JP3100846B2 - 発光ダイオードアレイチップの実装方法、実装のための検査方法及びそれに用いる検査装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、発光ダイオードアレ
イチップの実装方法、実装のための検査方法及びそれを
用いる検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の発光ダイオードアレイチ
ップの実装構造は、特開平２−３３５４号に開示された
ものがある。図７を参照して、従来のＬＥＤアレイチッ
プの実装方法の一例について説明する。

【０００３】先ず、ＬＥＤの前処理によりウェーハ上に
ＬＥＤアレイチップを作製する。その後、ウェーハプロ
ービングによりＬＥＤ素子の電気特性（例えば、順方向
電圧、逆方向電流）及び発光光量の検査を行う。

【０００４】次に、ウェーハのダイシングを行ってＬＥ
Ｄアレイチップに分割する（図７の（Ｉ）工程）。

【０００５】その後、ＬＥＤアレイの電気特性及び発光
光量の検査での良品となったＬＥＤアレイチップのみを
所定の個数だけ基板に実装する（図７の（ＩＩ）工
程）。

【０００６】一方、ＬＥＤ駆動素子の前処理によりウェ
ーハ上にＬＥＤ駆動素子を作製する。その後、ウエーハ
プロービングによりＬＥＤ駆動素子の電気特性（出力電
流）の検査を行う。その後、ＬＥＤ駆動素子を形成して
あるウエーハのダイシングを行って（図７の（ＩＩＩ）
工程）、良品のＬＥＤ駆動素子のみを所定の個数だけ基
板に実装する（図７の（ＩＶ）工程）。

【０００７】このように、基板上にＬＥＤアレイチップ
及びＬＥＤ駆動素子を電気的に接続した状態（ここで
は、基板に、ＬＥＤアレイチップ及びＬＥＤ駆動素子を
実装した構造のものを光プリントヘッドという。）の下
で、光プリントヘッドの発光光量及びオープン／ショー
トについて検査する（図７の（Ｖ）工程）。この検査に
より良品となったものは完成品となる（図７の（ＶＩ）
工程）。一方、不良品のものは廃棄するか、あるいは改
修可能なものについては不良箇所のＬＥＤアレイチップ
の新しい部品と交換し、ＬＥＤアレイチップの再実装を
行う（図７の（ＶＩＩ）工程）。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＬＥＤアレイチップの実装方法では、基板上にＬＥＤア
レイチップ及びＬＥＤ駆動素子が多数実装されており、
従って、ＬＥＤの発光部は数千個にものぼる。このた
め、ＬＥＤ素子及びＬＥＤ駆動素子の前処理レベルでプ
ロービングによる良否検査を行ったとはいえ、ＬＥＤア
レイチップとＬＥＤ駆動素子との組合わせによってＬＥ
Ｄアレイチップ毎の発光光量が変化してしまう。この理
由としては以下のことが考えられる。

【０００９】ＬＥＤアレイチップとＬＥＤ駆動素子と
を電気的に接続することにより接続部の抵抗にばらつき
があるため、発光光量が変化する。

【００１０】ＬＥＤの光量、電流特性によるばらつき
があるため、発光光量が変化する。

【００１１】従来の発光光量の検査では、基板にＬＥＤ
アレイチップとＬＥＤ駆動素子とを実装した最終状態の
検査において初めて良否がわかるものであり、したがっ
て、各素子を実装した後では、ＬＥＤアレイチップ又は
ＬＥＤ駆動素子のそれぞれの部品に欠陥があるのか、そ
れとも各部品を接続している接合不良によるのか判断す
るのが極めて難しいという問題がある。このため、光プ
リントヘッドの最終状態で発光光量の不良箇所を即座に
見つけることが難しかった。

