JP4181019B2 - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents
基板検査装置及び基板検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4181019B2 JP4181019B2 JP2003395839A JP2003395839A JP4181019B2 JP 4181019 B2 JP4181019 B2 JP 4181019B2 JP 2003395839 A JP2003395839 A JP 2003395839A JP 2003395839 A JP2003395839 A JP 2003395839A JP 4181019 B2 JP4181019 B2 JP 4181019B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- electrical signal
- substrate
- wiring pattern
- representative
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
2 基板
3 レーザー装置(光源部)
4 ガルバノミラー
5 チャンバー室
6 多針状プローブ
8 制御部
9 表示部
10 操作部
21,22 表面
51 透明電極(電極部)
52 パッキン
53 電流計(検出部)
54 電極
55 電流計
75 直流電源
77,78,79 浮遊容量
81 検査制御部
82 良否判定部
83 短絡箇所検出部
84 基板データ記憶部
85 検出結果記憶部
86 近接パターン記憶部
201,202,203,204 パッド
205,206,207 配線
211 近接範囲
N1,N2,N3,N4,N5,N6 配線パターン
P1〜P13 導体部(検査点)
Claims (6)
- 検査位置に保持され、一方表面に複数の配線パターンが形成される基板の、前記配線パターンにおける検査点に、電磁波を照射することによって放出される電子に起因する電気信号を検出することにより、前記配線パターンの検査を行う基板検査装置において、
前記電磁波を前記検査点に照射する光源部と、
前記光源部から照射された電磁波によって前記検査点から放出された電子を捕捉する電極部と、
前記電極部により捕捉された電子に起因する電気信号を検出する検出部と、
前記検査点それぞれについて、前記検出部により検出される電気信号の有無を記憶する記憶部と、
前記配線パターンそれぞれについて検査を行うために設定された検査点のうち一つを代表検査点とし、前記すべての代表検査点に対してそれぞれ前記光源部によって電磁波を照射させると共に前記検出部により検出される電気信号の有無を前記記憶部に記憶させた後、前記代表検査点以外の検査点に対してさらに前記光源部によって電磁波を照射させると共に前記検出部により検出される電気信号の有無をそれぞれ前記記憶部に記憶させる検査制御部と、
前記検査制御部によって前記記憶部に記憶された、前記代表検査点を含む各検査点についての前記電気信号の有無に基づいて、当該基板の良否を判定する良否判定部とを備えることを特徴とする基板検査装置。 - 前記良否判定部は、前記記憶部によって、前記代表検査点のすべてについて前記電気信号有りとして記憶されており、かつ、前記代表検査点以外のすべての検査点について前記電気信号無しとして記憶されている場合に、前記基板を良と判定する一方、前記記憶部によって、前記代表検査点のいずれかについて前記電気信号無しとして記憶されている場合又は、前記代表検査点以外のいずれかの検査点について前記電気信号有りとして記憶されている場合に、前記基板を不良と判定することを特徴とする請求項1記載の基板検査装置。
- 前記良否判定部は、前記記憶部によって、前記代表検査点のいずれかについて前記電気信号無しとして記憶されている場合に、当該電気信号無しとして記憶されている代表検査点を有する配線パターンと、他の配線パターンとの間に短絡不良が生じていると判定することを特徴とする請求項2記載の基板検査装置。
- 前記良否判定部は、前記記憶部によって、前記代表検査点以外のいずれかの検査点について前記電気信号有りとして記憶されている場合に、当該電気信号有りとして記憶されている検査点を有する配線パターンにおいて、断線不良が生じていると判定することを特徴とする請求項2記載の基板検査装置。
- 前記基板上の配線パターンそれぞれについて、当該配線パターンに対し短絡不良を判定すべき他の配線パターンの情報を予め記憶する近接パターン記憶部と、
前記良否判定部によって前記短絡不良が生じていると判定された配線パターンについて、当該配線パターンの代表検査点へ前記光源部によって電磁波を照射させた後、前記近接パターン記憶部の記憶している情報により特定される当該代表検査点を有する配線パターンと近接している各配線パターンに対して順次前記光源部によって電磁波を照射させた場合に、前記検出部により電気信号が検出されない配線パターンと、当該代表検査点を有する配線パターンとの間に短絡不良が生じていると判定する短絡箇所検出部とをさらに備えることを特徴とする請求項3記載の基板検査装置。 - 一方表面に複数の配線パターンが形成された基板を検査位置に保持し、前記配線パターンにおける検査点に、電磁波を照射することによって放出される電子に起因する電気信号を検出することにより、前記配線パターンの検査を行う基板検査方法において、
前記配線パターンそれぞれについて検査を行うために設定された検査点のうち一つを代表検査点として、前記すべての代表検査点に対してそれぞれ前記電磁波を照射させることにより検出される電気信号の有無を第1の検出結果として記憶した後、前記代表検査点以外の検査点に対してさらにそれぞれ前記電磁波を照射させることにより検出される電気信号の有無を第2の検出結果として記憶し、
前記記憶された第1の検出結果が、前記代表検査点のすべてについて前記電気信号が有ることを示すものであり、かつ、前記記憶された第2の検出結果が、前記代表検査点以外のすべての検査点について前記電気信号が無いことを示すものである場合に、前記基板を良と判定する一方、前記記憶された第1の検出結果が、前記代表検査点のいずれかについて前記電気信号が無いことを示すものである場合又は、前記記憶された第2の検出結果が、前記代表検査点以外のいずれかの検査点について前記電気信号が有ることを示すものである場合に、前記基板を不良と判定することを特徴とする基板検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003395839A JP4181019B2 (ja) | 2003-11-26 | 2003-11-26 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003395839A JP4181019B2 (ja) | 2003-11-26 | 2003-11-26 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005156366A JP2005156366A (ja) | 2005-06-16 |
