JP2006029997A - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プローブをランドに接触させずに、配線パターンの断線や短絡を簡便に検査する。
【解決手段】基板２に形成された複数の配線パターン２１のうち検査対象となる一つの配線パターン２１１の上面パターン部２１１ａにレーザアブレージョンが発生する強度のレーザ光を照射するレーザ光照射ユニット４５と、上面パターン部２１ａから放出された電子を捕捉する電極部４４２ｂと配線パターン２１１の下面パターン部２１１ｂに圧接される接触子４２との間に電流計７７を介して所定の電圧Ｖ０を付与する直流電源７６とを備え、電流計７７により測定された電流値を用いて配線パターン２１の断線及び短絡状態を判定する。
【選択図】図４

Description

本発明は、被検査基板に形成された複数の配線パターンの中から１の配線パターンを順次選択し、選択された配線パターン又はそれと隣接する配線パターンに流れる電流の値を検出して断線及び短絡状態の少なくとも一方の検査を行う基板検査装置及び基板検査方法に関する。尚、この発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板における電気的配線の検査に適用でき、この明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」という。

基板には、複数の配線パターンが形成されており、それらの配線パターンが設計通りに製造されているか否かを検査するために、従来から数多くの種類の基板検査装置が提供されている。特に、近年、電子機器の小型化等に伴って基板の配線パターンの微細化が進み、検査点となるランドが増加すると共に狭小化しているため、全ての検査点に直接プローブを接触させて配線パターンの断線や短絡を検査することが困難となる場合があった。そこで、プローブをランドに接触させずに、配線パターンの断線や短絡を検査する基板検査装置が提案されている。

例えば、レーザ光をランドに照射することによって発生する電子を用いる基板検査装置が提案されている（特許文献１参照）。この特許文献においては、実施例として、紫外線領域のレーザ光を被検査配線パターンの一端に照射して、そこから光電効果によって放出された電子をプラス電極で捕捉し、それによる電流を利用して基板を検査する装置が開示されている。
特開平１４−３１８２５８号公報

上記の方法を用いると、プローブをランドに接触させずに、配線パターンの断線や短絡を検査することが可能となる。しかし、光電効果を利用する方法であることに起因して、照射するレーザ光の波長の範囲が所定の値（限界波長という）以下に限定されるため、基板検査装置の製造コストが上昇する虞れが有る。また、配線パターン（ランド）を構成する材料の種類（金、銅等）に応じて限界波長が異なるため、ランドを構成する材料に応じて照射するレーザ光の波長を変更する必要があり、作業性が損なわれる虞れがある。

本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、プローブをランドに接触させずに、配線パターンの断線や短絡を簡便に検査することの可能な基板検査装置及び基板検査方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の基板検査装置は、被検査基板に形成された複数の配線パターンの電気的特性の良否を２つの検査点間の導通の有無によって検査する基板検査装置であって、配線パターン上の第１の検査点に、レーザアブレージョンまたは２光子吸収によって荷電粒子を放出させる強度のレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、前記第１の検査点から放出された荷電粒子を捕捉する電極部と、前記電極部と第２の検査点との間に所定の大きさの電圧を印加する電圧印加手段と、前記電圧印加手段に直列に接続され、電流の値を検出する電流検出手段とを備えることを特徴としている。

上記の構成によれば、レーザ光照射手段によって、配線パターン上の第１の検査点に、レーザアブレージョンまたは２光子吸収によって荷電粒子を放出させる強度のレーザ光が照射され、レーザアブレージョンまたは２光子吸収によって荷電粒子が放出される。そして、電圧印加手段によって、電極部と第２の検査点との間に所定の大きさの電圧が印加されているため、第１の検査点から放出された荷電粒子が、電極部に捕捉される。そして、電流検出手段によって、荷電粒子が電極部に捕捉されることによって第１及び第２の検査点の間に流れる電流の値が検出される。

断線状態を判定する場合には、複数の配線パターンの中から選択された１の配線パターンの第１及び第２の検査点との間に流れる電流が予め設定された所定の値より小さい場合に、導通不良（断線等が発生している）と判定される。一方、短絡状態を判定する場合には、複数の配線パターンの中から選択された１の配線パターンの第１の検査点と１の配線パターンに隣接する配線パターンの第２の検査点との間に流れる電流が予め設定された所定の値より大きい場合に、短絡不良（短絡が発生している）と判定される。

従って、レーザアブレージョンまたは２光子吸収によって放出される荷電粒子を用いて電気的特性の良否が判定されるため、照射するレーザ光の波長の制約が少なく、プローブをランドに接触させずに、配線パターンの断線や短絡が簡便に検査される。