【００１２】また、その不良原因を検査するにしても、
まず、基板に実装されているＬＥＤアレイチップとＬＥ
Ｄ駆動素子との接続部分の欠陥部分を検査した後、各種
ＬＥＤアレイチップと基板との間の接続部分、あるいは
ＬＥＤ駆動素子と電極パターンとの間の接続部分のオー
プン／ショートを検査するといった手順を経なければな
らなかった。このため、光プリントヘッドを製作する上
での生産効率が悪く、また、最終段階での実装後の検査
不良によるＬＥＤアレイチップやＬＥＤ駆動素子の部品
交換、あるいはその後の基板への再実装という煩雑な実
装工程を必要としていた。

【００１３】そこで、発光光量の不良原因を簡便な手法
で検出ができ、生産効率の高い発光ダイオードアレイチ
ップの実装方法が望まれていた。

【００１４】また、光プリントヘッドの最終実装段階前
でのＬＥＤアレイチップ及びＬＥＤ駆動素子の接続部分
を含めた実装のための検査方法及びその検査装置が望ま
れていた。

【００１５】

【課題を解決するための手段】このため、第１発明の発
光ダイオード（ＬＥＤ）アレイチップの実装方法では、
基板上にＬＥＤアレイチップと、このＬＥＤアレイチッ
プの各ＬＥＤ駆動用のＬＥＤ駆動素子とを実装して光プ
リントヘッドを形成するための当該ＬＥＤアレイチップ
の実装方法において、（ａ）ＬＥＤアレイチップとＬＥ
Ｄ駆動素子とを電気的に接続してＬＥＤアレイチップ−
ＬＥＤ駆動素子の組立体を形成する工程と、（ｂ）この
組立体の良否判定を行う検査工程と、（ｃ）基板上に組
立体を実装する工程とを含んでいる。

【００１６】また、第２発明の検査方法では、（ａ）複
数の発光ダイオード（ＬＥＤ）とこのＬＥＤの各々と接
続された個別電極とこのＬＥＤに共通の共通電極とを具
えるＬＥＤアレイチップと、個別電極にそれぞれ個別に
接続される出力電極と複数の入力電極とを具えるＬＥＤ
駆動素子に、個別電極及び出力電極を電気的に接続する
と同時にＬＥＤアレイチップ及びＬＥＤ駆動素子を固定
して、ＬＥＤアレイチップ−ＬＥＤ駆動素子の組立体を
形成する工程と、（ｂ）入力電極と共通電極との間に電
圧を印加してＬＥＤを発光させる工程とを含んでいる。

【００１７】第３発明の検査装置では、複数の発光ダイ
オード（ＬＥＤ）とこのＬＥＤの各々と接続された個別
電極とこのＬＥＤに共通の共通電極とを具えるＬＥＤア
レイチップと個別電極にそれぞれ個別に接続される出力
電極と複数の入力電極とを具えるＬＥＤ駆動素子に、個
別電極及び出力電極を電気的に接続すると同時にＬＥＤ
アレイチップ及びＬＥＤ駆動素子を固定して形成された
ＬＥＤアレイチップ−ＬＥＤ駆動素子の組立体を搭載す
る静止可動自在のステージと、入力電極に電圧を印加す
るための第１触針と、共通電極を接地電位とするための
第２触針と、入力電極及び出力電極間に電圧を印加した
ときＬＥＤからの光の光量を測定する光量検出部とを具
えている。

【００１８】

【作用】この第１発明によれば、ＬＥＤアレイチップと
ＬＥＤ駆動素子とを基板に最終実装する前に、ＬＥＤア
レイチップとＬＥＤ駆動素子とを電気的に接続してＬＥ
Ｄアレイチップ−ＬＥＤ駆動素子の組立体を形成した状
態で良否判定の検査を行う。このため、ＬＥＤアレイチ
ップ及びＬＥＤ駆動素子を電気的に接続した状態での発
光光量の測定ができる。このようにして良否判定の検査
を行って良品の組立体のみを基板に実装するので、最終
段階での光プリントヘッドの歩留率が向上する。また、
仮に、光プリントヘッドの段階での検査が不合格であっ
ても、組立体としての検査を完了しているので、ＬＥＤ
アレイチップと基板との間の接続箇所又はＬＥＤ駆動素
子と電極パターンとの間の接続箇所のみを検査すれば良
く、不良箇所の発見が容易になる。したがって、従来に
比べ最終段階での光プリントヘッドの不良箇所が早期に
発見できるので、作業工程へのフィードバックが簡素化
される。

