JP2009264887A - 容量結合型電極 - Google Patents
容量結合型電極 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009264887A JP2009264887A JP2008113960A JP2008113960A JP2009264887A JP 2009264887 A JP2009264887 A JP 2009264887A JP 2008113960 A JP2008113960 A JP 2008113960A JP 2008113960 A JP2008113960 A JP 2008113960A JP 2009264887 A JP2009264887 A JP 2009264887A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- opening
- electrode
- capacitively coupled
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】容量結合型電極1は、1つの面10Uから面10Uの対向面10Bに向かって延伸し、1つの面10U以外の少なくとも1つの面に開口する少なくとも1つの孔10aが穿孔され、孔10aの内面ならびに開口面の少なくとも開口10bの周囲に比誘電率10未満の物質による絶縁層10c、10dが形成された金属製本体10と、開口10b上に配置される比誘電率が100以上の物質製の高誘電体11と、孔10aに挿入され、挿入端において高誘電体11と接触する少なくとも1本の電極ピン12と、を備える。
【選択図】図1
Description
[第1の実施形態]
図1は、本発明に係る容量結合型電極の第1の実施形態の上面図(a)、切断線X−X'に沿う立断面図(b)および底面図(c)であって、孔1aは、金属製本体10の1つの面である上面10Uから対向面である底面10Bに貫通する貫通孔である。
[第2の実施形態]
図2は、本発明に係る容量結合型電極の第2の実施形態の立断面図(d)および底面図(e)であって、高誘電体11は開口10bを覆うように底面10Bに帯状に形成される。
[第3の実施形態]
図3は、本発明に係る容量結合型電極の第3の実施形態の上面図であって、貫通孔である孔10aは、金属製本体10に千鳥配置に穿孔される。なお、図3は2列の場合を示しているが、3列以上としてもよい。
[第4の実施形態]
図4は、本発明に係る容量結合型電極の第4の実施形態の切断線W−W'または切断線V−V'に沿う立断面図(f)、立面図(g)、ならびに、切断線Y−Y'に沿う第1の側断面図(h)および第2の側断面図(i)であって、第1の側断面図(h)は孔10aが金属製本体10の前側面10Fだけに開口している場合を、第2の側断面図(i)は孔10aが金属製本体10の前側面10Fおよび後側面10Rの両方に開口している場合を示す。
[第5の実施形態]
以上の各実施形態において、孔10aの開口面に開口する空気吸引用連通孔を設け、検査対象である回路基板を吸引することにより、本発明に係る容量結合型電極1の高誘電体11と回路基板との間の空気層を確実に除去するようにしてもよい。
1.検査信号供給電極21を回路基板20の一方端(図5では左端)に、検査信号検出電極22の他方端(図5では右端)に押圧する。
2.リレイ241およびリレイ271を接続状態とし、検査信号を印加し、交流電流計26が指示する電流値I(1,1)を測定する。
3.リレイ241を接続状態としたまま、リレイ271を開放し、リレイ272を接続状態として、検査信号を印加し、交流電流計26が指示する電流値I(1,2)を測定する。
4.以下リレイ241を接続状態としたまま、リレイ273以下の接点を順次接続状態として、電流値I(1,3)、I(1,4)、I(1,5)およびI(1,6)を測定する。
5.次にリレイ241を開放し、リレイ242を接続状態とし、リレイ272以下の接点を順次接続状態として、電流値I(2,2)、I(2,3)、I(2,4)、I(2,5)およびI(2,6)を測定する。
6.以下同様に、電流値I(3,3)、I(3,4)、I(3,5)、I(3,6)、I(4,4)、I(4,5)、I(4,6)、I(5,5)、I(5,6)、およびI(6,6)を測定する。
7.検査信号発生器23の発生電圧Vを各電流値で除して、インピーダンスR(i,j)(1≦i≦6、i≦j)を算出する。
8.i=jの場合には、インピーダンスR(i,j)が、所定値よりも小さければ導電路は正常であると判定し、所定値よりも小さければ導電路は断線しているものと判定する。
9.i≠jの場合には、インピーダンスR(i,j)が、所定値よりも小さければ導電路間は短絡しているものと判定し、所定値よりも小さければ導電路間は絶縁されているものと判定する。
10...金属製本体
10a...孔
10b...開口
10c...孔内面絶縁層
10d...開口面絶縁層
10U...1つの面
10B...対向面
10F...前側面
10R...後側面
11...高誘電体
12...電極ピン
Claims (5)
- 1つの面から前記1つの面の対向面に向かって延伸し前記1つの面以外の少なくとも1つの面に開口する少なくとも1つの孔が穿孔され、前記孔の内面ならびに前記開口面の少なくとも開口の周囲に比誘電率が10未満の物質により絶縁層が形成された金属製本体と、
前記開口上に配置される比誘電率が100以上の物質製の高誘電体と、
前記孔に挿入され、挿入端において前記高誘電体と接触する少なくとも1本の電極ピンと、を備える容量結合型電極。 - 前記孔が前記1つの面に一列に複数個穿孔され前記1つの面の対向面に開口する貫通孔である請求項1に記載の容量結合型電極。
- 前記孔が前記1つの面に千鳥配列で複数個穿孔され前記1つの面の対向面に開口する千鳥配列の貫通孔である請求項1に記載の容量結合型電極。
- 前記孔が前記1つの面に一列に複数個穿孔され、前記1つの面に接する少なくとも1つの側面に開口する請求項1に記載の容量結合型電極。
- 前記金属製本体が、前記開口面に開口する空気吸引用連通孔を具備する請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の容量結合型電極。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008113960A JP2009264887A (ja) | 2008-04-24 | 2008-04-24 | 容量結合型電極 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008113960A JP2009264887A (ja) | 2008-04-24 | 2008-04-24 | 容量結合型電極 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009264887A true JP2009264887A (ja) | 2009-11-12 |
Family
ID=41390928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008113960A Pending JP2009264887A (ja) | 2008-04-24 | 2008-04-24 | 容量結合型電極 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009264887A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013145142A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Azusa Tech Co | 巻線検査装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06331710A (ja) * | 1993-05-19 | 1994-12-02 | Nec Corp | 実装ボード解析装置 |
JPH08162733A (ja) * | 1994-12-08 | 1996-06-21 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板及びその切断方法 |
JPH09274055A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Denso Corp | 半導体試験装置並びに半導体試験装置用プローブユニット及びその製造方法 |
JPH1172524A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Nec Corp | プリント基板検査装置およびその検査方法 |
JPH1183930A (ja) * | 1997-09-04 | 1999-03-26 | Nec Corp | プリント基板の検査方法 |
JP2003232834A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Yokowo Co Ltd | 高周波・高速用デバイスの検査方法および検査治具 |
JP2006310189A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toppan Printing Co Ltd | 絶縁処理を施した金属エッチング製品 |
WO2007029422A1 (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-15 | Nec Corporation | 半導体装置の検査装置及び電源供給ユニット |
JP2007278820A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | 電界プローブ及び電界測定システム |
-
2008
- 2008-04-24 JP JP2008113960A patent/JP2009264887A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06331710A (ja) * | 1993-05-19 | 1994-12-02 | Nec Corp | 実装ボード解析装置 |
JPH08162733A (ja) * | 1994-12-08 | 1996-06-21 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板及びその切断方法 |
JPH09274055A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Denso Corp | 半導体試験装置並びに半導体試験装置用プローブユニット及びその製造方法 |
JPH1172524A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Nec Corp | プリント基板検査装置およびその検査方法 |
JPH1183930A (ja) * | 1997-09-04 | 1999-03-26 | Nec Corp | プリント基板の検査方法 |
JP2003232834A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Yokowo Co Ltd | 高周波・高速用デバイスの検査方法および検査治具 |
JP2006310189A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toppan Printing Co Ltd | 絶縁処理を施した金属エッチング製品 |
WO2007029422A1 (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-15 | Nec Corporation | 半導体装置の検査装置及び電源供給ユニット |
JP2007278820A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | 電界プローブ及び電界測定システム |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013145142A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Azusa Tech Co | 巻線検査装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7345366B2 (en) | Apparatus and method for testing component built in circuit board | |
JP4901602B2 (ja) | プリント基板の製造方法及びプリント基板 | |
US20160054385A1 (en) | Capacitive opens testing of low profile components | |
US8576536B2 (en) | Device for protecting an electronic printed circuit board | |
JP2009129877A (ja) | 電子部品用ソケット | |
US6558168B2 (en) | Probe card | |
JP6520179B2 (ja) | 中継コネクタ、及び基板検査装置 | |
JP2010002302A (ja) | 検査用接触構造体 | |
KR101467383B1 (ko) | 커패시터가 구비된 반도체 검사 장치 | |
TWI383159B (zh) | 電性連接瑕疵偵測裝置 | |
JP2009264887A (ja) | 容量結合型電極 | |
KR101039049B1 (ko) | 비접촉 검사방식을 적용한 단선 및 단락 검출용 칩 스케일 패키지 기판 및 그 검사장치 | |
JP2008032533A (ja) | 高周波プローブカード | |
US20080252306A1 (en) | Displacement detection pattern for detecting displacement between wiring and via plug, displacement detection method, and semiconductor device | |
KR20120086942A (ko) | 연성인쇄회로기판 및 연성인쇄회로 기판의 불량 검출 방법 | |
TWM472195U (zh) | 半導體晶片的測試裝置 | |
JP2009103655A (ja) | 同軸スプリングコンタクトプローブ | |
KR101479929B1 (ko) | 고주파 성능이 향상된 반도체 테스트 장비용 니들블럭 | |
JP2006200973A (ja) | 回路基板検査方法およびその装置 | |
CN101109770A (zh) | 非接触型单面探针结构 | |
US7425837B2 (en) | Spatial transformer for RF and low current interconnect | |
KR102344636B1 (ko) | 정전용량형 누액 감지 장치 | |
JP6118710B2 (ja) | プローブカード | |
CN218041898U (zh) | 一种防静电印刷电路板及电池充电设备 | |
JP2006064637A (ja) | プリント基板の検査用治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20090807 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110323 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120719 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120724 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121113 |