請求項２に記載の基板検査装置は、前記レーザ光照射手段から照射するレーザ光の強度を設定する強度設定手段を備えることを特徴としている。

上記の構成によれば、強度設定手段によって、レーザ光照射手段から照射するレーザ光の強度が設定されるため、レーザアブレージョンまたは２光子吸収を発生させるために必要な適正な強度に設定され得る。例えば、高い検査精度が要求される場合には、照射するレーザ光の強度を装置又は基板の損傷等の限界の最大値に設定し、逆に、基板の損傷を最小限に抑える場合には、検出可能な限界の最小値に設定することが可能となる。

請求項３に記載の基板検査装置は、前記電圧印加手段によって印加される電圧を設定する電圧設定手段を備えることを特徴としている。

上記の構成によれば、電圧設定手段によって、電圧印加手段により印加される電圧が設定されるため、検出精度を確保するために必要な適切な電圧に設定され得る。例えば、高い検査精度が要求される場合には、印加する電圧を装置の損傷等の限界の最大値に設定し、逆に、装置の損傷等を最小限に抑える場合には、検出可能な限界の最小値に設定することが可能となる。

請求項４に記載の基板検査装置は、前記電圧印加手段が、前記電極部の電位が前記第２の検査点の電位よりも高電位となるべく電圧を印加することを特徴としている。

上記の構成によれば、電圧印加手段によって、電極部の電位が第２の検査点の電位よりも高電位となるべく電圧が印加されるため、レーザアブレージョンによって発生した電子が電極部に捕捉される。従って、レーザアブレージョンによって生成された正の電荷を有する金属イオンは、配線パターンの第１の検査点に止められるため、レーザアブレージョンによる配線パターンの損傷が抑制される。

請求項５に記載の基板検査装置は、前記第１の検査点を包含する閉空間を形成するハウジングと、前記閉空間内を減圧する減圧手段とを備えることを特徴としている。

上記の構成によれば、ハウジングによって、第１の検査点を包含する閉空間が形成され、減圧手段によって、ハウジングにより形成された閉空間内が減圧されている。従って、レーザ光が照射される第１の検査点は減圧された空間内とされるため、空気の存在による荷電粒子及び電子の散乱が抑制され、効率的に電極に捕捉される。

請求項６に記載の基板検査装置は、前記電極部が前記ハウジングの側壁に配設され、前記ハウジングが上壁が透明な材料で形成され、前記レーザ照射手段が被検査基板の上方から透明な上壁を透過してレーザ光を照射することを特徴としている。

上記の構成によれば、荷電粒子を捕捉する電極部がハウジングの側壁に配設されると共に、ハウジングの上壁が透明な材料で形成されており、レーザ照射手段によって、被検査基板の上方から透明な上壁を透過してレーザ光が照射される。従って、レーザ光が上方から照射されるため、レーザ光が照射射される対象となるランド等からなる第１の検査点へのレーザ光の位置決めが容易となる。

請求項７に記載の基板検査方法は、被検査基板に形成された複数の配線パターンの電気的特性の良否を２つの検査点間の導通の有無によって検査する基板検査方法であって、配線パターン上の第１の検査点に、レーザアブレージョンまたは２光子吸収によって荷電粒子を放出させる強度のレーザ光を照射し、電極部と第２の検査点との間に所定の大きさの電圧を印加し、前記電極部において、前記第１の検査点から放出された荷電粒子を捕捉し、前記第１及び第２の検査点の間に流れる電流の値を検出することを特徴としている。

上記の構成によれば、配線パターン上の第１の検査点に、レーザアブレージョンまたは２光子吸収によって荷電粒子を放出させる強度のレーザ光が照射され、レーザアブレージョンまたは２光子吸収によって荷電粒子が放出される。そして、電極部と第２の検査点との間に所定の大きさの電圧が印加しされているため、第１の検査点から放出された荷電粒子が、電極部に捕捉される。このように、荷電粒子が電極部に捕捉されることによって、電極部を通じて第１及び第２の検査点の間に流れる電流の値を用いて電気的特性の良否が判定される。

断線状態を判定する場合には、複数の配線パターンの中から選択された１の配線パターンの第１及び第２の検査点との間に流れる電流が予め設定された所定の値より小さい場合に、導通不良（断線等が発生している）と判定される。一方、短絡状態を判定する場合には、複数の配線パターンの中から選択された１の配線パターンの第１の検査点と１の配線パターンに隣接する配線パターンの第２の検査点との間に流れる電流が予め設定された所定の値より大きい場合に、短絡不良（短絡が発生している）と判定される。

従って、レーザアブレージョンまたは２光子吸収によって放出される荷電粒子を用いて電気的特性の良否が判定されるため、照射するレーザ光の波長の制約が少なく、プローブをランドに接触させずに、配線パターンの断線や短絡が簡便に検査される。

