JP3301647B2 - 塗布検査装置 - Google Patents
塗布検査装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は塗布検査、詳しくは、被
検査物の表面に形成された凸状部への塗布材の被着状態
の良否を判別する塗布検査装置に関する。
検査物の表面に形成された凸状部への塗布材の被着状態
の良否を判別する塗布検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、液晶ディプレイパネル等にドラ
イバＩＣとして使用される半導体は、リードフレームを
使用することなく、高密度実装化を実現するため、図４
に示すように表面にメッキ処理により多数の凸状部
（1）〔以下、バンプ電極と称す〕を盛り上がり形成し
た半導体ペレット（2）〔以下、フリップチップと称
す〕のみで構成される。この種の半導体では、そのフリ
ップチップ（2）をガラス基板等のプリント配線基板に
バンプ電極（1）に介して直接的に実装することによっ
て組み込まれる。
イバＩＣとして使用される半導体は、リードフレームを
使用することなく、高密度実装化を実現するため、図４
に示すように表面にメッキ処理により多数の凸状部
（1）〔以下、バンプ電極と称す〕を盛り上がり形成し
た半導体ペレット（2）〔以下、フリップチップと称
す〕のみで構成される。この種の半導体では、そのフリ
ップチップ（2）をガラス基板等のプリント配線基板に
バンプ電極（1）に介して直接的に実装することによっ
て組み込まれる。
【０００３】このフリップチップ（2）の実装に際して
は、フリップチップ（2）をプリント配線基板に銀ペー
ストと称される導電性接着剤でもって電気的且つ機械的
に接続するようにしている。この銀ペースト（3）は、
図５に示すようにフリップチップ（2）のバンプ電極
（1）の表面に塗布され、その上で、フリップチップ
（2）を上下逆にした状態でプリント配線基板上に実装
するようにしている。
は、フリップチップ（2）をプリント配線基板に銀ペー
ストと称される導電性接着剤でもって電気的且つ機械的
に接続するようにしている。この銀ペースト（3）は、
図５に示すようにフリップチップ（2）のバンプ電極
（1）の表面に塗布され、その上で、フリップチップ
（2）を上下逆にした状態でプリント配線基板上に実装
するようにしている。
【０００４】ここで、銀ペースト（3）の塗布は以下の
ようにして行なわれる。即ち、図６に示すように銀ペー
スト（3）を回転自在な容器（4）に収容し、銀ペースト
（3）の表面に接するように規制部材（5）を固定配置す
る。そして、容器（4）を回転させることにより、規制
部材（5）で容器（4）内の銀ペースト（3）の厚みを一
定に保持し、容器（4）が回転する状態で規制部材（5）
の下流側位置に、フリップチップ（2）をハンドリング
機構〔図示せず〕により上下逆に保持してバンプ電極
（1）を銀ペースト（3）の表面と対向させ、フリップチ
ップ（2）を下降させることにより、バンプ電極（1）を
銀ペースト（3）の表面に浸漬する。その後、フリップ
チップ（2）を上昇させれば、バンプ電極（1）の表面に
銀ペースト（3）が被着することになり、次工程で、こ
のフリップチップ（2）をプリント配線基板に実装す
る。
ようにして行なわれる。即ち、図６に示すように銀ペー
スト（3）を回転自在な容器（4）に収容し、銀ペースト
（3）の表面に接するように規制部材（5）を固定配置す
る。そして、容器（4）を回転させることにより、規制
部材（5）で容器（4）内の銀ペースト（3）の厚みを一
定に保持し、容器（4）が回転する状態で規制部材（5）
の下流側位置に、フリップチップ（2）をハンドリング
機構〔図示せず〕により上下逆に保持してバンプ電極
（1）を銀ペースト（3）の表面と対向させ、フリップチ
ップ（2）を下降させることにより、バンプ電極（1）を
銀ペースト（3）の表面に浸漬する。その後、フリップ
チップ（2）を上昇させれば、バンプ電極（1）の表面に
銀ペースト（3）が被着することになり、次工程で、こ
のフリップチップ（2）をプリント配線基板に実装す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うに銀ペースト（3）をフリップチップ（2）のバンプ電
極（1）に塗布するに際しては、規制部材（5）により銀
ペースト（3）の厚みを一定に確保したり、フリップチ
ップ（2）の下降ストロークを規制したりすることによ
って、バンプ電極（1）に銀ペースト（3）が良好に被着
するように設定している。
うに銀ペースト（3）をフリップチップ（2）のバンプ電
極（1）に塗布するに際しては、規制部材（5）により銀
ペースト（3）の厚みを一定に確保したり、フリップチ
ップ（2）の下降ストロークを規制したりすることによ
って、バンプ電極（1）に銀ペースト（3）が良好に被着
するように設定している。
【０００６】しかしながら、フリップチップ（2）には
多数のバンプ電極（1）が存在するため、銀ペースト
（3）がまったく被着していないバンプ電極（1）や、必
要量の銀ペースト（3）が被着していないバンプ電極
（1）などが発生する場合があり、そのようなバンプ電
極（1）が一つでも存在すると、フリップチップ（2）を
実装した際にプリント配線基板との電気的な接続が不確
実となる。このようにフリップチップ（2）自体が良品
であるにもかかわらず、銀ペースト（3）の被着状態の
不具合で、そのフリップチップ（2）を実装したプリン
ト配線基板ごと不良品となってしまうという問題があっ
た。
多数のバンプ電極（1）が存在するため、銀ペースト
（3）がまったく被着していないバンプ電極（1）や、必
要量の銀ペースト（3）が被着していないバンプ電極
（1）などが発生する場合があり、そのようなバンプ電
極（1）が一つでも存在すると、フリップチップ（2）を
実装した際にプリント配線基板との電気的な接続が不確
実となる。このようにフリップチップ（2）自体が良品
であるにもかかわらず、銀ペースト（3）の被着状態の
不具合で、そのフリップチップ（2）を実装したプリン
ト配線基板ごと不良品となってしまうという問題があっ
た。
【０００７】この問題を解消するためには、銀ペースト
（3）をバンプ電極（1）に塗布した状態を画像認識など
の適宜の手段により把握する必要があるが、バンプ電極
（1）のあるフリップチップ（2）の表面を撮像した場
合、バンプ電極（1）及び銀ペースト（3）が共に金属か
らなるため、撮像した画像における両者のコントラスト
がとりにくく、而も、バンプ電極（1）の表面が凸曲面
状であるので、焦点が合いにくくて良好な画像を得るこ
とが困難であり、好ましい解決手段でないというのが現
状であった。
（3）をバンプ電極（1）に塗布した状態を画像認識など
の適宜の手段により把握する必要があるが、バンプ電極
（1）のあるフリップチップ（2）の表面を撮像した場
合、バンプ電極（1）及び銀ペースト（3）が共に金属か
らなるため、撮像した画像における両者のコントラスト
がとりにくく、而も、バンプ電極（1）の表面が凸曲面
状であるので、焦点が合いにくくて良好な画像を得るこ
とが困難であり、好ましい解決手段でないというのが現
状であった。
【０００８】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、フリップチッ
プのバンプ電極への銀ペーストの被着状態の良否を簡便
な手段により確実に判別できる塗布検査装置を提供する
ことにある。
されたもので、その目的とするところは、フリップチッ
プのバンプ電極への銀ペーストの被着状態の良否を簡便
な手段により確実に判別できる塗布検査装置を提供する
ことにある。
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【課題を解決するための手段】 本発明における上記目的
