からなる略板形状のコア基板５を備
える。コア基板５の主面５Ａ上には、第１樹脂絶縁層７
が積層され、その上には、第２樹脂絶縁層９が積層さ
れ、さらにその上には、ソルダーレジスト層１１が積層
されている。同様に、コア基板５の裏面上にも、裏面側
の第１樹脂絶縁層、第２樹脂絶縁層、及びソルダーレジ
スト層が積層されている（図示しない）。

【００１８】このうちコア基板５には、製品部１Ｓ（図
中で破線よりも右側の部分）に、このコア基板５を貫通
する略筒状のスルーホール導体１３が多数形成され、さ
らにその内部には、樹脂充填体１５が充填されている。
コア基板５と第１樹脂絶縁層７との層間には、第１メッ
シュ付き導体層１７が形成されている。この第１メッシ
ュ付き導体層１７のうち製品部１Ｓには、コア基板５の
スルーホール導体１３と接続する配線やパッド等の第１
製品導体部１７Ｓが形成されている。一方、枠部１Ｗ
（図中で破線よりも左側の部分）には、図３に平面視し
た第１メッシュ付き導体層１７の一部をハッチングで示
すように、多数の孔１７ＷＰ（径７５μｍ）が、約５ｍ
ｍの間隔で略格子状に並んで配置された第１メッシュ導
体部１７Ｗが形成されている。なお、第１メッシュ付き
導体層１７の厚さは、約２５μｍであり、後述する第２
メッシュ付き導体層２１及び第３導体層２５の厚さ（約
１７μｍ）よりも厚くなっている。

【００１９】本実施形態では、このように枠部１Ｗに第
１メッシュ導体部１７Ｗが形成されているので、配線基
板１の製造時に、枠部１Ｗに膨れが発生しにくく、ま
た、枠部１Ｗに誤ってメッキ片が析出しにくいことか
ら、製品の歩留まりや、配線基板１及び製品の信頼性を
向上させることができる。特に、コア基板５と第１樹脂
絶縁層７との層間に形成された導体層は、配線基板１の
製造時に熱の掛かる回数が多く、また、後述する他の導
体層よりも厚くなっているので、枠部１Ｗに生じる膨れ
の要因となりやすい。しかし、枠部１Ｗには第１メッシ
ュ導体部１７Ｗ形成されているので、枠部１Ｗに生じる
膨れをより効果的に抑制し、製品の歩留まりや、配線基
板１及び製品の信頼性をより効果的に向上させることが
できる。

【００２０】第１樹脂絶縁層７のうち製品部１Ｓには、
図２に示すように、この第１絶縁層７を貫通する略椀状
の第１ビア導体１９が多数形成され、これらは第１メッ
シュ付き導体層１７の第１製品導体部１７Ｓと接続して
いる。第１樹脂絶縁層７と第２樹脂絶縁層９との層間に
は、第２メッシュ付き導体層２１が形成されている。こ
の第２メッシュ付き導体層２１のうち製品部１Ｓには、
第１樹脂絶縁層７の第１ビア導体１９と接続する配線や
パッド等の第２製品導体部２１Ｓが形成されている。一
方、枠部１Ｗには、多数の孔２１ＷＰ（径７５μｍ）
が、約５ｍｍの間隔で略格子状に並んで配置された第２
メッシュ導体部２１Ｗが形成されている。このため、配
線基板１の製造時に、枠部１Ｗに膨れが発生しにくく、
また、枠部１Ｗに誤ってメッキ片が析出しにくいことか
ら、製品の歩留まりや、配線基板１及び製品の信頼性を
向上させることができる。

【００２１】なお、この第２メッシュ導体部２１Ｗに形
成された孔２１ＷＰは、これらを厚さ方向に投影したと
き、上記第１メッシュ導体部１７Ｗに形成された孔１７
ＷＰとそれぞれ重ならない位置に形成されている。具体
的には、略格子状に並んだ第１メッシュ導体部１７Ｗの
孔１７ＷＰの格子の目に、第２メッシュ導体部２１Ｗの
孔２１ＷＰがそれぞれ位置する配置となっている。この
ように孔１７ＷＰ，２１ＷＰを配置にすると、後述する
ように、配線基板１の製造時に、メッキ層等から発生し
たガスが配線基板１の外部へ逃げやすくなるので、枠部
１Ｗに生じる膨れがより効果的に抑制される。従って、
製品の歩留まりや、配線基板１及び製品の信頼性を向上
させることができる。