請求項１，７に記載の発明によれば、レーザアブレージョンまたは２光子吸収によって放出される荷電粒子を用いて電気的特性の良否が判定されるため、照射するレーザ光の波長の制約が少なく、プローブをランドに接触させずに、配線パターンの断線や短絡を簡便に検査できる。

請求項２に記載の発明によれば、強度設定手段によって、レーザ光照射手段から照射するレーザ光の強度が設定されるため、レーザアブレージョンまたは２光子吸収を発生させるために必要な適正な強度に設定できる。

請求項３に記載の発明によれば、電圧設定手段によって、電圧印加手段により印加される電圧が設定されるため、検出精度を確保するために必要な適切な電圧に設定できる。

請求項４に記載の発明によれば、レーザアブレージョンによって生成された正の電荷を有する金属イオンは、配線パターンの第１の検査点に止められるため、レーザアブレージョンによる配線パターンの損傷を抑制できる。

請求項５に記載の発明によれば、レーザ光が照射される第１の検査点は減圧された空間内とされるため、空気の存在による荷電粒子及び電子の散乱が抑制され、効率的に電極に捕捉できる。

請求項６に記載の発明によれば、レーザ光が上方から照射されるため、レーザ光が照射射される対象となるランド等からなる第１の検査点へのレーザ光の位置決めを容易化できる。

図１は、この発明に係る基板検査装置の一実施形態を示す側面断面図であり、図２は図１の基板検査装置の平面図である。後述する各図との方向関係を明確にするために、ＸＹＺ直角座標軸を記載している。

これらの図に示すように、この基板検査装置は、装置前方側（−Ｙ側）に装置本体１に対して開閉扉１１が開閉自在に配設されており、この開閉扉１１を開いた状態で、検査対象である配線パターンが形成されたプリント基板等の基板２（被検査基板に相当する）を、装置前方側中央部に設けられた搬出入部３から装置本体１内に搬入可能とされている。また、この搬出入部３の後方側（＋Ｙ側）には、検査信号を伝送する複数本（例えば、２００本）の接触子４２を備え、基板２の配線パターンのランド（検査点）に接触子４２を当接させるべく後述する検査治具４１を移動させる検査部４が設けられている。

更に、この検査部４に対して接触子４２を検査点に当接させるべく移動させる指示信号及び接触子４２を介して検査点に出力する検査信号等を出力すると共に、検査部４を介して検査信号等が入力され、検査信号を用いて基板の良否判定を行うスキャナ７４が適所（ここでは、装置本体１内の上部）に配設されている。そして、検査部４及びスキャナ７４による検査（すなわち、良否判定）が終了した基板２は、搬出入部３に戻され、開閉扉１１が開状態とされてオペレータによって搬出可能となる。

この基板検査装置では、搬出入部３と検査部４との間で基板２を搬送するために、搬送テーブル５がＹ方向に移動自在に設けられるとともに、搬送テーブル５は搬送テーブル駆動機構６によってＹ方向に移動されて位置決めされるように構成されている。すなわち、搬送テーブル駆動機構６では、Ｙ方向に延びる２本のガイドレール６１が所定間隔だけＸ方向に離間して配置され、これらのガイドレール６１に沿って搬送テーブル５がスライド自在となっている。

また、これらのガイドレール６１と平行にボールネジ６２が配設され、このボールネジ６２の一方（−Ｙ側）端が装置本体１に軸支されるとともに、他方（＋Ｙ側）端が搬送テーブル駆動用のモータ６３の回転軸６４と連結されている。更に、このボールネジ６２には、搬送テーブル５を固定したブラケット６５が螺合され、後述する制御部７１（図３参照）からの指令に応じてモータ６３が回転駆動されると、その回転量に応じて搬送テーブル５がＹ方向に移動して搬出入部３と検査部４との間を往復移動される。

図２を参照して、搬送テーブル５は、基板２を載置するための基板載置部５１を備えている。この基板載置部５１は、載置された基板２が３つの係合ピン５３と係合するとともに、これらの係合ピン５３と対向する方向から基板２を付勢する付勢手段（図示省略）によって、基板２が係合ピン５３側に付勢されて基板載置部５１上で基板２を保持可能となっている。また、このように保持された基板２の下面に形成された配線パターンに後述する下部検査ユニット４Ｄの接触子４２を当接させるために、基板載置部５１には貫通開口（図示省略）が形成されている。

検査部４は、搬送テーブル５の移動経路を挟んで上方側（＋Ｚ側）に基板２の上面側に形成された配線パターンを非接触で検査するための上部検査ユニット４Ｕと、下方側（−Ｚ側）に基板２の下面側に形成された配線パターンを接触子４２を圧接させて検査するための下部検査ユニット４Ｄとを備えている。検査ユニット４Ｕ，４Ｄは、搬送テーブル５の移動経路を挟んで略対称に配置されている。上部検査ユニット４Ｕは、下面が開放された略直方体形状のハウジング４４（図４参照）と、ハウジング４４を駆動する駆動機構４３と、レーザ光を出力するレーザ光照射ユニット４５とを備え、下部検査ユニット４Ｄは、接触子４２を多針状に保持する検査治具４１（基板検査用治具に相当する）と、検査治具４１を駆動する駆動機構４３とを備えている。

図３は、基板検査装置の電気的構成の一例を示す構成図である。基板検査装置は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ，モータドライバ等を備えて予めＲＯＭに記憶されているプログラムに従って装置全体を制御する制御部７１と、制御部７１からの指示を受け付けて駆動機構４３及び搬送テーブル駆動機構６に対して駆動指令を出力する駆動部７２と、テスターコントローラ７３と、スキャナ７４とを備えている。

テスターコントローラ７３は、制御部７１からの検査開始指令を受け付けて、予め記憶されたプログラムに従って、基板２の下面側に形成された配線パターンのランドに当接された下部検査ユニット４Ｄの複数本の接触子４２の中から検査すべき配線パターンの両端に位置する２つのランドにそれぞれ接触した１つの接触子４２を順次、選択するものである。また、テスターコントローラ７３は、選択した１つの接触子４２と、レーザ光照射ユニット４５から照射されたレーザ光が照射される基板２の上面側に形成された配線パターンのランドとの間の検査を行わせるべく、スキャナ７４及びレーザ光照射ユニット４５（走査部４５２：図４参照）へスキャン指令を出力するものである。

一方、駆動機構４３は、図３に示すように、装置本体１に対してＸ方向に検査治具４１（又は、ハウジング４４）を移動させるＸ駆動部４３Ｘと、Ｘ駆動部４３Ｘに連結されて検査治具４１（又は、ハウジング４４）をＹ方向に移動させるＹ駆動部４３Ｙと、Ｙ駆動部４３Ｙに連結されて検査治具４１（又は、ハウジング４４）をＺ軸回りに回転移動させるθ駆動部４３θと、θ駆動部４３θに連結されて検査治具４１（又は、ハウジング４４）をＺ方向に移動させるＺ駆動部４３Ｚとで構成されており、制御部７１により検査治具４１（又は、ハウジング４４）を搬送テーブル５に対して相対的に位置決めしたり、検査治具４１（又は、ハウジング４４）を上下方向（Ｚ方向）に昇降させて接触子４２（又は、ハウジング４４）を基板２に形成された配線パターンに対して当接させたり、離間させたりすることができるように構成されている。

＜第１実施形態＞
図４は、基板検査装置の要部の構成の第１実施形態を示す概念図である。基板２は、ベース基板２０に複数の配線パターン２１、２１１、２１２が形成されている。なお、ここでは、便宜上、３本の配線パターンを示しているが、実際の基板２では、周知のように多数の配線パターンがベース基板２０の上下面および内部のいずれかまたは全てに形成されている。配線パターン２１は、それぞれ、ベース基板２０の上面に形成された上面パターン部２１ａと、ベース基板２０の下面に形成された下面パターン部２１ｂと、ベース基板２０内に形成された孔（＝Ｖｉａ：ビア）に設けられて上面パターン部２１ａと下面パターン部２１ｂとを電気的に接続するビア部２１ｃとで構成されている。

基板２の下面側に形成された下面パターン部２１ｂには、駆動機構４３によって検査治具４１（図示省略）に保持されて接触子４２が圧接される。この接触子４２は、それぞれ、スキャナ７４を構成する複数のスイッチの内の１のスイッチ７４１の一方端に接続されている。スイッチ７４１の他方端は電流計７７（電流検出手段の一部に相当する）を介して直流電源７６（電圧印加手段に相当する）に接続されている。ここで、直流電源７６は、制御部７１（後述する電圧設定部７１ｃ，電圧印加部７１ｄ）からの指示に従って所定値の電圧を生成し（図５参照）、スキャナ７４を介して接触子４２と、ハウジング４４に形成された電極部４４２ｂとの間に印加するものである（図３参照）。

一方、基板２の上面側には、駆動機構４３によってハウジング４４が圧接される。このハウジング４４は、透明な材料（ここでは、ガラス）で形成された上壁４４１と、例えばゴムにて形成された側壁４４２とを備え、基板２の上面の所定範囲を覆うようにキャップ状に形成されている。なお、側壁４４２の適所には、上面パターン部２１ａから放出される荷電粒子（ここでは、電子）を捕捉する電極部４４２ｂが形成されている。駆動機構４３によってハウジング４４が基板２側に圧接されると、側壁４４２の端部４４２ａが基板２の表面に当接して押圧されて変形し、この端部４４２ａがパッキンとして機能する。その結果、基板２の上面及びハウジング４４で取り囲まれる気密な閉空間４４ａが形成される。この閉空間４４ａ内の空気を減圧するべく、減圧ポンプ７５に接続された配管７５１がハウジング４４の適所（ここでは、上壁４４１）を貫通して、閉空間４４ａと減圧ポンプ７５と（減圧手段の一部に相当する）の間に接続されている。

更に、上部検査ユニット４Ｕ（図示省略）には、基板２に形成された複数の配線パターン２１のうち検査対象となる一つの配線パターン２１の上面パターン部２１ａの検査点にレーザ光を照射するレーザ光照射ユニット４５が配設されている。このレーザ光照射ユニット４５は、制御部７１（後述するレーザ光照射部７１ｆ）からの動作指令に従ってレーザ光Ｌを射出する発光部４５１と、発光部４５１から射出されたレーザ光Ｌを制御部７１からの動作指令に従って基板２上の任意の位置に照射させる走査部４５２とを備えている。ここでは、発光部４５１は、波長λが２６６ｎｍの紫外線領域のレーザ光を発光するように構成され、且つ、照射された配線パターン２１の上面パターン部２１ａの検査点（第１の検査点に相当する）においてレーザアブレージョンまたは２光子吸収が発生する強度（図１０，１１参照）のレーザ光を発光するものである。

また、この発光部４５１は、Ｑスイッチ素子等を用いてパルス駆動が可能であるように構成されている。さらに、レーザ光Ｌの走査を行う走査部４５２は、例えば、ガルバノミラーを用いて構成されている。そして、ここでは、制御部７１からの動作指令に基づきガルバノミラーを駆動させることにより、発光部４５１から射出されたレーザ光Ｌを、基板２の上面の所望の位置（制御部７１によって選択された配線パターン２１の上面パターン部２１ａ内に設定された検査点：第１の検査点に相当する）に正確且つ高速に照射することができる。

加えて、ハウジング４４の側壁４４２に配設された電極部４４２ｂと、スキャナ７４のスイッチ７４１を介して下面パターン部２１ｂに圧接される接触子４２との間に電圧を付与する直流電源７６が配設されている。直流電源７６は、制御部７１（後述する電圧印加部７１ｄ）からの動作指令に従って所定値の電圧を発生するものである。ここでは、直流電源７６は、ハウジング４４の側壁４４２に配設された電極部４４２ｂが、下面パターン部２１ｂに圧接される接触子４２より高電位となるべく電圧を付与するものである。

また、直流電源７６の一方の端子からハウジング４４の電極部４４２ｂ及び検査対象となる配線パターン２１（ここでは、配線パターン２１１）を介して直流電源７６の他方の端子に戻る導電経路に電流計７７が介挿されており、この導電経路を流れる電流計７７によって電流値が検出される。具体的には、直流電源７６のプラス側端子がハウジング４４の電極部４４２ｂと電気的に接続され、直流電源７６のマイナス側端子が電流計７７を介してスキャナ７４の一方側の端子に接続され、スキャナ７４の他方側の端子は、各配線パターン２１の下面パターン部２１ｂ（第２の検査点に相当する）に対応して設けられた複数の接触子４２に接続されている。

ここで、このようにして構成された基板検査装置を用いて断線検査をする方法について説明する。制御部７１からの選択指示に応じてスキャナ７４を構成するスイッチ７４１によって一つの配線パターン２１（ここでは配線パターン２１１）が選択されると、配線パターン２１１の上面パターン部２１１ａと電極部４４２ｂとの間に直流電源７６によって電圧が印加されているため、配線パターン２１１が断線状態にない（導通状態にある）場合には、上面パターン部２１１ａと電極部４４２ｂとの間に電界が発生する。また、制御部７１からの動作指令に基づきレーザ光照射ユニット４５から配線パターン２１１の上面パターン部２１１ａにレーザ光Ｌが照射されると、上面パターン部２１１ａの表面ではレーザアブレージョンが起こりプラズマ状態となり、荷電粒子（電子、及び、正電荷を帯びた金属粒子）が生成される。

こうして生成された電子は、直流電源７６によって形成されている電界により電極部４４２ｂ側に引き寄せられる。このようにして、配線パターン２１１が断線状態にない（導通状態にある）場合には、ビア部２１１ｃを介して下面パターン部２１１ｂと通電可能な上面パターン部２１１ａの表面で電子が放出されて電極部４４２ｂに到達することにより、直流電源７６のプラス側端子から、電極部４４２ｂ、配線パターン２１１、接触子４２１、スキャナ７４（スイッチ７４１）及び電流計７７を経由して直流電源７６のマイナス側端子に至る導通経路に電流が流れ、電流計７７によってこの電流が検出される。

