JP2008277732A - 印刷回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】スリム化したモジュールに適する印刷回路基板が製造できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板２００は回路パターン層２２と絶縁層２１とを交互に積層し、一部領域２３の所定厚み２４は絶縁層２１だけで積層した多層基板２０を形成する段階と、前記多層基板２０の前記一部領域２３の前記絶縁層２１を除去する段階とを含むことを特徴とする。さらに、前記一部領域２３の前記絶縁層２１を除去する段階が、機械的方法により行われてもよい。さらに、前記機械的方法が、ミーリングマシンにより行われてもよい。
【選択図】図２

Description

本発明は印刷回路基板の製造方法に関する。

電子機器がスリム（ｓｌｉｍ）化されることにつれ、印刷回路基板の厚みを薄くしようとする研究が進行中である。従来方式は印刷回路基板をスリム化するために層間素材の厚みを減少させる方向に開発されて来た。基板の層間素材の厚みを減少させることにより既存より弱くなった強度を補うために各層の強度向上の作業が必要となり、スリム化による電流のインピーダンス変化及び層間絶縁距離の確保などの問題点が生じた。

本発明は前述した従来の問題点を解決するために案出されたもので、本発明の目的は強度を確保しながらもスリム化された電子機器に適する印刷回路基板及びその製造方法を提供することである。

本発明の一実施形態によれば、回路パターン層と絶縁層を交互に積層し、一部領域の所定厚みは絶縁層だけで積層した多層基板を形成する段階と、前記多層基板の前記一部領域の前記絶縁層を除去する段階とを含む印刷回路基板の製造方法が提供される。

前記一部領域の前記絶縁層を除去する段階は機械的方法により果たすことができ、前記機械的方法はミーリングマシンにより行われることができる。

また、前記一部領域の絶縁層を除去する段階は機械的方法により前記所定厚みの一部厚みを除去する段階と、レーザーを用いて前記除去された所定厚みの以外の厚みを除去し回路パターン層が露出するようにする段階と、を含むことができる。この際、レーザーは二酸化炭素レーザーであることがよい。

本発明の他の実施形態によれば、絶縁層と回路パターン層とを含む第１多層基板と、前記第１多層基板の上面の一部領域のみに回路パターン層と絶縁層とが積層された第２多層基板と、を備える印刷回路基板が提供される。

本発明の実施例によれば、強度を維持しながらもスリム化電子機器に適する印刷回路基板を提供することができる。

以下、本発明による印刷回路基板及びその製造方法の実施例に対して添付図面を参照してより詳細に説明し、添付図面を参照して説明することにおいて、図面符号にかかわらず同一かつ対応する構成要素は同一の参照番号を付与し、これに対する重複される説明は略する。

図１は本発明の一実施例による印刷回路基板の製造フローチャートであり、図２は本発明の一実施例による印刷回路基板の製造工程の断面図である。図２を参照すると、多層基板２０、絶縁層２１、回路パターン層２２、一部領域２３、所定厚み２４、印刷回路基板２００が示されている。

図１のＳ１１段階は、回路パターン層と絶縁層とを交互に積層し、一部領域の所定厚みは絶縁層だけで積層した多層基板を形成する段階である。本段階は図２の（ａ）に対応する工程である。

絶縁層２１と回路パターン層２２とを交互に積層した結果、図２の（ａ）のような多層基板２０が形成される。このような積層工程は絶縁層２１の上に回路パターン層２２を交互に積層する方法で行うこともでき、絶縁層２１の上面に回路パターン層２２が予め形成された多数の基板を一括積層する方法で行うこともできる。絶縁層２１としてはプリプレグを始めとして多様な電気材料を使用することができ、回路パターン層２２は絶縁層２１上にアディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）方式により形成する方法や、銅箔積層板をサブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）方式で除去して形成する方法など多様な現存技術を用いて形成することができる。

一方、このような積層工程において、多層基板２０の一部領域２３は図２の（ａ）のように絶縁層２１だけで積層することがよい。このような一部領域２３は絶縁層２１だけで所定厚み２４分が積層されることができる。よって、このような一部領域２３の所定厚み２４には図２の（ａ）のように回路パターン層２２が形成されない。このような一部領域２３は追後工程で除去される部分であり、除去工程を容易にするために金属からなる回路パターン層２２を形成しない。

一方、本実施例の一部領域２３とは多層基板２０を上面から見る場合の一部の領域に該当する領域（図２の図面は断面図である）であって、この部分は追後工程で除去される部分であり、除去される分だけの一部領域２３の多層基板２０の厚みは薄くなる。すなわち、このような一部領域２３が、印刷回路基板２００が電子機器（図示せず）の内部に結合する場合、電子機器の全体厚みを左右する部品が位置する領域となる。この場合、部品が厚くても一部領域２３の所定厚み２４分だけは印刷回路基板２００の表面から突出しなくなる。

一方、本実施例における所定厚み２４とは、部品の厚みを考慮して除去する部分であり、印刷回路基板の設計の際に除去することを考慮して所定厚み２４は絶縁層２１だけで積層されている。

図１のＳ１２段階は多層基板の一部領域の絶縁層を除去する段階であって、図２の（ｂ）、（ｃ）はこれに対応する工程である。

図２の（ｂ）は機械的方法により所定厚み２４の一部厚み２４ａの絶縁層２１を除去する。所定厚み２４を全て除去しない理由は機械的方法、すなわち、ミーリングマシン（ｍｉｌｌｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅ）を用いて絶縁層２１を除去する場合、回路パターン層２２が露出するまでミーリングマシンで作業するには回路パターン層２２の厚み（約９〜１８μｍ）が非常に薄いため回路パターン層２２が損傷される恐れがあるからである。すなわち、回路パターン層２２を損傷しなく除去することはミーリングマシンの作業誤差を越える範囲である。

よって、機械的方法により回路パターン層２２が露出するまで所定厚み２４を全て除去することは好ましくない。しかし、より精密な装備を用いて回路パターン層２２を損傷しなく所定厚み２４に該当する全ての絶縁層２１を除去することができれば機械的方法だけで本工程を行うこともできる。本工程の終了後には、図２の（ｃ）のような多層基板２０が形成される。図２の（ｃ）では、一部厚み２４ａを除去した後の絶縁層２１の残りの部分であるその他の厚み２４ｂが残留していることが分かる。

図２の（ｂ）工程だけで十分な厚みの絶縁層２１が除去され、一部領域２３に位置する部品が回路パターン層２２と電気的に接続する必要がない場合には図２の（ｂ）工程だけを行ってもよい。しかし、一部領域２３の所定厚み２４に該当する絶縁層２１を全て除去し回路パターン層２２が露出することを所望する場合には図２の（ｃ）のような工程をさらに行うことがよい。

図２の（ｃ）の工程はレーザーを用いてその他の厚み２４ｂを除去する工程である。 所定厚み２４の一部厚み２４ａを機械的に除去し、その他の厚み２４ｂを除去する際には回路パターン層２２を損傷しないように精密なレーザーを用いる。このレーザとしては二酸化炭素レーザーを用いることがよい。結果的に図２の（ｄ）のような回路パターン層２２が露出された印刷回路基板２００が完成される。

以後、図２の（ｅ）のように部品を実装する段階をさらに行うことができる。一部領域２３に部品２５を実装する場合、部品の厚みにもかかわらず全体的なモジュールの厚みは、一部領域２３の所定厚み２４が除去されたのであまり大きく増加しない。図２の（ｅ）は部品２５の厚みが所定厚み２４より薄くて印刷回路基板２００の表面から露出しない状態を示す。

図３ａは本発明の他の実施例による印刷回路基板の斜視図であり、図３ｂは本発明の他の実施例による第１多層基板の斜視図である。図３ａ及び３ｂを参照すると、印刷回路基板３０、第１多層基板３０ａ、第２多層基板３０ｂ、絶縁層３１ａ、３１ｂ、回路パターン層３２ａ、３２ｂ、回路パターン３３ａ、３３ｂ、その他の領域３４、一部領域３５が示されている。

第１多層基板３０ａは絶縁層３１ａと回路パターン層３２ａとが交互に積層された構造である。第１多層基板３０ａは一括積層方式により形成してもよく、絶縁層３１ａと回路パターン層３２ａとを交互に積層する方式により形成してもよい。

第２多層基板３０ｂは第１多層基板３０ａの一部領域３５のみに積層される構造であり、絶縁層３１ｂと回路パターン層３２ｂとが交互に積層された構造である。第２多層基板３０ｂは第１多層基板３０ａの一部領域３５のみに積層されるので、その他の領域３４には第２多層基板３０ｂが存在しない。結果的に、第１多層基板３０ａのその他の領域３４に該当する部分の印刷回路基板３０の厚みは薄くなる。

このような第１多層基板３０ａのその他の領域３４には部品が実装されることができる。また、第１多層基板３０ａの回路パターン３３ａと部品とは電気的に接続することもできる。第１多層基板３０ａのその他の領域３４は部品が実装される位置を考慮して形成する。このように第１多層基板３０ａのその他の領域３４に部品（図示せず）が実装されると、部品の厚みが厚くても全体モジュールの厚みを減らすことができる。

上記実施形態において、多層基板２０の回路パターン層２２の回路パターンには、当該回路の線路よりも面積の広い接触部が設けられ、一部領域２３が除去されることにより、当該回路パターン層２２の接触部が露出してもよい。この場合に、一部領域２３は部品２５の厚みよりも深く除去されると共に、当該除去により露出した接触部に部品２５が電気的に接続されてもよい。

以上、本発明の好ましい実施例に対して説明したが、当該技術分野の通常の知識を有する者であれば本発明の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更することができることを理解できよう。

本発明の一実施例による印刷回路基板の製造フローチャートである。 本発明の一実施例による印刷回路基板の製造工程図である。 本発明の他の実施例による印刷回路基板の斜視図である。 本発明の他の実施例による第１多層基板の斜視図である。

符号の説明

２０ 多層基板
２１ 絶縁層
２２ 回路パターン層
２３ 一部領域
２４ 所定厚み
２００ 印刷回路基板

Claims (6)

1. 回路パターン層と絶縁層とを交互に積層し、一部領域の所定厚みは絶縁層だけで積層した多層基板を形成する段階と、
   前記多層基板の前記一部領域の前記絶縁層を除去する段階と、
   を含む印刷回路基板の製造方法。
2. 前記一部領域の前記絶縁層を除去する段階が、機械的方法により行われることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
3. 前記機械的方法が、ミーリングマシンにより行われる請求項２に記載の印刷回路基板の製造方法。
4. 前記一部領域の絶縁層を除去する段階が、
   機械的方法により前記所定厚みの一部の厚みを除去する段階と、
   レーザーで前記除去された所定厚みの以外の厚みを除去して回路パターン層が露出するようにする段階と、
   を含む請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
5. 前記レーザーが、二酸化炭素レーザーであることを特徴とする請求項４に記載の印刷回路基板の製造方法。
6. 絶縁層と回路パターン層とを含む第１多層基板と、
   前記第１多層基板の上面の一部領域のみに回路パターン層と絶縁層とが積層された第２多層基板と、
   を備える印刷回路基板。