JPH06331710A - 実装ボード解析装置 - Google Patents
実装ボード解析装置Info
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- JPH06331710A JPH06331710A JP5116746A JP11674693A JPH06331710A JP H06331710 A JPH06331710 A JP H06331710A JP 5116746 A JP5116746 A JP 5116746A JP 11674693 A JP11674693 A JP 11674693A JP H06331710 A JPH06331710 A JP H06331710A
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- Japan
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- voltage
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- voltage detection
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装ボードの回路テストおよび故障解析にお
いて、各々の位置の電位を光学的に検出することによ
り、動作状態で各部品または配線パターンの故障解析を
行い、故障箇所を特定する。 【構成】 実装ボード１９の全面もしくは一部上に配置
した電圧検出センサ１１に、走査型レーザ送受部１から
レーザ光を照射し、その反射光を偏光検出部２にて電圧
に変換する。偏光検出部２からのレーザ光照射位置情報
と電圧信号とから、信号処理部３にて、配線部およびス
ペースの論理を判定し、ＣＡＤ情報との比較を行う。
いて、各々の位置の電位を光学的に検出することによ
り、動作状態で各部品または配線パターンの故障解析を
行い、故障箇所を特定する。 【構成】 実装ボード１９の全面もしくは一部上に配置
した電圧検出センサ１１に、走査型レーザ送受部１から
レーザ光を照射し、その反射光を偏光検出部２にて電圧
に変換する。偏光検出部２からのレーザ光照射位置情報
と電圧信号とから、信号処理部３にて、配線部およびス
ペースの論理を判定し、ＣＡＤ情報との比較を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ボードテスト装置に関
し、特に実装ボードの作動状態で動作解析を行う実装ボ
ード解析装置に関する。
し、特に実装ボードの作動状態で動作解析を行う実装ボ
ード解析装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の実装ボードのテストは、図４に示
すように、それぞれの接触端子１７の出力を取り出せる
ように配線したプリント基板１６に接触端子を取り付け
たフィクスチャを用意し、そのフィクスチャを被測定実
装ボード１９に押しつけて、予め観測する配線部分１８
に接触端子１７を接触させておき、被測定実装ボード１
９に入力信号を加えて動作状態にし、フィクスチャの接
触端子１７を通して各部の動作を観測していた。
すように、それぞれの接触端子１７の出力を取り出せる
ように配線したプリント基板１６に接触端子を取り付け
たフィクスチャを用意し、そのフィクスチャを被測定実
装ボード１９に押しつけて、予め観測する配線部分１８
に接触端子１７を接触させておき、被測定実装ボード１
９に入力信号を加えて動作状態にし、フィクスチャの接
触端子１７を通して各部の動作を観測していた。
【０００３】従って観測する実装ボードごとに、接触端
子を設けたフィクスチャを用意し、フィクスチャごとに
各フィクスチャの出力ピンと観測する信号ピンとの対応
付けをし、信号観測をしていた。
子を設けたフィクスチャを用意し、フィクスチャごとに
各フィクスチャの出力ピンと観測する信号ピンとの対応
付けをし、信号観測をしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の実装ボード
テスト装置は、被測定ボードごとに、測定点に接触端子
を設けたフィクスチャを製作する必要があり、高密度実
装になればなるほど、接触端子数が増大し、フィクスチ
ャのコストが増大する。同時に、接触端子数が増大する
ことにより、基板に加わる力が大きくなり、その力によ
る基板の歪から、表面実装部品等の半田剥離の可能性が
増大するという問題点があった。
テスト装置は、被測定ボードごとに、測定点に接触端子
を設けたフィクスチャを製作する必要があり、高密度実
装になればなるほど、接触端子数が増大し、フィクスチ