一方、配線パターン２１１が断線状態にある場合（例えば、ビア部２１１ｃの一部が欠損していて、非導通箇所がある場合）には、上記導通経路が形成されないため、電流計７７によって電流が検出されない。従って、電流計７７に電流が流れるか否かによって配線パターン２１の断線状態の検査を行うことができる。

つぎに、配線パターン２１の短絡検査をする方法について説明する。ここでは、基板２の略中央に設けられた配線パターン２１１と、基板２の右側に設けられた配線パターン２１２との間の短絡状態を検査する場合について説明する。制御部７１からの選択指示に応じてスキャナ７４を構成するスイッチ７４１によって一つの配線パターン２１１が選択されると、配線パターン２１１と配線パターン２１２とが短絡状態にある場合には、その短絡部を介して上面パターン部２１２ａと電極部４４２ｂとの間に電界が発生する。また、制御部７１からの動作指令に基づきレーザ光照射ユニット４５から配線パターン２１２の上面パターン部２１２ａにレーザ光Ｌが照射されると、上面パターン部２１２ａの表面ではレーザアブレージョンが起こりプラズマ状態となり、荷電粒子（電子、及び、正電荷を帯びた金属粒子）が生成される。

こうして生成された電子は、直流電源７６によって形成されている電界により電極部４４２ｂ側に引き寄せられる。このようにして、配線パターン２１１と配線パターン２１２とが短絡状態にある場合には、配線パターン２１１の下面パターン部２１１ｂと短絡状態にある配線パターン２１２の上面パターン部２１２ａの表面で電子が放出されて電極部４４２ｂに到達することにより、直流電源７６のプラス側端子から、電極部４４２ｂ、配線パターン２１２、配線パターン２１１、接触子４２１、スキャナ７４（スイッチ７４１）及び電流計７７を経由して直流電源７６のマイナス側端子に至る導通経路に電流が流れ、電流計７７によってこの電流が検出される。

一方、配線パターン２１１と配線パターン２１２とが短絡状態にない場合には、上記導通経路が形成されないため、電流計７７によって電流が検出されない。従って、電流計７７に電流が流れるか否かによって配線パターン２１の短絡状態の検査を行うことができる。

図５は、制御部７１の機能構成の一例を示す機能構成図である。制御部７１は、例えば、パーソナルコンピュータ等からなり、ハウジング４４によって形成される閉空間４４ａ内の空気の圧力を設定する圧力設定部７１ａと、減圧ポンプ７５に対して圧力設定部７１ａによって設定された圧力とするべく閉空間４４ａ内を減圧する指示情報を出力する減圧部７１ｂと、後述する電圧印加部７１ｄによって直流電源７６に印加される電圧を設定する電圧設定部７１ｃ（電圧設定手段に相当する）と、電圧設定部７１ｃによって設定された電圧値の直流電圧を生成するべく直流電源７６に対して指示情報を出力する電圧印加部７１ｄ（電圧印加手段に相当すると、後述するレーザ光照射部７１ｆに対して発光するレーザ光の強度を設定する強度設定部７１ｅ（強度設定手段に相当する）と、強度設定部７１ｅによって設定された強度のレーザ光を発光するべくレーザ光照射ユニット４５に対して指示情報を出力するレーザ光照射部７１ｆ（レーザ光照射手段の一部に相当する）と、電流計７７からの検出信号を受け付けて電流値を取得する電流検出部７１ｇ（電流検出手段の一部に相当する）と、電流検出部７１ｇによって取得された電流値が所定の閾値との大小に基づいて断線状態及び短絡状態の判定を行う判定部７１ｈとを備えている。

圧力設定部７１ａは、ハウジング４４によって形成される閉空間４４ａ内の空気の圧力を設定するものである。具体的には、検査時における閉空間４４ａ内の空気の圧力は、１０^−２気圧程度が望ましい。これよりも圧力が高いとレーザアブレージョンによって発生する荷電粒子の生成効率が悪い。圧力を低くすれ程、荷電粒子の生成効率は高められるが、閉空間４４ａ内を所望する圧力にするまでに要する時間が増大し、検査時間が長くなってしまう。実験によれば、１０^−２気圧で充分な荷電粒子の生成効率が得られた。また、この程度の圧力であれば、比較的に短時間で達成できる。

減圧部７１ｂは、減圧ポンプ７５に対して圧力設定部７１ａによって設定された圧力とするべく閉空間４４ａ内を減圧する指示情報を出力するものである。具体的には、所定時間（例えば１秒）毎に閉空間４４ａ内の圧力の測定値を取得し、圧力の測定結果が圧力設定部７１ａによって設定された圧力より大きい場合には、減圧ポンプ７５の減圧動作を継続させ、圧力の測定結果が圧力設定部７１ａによって設定された圧力以下である場合には、減圧ポンプ７５の減圧動作を停止させるものである。ただし、閉空間４４ａ内の圧力の測定する圧力計がハウジング４４の適所に配設されているものとする。