JP4181019B2 true JP4181019B2 (ja) | 2008-11-12 |
Family
ID=34721496
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003395839A Expired - Fee Related JP4181019B2 (ja) | 2003-11-26 | 2003-11-26 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4181019B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4287255B2 (ja) * | 2003-11-27 | 2009-07-01 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
JP2008027987A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Toshiba Tec Corp | 電極パターン検査方法及び電極パターン検査装置 |
-
2003
- 2003-11-26 JP JP2003395839A patent/JP4181019B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005156366A (ja) | 2005-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100877243B1 (ko) | 회로 기판 검사 장치 및 회로 기판을 검사하기 위한 방법 | |
US7202690B2 (en) | Substrate inspection device and substrate inspecting method | |
US6369591B1 (en) | Apparatus and method using photoelectric effect for testing electrical traces | |
JP4181019B2 (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
KR100944535B1 (ko) | 웨이퍼 범핑 공정에서 전자빔을 이용하여 솔더 범프 형성및 전이 상태를 검사하는 장치 및 방법 | |
JP2008541181A (ja) | 導体路構造体の検査方法 | |
JP2006029997A (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
JP4287255B2 (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
JP2006029997A5 (ja) | ||
JP3934665B2 (ja) | 回路基板の検査装置および検査方法 | |
KR102536716B1 (ko) | Pcba 검사장치 | |
JP3804046B2 (ja) | 回路基板の検査装置および検査方法 | |
JP3804049B2 (ja) | 回路基板の検査装置および検査方法 | |
JP3804047B2 (ja) | 回路基板の検査装置および検査方法 | |
JP2008292372A (ja) | 検査支援システムを搭載する回路検査装置とその検査支援方法 | |
JP4130901B2 (ja) | 半導体検査用標準ウエハ、半導体の検査方法および半導体検査装置 | |
JP2004361249A (ja) | 基板検査装置 | |
JP2002310933A (ja) | 回路基板の検査装置および検査方法ならびに電気光学素子 | |
JP4336170B2 (ja) | 基板検査装置及びレーザービーム光照射位置補正方法 | |
JP2010066031A (ja) | 回路基板検査装置 | |
KR102382569B1 (ko) | Pcba 검사장치의 pcba 검사방법 | |
JP2009277913A (ja) | 配線検査方法、配線検査装置、およびtftアレイ検査装置 | |
JP2006184291A (ja) | 回路基板の検査装置および検査方法 | |
JP3934664B2 (ja) | 回路基板の検査装置および検査方法 | |
KR20090068602A (ko) | Eds 장치 및 니들 평탄도 측정 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061106 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080512 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080520 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080819 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080828 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4181019 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110905 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110905 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120905 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120905 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130905 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |