JPH0732954U - 光素子用プローブ及びこれを用いた光素子用プローブカード - Google Patents
光素子用プローブ及びこれを用いた光素子用プローブカードInfo
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- JPH0732954U JPH0732954U JP6892593U JP6892593U JPH0732954U JP H0732954 U JPH0732954 U JP H0732954U JP 6892593 U JP6892593 U JP 6892593U JP 6892593 U JP6892593 U JP 6892593U JP H0732954 U JPH0732954 U JP H0732954U
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- light
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- element probe
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 発光素子の発光量の検出において、正確な発
光量が検出できるようにする。 【構成】 プローブカードに取り付けた場合、リングか
らプリント基板の開口側に延びている部分を光が反射し
ないように黒色にした。
光量が検出できるようにする。 【構成】 プローブカードに取り付けた場合、リングか
らプリント基板の開口側に延びている部分を光が反射し
ないように黒色にした。
Description
【0001】
本考案は、LEDやCCD等の光素子の検査に用いられる光素子用プローブと 、これを用いた光素子用プローブカードとに関する。
【0002】
以下、光素子の例として、LED等の受光素子を挙げる。 LED等の発光素子の検査に用いられる光素子用プローブカードは、プリント 基板と、このプリント基板にリングを介して取り付けられた複数本のプローブと を有している。そして、プローブを光素子の電極に接触させて導通させ、リング 及びプリント基板の開口の上部にある発光量検出機器で発光素子の発光量を検出 するようにしている。
【0003】
しかしながら、上述した従来の発光素子の検査に用いられるプローブカードは 以下のような問題点がある。 図3に示すように、プローブ700に通常の半導体集積回路の検査に用いるも のを使用するので、発光素子610からの光が発光素子610の電極620に接 触しているプローブ700に到達し、プローブ700において乱反射させられた 結果、発光量検出機器500で正確な発光量が検出できないのである。このため 、発光素子610の発光試験において、良品・不良品の判別に問題が生じていた 。
【0004】 本考案は上記事情に鑑みて創案されたもので、発光量検出機器において正確な 発光量が検出できる光素子用プローブ及びこれを用いた光素子用プローブカード を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】 本考案に係る光素子用プローブは、少なくとも検査対象である光素子からの光 又は光素子への光が到達する部分を光が反射しないように構成している。
【0006】 また、本考案に係る光素子用プローブを用いた光素子用プローブカードは、略 中央部に開口が開設されたプリント基板と、このプリント基板の開口に対応させ て取り付けられたリングと、このリングに取り付けられた光素子用プローブと具 備しており、前記光素子用プローブは少なくとも検査対象である光素子からの光 又は光素子への光が到達する部分を光が反射しないように構成している。
【0007】
図1は本考案に係る光素子用プローブを用いた光素子用プローブカードの概略 的断面図、図2は本発明に係る光素子用プローブの側面図である。なお、従来の ものと略同一の部品等には同一の符号を付して説明を行う。
【0008】 なお、以下の説明では光素子の例としてLED等の発光素子を挙げて説明する 。本実施例に係る光素子用プローブ100は、タングステン等から形成されてお り、その先端である接触部110は折曲形成されている。この接触部110から 中腹部にかけては、光を反射しないように黒色系無光沢の金属メッキが施されて いる。
【0009】 この接触部110から中腹部にかけて黒色系無光沢の金属メッキを施す方法と しては、黒色系無光沢の金属メッキを施すべき部分の表面をホーニイグ等によ って十分に荒らす、黒色ニッケル、黒色クロム等の黒色系メッキ液を使用して 、ホーニングされた部分をメッキする、との2つの工程を経るものがある。
【0010】 また、ホーニングの後にリン酸系等の酸性液によって酸化被膜を形成して黒色 化することも可能である。
【0011】 ここで、光素子用プローブ100の先端である接触部110は、必ず導電性を 確保していなければならない。このため、黒色系無光沢の金属メッキ等を施した 後に接触部110の先端、すなわち発光素子610の電極部620に接触する部 分を研磨する必要がある。
【0012】 黒色系無光沢の金属メッキを施す部分は、発光素子610からの光が到達する 場所であるが、具体的には光素子用プローブ100を光素子用プローブカードに 取り付けた場合、リング300からプリント基板200の開口210側に延びて いる部分である(図1参照)。
【0013】 上述したような光素子用プローブ100を用いた光素子用プローブカードにつ いて説明する。 この光素子用プローブカードは、略中央部に開口210が開設されたプリント 基板200と、このプリント基板200の裏面側に開口210に対応させて取り 付けられたリング300と、このリング300にエポキシ系樹脂400等で取り 付けられた複数本の光素子用プローブ100とを有している。
【0014】 一方、検査対象であるLED等の発光素子610は、基板600に実装され、 発光素子610の電極620は発光素子610の近傍に形成されているものとす る。
【0015】 前記光素子用プローブ100は、その先端の接触部110が発光素子610の 電極620に接触するような位置にセットされている。
【0016】 接触部110を電極620に接触させて、発光素子610を導通させて発光素 子610を発光させる。光素子用プローブ100の先端から中腹部にかけては黒 色系無光沢の金属メッキが施されているので、発光素子610からの光は反射さ れない。従って、この部分に照射された光が発光量検出機器500に到達するこ とはなく、発光量の正確な検査を行うことが可能となる。
【0017】 また、リング300の内面や開口210の内面をも光が反射しないように構成 しておけば、より高い精度で発光量の検査を行うことができる。
【0018】 なお、上述した実施例では、光素子としてLED等の発光素子を挙げたが、C CD等の受光素子にも応用することができる。この場合には、発光量検出機器5 00の代わりに発光装置を用い、CCD等の受光素子からの信号を電極を介して 光素子用プローブ100が受けることになる。
【0019】
本考案に係る発光素子用プローブは、少なくとも検査対象である光素子からの 光又は光素子への光が到達する部分を光が反射しないように、すなわち光が到達 する部分を黒色系無光沢に構成してあるので、光素子からの光の反射又は冷えた 素子への光の反射に起因する良品・不良品の判別の問題は生じない。
【0020】 また、光素子の電極に接触する部分は導電性を確保しているので、光素子の検 査には支障がない。
【0021】 さらに、光が到達する部分を、この光素子用プローブをプローブカードに取り 付けた場合、リングからプリント基板の開口側に延びている部分とし、この部分 を光が反射しないように構成しておくと、光素子からの光又は光素子への光の反 射に起因する良品・不良品の判別の問題は生じない。
【0022】 このような光素子用プローブを用いた光素子用プローブカードは、光素子の検 査を正確に行うことができる。
【図1】本考案に係る光素子用プローブを用いた光素子
用プローブカードの概略的断面図である。
用プローブカードの概略的断面図である。
【図2】本発明に係る光素子用プローブの側面図であ
る。
る。
【図3】従来のプローブの問題点を示す概略的側面図で
ある。
ある。
100 光素子用プローブ 200 プリント基板 210 開口 300 リング 610 発光素子
フロントページの続き (72)考案者 坂田 輝久 兵庫県尼崎市西長洲町2丁目5番13号 日 本電子材料株式会社内
Claims (5)
- 【請求項1】 少なくとも検査対象である光素子からの
光又は光素子への光が到達する部分を光が反射しないよ
うに構成したことを特徴とする光素子用プローブ。 - 【請求項2】 前記光が到達する部分を光が反射しない
ように黒色系無光沢にしたことを特徴とする請求項1記
載の光素子用プローブ。 - 【請求項3】 光素子の電極に接触する部分は導電性を
確保していることを特徴とする請求項1又は2記載の光
素子用プローブ。 - 【請求項4】 前記光が到達する部分とは、この光素子
用プローブをプローブカードに取り付けた場合、リング
からプリント基板の開口側に延びている部分であること
を特徴とする請求項1又は2記載の光素子用プローブ。 - 【請求項5】 略中央部に開口が開設されたプリント基
板と、このプリント基板の開口に対応させて取り付けら
れたリングと、このリングに取り付けられた光素子用プ
ローブと具備しており、前記光素子用プローブは少なく
とも検査対象である光素子からの光又は光素子への光が
到達する部分を光が反射しないように構成したことを特
徴とする光素子用プローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6892593U JPH0732954U (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 光素子用プローブ及びこれを用いた光素子用プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6892593U JPH0732954U (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 光素子用プローブ及びこれを用いた光素子用プローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0732954U true JPH0732954U (ja) | 1995-06-16 |
Family
ID=13387726
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6892593U Pending JPH0732954U (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 光素子用プローブ及びこれを用いた光素子用プローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0732954U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002009117A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカード |
JP2018077163A (ja) * | 2016-11-10 | 2018-05-17 | 豊田合成株式会社 | 光学特性測定装置 |
KR20220016789A (ko) * | 2020-08-03 | 2022-02-10 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 검사용 접속 장치 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6211393A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-20 | Toshiba Corp | 固体撮像装置の試験用プロ−ブ基板 |
-
1993
- 1993-11-29 JP JP6892593U patent/JPH0732954U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6211393A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-20 | Toshiba Corp | 固体撮像装置の試験用プロ−ブ基板 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002009117A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカード |
JP2018077163A (ja) * | 2016-11-10 | 2018-05-17 | 豊田合成株式会社 | 光学特性測定装置 |
KR20220016789A (ko) * | 2020-08-03 | 2022-02-10 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 검사용 접속 장치 |
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