【００１９】また、第２発明によれば、ＬＥＤアレイチ
ップ−ＬＥＤ駆動素子の組立体にはＬＥＤアレイチップ
側に個々のＬＥＤと接続された個別電極と、ＬＥＤに共
通の共通電極とを設けてある。一方、ＬＥＤ駆動素子側
に個別電極に接続された出力電極と複数の入力電極とを
設けてある。このため、入力電極と共通電極との間に電
圧を印加することによりＬＥＤアレイチップに設けたＬ
ＥＤを発光させ、この発光した光の光量を測定すること
ができる。したがって、ＬＥＤアレイチップ−ＬＥＤ駆
動素子の組立体の状態で発光光量の良否判定の検査を前
もって行うので、組立体を基板に実装した最終段階で
は、主に接続部分のオープン／ショートの不良の原因を
検査すれば良い。このため、不良箇所の発見が容易にな
る。

【００２０】また、第３発明によれば、静止可動自在の
ステージと第１及び第２触針と光量検出部とを具えてい
る。このため、第１触針及び第２触針、及び光量検出部
が固定されているので、ＬＥＤアレイチップ−ＬＥＤ駆
動素子の組立体をステージに搭載し、ステージを可動さ
せることによりＬＥＤの発光体の位置が常に一定にな
る。このため、再現性良く、安定した状態でＬＥＤの発
光光量の検査ができる。

【００２１】

【実施例】以下、図面を参照して、この発明の発光ダイ
オード（ＬＥＤ）アレイチップの実装方法、実装のため
の検査方法及び実装に用いる検査装置について説明す
る。なお、図２〜図６は、この発明の構成が理解できる
程度に構成成分の形状、大きさ及び配置関係を概略的に
示してあるにすぎない。したがって、この発明は以下に
述べる実施例にのみに限定されるものではない。

【００２２】この発明のＬＥＤアレイチップの実装方法
について説明するのに先立ち、この発明に用いた光プリ
ントヘッドの構造を図６を参照して説明する。なお、こ
の光プリントヘッドの構造については、この発明に係る
発明者らにより開示されている特開平６−１６６２１０
号の構造と同一のものである。したがって、その要部構
造を簡単に説明する。

【００２３】図６は、この発明に用いた光プリントヘッ
ドの構造を説明するための断面図である。

【００２４】基板５０として、例えば、段差を有する銅
張り積層板を用いる。この基板５０の下段面には貫通孔
５２が設けてある。また、この基板５０の上面に電極パ
ターン５６を設けてあり、一方、基板５０の下面及び貫
通孔５２の内壁には共通電極５７を設けてある。ここで
は、貫通孔５２に共通電極５７を設けた状態の穴をスル
ホール５８と称する。

【００２５】ＬＥＤアレイチップ１０は、基板の下段面
のスルホール５８の部分に搭載されており、このアレイ
チップ１０とスルホール５８部分の共通電極５７とは導
電ペースト層６２を介して接続されている。

【００２６】そして、ＬＥＤアレイチップの個別電極１
４と基板５０の上段面に設けた電極パターン５６上に
は、ＬＥＤ駆動素子１８が橋絡されている。このＬＥＤ
駆動素子１８とＬＥＤアレイチップ１０との間及びＬＥ
Ｄ駆動素子１８と電極パターン５６との間を異方導電接
着層２４ａ及び２４ｂにより接続してある。更に、基板
５０の共通電極５７のスルホール５８を除いた面には保
護膜６０が設けてある。