ャのコストが増大する。同時に、接触端子数が増大する
ことにより、基板に加わる力が大きくなり、その力によ
る基板の歪から、表面実装部品等の半田剥離の可能性が
増大するという問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、このような問題点を解決
し、被測定実装ボード上の位置の電位を光学的に検出す
ることにより、動作状態で各部品または配線パターンの
故障解析を行い、故障箇所を特定できる実装ボード解析
装置を提供することにある。
し、被測定実装ボード上の位置の電位を光学的に検出す
ることにより、動作状態で各部品または配線パターンの
故障解析を行い、故障箇所を特定できる実装ボード解析
装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の実装ボード解析
装置は、電気光学効果物質の表面に透明電極を設け、裏
面に格子点状に突起状の導電性反射膜並びにこの導電性
反射膜に密着させて軟らかい導電物質もしくは誘電物質
を設けた構造を有し、被測定実装ボードの全面もしくは
一部に予め設置され、前記透明電極にはバイアス電圧が
印加される電圧検出センサと、前記電圧検出センサに上
方からレーザ光を走査し、その反射光を受ける走査型レ
ーザ送受部と、この走査型レーザ送受部から反射光を入
力し、電圧を検出する偏光検出部と、この偏光検出部か
らの位置信号と電圧信号をもとに配線部とスペース部を
判定し、さらに配線部の電圧から論理レベルを判定し、
ＣＡＤ情報との比較を行う信号処理部と、を備えること
を特徴とする。
装置は、電気光学効果物質の表面に透明電極を設け、裏
面に格子点状に突起状の導電性反射膜並びにこの導電性
反射膜に密着させて軟らかい導電物質もしくは誘電物質
を設けた構造を有し、被測定実装ボードの全面もしくは
一部に予め設置され、前記透明電極にはバイアス電圧が
印加される電圧検出センサと、前記電圧検出センサに上
方からレーザ光を走査し、その反射光を受ける走査型レ
ーザ送受部と、この走査型レーザ送受部から反射光を入
力し、電圧を検出する偏光検出部と、この偏光検出部か
らの位置信号と電圧信号をもとに配線部とスペース部を
判定し、さらに配線部の電圧から論理レベルを判定し、
ＣＡＤ情報との比較を行う信号処理部と、を備えること
を特徴とする。
【０００７】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【０００８】図１は、本発明の一実施例である実装ボー
ド解析装置を示す。この実装ボード解析装置は、電圧検
出センサ１１と、走査型レーザ送受部１と、偏光検出部
２と、信号処理部３とから構成されている。
ド解析装置を示す。この実装ボード解析装置は、電圧検
出センサ１１と、走査型レーザ送受部１と、偏光検出部
２と、信号処理部３とから構成されている。
【０００９】図２は、電圧検出センサ１１の構造を示す
断面図である。この電圧検出センサ１１は、板状の電気
光学効果材料６を備え、その表面に透明電極５、裏面に
格子点状に導電性反射膜７が設けられている。これら導
電性反射膜７には、軟らかい導電物質８が突起状に設け
られている。導電物質８間の基部は、非常に誘電率の小
さな物質９で埋め込まれ、導電物質８と導電性反射膜７
との密着が補強されている。基部の上部の導電物質８間
は空隙１０となっている。さらに、透明電極５が透明な
支持板４に密着され、機械的強度を補う構造となってい
る。このような構造の電圧検出センサ１１は、被測定ボ
ード１９上に密着して配置される。
断面図である。この電圧検出センサ１１は、板状の電気
光学効果材料６を備え、その表面に透明電極５、裏面に
格子点状に導電性反射膜７が設けられている。これら導
電性反射膜７には、軟らかい導電物質８が突起状に設け
られている。導電物質８間の基部は、非常に誘電率の小
さな物質９で埋め込まれ、導電物質８と導電性反射膜７
との密着が補強されている。基部の上部の導電物質８間
は空隙１０となっている。さらに、透明電極５が透明な
支持板４に密着され、機械的強度を補う構造となってい
る。このような構造の電圧検出センサ１１は、被測定ボ
ード１９上に密着して配置される。
【００１０】走査型レーザ送受部１は、被測定ボード１
９上に密着配置された電圧検出センサ１１上にレーザ光
を照射・走査し、反射膜７より反射してくるレーザ光を
受けて、偏光検出部２に送る。
９上に密着配置された電圧検出センサ１１上にレーザ光
を照射・走査し、反射膜７より反射してくるレーザ光を
受けて、偏光検出部２に送る。
【００１１】偏光検出部２は、反射レーザ光の偏光量を
検出し、かつ、レーザ光照射位置を検出する。
検出し、かつ、レーザ光照射位置を検出する。
【００１２】信号処理部３は、偏光検出部２からの位置
信号と偏光量から、配線部，スペース部の電圧を検出
し、さらにはＣＡＤデータと比較する。
信号と偏光量から、配線部，スペース部の電圧を検出
し、さらにはＣＡＤデータと比較する。
【００１３】図３（ａ）は、データ検出センサ１１を被
測定実装ボード１９に実装した断面図であり、図３
（ｂ）は電圧検出センサ１１を上から見た図であり、導
電性反射膜７および低誘電率の物質９が示されている。
測定実装ボード１９に実装した断面図であり、図３
（ｂ）は電圧検出センサ１１を上から見た図であり、導
電性反射膜７および低誘電率の物質９が示されている。
【００１４】電圧検出センサ１１の透明電極５には予め
バイアス電圧を加えておき、電圧検出センサの導電物質
８の部分を被測定実装ボード１９に密着させる。一方、
被測定実装ボード１９には入力信号を加えて動作状態に
する。これにより、基板１３上の配線部１２に加わって
いる電圧に応じた強さの電界が、透明電極５との間に印
加される。
バイアス電圧を加えておき、電圧検出センサの導電物質
８の部分を被測定実装ボード１９に密着させる。一方、
被測定実装ボード１９には入力信号を加えて動作状態に
する。これにより、基板１３上の配線部１２に加わって
いる電圧に応じた強さの電界が、透明電極５との間に印
加される。
【００１５】このとき、導電物質８および導電性反射膜
７のある部分と、非常に誘電率の小さな物質９および空
隙１０の部分とでは、配線部１２から透明電極５までの
間の誘電率が大きく異なるため、電気光学効果物質６に
加わる電界が大きく異なり、導電性反射膜７がある部分
の方が垂直方向の電界が大きくなる。
７のある部分と、非常に誘電率の小さな物質９および空
隙１０の部分とでは、配線部１２から透明電極５までの
間の誘電率が大きく異なるため、電気光学効果物質６に
加わる電界が大きく異なり、導電性反射膜７がある部分
の方が垂直方向の電界が大きくなる。
【００１６】電気光学効果物質６の電界検出軸を垂直方
向に合わせておけば、導電性反射膜７のところはレーザ
送受部１からの照射したレーザ光に対して電界の強さに
応じた偏光が表れ反射されるが、周りの非常に小さな誘
電率をもつ物質９のところは、反射膜がないためレーザ
光は透過し、偏光は反射膜７が設けられている部分のみ
検出される。
向に合わせておけば、導電性反射膜７のところはレーザ
送受部１からの照射したレーザ光に対して電界の強さに
応じた偏光が表れ反射されるが、周りの非常に小さな誘
電率をもつ物質９のところは、反射膜がないためレーザ
光は透過し、偏光は反射膜７が設けられている部分のみ
検出される。
【００１７】１つの導電性反射膜７から周りへの電界の
広がりが、隣りの導電性反射膜７の部分にも影響する
が、電気光学効果物質６の電界検出軸を垂直方向に合わ
せてあるため、横方向電界がほとんど問題にならない。
また、上面の透明電極５への電界についても、電気光学
効果物質６の厚さを薄くすることにより、周りへ広がる
電界の垂直方向成分は小さくなり、問題とならなくな
る。
広がりが、隣りの導電性反射膜７の部分にも影響する
が、電気光学効果物質６の電界検出軸を垂直方向に合わ
せてあるため、横方向電界がほとんど問題にならない。
また、上面の透明電極５への電界についても、電気光学
効果物質６の厚さを薄くすることにより、周りへ広がる
電界の垂直方向成分は小さくなり、問題とならなくな
る。
【００１８】図３（ｃ）は、レーザ光照射位置情報と偏
光量から、被測定実装ボードの基板１３上の配線部とス
ペース部の電圧を出力した信号処理出力である。信号処
理部３は、すべての反射点の電圧を偏光量から計算し、
その計算された電圧からしきい値処理を行い、配線部か
スペース部かを判定する。配線部は電圧が印加されてい
るが、スペース部は、導電性反射膜７の部分もフローテ
ィング状態となり、周りからの電界の影響のみ検出され
るため、配線部に比較し検出される電圧は小さい。従っ
て、しきい値を設けて配線部とスペース部の区別を行
い、さらに被測定実装ボードがディジタル基板の場合、
論理“１”と論理“０”を判定するためのしきい値を設
け判定する。図３（ｃ）は格子点状に前記判定結果が検
出されていることを示し、１は論理“１”の配線部、０
は論理“０”の配線部、×はスペース部、△は配線部か
スペースか不定であることを表している。さらに、これ
ら格子点状の判定結果を用い、隣り合う反射膜の信号の
連続性並びにスペース部の区切りから配線ブロックの位
置情報並びにその電圧を出力し、ＣＡＤデータと比較す
る。
光量から、被測定実装ボードの基板１３上の配線部とス
ペース部の電圧を出力した信号処理出力である。信号処
理部３は、すべての反射点の電圧を偏光量から計算し、
その計算された電圧からしきい値処理を行い、配線部か
スペース部かを判定する。配線部は電圧が印加されてい
るが、スペース部は、導電性反射膜７の部分もフローテ
ィング状態となり、周りからの電界の影響のみ検出され
るため、配線部に比較し検出される電圧は小さい。従っ
て、しきい値を設けて配線部とスペース部の区別を行
い、さらに被測定実装ボードがディジタル基板の場合、
論理“１”と論理“０”を判定するためのしきい値を設
け判定する。図３（ｃ）は格子点状に前記判定結果が検
出されていることを示し、１は論理“１”の配線部、０
は論理“０”の配線部、×はスペース部、△は配線部か
スペースか不定であることを表している。さらに、これ
ら格子点状の判定結果を用い、隣り合う反射膜の信号の
連続性並びにスペース部の区切りから配線ブロックの位
置情報並びにその電圧を出力し、ＣＡＤデータと比較す
る。
【００１９】以上本発明の一実施例を説明したが、本発
明はこの実施例に限定されるものではなく、本発明の範
囲内で種々の変形，変更が可能である。例えば、導電物
質８は電界ガイドであるため、誘電率の大きな誘電体で
もよい。
明はこの実施例に限定されるものではなく、本発明の範
囲内で種々の変形，変更が可能である。例えば、導電物
質８は電界ガイドであるため、誘電率の大きな誘電体で
もよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、表面に透
明電極を、裏面に格子点状に導電性反射膜と導電性物質
を設けた電気光学効果物質を電圧検出センサとして用
い、電圧検出センサを実装ボードの全部もしくは一部上
に予め設置し、レーザ光を走査するだけで各部の電圧が
計測できるため、従来のように各被測定実装ボードごと
の特殊なフィクスチャを製作する必要がない。また、電
圧検出センサ下面に軟らかい導電性物質を用いるため、
基板の凹凸も吸収して基板との密着性もよいという効果
を有する。
明電極を、裏面に格子点状に導電性反射膜と導電性物質
を設けた電気光学効果物質を電圧検出センサとして用
い、電圧検出センサを実装ボードの全部もしくは一部上
に予め設置し、レーザ光を走査するだけで各部の電圧が
計測できるため、従来のように各被測定実装ボードごと
の特殊なフィクスチャを製作する必要がない。また、電
圧検出センサ下面に軟らかい導電性物質を用いるため、
基板の凹凸も吸収して基板との密着性もよいという効果
を有する。
【００２１】また、従来の装置では、接触端子のみしか
測定できなかったが、本発明では配線部を像としてとら
えることができるため、配線切れ、半田剥離等の故障
も、位置の特定が可能となる。さらに、観測点が増加し
ても、基板全面に対して力が加わるため、従来のような
接触端子による基板の歪が生じにくく、半田剥離という
点でも有利となる。
測定できなかったが、本発明では配線部を像としてとら
えることができるため、配線切れ、半田剥離等の故障
も、位置の特定が可能となる。さらに、観測点が増加し
ても、基板全面に対して力が加わるため、従来のような
接触端子による基板の歪が生じにくく、半田剥離という
点でも有利となる。
【図１】本発明の一実施例の全体構成図である。
【図２】電圧検出センサの断面図である。
【図３】（ａ）は電圧検出センサ実装状態を示す断面
図、（ｂ）は電圧検出センサ実装状態の平面図、（ｃ）
は信号処理部の判定出力図である。
図、（ｂ）は電圧検出センサ実装状態の平面図、（ｃ）
は信号処理部の判定出力図である。
【図４】従来のフィクスチャを被測定実装ボードに実装
した状態を示す図である。
した状態を示す図である。
１ 走査型レーザ送受部 ２ 偏光検出部 ３ 信号処理部 ４ 透明支持板 ５ 透明電極 ６ 電気光学効果物質 ７ 導電性反射膜 ８ 軟らかい導電物質 ９ 誘電率の非常に小さな物質 １０ 空隙 １１ 電圧検出センサ １２ 配線部 １３ 基板
Claims (3)
- 【請求項１】電気光学効果物質の表面に透明電極を設
け、裏面に格子点状に突起状の導電性反射膜並びにこの
導電性反射膜に密着させて軟らかい導電物質もしくは誘
電物質を設けた構造を有し、被測定実装ボードの全面も
しくは一部に予め設置され、前記透明電極にはバイアス
電圧が印加される電圧検出センサと、 前記電圧検出センサに上方からレーザ光を走査し、その
反射光を受ける走査型レーザ送受部と、 この走査型レーザ送受部から反射光を入力し、電圧を検
出する偏光検出部と、 この偏光検出部からの位置信号と電圧信号をもとに配線
部とスペース部を判定し、さらに配線部の電圧から論理
レベルを判定し、ＣＡＤ情報との比較を行う信号処理部
と、を備えることを特徴とする実装ボード解析装置。 - 【請求項２】前記突起状の前記軟らかい導電性物質もし
くは誘電物質の間の基部は、前記軟らかい導電性物質も
しくは誘電物質と前記導電性反射膜との密着の機械的強
度を補強する非常に誘電率の小さな物質で埋め込まれて
いることを特徴とする請求項１記載の実装ボード解析装
置。 - 【請求項３】前記電圧検出センサ全体の機械的強度を補
強するために、前記電圧センサ全体を透明支持板に密着
させたことを特徴とする請求項２記載の実装ボード解析
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5116746A JP2908177B2 (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 実装ボード解析装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5116746A JP2908177B2 (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 実装ボード解析装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06331710A true JPH06331710A (ja) | 1994-12-02 |
| JP2908177B2 JP2908177B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=14694748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5116746A Expired - Lifetime JP2908177B2 (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 実装ボード解析装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2908177B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6757638B2 (en) | 2002-01-28 | 2004-06-29 | Xerox Corporation | Component fault detection |
| JP2009264887A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Azusa Tech Co | 容量結合型電極 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0262979A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-02 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 集積回路試験装置 |
| JPH03180778A (ja) * | 1989-12-11 | 1991-08-06 | Fujitsu Ltd | 信号波形検出装置の結晶保持構造 |
-
1993
- 1993-05-19 JP JP5116746A patent/JP2908177B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0262979A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-02 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 集積回路試験装置 |
| JPH03180778A (ja) * | 1989-12-11 | 1991-08-06 | Fujitsu Ltd | 信号波形検出装置の結晶保持構造 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6757638B2 (en) | 2002-01-28 | 2004-06-29 | Xerox Corporation | Component fault detection |
| JP2009264887A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Azusa Tech Co | 容量結合型電極 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2908177B2 (ja) | 1999-06-21 |
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