【００２２】第２樹脂絶縁層９のうち製品部１Ｓには、
この第２樹脂絶縁層９を貫通する略椀状の第２ビア導体
２３が多数形成され、これらは第２メッシュ付き導体層
２１の第２製品導体部２１Ｓと接続している。第２樹脂
絶縁層９とソルダーレジスト層１１との層間には、第３
導体層２５が形成されている。この第３導体層２５のう
ち製品部１Ｓには、第２樹脂絶縁層９の第２ビア導体２
３と接続する配線やパッド等の第３製品導体部２５Ｓが
形成されている。一方、枠部１Ｗには、ベタ状の導体部
である第３ベタ導体部２５Ｗが形成されている。

【００２３】ソルダーレジスト層１１のうち製品部１Ｓ
には、多数の製品部開口１１ＳＫが形成され、その内部
には、第３製品導体部２５Ｓのうちの接続パッドが露出
している。一方、枠部１Ｗには、配線基板１の四隅近く
にそれぞれ枠部開口１１ＷＫが形成され、その内部に
は、第３ベタ導体部２５Ｗがそれぞれ露出し、平面視略
円形状の位置合わせマーク３を形成している。

【００２４】ここで、各位置合わせマーク３を厚さ方向
に投影した投影領域１ＷＴ（図２及び図３中に一点鎖線
で境界を示した領域）についてみると、第１メッシュ付
き導体層１７は、枠部１Ｗに第１メッシュ導体部１７Ｗ
を有するが、この投影領域１ＷＴ内には、第１メッシュ
導体部１７Ｗ、具体的には孔１７ＷＰが形成されずに、
ベタ状の導体部が形成されている。同様に、第２メッシ
ュ付き導体層２１も、枠部１Ｗに第２メッシュ導体部２
１Ｗを有するが、この投影領域１ＷＴ内には、第２メッ
シュ導体部２１Ｗ、具体的には孔２１ＷＰが形成されず
に、ベタ状の導体部が形成されている。

【００２５】このような配線基板１は、第１メッシュ付
き導体層１７及び第２メッシュ付き導体層２１のうち、
位置合わせマーク３の投影領域１ＷＴ内が、いずれもベ
タ状の導体部でその表面が平坦となっているので、これ
らの主面１Ａ側にある位置合わせマーク３の表面も、そ
の平坦性が高くなっている。従って、配線基板１の製造
時や配線基板１を切断して製品を製造する際などに、こ
の位置合わせマーク３の位置を正確に計測することがで
きる。

【００２６】次に、上記配線基板１の製造方法につい
て、図４及び図５を参照しつつ説明する。まず、略板形
状のコア基板５の主面５Ａ及び裏面に、銅箔４をそれぞ
れ張り付けた両面銅張コア基板６を用意する（図４
（ａ）参照）。そして、コア貫通孔形成工程において、
図４（ａ）に示すように、両面銅張コア基板６の所定位
置に、ドリルまたはレーザによって、後述するスルーホ
ール導体１３を形成するためのコア貫通孔１２を多数形
成する。

【００２７】次に、第１のメッキ工程において、両面銅
張コア基板６に無電解メッキを施して、銅箔４上及びコ
ア貫通孔１２の内周面に無電解メッキ層を形成し、さら
に、電解メッキを施して、無電解メッキ層上に電解メッ
キ層を形成する。これにより、銅箔４上にメッキ層が、
コア貫通孔１２の内周面に略筒状のスルーホール導体１
３が形成される（図４（ｂ）参照）。その後、樹脂充填
体形成工程において、このスルーホール導体１３内に樹
脂ペーストを印刷充填し、加熱して半硬化させる。そし
て、両面銅張コア基板６から膨出した余分な樹脂を研磨
除去し、さらに、加熱硬化させて、樹脂充填体１５を形
成する（図４（ｂ）参照）。

【００２８】その後、第１の導体層形成工程において、
上記メッキ層等上に所定パターンのエッチングレジスト
層を形成し、このレジスト層から露出するメッキ層及び
銅箔４をエッチング除去する。これにより、図４（ｂ）
に示すように、コア基板５の主面５Ａ上に、第１製品導
体部１７Ｓ及び第１メッシュ導体部１７Ｗを有する第１
メッシュ付き導体層１７が、また、裏面上にも導体層
（図示しない）が形成される。