【００２７】［ＬＥＤアレイチップの実装方法］次に、
図１、図２及び図６を参照して、ＬＥＤアレイチップの
実装方法（第１発明）について説明する。なお、図１
は、この発明のＬＥＤアレイチップの実装工程を説明す
るためのフローチャート図であり、図２はＬＥＤアレイ
チップ−ＬＥＤ駆動素子の組立体の構造を説明するため
の図である。

【００２８】ＬＥＤの前処理工程として、既に説明した
従来の方法と同様にして、まず、ウエーハにＬＥＤアレ
イを形成する。その後、ウェーハプロービングによりウ
エーハに形成されたＬＥＤの発光光量及び電気特性の検
査を行う。続いて、ウェーハを所定の形状にダイシング
してＬＥＤアレイチップ１０を作製する（図１の（Ｉ）
工程）。

【００２９】一方、ＬＥＤ駆動素子の前処理工程とし
て、既に説明した従来の方法と同様にしてウェーハにＬ
ＥＤ駆動素子１８を形成する。ウエーハプロービングに
よりウエーハに形成されたＬＥＤ駆動素子の電気特性の
検査を行った後、ウエーハのダイシングを行う（図１の
（ＩＩ）工程）。

【００３０】また、ＬＥＤアレイチップ１０には、チッ
プの上側にＬＥＤの発光部１２とこの発光部１２に隣接
させて個別電極１４とを設けてあり、一方、チップの下
側には共通電極１６が設けてある（図２参照）。

【００３１】また、ＬＥＤ駆動素子１８には、ＬＥＤ駆
動素子１８の下側の面にのみ入力電極２０と出力電極２
２とを個別に離間させて設けてある（図２参照）。この
ときの入力電極２０と出力電極２２とは、ＬＥＤアレイ
及びＬＥＤ駆動素子の前処理段階で予め形成しておくの
が良い。

【００３２】次に、ＬＥＤアレイチップ１０とＬＥＤ駆
動素子１８とを電気的に接続してＬＥＤアレイチップ−
ＬＥＤ駆動素子の組立体を形成する（図１の（ＩＩＩ）
工程）。このときの組立体の形成方法について図２を参
照して説明する。

【００３３】この組立体は、個別電極１４及び出力電極
２２を電気的に接続すると同時にＬＥＤアレイチップ１
０及びＬＥＤ駆動素子１８を固定して形成する。この実
施例では、ＬＥＤアレイチップ１０の上側に設けた個別
電極１４の所要箇所に異方導電接着剤、例えばアニソル
ム（日立化成製、２０２５または５０２５）を配置す
る。

【００３４】次に、この接着剤部分をＬＥＤ駆動素子１
８の下側に設けた出力側電極２２に圧着する。このよう
にして、異方導電接着層２４ａを用いて両者１０及び１
８を電気的に接続するとともに、両者を互いに固定する
ことができる。なお、ここでは、個別電極１４と出力電
極２２との接続部に異方導電接着層２４ａを用いたが、
何ら異方導電接着層２４ａに限定されるものではなく、
周知の技術であるバンプを用いて接続しても良い。この
ようにして、ＬＥＤアレイチップ−ＬＥＤ駆動素子の組
立体を形成する。

【００３５】次に、ＬＥＤアレイチップ−ＬＥＤ駆動素
子の組立体の良否判定を行う検査を行う（図１の（Ｉ
Ｖ）工程）。このときの検査を発光検査と称する。この
検査方法についての詳細は後述する。

【００３６】次に、組立体１９の検査での良品を選別し
て基板５０上に実装する（図１の（Ｖ）工程）。このと
きの基板５０として、既に図６を参照して説明した銅張
り積層板を用いる。この基板５０のスルホール５８の上
面に導電性ペースト、例えば銀入りエポキシ樹脂を用い
てスルホール５８の上側に導電ペーストを塗っておく。