電圧設定部７１ｃは、電圧印加部７１ｄによって直流電源７６に対して印加される電圧を設定するものである。例えば、直流電源７６に対して印加される電圧Ｖ０を、通常は２００Ｖに設定し、高精度の測定を行う場合には、４００Ｖに設定するものである（図１０参照）。電圧印加部７１ｄは、電圧設定部７１ｃによって設定された電圧値の直流電圧を生成するべく直流電源７６に対して指示情報を出力するものである。

強度設定部７１ｅは、レーザ光照射部７１ｆに対して発光するレーザ光の強度ＰＷを設定するものである。例えば、レーザ光照射ユニット４５を、通常は、４０ｋＷ／ｃｍ^２で発光させ、高精度の測定を行う場合には、６０ｋＷ／ｃｍ^２で発光させ、配線パターンの損傷を最小限とする場合には、２５ｋＷ／ｃｍ^２で発光させるものである（図１０参照）。レーザ光照射部７１ｆは、強度設定部７１ｅによって設定された強度のレーザ光を発光するべくレーザ光照射ユニット４５に対して指示情報を出力するものである。

電流検出部７１ｇは、電流計７７からの検出信号を受け付けて電流値ＡＭを取得するものである。判定部７１ｈは、電流検出部７１ｇによって取得された電流値ＡＭが所定の閾値との大小に基づいて断線状態及び短絡状態の判定を行うものである。例えば、短絡検査を行う場合には、閾値ＳＨ１は、２ｍＡに設定されており、断線検査を行う場合には、閾値ＳＨ２は、４ｍＡに設定される。

つまり、判定部７１ｈは、短絡検査を行う場合には、電流計７７によって測定された電流値ＡＭが閾値ＳＨ１より小さい場合には、短絡していない（良好である）と判定し、電流値ＡＭが閾値ＳＨ１以上である場合には、短絡している（不良である）と判定するものである。また、判定部７１ｈは、断線検査を行う場合には、電流計７７によって測定された電流値ＡＭが閾値ＳＨ２以上場合には、導通している（良好である）と判定し、電流値ＡＭが閾値ＳＨ２未満である場合には、導通していない（不良である）と判定するものである。

図６は、基板検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。第１実施形態に係る基板検査装置では、搬出入部３位置に位置している基板載置部５１に対して未検査の基板２がオペレータのマニュアル（手動）による操作などによって搬入される（ステップＳ１０１）。そして、制御部７１によって装置の各部の動作が制御され、以下のステップＳ１０３〜Ｓ１１７が実行されて基板２が検査される。

まず、基板載置部５１の係合ピン５３によって基板２が保持された状態で、搬送テーブル駆動機構６によって、搬送テーブル５の基板載置部５１が基板２の検査を行うための検査位置（検査部４の位置）に移動される（ステップＳ１０３）。そして、駆動機構４３によって検査ユニット４Ｕ，４Ｄが基板２に向かって移動され、基板２が上下から圧接される（ステップＳ１０７）。この基板２への下部検査ユニット４Ｄの移動によって、図４に示すように、各接触子４２の先端部がそれぞれ対応する配線パターン２１の下面パターン部２１ｂに圧接され電気的に接続される。一方、基板２への上部検査ユニット４Ｕの移動によって、同図に示すように、ハウジング４４と基板２の上面とで取り囲まれる閉空間４４ａが形成される。

こうして、基板２の検査準備が完了すると、断線検査（ステップＳ１０９）及び短絡検査（ステップＳ１１１）が実行される。なお、断線検査及び短絡検査の詳細フローチャートについては、図７，８を用いて後述する。そして、検査終了に伴い、下部検査ユニット４Ｄ及び上部検査ユニット４Ｕが基板２から離間する方向に移動されて、基板２への圧接が開放され（ステップＳ１１３）、搬送テーブル５の基板載置部５１が搬出入部３の位置に移動されて、基板２の基板載置部５１の係合ピン５３による保持が解除される（ステップＳ１１５）。つぎに、検査が完了した基板２が搬出入部３から搬出されたことが確認される（ステップＳ１１７でＹＥＳ）と、ステップＳ１０１に戻って上記一連の処理が実行される。

図７は、図６に示すフローチャートのステップＳ１０９の断線検査処理の一例を示す詳細フローチャートである。図６に示すステップＳ１０７で形成された閉空間４４ａには、大気圧と同等の気圧の空気が充満しており、この状態で閉空間４４ａ内の、例えば図４の上面パターン部２１１ａにレーザ光を照射すると、空気分子が障害となってレーザアブレージョンにより生ずる電子が上面パターン部２１１ａの表面から安定的に放出されず、電流計７７によって電流を測定することが困難となる。そこで、この第１実施形態では、減圧部７１ｂからの動作指令に従って、ハウジング４４内を減圧するべく減圧ポンプ７５が作動され、１０^−２気圧程度まで閉空間４４ａ内の減圧処理が行われる（ステップＳ２０１）。