【００２９】次に、第１の絶縁層形成工程において、コ
ア基板５の主面５Ａ及び裏面上に、エポキシ樹脂等から
なる半硬化の第１樹脂絶縁層を形成し、後述する第１ビ
ア導体１９を形成するための有底孔７Ｋに対応した所定
パターンを有するマスクを用いてそれぞれ露光し、さら
に現像する。その後、さらに加熱処理し硬化させて、有
底孔７Ｋを有する第１樹脂絶縁層７を形成する（図５
（ａ）参照）。

【００３０】この際、枠部のうちコア基板５上に形成し
た導体部がベタ状である場合には、ベタ状導体部と第１
樹脂絶縁層７との間に、水分や薬液が溜まり、膨れが生
じることがあった（図８参照）。特に、ベタ状導体部
が、本実施形態のように、銅箔４上にさらにメッキ層を
形成することで、その厚さが厚くなっていると、ベタ状
導体部と第１樹脂絶縁層７との間で熱膨張率の影響が大
きくなり、膨れを助長しやすかった。しかし、本実施形
態では、枠部１Ｗに多数の孔１７ＷＰを有する第１メッ
シュ導体部１７Ｗを形成しているので、この導体部の表
面や内部に残留した水分や薬液が加熱により気化して
も、多数の孔１７ＷＰを通じて、基板外部へ放出されや
すい。従って、このような膨れを抑制することができ
る。

【００３１】次に、第２のメッキ工程において、無電解
メッキを施して、第１樹脂絶縁層７上及び有底孔７Ｋ内
に無電解メッキ層を形成し、さらに、電解メッキを施し
て、無電解メッキ層上に電解メッキ層を形成する。これ
により、第１樹脂絶縁層７上にメッキ層が形成されると
ともに、有底孔７Ｋ内に略椀状の第１ビア導体１９が形
成される（図５（ａ）参照）。この際、枠部１Ｗに導体
層を形成しない場合には、まれに、枠部１Ｗの第１樹脂
絶縁層７上に誤ってメッキ片が析出することがあり、そ
の後の工程で、そのメッキ片が一旦剥がれて製品部１Ｓ
へ再付着し、最終的には製品にショートを生じさせるこ
とがある。しかし、本実施形態では、枠部１Ｗの第１樹
脂絶縁層７上にもメッキ層を形成しているので、このよ
うな不具合を解消することができる。

【００３２】その後、第２の導体層形成工程において、
上記メッキ層等上に所定パターンのエッチングレジスト
層を形成し、このレジスト層から露出するメッキ層をエ
ッチング除去することにより、図５（ａ）に示すよう
に、第２製品導体部２１Ｓ及び第２メッシュ導体部２１
Ｗを有する第２メッシュ付き導体層２１を形成する。

【００３３】次に、第２の絶縁層形成工程において、第
１樹脂絶縁層７上に、エポキシ樹脂等からなる半硬化の
第２樹脂絶縁層を形成し、後述する第２ビア導体２３を
形成するための有底孔９Ｋに対応した所定パターンを有
するマスクを用いてそれぞれ露光し、さらに現像する。
その後、さらに加熱処理し硬化させて、有底孔９Ｋを有
する第２樹脂絶縁層９を形成する（図５（ｂ）参照）。

【００３４】この際、枠部１Ｗのうち、コア基板５と第
１樹脂絶縁層７との層間に形成された第１導体部、及
び、第１樹脂絶縁層７と第２樹脂絶縁層９との層間に形
成された第２導体部が、ベタ状である場合には、加熱に
より、第１導体部と第１樹脂絶縁層７との間や、第２導
体部と第２樹脂絶縁層９との間に、水分や薬液が溜ま
り、膨れが生じることがあった（図８参照）。特に、第
１導体部は、第２導体部よりも熱の掛かることが多いの
で、第１導体部と第１樹脂絶縁層７との間に、水分や薬
液が溜まり、膨れが生じやすかった。しかし、本実施形
態では、枠部１Ｗのうち、コア基板５と第１樹脂絶縁層
７との層間に第１メッシュ導体部１７Ｗを形成し、ま
た、第１樹脂絶縁層７と第２樹脂絶縁層９との層間に第
２メッシュ導体部２１Ｗを形成しているので、気化した
水分や薬液が、孔１７ＷＰ，２１ＷＰを通じて基板外部
へ放出されやすい。従って、このような膨れを抑制する
ことができる。