を達成するための技術的手段は、本発明は、銀ペースト
の表面に、フリップチップに形成されたバンプ電極を浸
漬することにより、そのバンプ電極の表面への銀ペース
トの被着状態を検査する装置において、上記バンプ電極
の銀ペーストの表面への浸漬により、銀ペーストの表面
に形成された凹みを認識する 判別手段として、凹みの深
さを測定し、その測定値に基づいてバンプ電極の表面へ
の銀ペーストの被着状態の良否を判別するレーザ測距装
置、或いは、凹みの面積を測定し、その測定値に基づい
てバンプ電極の表面への銀ペーストの被着状態の良否を
判別する画像認識装置を具備したことを特徴とする。
を達成するための技術的手段は、本発明は、銀ペースト
の表面に、フリップチップに形成されたバンプ電極を浸
漬することにより、そのバンプ電極の表面への銀ペース
トの被着状態を検査する装置において、上記バンプ電極
の銀ペーストの表面への浸漬により、銀ペーストの表面
に形成された凹みを認識する 判別手段として、凹みの深
さを測定し、その測定値に基づいてバンプ電極の表面へ
の銀ペーストの被着状態の良否を判別するレーザ測距装
置、或いは、凹みの面積を測定し、その測定値に基づい
てバンプ電極の表面への銀ペーストの被着状態の良否を
判別する画像認識装置を具備したことを特徴とする。
【００１２】
【作用】本発明では、バンプ電極の銀ペーストへの浸漬
により、銀ペーストの表面に形成された凹みを認識する
もので、この凹みの深さまたは面積に基づいて、バンプ
電極の表面への銀ペーストの被着状態の良否をレーザ測
距装置または画像認識装置の判別手段により間接的に判
別する。これにより、バンプ電極のあるフリップチップ
の表面に基づいて、銀ペーストの被着状態の良否を判別
しなくて済み、その判別の確実性の向上と判別手段の簡
略化が図れる。
により、銀ペーストの表面に形成された凹みを認識する
もので、この凹みの深さまたは面積に基づいて、バンプ
電極の表面への銀ペーストの被着状態の良否をレーザ測
距装置または画像認識装置の判別手段により間接的に判
別する。これにより、バンプ電極のあるフリップチップ
の表面に基づいて、銀ペーストの被着状態の良否を判別
しなくて済み、その判別の確実性の向上と判別手段の簡
略化が図れる。
【００１３】
【実施例】本発明の実施例を図１乃至図３に示して説明
する。尚、図４乃至図６と同一又は相当部分には同一参
照符号を付して重複説明は省略する。
する。尚、図４乃至図６と同一又は相当部分には同一参
照符号を付して重複説明は省略する。
【００１４】本発明では、まず、フリップチップ（2）
のバンプ電極（1）への銀ペースト（3）の塗布を従来と
同様に行なう〔図６参照〕。即ち、銀ペースト（3）を
収容した容器（4）を回転させることにより、銀ペース
ト（3）の表面に接する規制部材（5）で容器（4）内の
銀ペースト（3）の厚みを一定に保持し、容器（4）が回
転する状態でその規制部材（5）の下流側位置に、フリ
ップチップ（2）をハンドリング機構〔図示せず〕によ
り上下逆に保持してバンプ電極（1）を銀ペースト（3）
の表面と対向させ、フリップチップ（2）を下降させる
ことにより、バンプ電極（1）を銀ペースト（3）の表面
に浸漬する。その後、フリップチップ（2）を上昇させ
れば、バンプ電極（1）の表面に銀ペースト（3）が被着
することになり、次工程であるフリップチップ（2）の
プリント配線基板実装へ移行する。
のバンプ電極（1）への銀ペースト（3）の塗布を従来と
同様に行なう〔図６参照〕。即ち、銀ペースト（3）を
収容した容器（4）を回転させることにより、銀ペース
ト（3）の表面に接する規制部材（5）で容器（4）内の
銀ペースト（3）の厚みを一定に保持し、容器（4）が回
転する状態でその規制部材（5）の下流側位置に、フリ
ップチップ（2）をハンドリング機構〔図示せず〕によ
り上下逆に保持してバンプ電極（1）を銀ペースト（3）
の表面と対向させ、フリップチップ（2）を下降させる
