JP2007278820A - 電界プローブ及び電界測定システム - Google Patents
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Abstract
【課題】回路基板近傍に生じる電磁界の電界成分を高感度で測定することができる電界プローブ及び電界測定システムを提供する。
【解決手段】電界プローブ1は本体部2とセンサ部3とを備える。本体部2は、同軸ケーブルであり、内導体線20と第1の誘電体21と外導体22とで成る。センサ部3は、導体部材30を第2の誘電体31で覆った構造になっている。導体部材30は、内導体線20を本体部2の先端から所定長さだけ露出させたものであり、その長さは、測定周波数における波長の10分の1以下の長さに設定されている。第2の誘電体31は、第1の誘電体21の比誘電率よりも高い比誘電率を有した誘電体であり、導体部材30全体を覆っている。この第2の誘電体31の比誘電率は、通常10以上に設定されるが、好ましくは、30以上に設定する。
【選択図】図1
【解決手段】電界プローブ1は本体部2とセンサ部3とを備える。本体部2は、同軸ケーブルであり、内導体線20と第1の誘電体21と外導体22とで成る。センサ部3は、導体部材30を第2の誘電体31で覆った構造になっている。導体部材30は、内導体線20を本体部2の先端から所定長さだけ露出させたものであり、その長さは、測定周波数における波長の10分の1以下の長さに設定されている。第2の誘電体31は、第1の誘電体21の比誘電率よりも高い比誘電率を有した誘電体であり、導体部材30全体を覆っている。この第2の誘電体31の比誘電率は、通常10以上に設定されるが、好ましくは、30以上に設定する。
【選択図】図1
Description
この発明は、回路基板の近傍電磁界を測定するための電界プローブ及び電界測定システムに関し、特に、電磁界の電界成分を測定可能な電界プローブ及び電界測定システムに関するものである。
回路基板の近傍電磁界を測定するプローブには、例えば、特許文献1に開示されているように、磁界成分測定専用の磁界プローブと、電界成分測定専用の電界プローブとがある。磁界プローブは、回路基板の線路上を流れる電流が起こす磁界を感知して、その電流値を測定する。これに対して、電界プローブは、線路近傍の電界を感知して、その電圧値を測定する。
回路基板近傍に生じる電磁界の磁界成分は大きいので、磁界プローブによって、この磁界成分を高感度で感知することができる。これに対して、電界成分は、回路基板外側の大気中に放射状に広がっているので、電界プローブ先端に到達する電界成分が少なく、これらの電界成分を電界プローブで高感度で感知することができなかった。放射ノイズ等を測定する際には、磁界成分だけでなく、電界成分も高感度で測定する必要があり、高感度の電界プローブの登場が期待されていた。
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、回路基板近傍に生じる電磁界の電界成分を高感度で測定することができる電界プローブ及び電界測定システムを提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、請求項1の発明は、内導体線,この内導体線を被覆した第1の誘電体及びこの第1の誘電体の外周面に設けられた外導体を有して成る本体部と、内導体線と電気的に連結した状態で本体部の先端から所定長さだけ露出した導体部材を有して成るセンサ部とを具備する電界プローブであって、センサ部は、所定長さの導体部材と、導体部材の少なくとも先端面を覆い且つ第1の誘電体の比誘電率よりも高い比誘電率を有した第2の誘電体とを具備する構成とした。
かかる構成により、センサ部の導体部材の先端を回路基板の測定箇所に近づけると、放射状に広がっている電界成分をこの導体部材の先端部で捉えることができる。このとき、導体部材の少なくとも先端面が、第1の誘電体の比誘電率よりも高い比誘電率を有した第2の誘電体で覆われているので、導体部材の先端面と測定箇所との間の容量結合が高くなり、導体部材先端近傍の電界成分が導体部材に強く引き寄せられる。このため、従来の電界プローブでは逃がしていた電界成分も第2の誘電体によって導体部材に引き寄せることができる。この結果、電界成分に対する十分な感度を得ることができる。
かかる構成により、センサ部の導体部材の先端を回路基板の測定箇所に近づけると、放射状に広がっている電界成分をこの導体部材の先端部で捉えることができる。このとき、導体部材の少なくとも先端面が、第1の誘電体の比誘電率よりも高い比誘電率を有した第2の誘電体で覆われているので、導体部材の先端面と測定箇所との間の容量結合が高くなり、導体部材先端近傍の電界成分が導体部材に強く引き寄せられる。このため、従来の電界プローブでは逃がしていた電界成分も第2の誘電体によって導体部材に引き寄せることができる。この結果、電界成分に対する十分な感度を得ることができる。
請求項2の発明は、請求項1に記載の電界プローブにおいて、センサ部の導体部材を、内導体線を本体部の先端から所定長さだけ露出させることで形成すると共に、露出した内導体線全体を、第2の誘電体で覆った構成とする。
かかる構成により、センサ部の導体部材の先端面だけでなく、導体部材全体を第2の誘電体で覆ったので、導体部材の側面においても、電界成分を引き寄せることができ、この結果、感度を高めることができる。
かかる構成により、センサ部の導体部材の先端面だけでなく、導体部材全体を第2の誘電体で覆ったので、導体部材の側面においても、電界成分を引き寄せることができ、この結果、感度を高めることができる。
請求項3の発明は、請求項1に記載の電界プローブにおいて、センサ部の導体部材を、本体部の先端から所定長さだけ露出させた内導体線と露出した内導体線の先端に設けられた幅広の導体板とで形成すると共に、導体板の先端面を第2の誘電体で覆った構成とする。
かかる構成により、導体部材の先端面と測定箇所との間の対向面積が大きくなってその間の容量が大きくなる。このため、内導体線の先端面よりも幅広の導体板の先端面が第2の誘電体を通じて広い範囲の電界成分を引き寄せる。この結果、電界プローブの感度をさらに高めることができる。
かかる構成により、導体部材の先端面と測定箇所との間の対向面積が大きくなってその間の容量が大きくなる。このため、内導体線の先端面よりも幅広の導体板の先端面が第2の誘電体を通じて広い範囲の電界成分を引き寄せる。この結果、電界プローブの感度をさらに高めることができる。
請求項4の発明は、請求項1に記載の電界プローブにおいて、導体部材を、所定長さの導体線とこの導体線の先端に設けられた幅広の導体板とで形成すると共に、導体部材全体を、導体線の後端を露出させた状態で、第2の誘電体で覆うことにより、センサ部全体を本体部とは別体のチップ状に形成し、導体線の露出した後端を本体部の内導体線に接続することにより、チップ状のセンサ部を本体部に取り付けた構成とする。
かかる構成により、予め作成されたチップ状のセンサ部を本体部に取り付けることで、電界プローブを製造することができる。したがって、パターン印刷工法やフォトリソグラフィ工法等で作成した高精度のチップ状のセンサ部を本体部に取り付けるだけで、高精度の電界プローブを容易に製造することができ、この結果、電界プローブの高精度化とコストダウンとを図ることができる。
かかる構成により、予め作成されたチップ状のセンサ部を本体部に取り付けることで、電界プローブを製造することができる。したがって、パターン印刷工法やフォトリソグラフィ工法等で作成した高精度のチップ状のセンサ部を本体部に取り付けるだけで、高精度の電界プローブを容易に製造することができ、この結果、電界プローブの高精度化とコストダウンとを図ることができる。
請求項5の発明は、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電界プローブにおいて、導体部材の長さを、測定周波数における波長の10分の1以下の長さに設定した構成とする。
かかる構成により、回路基板上の微小な領域の電界のみを検出することができ、分解能の高い電界測定が可能となる。
かかる構成により、回路基板上の微小な領域の電界のみを検出することができ、分解能の高い電界測定が可能となる。
また、請求項6の発明に係る電界測定システムは、請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の電界プローブと、この電界プローブを空間の3軸方向のうちの少なくとも2軸方向に移動可能なプローブ走査機構と、このプローブ走査機構を制御する制御器と、電界プローブを通じて所定位置の電界値を測定可能な計測器と、この計測器で測定した電界値を測定位置に対応させて出力する演算装置とを具備する構成とした。
かかる構成により、プローブ走査機構を制御器によって制御することで、電界プローブを2軸方向に移動させて、電界プローブを所定位置に静止させることができる。そして、計測器により、電界プローブを通じて当該所定位置の電界値を測定する。すると、演算装置によって、計測器で測定された電界値が測定位置に対応付けられて出力される。このとき、電界プローブが高感度で電界成分を感知するので、所定位置の電界値が計測器のノイズに埋もれることなく、明確に測定される。