【００３７】次に、ＬＥＤアレイチップ１０側の共通電
極１６を基板５０にダイボンデングする。そのため、共
通電極１６を導電性ペーストに載せる。この時、基板の
上段面に設けた電極パターン５６上に異方導電接着剤を
塗布するか、あるいはシート状のものを配置する。続い
て、ＬＥＤ駆動素子１８の入力電極２０を異方導電接着
剤に固着した後、異方導電接着層２４ｂを形成する（図
６参照）。この後、加熱を行い、導電ペーストを硬化さ
せて導電ペースト層６２によってＬＥＤアレイチップ１
０を固着し、ＬＥＤアレイチップの共通電極１６とスル
ホール５８の共通電極５７とを接続する（図６）。

【００３８】

【００３９】このようにして、基板５０にＬＥＤアレイ
チップ−ＬＥＤ駆動素子の組立体１９を実装した光プリ
ントヘッドが形成される（図１の（Ｖ）工程）。この工
程を基板実装工程と称する。

【００４０】次に、この光プリントヘッドの発光光量及
びオープン／ショートを検査する（図１の（ＶＩ）工
程）。このときの検査方法は、ＬＥＤ駆動素子の入力側
電極とＬＥＤアレイの共通電極との間に所定の信号と電
圧を印加してＬＥＤの発光部を発光させ、その光の光量
を光量検出器によって検査する。

【００４１】この検査で良品となった光プリントヘッド
を完成品とする（図１の（ＶＩＩ）工程）。

【００４２】一方、仮に光プリントヘッドの検査で不良
となった場合、従来と工程と同様にして不良のＬＥＤア
レイチップ−ＬＥＤ駆動素子の組立体を新しい素子に交
換して再度基板に実装する（図１の（ＶＩＩＩ）工
程）。

【００４３】上述した工程を経て基板に実装された光プ
リントヘッドは、発光ダイオード駆動素子の段階で一
度、発光光量及びオープン／ショートの検査を行ってい
るので、光プリントヘッドの検査段階での不良品の発生
は殆どなくなるものと考えられる。

【００４４】［実装に用いる検査装置］次に、この発明
に用いる検査装置（第３発明）について説明する。な
お、図３〜図５は、実装に用いる検査装置を説明するた
めの図である。

【００４５】この装置の第１実施例〜第３実施例に用い
る被測定試料としては、既に説明したＬＥＤ素アレイチ
ップ−ＬＥＤ駆動素子の組立体を用いる。

【００４６】図３は、この発明の第１実施例の検査装置
について説明するための図である。ＬＥＤアレイチップ
−ＬＥＤ駆動素子の組立体を搭載する静止可動自在のス
テージ３０、複数の入力電極に所定の信号と電圧を印加
するための複数の第１触針３４と、共通電極を接地電位
とするための第２触針３６と、光の方向を変更するため
の光方向変更手段４０とＬＥＤからの光の光量を測定す
る光量検出部３８とから構成されている。

【００４７】ステージ３０は、ＬＥＤアレイチップ−Ｌ
ＥＤ駆動素子の組立体を搭載するのための板である。こ
のステージ３０の材料として、例えば透明ガラスや金属
板などを用いるのが良い。なお、ステージ３０の一部に
は第１開口部３１を設けてある。

【００４８】また、このステージ３０と対向し、離間さ
せてプローブカード３２を設けてある。このプローブカ
ード３２の所定の位置には、被測定試料の高さに合わせ
て２つの第１及び第２触針３４及び３６が設けてある。
なお、この触針の材料を例えばパラジウムとするのが好
適である。更に、このプローブカード３２の一部には、
第２開口部４２が設けてある。なお、このプローブカー
ドの材料として、プリント基板やガラスエポキシ基板な
どを用いるのが好適である。

【００４９】ステージ３０の第１開口部３１の下側に
は、光方向変更手段４０が設けてある。この光方向変更
手段４０として、例えばプリズムを用いるのが良い。

【００５０】プローブカード３２の第２開口部４２の上
側には、光量検出部３８が設けてある。なお、この光量
検出部３８として、例えばホトダイオード（Ｓ２２８１
−０１（浜松ホトンクス社製）を用いるのが良い。

【００５１】図４は、この発明の第２実施例の検査装置
について説明するための図である。ＬＥＤの発光部１２
の位置が横方向にあるとき、光方向変更手段として、回
転自在な鏡４１を用いる。第２実施例では、ステージ３
０の第１開口部は不要となる。その他の構成は、第１実
施例と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略す
る。

【００５２】図５は、この発明の第３実施例の検査装置
について説明するための図である。この第３実施例で
は、光量検出部３８をステージ３０の第１開口部３１の
下側に設けてある。また、この第３実施例では、光方向
変更手段及びプローブカードの第２開口部は必要ない。
その他の構成は、第１実施例と同様であるため、ここで
は詳細な説明は省略する。

【００５３】上述したＬＥＤアレイチップ−ＬＥＤ駆動
素子の組立体の検査装置は、所定の段差を有する第１及
び第２触針を用いてＬＥＤアレイチップの共通電極とＬ
ＥＤ駆動素子の入力側電極に接触させることができるの
で、最終段階での光プリントヘッドの検査に近い状態で
の発光光量の測定ができる。また、ＬＥＤの発光部の位
置関係が常に一定にしているので、測定の再現性が良
く、ばらつきの少ない安定した検査を行うことができ
る。

【００５４】［実装のための検査方法］次に、図３〜図
５を参照して実装のための検査方法（第２発明）につい
て説明する。第１実施例の装置を用いて、組立体を測定
する方法を図３を参照して説明する。

【００５５】まず、ＬＥＤアレイチップ−ＬＥＤ駆動素
子の組立体１９をステージ３０上に搭載する。このと
き、ＬＥＤアレイチップ１０の上側にある発光部１２が
ステージ３０の方向に向くように組立体１９をセットす
る。これは丁度、図２の発光ダイオード素子１９を逆さ
まにした状態でステージにセットされる状態になる。

【００５６】次に、ＬＥＤ駆動素子の入力側電極２０と
第１触針３４とを接触させ、ＬＥＤアレイチップ１０の
共通電極１６と第２触針３６とを接触させる。ここで
は、それぞれの第１及び第２触針３４、３６は、ＬＥＤ
アレイチップの共通電極１６とＬＥＤ駆動素子の入力側
電極２０との間の段差ｈに合わせてそれぞれの第１及び
第２触針３４及び３６の高さを変えてある。

【００５７】そして、ＬＥＤ駆動素子の入力側電極２０
に接触している第１触針３４に所定の信号と電圧を印加
し、共通電極１６に接触している第２触針３６に接地電
位（０Ｖ）を印加する。このようにして、ＬＥＤ駆動素
子の入力電極とＬＥＤアレイの共通電極１６との間に電
圧を印加することによりＬＥＤの発光部１２が発光し、
出射光がステージ３０の第１開口部３１を透過してプリ
ズム４０に入射される。このプリズム４０により光の方
向が変更されてプリズム４０に入射した光の方向と丁度
逆の方向に光の方向が変更される。

【００５８】この変更された光は、プローブカード３２
の第２開口部４２を通過して光量検出部３８に達する。
このときの光の光量を光量検出部３８で検出して発光光
量及びＬＥＤアレイチップ及びＬＥＤ駆動素子間の接続
部のオープン／ショート状態での光量及び接続部の良否
判定の検査を行うことができる。

【００５９】次に、ＬＥＤアレイチップ−ＬＥＤ駆動素
子の組立体に設けてあるＬＥＤの発光部がステージに対
して横方向を向いているときは、既に説明した第２実施
例の装置を用いる。

【００６０】この装置は、ステージとプローブカードと
の間に回転自在な鏡４１が取りつけてある。このため、
ＬＥＤから発光した光は鏡４１により反射されてプロー
ブカードの第２開口部４２を通過して光量検出部３８に
達する。このときの光量を測定して良否判定を行う。そ
の他の検査方法については第１実施例と同様なので詳細
な説明は省略する。

【００６１】第３実施例の検査装置を用いた場合、光方
向変更手段としてのプリズムや鏡は必要なくなる。この
装置は、光量検出部をステージ第１開口部３１の下側に
設けてある。このため、ＬＥＤの発光部から発光した光
は第１開口部３１を通過して直接光量検出部３８に達す
る。このときの光を測定して光量及び接続部の良否判定
を行う。

【００６２】上述した実装のための検査方法では、第１
触針及び第２触針を用いて入力電極と共通電極との間に
電圧を印加することによりＬＥＤアレイチップに設けた
ＬＥＤを発光させることできる。したがって、ＬＥＤア
レイチップ−ＬＥＤ駆動素子の組立体の状態で発光光量
によって光量及び接続部の良否判定の検査が前もってで
きるため、組立体を基板に実装した最終段階での光プリ
ントヘッドの検査での歩留が良くなり生産効率を高める
ことができる。また、光プリントヘッドの検査で仮に不
良が検出された場合であっても、不良箇所の原因が予想
できるので、従来のような煩雑な検査を行わずに再実装
を行うことができるという利点がある。

【００６３】

【発明の効果】上述した説明から明らかなように、この
発明では、基板にＬＥＤアレイチップ及びＬＥＤ駆動素
子などを実装して光プリントヘッド状態でのＬＥＤの光
の発光光量の検査を行う前にＬＥＤアレイチップ−ＬＥ
Ｄ駆動素子の組立体の状態で良否判定の検査を行うた
め、従来に比べて実装工程での不良素子の除去及び再実
装の工程が低減される。したがって、ＬＥＤアレイチッ
プの実装工程の際の生産効率が大幅に改善される。

【００６４】また、ＬＥＤアレイチップ−ＬＥＤ駆動素
子の組立体の検査を行うときは、ＬＥＤ駆動素子側の入
力電極とＬＥＤアレイチップ側の共通電極との間に電圧
を印加することによりＬＥＤを発光させる。このとき、
ＬＥＤから発光された光の光量を検査することによりＬ
ＥＤアレイチップ−ＬＥＤ駆動素子の組立体としての良
否判定の検査を行うことができる。

【００６５】また、検査装置には、組立体を搭載する静
止可動自在なステージと、ＬＥＤ駆動素子の入力電極に
電圧を印加するための第１触針と、ＬＥＤアレイチップ
の共通電極に接地電位とするための第２触針と、ＬＥＤ
からの光の光量を測定する光量検出部とを具えている。
しかも、第１及び第２触針の位置や光量検出部の位置が
固定され、ステージを可動させることにより、入力電極
と第１触針との間の接触状態及び共通電極と第２触針と
の間の接触状態を常に一定に保持することができる。ま
た、ステージを可動させることによりＬＥＤの発光部の
位置関係が常に一定になるので、ＬＥＤアレイチップ−
ＬＥＤ駆動素子の組立体での再現性の良い、安定した検
査を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例によるＬＥＤアレイチップの
実装方法を説明するために供するフローチャート図であ
る。

【図２】この発明のＬＥＤアレイチップ−ＬＥＤ駆動素
子の組立体の構造を概略的に説明するために供する組立
体構成図である。

【図３】この発明の第１実施例の組立体の発光光量を測
定するための検査装置図である。

【図４】この発明の第２実施例の組立体の発光光量を測
定するための検査装置図である。

【図５】この発明の第３実施例の組立体の発光光量を測
定するための検査装置図である。

【図６】この発明の光プリントヘッドの構造を説明する
ために供する断面図である。

【図７】従来のＬＥＤアレイチップの実装方法を説明す
るために供するフローチャート図である。

【符号の説明】

１０：ＬＥＤアレイチップ １２：発光部 １４：個別電極 １６：共通電極 １８：ＬＥＤ駆動素子 １９：組立体 ２０：入力電極 ２２：出力電極 ２４ａ，２４ｂ：異方導電接着層 ３０：ステージ ３１：第１開口部 ３２：プローブカード ３４：第１触針 ３６：第２触針 ３８：光量検出部 ４０：光方向変更手段（プリズム） ４１：鏡 ４２：第２開口部 ５０：基板 ５２：貫通孔 ５６：電極パターン ５７：共通電極 ５８：スルホール ６０：保護膜 ６２：導電ペースト層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北山 憂子 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電 気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−281976（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−4376（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−9982（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−176639（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−18175（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 33/00 H01L 21/66 H04N 1/036

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に発光ダイオード（ＬＥＤ）アレ
   イチップと、該ＬＥＤアレイチップの各ＬＥＤ駆動用の
   ＬＥＤ駆動素子とを実装して光プリントヘッドを形成す
   るための当該ＬＥＤアレイチップの実装方法において、 （ａ）前記ＬＥＤアレイチップと前記ＬＥＤ駆動素子と
   を電気的に接続してＬＥＤアレイチップ−ＬＥＤ駆動素
   子の組立体を形成する工程と、 （ｂ）該組立体の良否判定を行う検査工程と、 （ｃ）前記基板上に前記組立体を実装する工程とを含む
   ことを特徴とする発光ダイオードアレイチップの実装方
   法。
2. 【請求項２】 （ａ）複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）
   と該ＬＥＤの各々と接続された個別電極と該ＬＥＤに共
   通の共通電極とを具えるＬＥＤアレイチップと、前記個
   別電極にそれぞれ個別に接続される出力電極と複数の入
   力電極とを具えるＬＥＤ駆動素子に、前記個別電極及び
   前記出力電極を電気的に接続すると同時に前記ＬＥＤア
   レイチップ及び前記ＬＥＤ駆動素子を固定して、ＬＥＤ
   アレイチップ−ＬＥＤ駆動素子の組立体を形成する工程
   と、 （ｂ）前記入力電極と前記共通電極との間に電圧を印加
   して前記ＬＥＤを発光させる工程とを含むことを特徴と
   する実装のための検査方法。
3. 【請求項３】 請求項２の（ｂ）工程後に前記ＬＥＤか
   ら発光された光の光量を検査する工程を含むことを特徴
   とする実装のための検査方法。
4. 【請求項４】 複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）と該Ｌ
   ＥＤの各々と接続された個別電極と該ＬＥＤに共通の共
   通電極とを具えるＬＥＤアレイチップと、 前記個別電極にそれぞれ個別に接続される出力電極と複
   数の入力電極とを具えるＬＥＤ駆動素子に、前記個別電
   極及び前記出力電極を電気的に接続すると同時に前記Ｌ
   ＥＤアレイチップ及び前記ＬＥＤ駆動素子を固定して形
   成されたＬＥＤアレイチップ−ＬＥＤ駆動素子の組立体
   を搭載する静止可動自在のステージと、 前記入力電極に電圧を印加するための第１触針と、 前記共通電極を接地電位とするための第２触針と、 前記入力電極及び出力電極間に電圧を印加したとき前記
   ＬＥＤからの光の光量を測定する光量検出部とを具える
   ことを特徴とする実装に用いる検査装置。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の検査装置において、 前記ＬＥＤからの光の方向を変更するための光変更手段
   を具えることを特徴とする実装に用いる検査装置。