ことにより、バンプ電極（1）を銀ペースト（3）の表面
に浸漬する。その後、フリップチップ（2）を上昇させ
れば、バンプ電極（1）の表面に銀ペースト（3）が被着
することになり、次工程であるフリップチップ（2）の
プリント配線基板実装へ移行する。
【００１５】この時、フリップチップ（2）のバンプ電
極（1）を銀ペースト（3）に浸漬したポジションでは、
フリップチップ（2）のハンドリング機構が移動した上
で、以下の判別手段によりバンプ電極（1）の表面への
銀ペースト（3）の被着状態を検査する。即ち、本発明
では、図１（ａ）（ｂ）に示すようにバンプ電極（1）
の浸漬により銀ペースト（3）の表面に形成された凹み
（a）を認識することを特徴とする。
極（1）を銀ペースト（3）に浸漬したポジションでは、
フリップチップ（2）のハンドリング機構が移動した上
で、以下の判別手段によりバンプ電極（1）の表面への
銀ペースト（3）の被着状態を検査する。即ち、本発明
では、図１（ａ）（ｂ）に示すようにバンプ電極（1）
の浸漬により銀ペースト（3）の表面に形成された凹み
（a）を認識することを特徴とする。
【００１６】この特徴を実現する判別手段は、図２に示
すように上述したバンプ電極（1）を銀ペースト（3）に
浸漬したポジション上方に配置され、レーザ光を銀ペー
スト（3）の表面に向けて投光すると共にその表面で反
射したレーザ光を受光する投受光器（6）と、その投受
光器（6）に接続され、その出力により銀ペースト（3）
の表面にある凹み（a）の深さＤを測定し、その測定値
に基づいてバンプ電極（1）の表面への銀ペースト（3）
の被着状態の良否を判別する判別回路（7）とからなる
レーザ測距装置（8）で構成される。
すように上述したバンプ電極（1）を銀ペースト（3）に
浸漬したポジション上方に配置され、レーザ光を銀ペー
スト（3）の表面に向けて投光すると共にその表面で反
射したレーザ光を受光する投受光器（6）と、その投受
光器（6）に接続され、その出力により銀ペースト（3）
の表面にある凹み（a）の深さＤを測定し、その測定値
に基づいてバンプ電極（1）の表面への銀ペースト（3）
の被着状態の良否を判別する判別回路（7）とからなる
レーザ測距装置（8）で構成される。
【００１７】また、他の判別手段として、図３に示すよ
うにバンプ電極（1）を浸漬したポジション上方に配置
され、銀ペースト（3）の表面を撮像するカメラ（9）
と、そのカメラ（9）に接続され、その出力により銀ペ
ースト（3）の表面にある凹み（a）の面積Ｓを測定し、
その測定値に基づいてバンプ電極（1）の表面への銀ペ
ースト（3）の被着状態の良否を判別する判別回路（1
0）とからなる画像認識装置（11）で構成することも可
能である。
うにバンプ電極（1）を浸漬したポジション上方に配置
され、銀ペースト（3）の表面を撮像するカメラ（9）
と、そのカメラ（9）に接続され、その出力により銀ペ
ースト（3）の表面にある凹み（a）の面積Ｓを測定し、
その測定値に基づいてバンプ電極（1）の表面への銀ペ
ースト（3）の被着状態の良否を判別する判別回路（1
0）とからなる画像認識装置（11）で構成することも可
能である。
【００１８】これらレーザ測距装置（8）又は画像認識
装置（11）に基づき、バンプ電極（1）の表面への銀ペ
ースト（3）の被着状態を検査する。ここで、フリップ
チップ（2）におけるバンプ電極（1）の位置及び数、銀
ペースト（3）の表面に対するフリップチップ（2）の浸
漬位置については予め判明しているため、銀ペースト
（3）の表面でどの位置にバンプ電極（1）の浸漬による
凹み（a）が生じるべきかについても予め判明する。
装置（11）に基づき、バンプ電極（1）の表面への銀ペ
ースト（3）の被着状態を検査する。ここで、フリップ
チップ（2）におけるバンプ電極（1）の位置及び数、銀
ペースト（3）の表面に対するフリップチップ（2）の浸
漬位置については予め判明しているため、銀ペースト
（3）の表面でどの位置にバンプ電極（1）の浸漬による