かかる構成により、プローブ走査機構を制御器によって制御することで、電界プローブを2軸方向に移動させて、電界プローブを所定位置に静止させることができる。そして、計測器により、電界プローブを通じて当該所定位置の電界値を測定する。すると、演算装置によって、計測器で測定された電界値が測定位置に対応付けられて出力される。このとき、電界プローブが高感度で電界成分を感知するので、所定位置の電界値が計測器のノイズに埋もれることなく、明確に測定される。
以上詳しく説明したように、この発明の電界プローブによれば、測定箇所の電界成分を十分な感度で感知することができるという優れた効果がある。
特に、請求項2の発明によれば、導体部材の先端面だけでなく側面をも用いて、電界成分を引き寄せることができ、この結果、高感度の感知が可能となるという効果がある。
また、請求項3の発明によれば、広い範囲の電界成分を感知して、さらなる高感度化を図ることができるという効果がある。
また、請求項4の発明によれば、電界プローブの高精度化とコストダウンとを図ることができるという効果がある。
さらに、請求項5の発明によれば、分解能の高い電界測定が可能となるという効果がある。
特に、請求項2の発明によれば、導体部材の先端面だけでなく側面をも用いて、電界成分を引き寄せることができ、この結果、高感度の感知が可能となるという効果がある。
また、請求項3の発明によれば、広い範囲の電界成分を感知して、さらなる高感度化を図ることができるという効果がある。
また、請求項4の発明によれば、電界プローブの高精度化とコストダウンとを図ることができるという効果がある。
さらに、請求項5の発明によれば、分解能の高い電界測定が可能となるという効果がある。
また、この発明の電界測定システムによれば、高感度の電界プローブを用いて、所定位置の電界値を、計測器のノイズに埋もれさせることなく、明確に測定することができるという優れた効果がある。
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
図1は、この発明の第1実施例に係る電界プローブを示す斜視図であり、図2は、電界プローブの要部を示す断面図である。
図1に示すように、この実施例の電界プローブ1は、本体部2とセンサ部3とを備えている。
図1に示すように、この実施例の電界プローブ1は、本体部2とセンサ部3とを備えている。
本体部2は、例えば同軸構造のセミリジットケーブルであり、破線で示す内導体線20を比誘電率が3〜4程度の第1の誘電体21で覆い、この第1の誘電体21をグランドとなる外導体22で被覆した構造になっている。そして、この本体部2の後端側には、スペクトラムアナライザ等の計測器に接続するためのコネクタ23が設けられ、先端部側には、センサ部3が設けられている。
センサ部3は、導体部材30を第2の誘電体31で覆った構造になっている。
導体部材30は、本体部2の先端部の第1の誘電体21と外導体22とを取り除き、内導体線20を本体部2の先端から所定長さだけ露出させたものである。したがって、導体部材30は、内導体線20そのものであり、内導体線20と電気的に連結した状態になっている。また、この露出した内導体線20である導体部材30の長さは、測定周波数における波長の10分の1以下の長さに設定されている。
一方、第2の誘電体31は、第1の誘電体21の比誘電率よりも高い比誘電率を有した誘電体であり、導体部材30全体を覆っている。
具体的には、第2の誘電体31は、チタン酸バリウムと樹脂との複合材料であり、10以上の比誘電率を有する。
また、この実施例では、樹脂性材料の第2の誘電体31を導体部材30に円筒状に塗布して硬化させることで、センサ部3を形成する。勿論、導体部材30を円筒状の固形セラミックス内に嵌め込んで、センサ部3を形成することもできる。
図3は、第2の誘電体31の比誘電率と感度との関係を示す線図である。
発明者は、第2の誘電体31の比誘電率を1〜100迄変化させた場合に、電界プローブ1のよる感度がどのように変化するかをシミュレーションしたところ、図3の曲線Sで示すような結果を得た。ここで、縦軸は、第2の誘電体31を設けていない電界プローブの感度に対するこの実施例の電界プローブ1が示す感度の比率(dB)を示す。
この曲線Sから明らかなように、比誘電率が10以上ならば、第2の誘電体31で覆っていない従来の電界プローブに比べて約12dB以上も高くすることができる。この実施例では、少なくとも12dBの改善を得たいので、第2の誘電体31の比誘電率として、最低10を想定した。しかし、良好な電界感度を得るためには、第2の誘電体31の比誘電率を30以上に設定することが好ましい。
導体部材30は、本体部2の先端部の第1の誘電体21と外導体22とを取り除き、内導体線20を本体部2の先端から所定長さだけ露出させたものである。したがって、導体部材30は、内導体線20そのものであり、内導体線20と電気的に連結した状態になっている。また、この露出した内導体線20である導体部材30の長さは、測定周波数における波長の10分の1以下の長さに設定されている。
一方、第2の誘電体31は、第1の誘電体21の比誘電率よりも高い比誘電率を有した誘電体であり、導体部材30全体を覆っている。
具体的には、第2の誘電体31は、チタン酸バリウムと樹脂との複合材料であり、10以上の比誘電率を有する。
また、この実施例では、樹脂性材料の第2の誘電体31を導体部材30に円筒状に塗布して硬化させることで、センサ部3を形成する。勿論、導体部材30を円筒状の固形セラミックス内に嵌め込んで、センサ部3を形成することもできる。
図3は、第2の誘電体31の比誘電率と感度との関係を示す線図である。
発明者は、第2の誘電体31の比誘電率を1〜100迄変化させた場合に、電界プローブ1のよる感度がどのように変化するかをシミュレーションしたところ、図3の曲線Sで示すような結果を得た。ここで、縦軸は、第2の誘電体31を設けていない電界プローブの感度に対するこの実施例の電界プローブ1が示す感度の比率(dB)を示す。
この曲線Sから明らかなように、比誘電率が10以上ならば、第2の誘電体31で覆っていない従来の電界プローブに比べて約12dB以上も高くすることができる。この実施例では、少なくとも12dBの改善を得たいので、第2の誘電体31の比誘電率として、最低10を想定した。しかし、良好な電界感度を得るためには、第2の誘電体31の比誘電率を30以上に設定することが好ましい。
次に、この実施例の電界プローブが示す作用及び効果について説明する。
図4は、第2の誘電体31を有しない電界プローブ1′による電界感度を示す模式図であり、図5は、この実施例の電界プローブ1による電界感度を示す模式図である。
図4に示すように、線路101とグランド102とで誘電体103を挟んだ構成のマイクロストリップ回路基板100では、電界E1〜E3,E11〜E13が線路101上にも放射状に広がる。そして、これら放射状の電界E1〜E3,E11〜E13を感知することで、線路101近傍の電圧分布を測定することができる。
したがって、第2の誘電体31を有していない従来型の電界プローブ1′では、導体部材30の先端を線路101に近づけて、電界E1〜E3,E11〜E13の感知を試みても、導体部材30で感知することができるのは、電界E1,E2,E11,E12のみであり、感度が悪い。
図4は、第2の誘電体31を有しない電界プローブ1′による電界感度を示す模式図であり、図5は、この実施例の電界プローブ1による電界感度を示す模式図である。
図4に示すように、線路101とグランド102とで誘電体103を挟んだ構成のマイクロストリップ回路基板100では、電界E1〜E3,E11〜E13が線路101上にも放射状に広がる。そして、これら放射状の電界E1〜E3,E11〜E13を感知することで、線路101近傍の電圧分布を測定することができる。
したがって、第2の誘電体31を有していない従来型の電界プローブ1′では、導体部材30の先端を線路101に近づけて、電界E1〜E3,E11〜E13の感知を試みても、導体部材30で感知することができるのは、電界E1,E2,E11,E12のみであり、感度が悪い。
これに対して、図5に示すように、この実施例の電界プローブ1を用い、導体部材30の先端を線路101に近づけると、高比誘電率の第2の誘電体31が導体部材30の先端面30aと線路101との間に介在することとなる。これにより、導体部材30の先端面30aと線路101との間の容量結合が高くなり、線路101上の電界E1〜E3,E11〜E13の大部分が導体部材30に引き寄せられ、この結果、先端面30aと線路101との間の電界密度が、図4に示した電界プローブ1′の電界密度に比べて高くなり、電界成分に対する十分な感度を得ることができる。
次に、この発明の第2実施例について説明する。
図6は、この発明の第2実施例に係る電界プローブの要部を示す斜視図であり、図7は、図6の電界プローブの断面図である。
この実施例では、センサ部3の構造が上記第1実施例と異なる。
すなわち、センサ部3の導体部材30を、本体部2の先端から所定長さだけ露出させた内導体線20′と、この露出内導体線20′の先端に取り付けられた導体板32とで形成た。そして、第2の誘電体31を導体板32の先端面にだけ設けた。
具体的には、露出内導体線20′の先端面20a′の径よりも大きな径の円板状の導体板32を露出内導体線20′の先端面20a′に取り付けた。そして、導体板32の先端面全面を所定厚さの第2の誘電体31で覆った。
図6は、この発明の第2実施例に係る電界プローブの要部を示す斜視図であり、図7は、図6の電界プローブの断面図である。
この実施例では、センサ部3の構造が上記第1実施例と異なる。
すなわち、センサ部3の導体部材30を、本体部2の先端から所定長さだけ露出させた内導体線20′と、この露出内導体線20′の先端に取り付けられた導体板32とで形成た。そして、第2の誘電体31を導体板32の先端面にだけ設けた。
具体的には、露出内導体線20′の先端面20a′の径よりも大きな径の円板状の導体板32を露出内導体線20′の先端面20a′に取り付けた。そして、導体板32の先端面全面を所定厚さの第2の誘電体31で覆った。
図8は、この実施例の電界プローブ1による電界感度を示すための模式図である。
図8に示すように、この実施例の電界プローブ1を用い、露出内導体線20′の先端に取り付けられた導体板32を線路101に近づけると、第2の誘電体31が導体板32と線路101との間に介在することとなる。しかも、幅広の導体板32を線路101に近づけるため、導体板32と線路101との間の対向面積が広くなる。したがって、導体板32と線路101との間の結合容量が大きくなり、線路101上の電界E1〜E4,E11〜E14という広範囲の電界を取り込むことができる。この結果、広い範囲の電界成分を感知することができ、電界プローブの感度をさらに高めることができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第1実施例と同様であるので、その記載は省略する。
図8に示すように、この実施例の電界プローブ1を用い、露出内導体線20′の先端に取り付けられた導体板32を線路101に近づけると、第2の誘電体31が導体板32と線路101との間に介在することとなる。しかも、幅広の導体板32を線路101に近づけるため、導体板32と線路101との間の対向面積が広くなる。したがって、導体板32と線路101との間の結合容量が大きくなり、線路101上の電界E1〜E4,E11〜E14という広範囲の電界を取り込むことができる。この結果、広い範囲の電界成分を感知することができ、電界プローブの感度をさらに高めることができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第1実施例と同様であるので、その記載は省略する。
次に、この発明の第3実施例について説明する。
図9は、この発明の第3実施例に係る電界プローブの要部を示す斜視図であり、図10は、分離状態の本体部2とセンサ部3とを示す断面図である。
この実施例は、センサ部3が本体部2と別体のチップ状に形成されている点が、上記第1及び第2実施例と異なる。
図9は、この発明の第3実施例に係る電界プローブの要部を示す斜視図であり、図10は、分離状態の本体部2とセンサ部3とを示す断面図である。
この実施例は、センサ部3が本体部2と別体のチップ状に形成されている点が、上記第1及び第2実施例と異なる。
すなわち、図9に示すように、本体部2は、内導体線20の先端部が本体部2の先端から所定長さだけ露出した構造をなし、センサ部3は、この本体部2とは別体のチップ状を成す。
具体的には、図10に示すように、導体部材30を、所定長さの導体線33とこの導体線33の先端に取り付けられた円板状の導体板32とで形成した。そして、これら導体線33と導体板32とを第2の誘電体31で被覆することで、センサ部3を形成した。このとき、導体線33の後端面33aだけは、第2の誘電体31から露出させておく。そして、導体線33のこの後端面33aと内導体線20の先端面20aとを接合させることで、チップ状のセンサ部3を本体部2に接続した。
センサ部3は、誘電体シートに導体パターンを印刷するパターン印刷工法や誘電体層と導体パターン層とを露光、現像、焼成しながら積層するフォトリソグラフィ工法等を用いることで、高精度で作成することができる。
具体的には、図10に示すように、導体部材30を、所定長さの導体線33とこの導体線33の先端に取り付けられた円板状の導体板32とで形成した。そして、これら導体線33と導体板32とを第2の誘電体31で被覆することで、センサ部3を形成した。このとき、導体線33の後端面33aだけは、第2の誘電体31から露出させておく。そして、導体線33のこの後端面33aと内導体線20の先端面20aとを接合させることで、チップ状のセンサ部3を本体部2に接続した。
センサ部3は、誘電体シートに導体パターンを印刷するパターン印刷工法や誘電体層と導体パターン層とを露光、現像、焼成しながら積層するフォトリソグラフィ工法等を用いることで、高精度で作成することができる。
このように、この実施例によれば、センサ部3をパターン印刷工法やフォトリソグラフィ工法等によって予め高精度で作成しておくことができるので、このセンサ部3を本体部2に取り付けるだけで、高精度の電界プローブ1を容易に作成することができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第1及び第2実施例と同様であるので、その記載は省略する。
その他の構成、作用及び効果は、上記第1及び第2実施例と同様であるので、その記載は省略する。
次に、この発明の第4実施例について説明する。
図11は、この発明の第4実施例に係る電界測定システムを示す構成図である。
図11に示すように、この実施例の電界測定システムは、上記第1実施例の電界プローブ1と、走査機構としてのXYテーブル110と、制御器としてのXYコントローラ120と、計測器としてのスペクトラムアナライザ130と、プリアンプ131と、演算装置としてのコンピュータ140とを備えている。
図11は、この発明の第4実施例に係る電界測定システムを示す構成図である。
図11に示すように、この実施例の電界測定システムは、上記第1実施例の電界プローブ1と、走査機構としてのXYテーブル110と、制御器としてのXYコントローラ120と、計測器としてのスペクトラムアナライザ130と、プリアンプ131と、演算装置としてのコンピュータ140とを備えている。
XYテーブル110は、電界プローブ1をX軸及びY軸の2軸方向に移動可能な機構であり、電界プローブ1を保持したホルダ111と、このホルダ111をX軸方向(図面の左右方向)に移動させる可動シャフト112と、ホルダ111をY軸方向(図面の上下方向)に移動させる可動シャフト113とを有している。
XYコントローラ120は、XYテーブル110を制御するための機器であり、制御信号Cx,Cyを可動シャフト112,113に送ることで、電界プローブ1を測定位置に移動させる。
スペクトラムアナライザ130は、電界プローブ1で感知され、プリアンプ131で増幅された電界値を所望周波数範囲で電圧値として計測する機器である。
コンピュータ140は、スペクトラムアナライザ130から送られてきた電圧値VをXYコントローラ120から送られてきた測定位置(x,y)に対応させて出力する機能を有する装置である。
XYコントローラ120は、XYテーブル110を制御するための機器であり、制御信号Cx,Cyを可動シャフト112,113に送ることで、電界プローブ1を測定位置に移動させる。
スペクトラムアナライザ130は、電界プローブ1で感知され、プリアンプ131で増幅された電界値を所望周波数範囲で電圧値として計測する機器である。
コンピュータ140は、スペクトラムアナライザ130から送られてきた電圧値VをXYコントローラ120から送られてきた測定位置(x,y)に対応させて出力する機能を有する装置である。
次に、この実施例の電界測定システムが示す作用及び効果について説明する。
XYコントローラ120からXYテーブル110への制御信号Cx,Cyによって、電界プローブ1がマイクロストリップ回路基板100上の所望の測定位置に移動され、当該測定位置に位置決めされる。かかる状態で、電界プローブ1の近傍の電界値Eがセンサ部3によって感知され、プリアンプ131で増幅されて、スペクトラムアナライザ130に入力される。すると、スペクトラムアナライザ130において、入力した電界値Eに基づき、所望周波数範囲の電圧分布が計測される。
このとき、電界プローブ1が高感度で電界成分を感知するので、この電界値Eに対応した電圧分布がスペクトラムアナライザ130によって明確に計測される。
XYコントローラ120からXYテーブル110への制御信号Cx,Cyによって、電界プローブ1がマイクロストリップ回路基板100上の所望の測定位置に移動され、当該測定位置に位置決めされる。かかる状態で、電界プローブ1の近傍の電界値Eがセンサ部3によって感知され、プリアンプ131で増幅されて、スペクトラムアナライザ130に入力される。すると、スペクトラムアナライザ130において、入力した電界値Eに基づき、所望周波数範囲の電圧分布が計測される。
このとき、電界プローブ1が高感度で電界成分を感知するので、この電界値Eに対応した電圧分布がスペクトラムアナライザ130によって明確に計測される。
図12は、スペクトラムアナライザにおける計測状態を示す概略図である。
図12において、横軸が周波数であり、縦軸が電圧値である。また、電圧値Nは、スペクトラムアナライザ130固有のノイズであり、このスペクトラムアナライザ130では、この電圧値N以下の電圧を計測することができない。
すなわち、図4に示したような従来型の電界プローブ1′では、電界成分に対する感度が低いため、このような電界プローブ1′で感知しても、図12の周波数f1における電圧値v1のように、スペクトラムアナライザ130における計測電圧値が電圧値N下に埋もれてしまったり、周波数f2における電圧値v2のように、大部分が電圧値Nの下に埋もれ、計測電圧値の頭部分だけが電圧値Nより僅かに超えるという状態が生じてしまう。このため、スペクトラムアナライザ130による当該測定位置での明確な電圧測定が不可能であった。
これに対して、この実施例の電界プローブ1では、電界成分に対する感度が高いため、周波数f1における電圧値V1のように、スペクトラムアナライザ130における計測電圧値が電圧値Nを超え、又は周波数f2における電圧値V2のように、その計測電圧値が電圧値Nより遙かに高くなるという状態を得ることができる。このため、スペクトラムアナライザ130による当該測定位置での明確な電圧測定が可能となる。
図12において、横軸が周波数であり、縦軸が電圧値である。また、電圧値Nは、スペクトラムアナライザ130固有のノイズであり、このスペクトラムアナライザ130では、この電圧値N以下の電圧を計測することができない。
すなわち、図4に示したような従来型の電界プローブ1′では、電界成分に対する感度が低いため、このような電界プローブ1′で感知しても、図12の周波数f1における電圧値v1のように、スペクトラムアナライザ130における計測電圧値が電圧値N下に埋もれてしまったり、周波数f2における電圧値v2のように、大部分が電圧値Nの下に埋もれ、計測電圧値の頭部分だけが電圧値Nより僅かに超えるという状態が生じてしまう。このため、スペクトラムアナライザ130による当該測定位置での明確な電圧測定が不可能であった。
これに対して、この実施例の電界プローブ1では、電界成分に対する感度が高いため、周波数f1における電圧値V1のように、スペクトラムアナライザ130における計測電圧値が電圧値Nを超え、又は周波数f2における電圧値V2のように、その計測電圧値が電圧値Nより遙かに高くなるという状態を得ることができる。このため、スペクトラムアナライザ130による当該測定位置での明確な電圧測定が可能となる。
このように明確に測定された電圧値Vは、スペクトラムアナライザ130からコンピュータ140に送られ、これと同時に、当該電圧値Vの測定位置(x,y)がXYコントローラ120からコンピュータ140に送られる。すると、コンピュータ140において、測定位置(x,y)と電圧値Vとが関連づけられる。
以降、マイクロストリップ回路基板100のすべての位置において、上記と同様な測定を行うことで、マイクロストリップ回路基板100全面における測定位置(x,y)と電圧値Vとのデータが整理される。そして、図13の電圧分布図Mで示すように、各測定位置(x,y)での電圧値Vが色の濃淡で表示され、測定者は、マイクロストリップ回路基板100上の電圧分布を視覚的に確認することができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第1実施例と同様であるので、その記載は省略する。
以降、マイクロストリップ回路基板100のすべての位置において、上記と同様な測定を行うことで、マイクロストリップ回路基板100全面における測定位置(x,y)と電圧値Vとのデータが整理される。そして、図13の電圧分布図Mで示すように、各測定位置(x,y)での電圧値Vが色の濃淡で表示され、測定者は、マイクロストリップ回路基板100上の電圧分布を視覚的に確認することができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第1実施例と同様であるので、その記載は省略する。
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記第1実施例では、第2の誘電体31で導体部材30全体を覆ったが、導体部材30の少なくとも先端面を覆ってあれば良い。したがって、第1の誘電体21を本体部2から露出した内導体線20の先端面のみに設けた電界プローブも、この発明の範囲に含まれる。
また、上記実施例では、本体部2としてセミリジットケーブルを例示したが、セミリジットケーブル以外の同軸ケーブルやストリップラインを、本体部2として用いることができることは勿論である。
さらに、上記第4実施例では、第1実施例の電界プローブを適用した例を示したが、他の実施例の電界プローブを適用しても同様の作用効果を得ることができることは勿論である。
例えば、上記第1実施例では、第2の誘電体31で導体部材30全体を覆ったが、導体部材30の少なくとも先端面を覆ってあれば良い。したがって、第1の誘電体21を本体部2から露出した内導体線20の先端面のみに設けた電界プローブも、この発明の範囲に含まれる。
また、上記実施例では、本体部2としてセミリジットケーブルを例示したが、セミリジットケーブル以外の同軸ケーブルやストリップラインを、本体部2として用いることができることは勿論である。
さらに、上記第4実施例では、第1実施例の電界プローブを適用した例を示したが、他の実施例の電界プローブを適用しても同様の作用効果を得ることができることは勿論である。
1…電界プローブ、 2…本体部、 3…センサ部、 20…内導体線、 20′…露出内導体線、 20a′,30a…先端面、 21…第1の誘電体、 22…外導体、 23…コネクタ、 30…導体部材、 31…第2の誘電体、 32…導体板、 33…導体線、 33a…後端面、 100…マイクロストリップ回路基板、 101…線路、 102…グランド、 103…誘電体、 110…XYテーブル、 111…ホルダ、 112,113…可動シャフト、 120…XYコントローラ、 130…スペクトラムアナライザ、 131…プリアンプ、 140…コンピュータ。
Claims (6)
- 内導体線,この内導体線を被覆した第1の誘電体及びこの第1の誘電体の外周面に設けられた外導体を有して成る本体部と、上記内導体線と電気的に連結した状態で本体部の先端から所定長さだけ露出した導体部材を有して成るセンサ部とを具備する電界プローブであって、
上記センサ部は、所定長さの上記導体部材と、当該導体部材の少なくとも先端面を覆い且つ上記第1の誘電体の比誘電率よりも高い比誘電率を有した第2の誘電体とを具備する、
ことを特徴とする電界プローブ。 - 請求項1に記載の電界プローブにおいて、
上記センサ部の導体部材を、上記内導体線を上記本体部の先端から上記所定長さだけ露出させることで形成すると共に、当該露出した内導体線全体を、上記第2の誘電体で覆った、
ことを特徴とする電界プローブ。 - 請求項1に記載の電界プローブにおいて、
上記センサ部の導体部材を、上記本体部の先端から上記所定長さだけ露出させた上記内導体線と当該露出した内導体線の先端に設けられた幅広の導体板とで形成すると共に、当該導体板の先端面を上記第2の誘電体で覆った、
ことを特徴とする電界プローブ。 - 請求項1に記載の電界プローブにおいて、
上記導体部材を、所定長さの導体線とこの導体線の先端に設けられた幅広の導体板とで形成すると共に、当該導体部材全体を、上記導体線の後端を露出させた状態で、上記第2の誘電体で覆うことにより、センサ部全体を上記本体部とは別体のチップ状に形成し、上記導体の露出した後端を上記本体部の内導体線に接続することにより、当該チップ状のセンサ部を上記本体部に取り付けた、
ことを特徴とする電界プローブ。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電界プローブにおいて、
上記導体部材の長さを、測定周波数における波長の10分の1以下の長さに設定した、
ことを特徴とする電界プローブ。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の電界プローブと、
この電界プローブを空間の3軸方向のうちの少なくとも2軸方向に移動可能なプローブ走査機構と、
このプローブ走査機構を制御する制御器と、
上記電界プローブを通じて所定位置の電界値を測定可能な計測器と、
この計測器で測定した電界値を測定位置に対応させて出力する演算装置と
を具備することを特徴とする電界測定システム。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2006104930A JP2007278820A (ja) | 2006-04-06 | 2006-04-06 | 電界プローブ及び電界測定システム |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2012168079A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Fujitsu Ltd | 電界プローブ及び電界測定装置 |
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US9982363B2 (en) | 2011-05-27 | 2018-05-29 | Crystal Solar, Incorporated | Silicon wafers by epitaxial deposition |
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-
2006
- 2006-04-06 JP JP2006104930A patent/JP2007278820A/ja active Pending
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