【００３５】次に、第３のメッキ工程において、無電解
メッキを施して、第２樹脂絶縁層９上及び有底孔９Ｋ内
に無電解メッキ層を形成し、さらに、電解メッキを施し
て、無電解メッキ層上に電解メッキ層を形成する。これ
により、第２樹脂絶縁層９上にメッキ層が形成されると
ともに、有底孔９Ｋ内に略椀状の第２ビア導体２３が形
成される（図５（ｂ）参照）。この工程においても、枠
部１Ｗにもメッキ層を形成しているので、枠部１Ｗの第
２樹脂絶縁層９上に誤ってメッキ片が析出し、これが原
因で製品にショートなその不具合を生じさせることがな
い。

【００３６】その後、第３の導体層形成工程において、
上記メッキ層等上に所定パターンのエッチングレジスト
層を形成し、このレジスト層から露出するメッキ層をエ
ッチング除去する。これにより、図５（ｂ）に示すよう
に、第３製品導体部２５Ｓ及び第３ベタ導体部２５Ｗを
有する第３導体層２５が形成される。

【００３７】次に、ソルダーレジスト層形成工程におい
て、第２樹脂絶縁層９上に、エポキシ樹脂等からなる半
硬化のソルダーレジスト層を形成し、製品部開口１１Ｓ
Ｋ及び枠部開口１１ＷＫに対応した所定パターンを有す
るマスクを用いてそれぞれ露光し、さらに現像する。そ
の後、さらに加熱処理し硬化させて、製品部開口１１Ｓ
Ｋ及び枠部開口１１ＷＫを有するソルダーレジスト層１
１を形成する。

【００３８】この際、第２の絶縁層形成工程の場合と同
様に、従来は、加熱により、第１導体部と第１樹脂絶縁
層７との間や、第２導体部と第２樹脂絶縁層９との間
に、水分や薬液が溜まり、膨れが生じることがあった
（図８参照）。特に、第１導体部と第１樹脂絶縁層７と
の間には、水分や薬液が溜まり、膨れが生じやすかっ
た。しかし、本実施形態では、第１メッシュ導体部１７
Ｗ及び第２メッシュ導体部２１Ｗを形成しているので、
このような膨れを抑制することができる。

【００３９】その後、ソルダーレジスト層１１の製品部
開口１１ＳＫ及び枠部開口１１ＷＫから露出する導体層
上に、酸化防止等のために、Ｎｉ−Ａｕメッキ層を形成
する。これによって、接続パッド及び位置合わせマーク
３が形成される。以上のようにして、図２に示す配線基
板１が完成する。

【００４０】（変形形態１）次いで、上記実施形態の第
１の変形形態について、図６を参照しつつ説明する。図
６は、コア基板５と第１樹脂絶縁層７との層間に形成さ
れた第１メッシュ付き導体部１１７の一部分を示す説明
図である。この配線基板１０１は、位置合わせマーク３
の厚さ方向の投影領域１０１ＷＴ内に導体部が形成され
ていない点が、上記実施形態と異なる。その他の部分
は、上記実施形態と同様である。従って、上記実施形態
と異なる部分を中心に説明し、同様な部分の説明は、省
略または簡略化する。

【００４１】本変形形態の配線基板１０１は、上記実施
形態と同様に、コア基板５と、第１樹脂絶縁層７と、第
２樹脂絶縁層９と、ソルダーレジスト層１１とを備え
る。また、これらの層間や層内には、第１メッシュ付き
導体層１１７、第２メッシュ付き導体層、第３導体層２
５、第１ビア導体１９、第２ビア導体２３が形成されて
いる。また、枠部１０１Ｗには、位置合わせマーク３が
形成されている。

【００４２】本変形形態では、第１メッシュ付き導体層
１１７は、多数の孔１１７ＷＰが形成された第１メッシ
ュ導体部１１７Ｗを有するが、各位置合わせマーク３を
厚さ方向に投影した投影領域１０１ＷＴ及びその周囲に
おいては、図６に示すように、全く導体が形成されず
に、平面視略円状の大きな孔１１７ＷＫが形成されてい
る。また、第２メッシュ付き導体層（図示しない）につ
いても、多数の孔が形成された第２メッシュ導体部を有
するが、投影領域１０１ＷＴ及びその周囲においては、
第１メッシュ付き導体層１１７と同様に、全く導体が形
成されずに、平面視略円状の大きな孔が形成されてい
る。