凹み（a）が生じるべきかについても予め判明する。
【００１９】従って、上記レーザ測距装置（8）又は画
像認識装置（11）に基づいて、銀ペースト（3）の表面
に形成された凹み（a）の深さＤ又は面積Ｓを測定する
ことにより、上述のように予め判明している銀ペースト
（3）の表面の所定位置に、凹み（a）が存在するか否
か、また、その凹み（a）が所定の大きさであるか否か
を認知することができる。この場合、所定の深さ又は面
積を有する凹み（a）が存在すれば、バンプ電極（1）の
表面に所定量の銀ペースト（3）が被着していることに
なり、これにより、バンプ電極（1）の表面への銀ペー
スト（3）の被着状態の良否を間接的に判別する。
像認識装置（11）に基づいて、銀ペースト（3）の表面
に形成された凹み（a）の深さＤ又は面積Ｓを測定する
ことにより、上述のように予め判明している銀ペースト
（3）の表面の所定位置に、凹み（a）が存在するか否
か、また、その凹み（a）が所定の大きさであるか否か
を認知することができる。この場合、所定の深さ又は面
積を有する凹み（a）が存在すれば、バンプ電極（1）の
表面に所定量の銀ペースト（3）が被着していることに
なり、これにより、バンプ電極（1）の表面への銀ペー
スト（3）の被着状態の良否を間接的に判別する。
【００２０】この判別の結果、銀ペースト（3）の被着
状態が良好であれば、そのフリップチップ（2）をその
ままプリント配線基板に実装し、一方、その被着状態が
不良であれば、フリップチップ（2）自体は良品である
ため、バンプ電極（1）に被着した銀ペースト（3）を一
旦洗浄して、再度、銀ペースト（3）を塗布すればよ
い。
状態が良好であれば、そのフリップチップ（2）をその
ままプリント配線基板に実装し、一方、その被着状態が
不良であれば、フリップチップ（2）自体は良品である
ため、バンプ電極（1）に被着した銀ペースト（3）を一
旦洗浄して、再度、銀ペースト（3）を塗布すればよ
い。
【００２１】尚、銀ペースト（3）については、バンプ
電極（1）を浸漬した後、その表面に凹み（a）が形成さ
れてその形状が保持される程度の粘度を有するなどの諸
条件を必要とする。また、上記実施例では、半導体装置
の製造において、フリップチップ（2）のバンプ電極
（1）に銀ペースト（3）を塗布する場合について説明し
たが、本発明はこれに限定されることなく、他の塗布材
を被塗布物に被着させる場合についても適用可能であ
る。
電極（1）を浸漬した後、その表面に凹み（a）が形成さ
れてその形状が保持される程度の粘度を有するなどの諸
条件を必要とする。また、上記実施例では、半導体装置
の製造において、フリップチップ（2）のバンプ電極
（1）に銀ペースト（3）を塗布する場合について説明し
たが、本発明はこれに限定されることなく、他の塗布材
を被塗布物に被着させる場合についても適用可能であ
る。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、被検査部の凸状部を塗
布材の表面に浸漬することにより、その塗布材の表面に
形成された凹みを認識する判別手段として、凹みの深さ
を測定するレーザ測距装置または凹みの面積を測定する
画像認識装置を具備したことにより、その凹みの深さま
たは面積に基づいて、凸状部の表面への塗布材の被着状
態の良否を間接的に判別することができ、被検査物自体
に基づき塗布材の被着状態の良否を判別しなくて済み、
簡便な手段により、その判別の確実性を向上させること
ができ、塗布材の被着状態を容易に管理することが実現
できて製品の歩留まりも大幅に向上する。
布材の表面に浸漬することにより、その塗布材の表面に
形成された凹みを認識する判別手段として、凹みの深さ
を測定するレーザ測距装置または凹みの面積を測定する
画像認識装置を具備したことにより、その凹みの深さま
たは面積に基づいて、凸状部の表面への塗布材の被着状
態の良否を間接的に判別することができ、被検査物自体
