JP2007180212A - 配線基板の製造方法、配線基板の中間製品 - Google Patents
配線基板の製造方法、配線基板の中間製品 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】本発明の配線基板は、準備工程及び配線層形成工程とを経て製造される。準備工程では、製品となるべき部分27が複数配置された製品形成領域28と、製品形成領域28の周囲を取り囲む枠部29とからなる配線基板の中間製品11を準備する。中間製品11の枠部29は、第1縁部21と、製品形成領域28を挟んで第1縁部21の反対側に位置する第2縁部22とを有する。第1縁部21には第1メッシュ導体層81が形成され、第2縁部22には第1メッシュ導体層21よりも面積率が低い第2メッシュ導体層82が形成される。配線層形成工程では、中間製品11を電解めっき浴に浸漬してパターンめっきを行い、製品となるべき部分27に配線層62,72を形成する。
【選択図】図1
Description
21…第1縁部
22…第2縁部
23…縁部としての第3縁部
27…製品となるべき部分
28…製品形成領域
29…枠部
62,72…配線層
81…第1メッシュ導体層
82…第2メッシュ導体層
83…第3メッシュ導体層
91…第1帯状導体層
94…位置決め用孔
112…めっきレジスト
Claims (6)
- 製品となるべき部分が複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域の周囲を取り囲む枠部とからなり、前記枠部が、第1縁部と前記製品形成領域を挟んで前記第1縁部の反対側に位置する第2縁部とを有し、メッシュ状を呈しまたはめっきレジストを介してメッシュ状に露出する第1メッシュ導体層が前記第1縁部に形成され、メッシュ状を呈しまたは前記めっきレジストを介してメッシュ状に露出し、前記第1メッシュ導体層よりも面積率が低い第2メッシュ導体層が前記第2縁部に形成された配線基板の中間製品を準備する準備工程と、
前記中間製品を電解めっき浴に浸漬してパターンめっきを行うことにより、前記製品となるべき部分に配線層を形成する配線層形成工程と
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記準備工程では、前記枠部において前記第1縁部及び前記第2縁部以外の縁部に、メッシュ状を呈しまたは前記めっきレジストを介してメッシュ状に露出し、前記第1メッシュ導体層よりも面積率が低くて前記第2メッシュ導体層よりも面積率が高い第3メッシュ導体層が形成された配線基板の中間製品を準備することを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 前記第2メッシュ導体層の線幅は、前記第1メッシュ導体層の線幅よりも細くなるように設定されることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板の製造方法。
- 前記第1縁部において前記第1メッシュ導体層よりも外周側の位置には第1帯状導体層が形成され、その第1帯状導体層を貫通するように位置決め用孔が形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法。
- 前記配線層の最小幅は20μm以下であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法。
- 製品となるべき部分が複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域の周囲を取り囲む枠部とからなる配線基板の中間製品であって、前記枠部が、第1縁部と前記製品形成領域を挟んで前記第1縁部の反対側に位置する第2縁部とを有し、メッシュ状を呈しまたはめっきレジストを介してメッシュ状に露出する第1メッシュ導体層が前記第1縁部に形成され、メッシュ状を呈しまたは前記めっきレジストを介してメッシュ状に露出し、前記第1メッシュ導体層とは面積率の異なる第2メッシュ導体層が前記第2縁部に形成されていることを特徴とする配線基板の中間製品。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009290081A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の中間製品、多層配線基板の製造方法 |
JP2010093074A (ja) * | 2008-10-08 | 2010-04-22 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板シートおよびその製造方法 |
US7977580B2 (en) | 2008-05-28 | 2011-07-12 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Intermediate multilayer wiring board product, and method for manufacturing multilayer wiring board |
US8024857B2 (en) | 2008-11-07 | 2011-09-27 | Hynix Semiconductor Inc. | Substrate for semiconductor package having a reinforcing member that prevents distortions and method for fabricating the same |
JP2012019027A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の中間製品及び配線基板の製造方法 |
JP2012253294A (ja) * | 2011-06-07 | 2012-12-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂基板配列シート、樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法 |
JP2013118418A (ja) * | 2009-08-31 | 2013-06-13 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板のパネル |
TWI412302B (zh) * | 2008-05-28 | 2013-10-11 | Ngk Spark Plug Co | 中間多層配線板製品及製造多層配線板之方法 |
JP2022094222A (ja) * | 2020-12-14 | 2022-06-24 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シート |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5780795A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-20 | Fujitsu Ltd | Method of producing printed board |
JP2001267753A (ja) * | 2000-03-23 | 2001-09-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2003264368A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Sony Corp | 多層電気配線回路基板及びその製造方法 |
JP2004146757A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-05-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
-
2005
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5780795A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-20 | Fujitsu Ltd | Method of producing printed board |
JP2001267753A (ja) * | 2000-03-23 | 2001-09-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2003264368A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Sony Corp | 多層電気配線回路基板及びその製造方法 |
JP2004146757A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-05-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7977580B2 (en) | 2008-05-28 | 2011-07-12 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Intermediate multilayer wiring board product, and method for manufacturing multilayer wiring board |
TWI412302B (zh) * | 2008-05-28 | 2013-10-11 | Ngk Spark Plug Co | 中間多層配線板製品及製造多層配線板之方法 |
JP2009290081A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の中間製品、多層配線基板の製造方法 |
JP2010093074A (ja) * | 2008-10-08 | 2010-04-22 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板シートおよびその製造方法 |
US8024857B2 (en) | 2008-11-07 | 2011-09-27 | Hynix Semiconductor Inc. | Substrate for semiconductor package having a reinforcing member that prevents distortions and method for fabricating the same |
JP2013118418A (ja) * | 2009-08-31 | 2013-06-13 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板のパネル |
JP2012019027A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の中間製品及び配線基板の製造方法 |
JP2012253294A (ja) * | 2011-06-07 | 2012-12-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂基板配列シート、樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法 |
JP2022094222A (ja) * | 2020-12-14 | 2022-06-24 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シート |
JP7184865B2 (ja) | 2020-12-14 | 2022-12-06 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シート |
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