【００４３】このような配線基板１０１は、位置合わせ
マーク３の投影領域１０１ＷＴ内に導体がなく、コア基
板５及び第１樹脂絶縁層７の表面がそれぞれ略平坦とな
っているので、これらの主面側にある位置合わせマーク
３の表面も、上記実施形態と同様に、その平坦性が高く
なっている。従って、配線基板１０１や製品の製造時
に、この位置合わせマーク３の位置を正確に計測するこ
とができる。また、上記実施形態と同様に、配線基板１
０１の製造時に枠部１０１Ｗに膨れが生じたり、枠部１
０１Ｗに誤ってメッキ片が析出することがないので、こ
の配線基板１０１も、製品の歩留まりや、配線基板１０
１及び製品の信頼性を向上させることができる。

【００４４】（変形形態２）次いで、上記実施形態の第
２の変形形態について、図７を参照しつつ説明する。図
７は、コア基板５と第１樹脂絶縁層７との層間に形成さ
れた第１メッシュ導体部２１７Ｗの一部分を示す説明図
である。この配線基板２０１は、枠部２０１Ｗに形成さ
れたメッシュ導体部が島状導体からなる点が、上記実施
形態と異なる。その他の部分は、上記実施形態と同様で
ある。従って、上記実施形態と異なる部分を中心に説明
し、同様な部分の説明は、省略または簡略化する。

【００４５】本変形形態の配線基板２０１は、上記実施
形態と同様に、コア基板５と、第１樹脂絶縁層７と、第
２樹脂絶縁層９と、ソルダーレジスト層１１とを備え
る。また、これらの層間や層内には、第１メッシュ付き
導体層２１７、第２メッシュ付き導体層、第３導体層２
５、第１ビア導体１９、第２ビア導体２３等が形成され
ている。また、枠部２０１Ｗには、位置合わせマーク３
が形成されている。

【００４６】本変形形態では、第１メッシュ付き導体層
２１７は、多数の島状導体２１７ＷＭが形成された第１
メッシュ導体部２１７Ｗを有する。そして、各位置合わ
せマーク３を厚さ方向に投影した投影領域２０１ＷＴ及
びその周囲には、図７に示すように、全く導体が形成さ
れていない。また、第２メッシュ付き導体層（図示しな
い）についても、同様に、多数の島状導体が形成された
第２メッシュ導体部を有し、投影領域２０１ＷＴ及びそ
の周囲には、全く導体が形成されていない。

【００４７】このような配線基板２０１も、投影領域２
０１ＷＴ内のコア基板５及び第１樹脂絶縁層７の表面
が、いずれも略平坦となっているので、これらの主面側
にある位置合わせマーク３の表面も、その平坦性が高く
なっている。従って、配線基板２０１や製品の製造時等
に、この位置合わせマーク３の位置を正確に計測するこ
とができる。また、上記実施形態と同様に、配線基板２
０１の製造時に枠部２０１Ｗに膨れが生じたり、枠部２
０１Ｗに誤ってメッキ片が析出することがないので、製
品の歩留まりや、配線基板２０１及び製品の信頼性を向
上させることができる。

【００４８】なお、本変形形態では、位置合わせマーク
３を厚さ方向に投影した投影領域２０１ＷＴには、導体
を形成していないが、ベタ状の導体層（大きな島状の導
体層）を形成しても良い。このようにしても、ベタ状の
導体層上は平坦性が高いので、その上方に形成する位置
合わせマーク３の表面も平坦性を高くすることができ
る。

【００４９】以上において、本発明を実施形態及び変形
形態１，２に即して説明したが、本発明は上記実施形態
及び変形形態１，２に限定されるものではなく、その要
旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることは
いうまでもない。例えば、上記実施形態及び変形形態
１，２の位置合わせマーク３は、枠部１Ｗ等の第２樹脂
絶縁層９上に第３ベタ導体部２５Ｗを形成し、その上
に、枠部開口１１Ｋを有するソルダーレジスト層１１を
形成し、さらに、この枠部開口１１Ｋ内に露出する第３
ベタ導体部２５Ｗ上にＮｉ−Ａｕメッキ層を形成するこ
とにより作られたものである。

【００５０】しかし、位置合わせマーク３は、このよう
な形態に限るものではなく、配線基板１等の主面１Ａか
ら露出するマークであれば良い。他の例としては、枠部
１Ｗ等の第２樹脂絶縁層９上に、ベタ状導体部の代わり
に、導体等からなる略円板状の位置合わせマークを形成
し、この位置合わせマークの全体または一部を、ソルダ
ーレジスト層１１の枠部開口１１Ｋ内に露出させるよう
にすることもできる。また、枠部１Ｗ等の第２樹脂絶縁
層９上に、導体等からなる略円板状の位置合わせマーク
を形成し、ソルダーレジスト層１１を枠部１Ｗ等には形
成しないようにすることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態に係る配線基板の平面図である。

【図２】実施形態に係る配線基板の部分拡大断面図であ
る。

【図３】実施形態に係る配線基板のうち、コア基板上に
形成された第１メッシュ付き導体層の一部を示す説明図
である。

【図４】実施形態に係る配線基板の製造方法を示す図で
あり、（ａ）は両面銅張コア基板にコア貫通孔を形成し
た様子を示す説明図であり、（ｂ）はコア基板上に第１
メッシュ付き導体層等を形成した様子を示す説明図であ
る。

【図５】実施形態に係る配線基板の製造方法を示す図で
あり、（ａ）は第１樹脂絶縁層及び第２メッシュ付き導
体層等を形成した状態を示す説明図であり、（ｂ）は第
２樹脂絶縁層及び第３導体層等を形成した状態を示す説
明図である。

【図６】変形形態１に係る配線基板のうち、コア基板上
に形成された第１メッシュ付き導体層の一部を示す説明
図である。

【図７】変形形態２に係る配線基板のうち、コア基板上
に形成された第１メッシュ付き導体層の一部を示す説明
図である。

【図８】従来技術に係る配線基板の部分拡大断面図であ
る。

【符号の説明】

１，１０１，２０１配線基板１Ｓ，１０１Ｓ，２０１Ｓ製品部１Ｗ，１０１Ｗ，２０１Ｗ枠部３位置合わせマーク５コア基板７第１樹脂絶縁層９第２樹脂絶縁層１１ソルダーレジスト層１７，１１７，２１７第１メッシュ付き導体
層１７Ｗ，１１７Ｗ，２１７Ｗ第１メッシュ導体部１７ＷＰ，１１７ＷＰ孔２１７ＷＭ島状導体２１第２メッシュ付き導体
層２１Ｗ第２メッシュ導体部２５第３導体層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E338 AA03 BB31 BB33 BB42 CC01 CD11 CD22 CD24 CD25 DD11 DD12 DD16 DD32 EE32 EE33 EE42 EE44 5E346 AA12 AA15 AA60 BB01 BB15 GG01 GG26 HH33

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】主面及び裏面を有し、少なくとも１以上の
製品となる部分を含む製品部とこの製品部の周囲を取り
囲む枠部とからなる配線基板であって、コア基板と、このコア基板の上記主面側に積層された少なくとも１以
上の樹脂絶縁層と、上記枠部に形成され、上記主面に露出する位置合わせマ
ークと、この位置合わせマークよりも上記コア基板側に位置し、
上記コア基板と上記樹脂絶縁層との層間及び上記樹脂絶
縁層の層間の少なくともいずれかに形成された導体層
と、を備え、上記導体層のうち少なくともいずれかは、
上記枠部に多数の島状導体からなるまたは多数の孔が形
成されてなるメッシュ導体部を含むメッシュ付き導体層
であり、上記メッシュ付き導体層は、いずれも上記位置合わせマ
ークを厚さ方向に投影した投影領域以外の位置に、上記
メッシュ導体部が形成されている配線基板。
【請求項２】請求項１に記載の配線基板であって、前記コア基板と樹脂絶縁層との層間に形成された導体層
は、前記メッシュ付き導体層である配線基板。
【請求項３】請求項２に記載の配線基板であって、前記コア基板と樹脂絶縁層との層間に形成された導体層
は、前記樹脂絶縁層の層間に形成された導体層よりも厚
い配線基板。