に基づき塗布材の被着状態の良否を判別しなくて済み、
簡便な手段により、その判別の確実性を向上させること
ができ、塗布材の被着状態を容易に管理することが実現
できて製品の歩留まりも大幅に向上する。
【図１】本発明の実施例を説明するためのもので、
（ａ）はバンプ電極を銀ペーストに浸漬した状態を示す
断面図、（ｂ）はバンプ電極を銀ペーストから引き上げ
た状態を示す断面図
（ａ）はバンプ電極を銀ペーストに浸漬した状態を示す
断面図、（ｂ）はバンプ電極を銀ペーストから引き上げ
た状態を示す断面図
【図２】本発明で判別手段としてレーザ測距装置を使用
した場合を示す概略構成図
した場合を示す概略構成図
【図３】本発明の他の判別手段として画像認識装置を使
用した場合を示す概略構成図
用した場合を示す概略構成図
【図４】被検査物の一例であるフリップチップを示す斜
視図
視図
【図５】フリップチップのバンプ電極に銀ペーストを塗
布した状態を示す断面図
布した状態を示す断面図
【図６】フリップチップのバンプ電極に銀ペーストを塗
布する装置例を示す断面図
布する装置例を示す断面図
1 凸状部〔バンプ電極〕 2 被検査物〔フリップチップ〕 3 塗布材〔銀ペースト〕 8 レーザ測距装置 11 画像認識装置 a 凹み Ｄ 深さ Ｓ 面積
Claims (2)
- 【請求項１】 塗布材の表面に、被検査物に形成された
凸状部の表面を浸漬することにより、凸状部の表面への
塗布材の被着状態を検査する装置において、上記凸状部
の浸漬により塗布材の表面に形成された凹みを認識する
判別手段として、凹みの深さを測定し、その測定値に基
づいて凸状部の表面への塗布材の被着状態の良否を判別
するレーザ測距装置を具備したことを特徴とする塗布検
査装置。 - 【請求項２】 塗布材の表面に、被検査物に形成された
凸状部の表面を浸漬することにより、凸状部の表面への
塗布材の被着状態を検査する装置において、上記凸状部
の浸漬により塗布材の表面に形成された凹みを認識する
判別手段として、凹みの面積を測定し、その測定値に基
づいて凸状部の表面への塗布材の被着状態の良否を判別
する画像認識装置を具備したことを特徴とする塗布検査
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09096393A JP3301647B2 (ja) | 1993-04-19 | 1993-04-19 | 塗布検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09096393A JP3301647B2 (ja) | 1993-04-19 | 1993-04-19 | 塗布検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06300533A JPH06300533A (ja) | 1994-10-28 |
| JP3301647B2 true JP3301647B2 (ja) | 2002-07-15 |
Family
ID=14013158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09096393A Expired - Fee Related JP3301647B2 (ja) | 1993-04-19 | 1993-04-19 | 塗布検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3301647B2 (ja) |
-
1993
- 1993-04-19 JP JP09096393A patent/JP3301647B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06300533A (ja) | 1994-10-28 |
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