減圧処理が完了すると、電圧印加部７１ｄによって、図９に示すように、所定タイミングで、ハウジング４４の電極部４４２ｂと配線パターン２１（ここでは、配線パターン２１１）との間に電圧Ｖ０が印加される（ステップＳ２０３）。これによって、配線パターン２１１が断線状態にあるとき、上面パターン部２１１ａと電極部４４２ｂとの間に電界が発生する。そして、レーザ光Ｌの照射により生ずる電子は、上面パターン部２１１ａに戻ることなく、電極部４４２ｂ側に引き寄せられるため、電流計７７によって定常的に電流値ＡＭを測定することが可能となる。

電圧印加後は、制御部７１からの選択指令に応じてスキャナ７４が作動され、検査対象となる一つの配線パターン２１１が直流電源７６のマイナス側出力端子と電気的に接続される（ステップＳ２０５）。こうして、検査対象となる配線パターンが選択されると、図９に示すような所定のタイミングで、走査部４５２によって照射位置が配線パターン２１１の上面パターン部２１１ａに設定されて、レーザ光照射部７１ｆからの指令に応じてレーザ光照射ユニット４５から紫外線領域のパルス状のレーザ光Ｌが照射される（ステップＳ２０７）。

レーザ光Ｌが照射されている間、電流検出部７１ｇによって、電流計７７からの電流値ＡＭ（図９に示される測定電流）が取得される（ステップＳ２０９）。そして、判定部７１ｈによって、その電流値ＡＭと閾値ＳＨ１とが比較されて、選択された配線パターン２１１が導通しているか否かが判定される（ステップＳ２１１）。そして、検査対象の配線パターン２１の選択（ステップＳ２０５）から導通判定（ステップＳ２１１）までの一連の処理は、ステップＳ２１３で全ての配線パターンについて検査が完了したと判定されるまで繰り返して実行される。

図８は、図６に示すフローチャートのステップＳ１１１の短絡検査処理の一例を示す詳細フローチャートである。図６に示すステップＳ１０７で形成された閉空間４４ａには、大気圧と同等の気圧の空気が充満しているため、減圧部７１ｂからの動作指令に従って、ハウジング４４内を減圧するべく減圧ポンプ７５が作動され、１０^−２気圧程度まで閉空間４４ａ内の減圧処理が行われる（ステップＳ３０１）。

減圧処理が完了すると、制御部７１からの選択指令に応じてスキャナ７４及び走査部４５２が作動され、検査対象となる２つの配線パターン２１１，２１２選択され、配線パターン２１１が直流電源７６のマイナス側出力端子と電気的に接続される（ステップＳ３０３）。つぎに、電圧印加部７１ｄによって、図９に示すように、所定タイミングで、ハウジング４４の電極部４４２ｂと配線パターン２１（ここでは、配線パターン２１１）との間に電圧Ｖ０が印加される（ステップＳ３０５）。これによって、配線パターン２１１が配線パターン２１２と短絡状態にあるとき、上面パターン部２１２ａと電極部４４２ｂとの間に電界が発生する。そして、図９に示すような所定のタイミングで、走査部４５２によって照射位置が配線パターン２１２の上面パターン部２１２ａに設定されて、レーザ光照射部７１ｆからの指令に応じてレーザ光照射ユニット４５から紫外線領域のパルス状のレーザ光Ｌが照射される（ステップＳ３０７）。

レーザ光Ｌが照射されている間、電流検出部７１ｇによって、電流計７７からの電流値ＡＭ（図９に示される測定電流）が取得される（ステップＳ３０９）。そして、判定部７１ｈによって、その電流値ＡＭと閾値ＳＨ２とが比較されて、選択された配線パターン２１１と配線パターン２１２とが短絡しているか否かが判定される（ステップＳ３１１）。そして、検査対象の配線パターン２１の選択（ステップＳ３０３）から短絡判定（ステップＳ３１１）までの一連の処理は、ステップＳ３１３で全ての配線パターンの組合せについて検査が完了したと判定されるまで繰り返して実行される。

図９は、図６に示すフローチャートのステップＳ１１１の短絡検査処理（ステップＳ１０９の断線検査処理）の動作の一例を示すタイミングチャートである。時刻Ｔ０において、ハウジング４４の電極部４４２ｂと配線パターン２１（ここでは、配線パターン２１１）との間に電圧Ｖ０が印加される。そして、時刻Ｔ１から時刻Ｔ２の間（期間ＴＬの間）レーザ光照射ユニット４５から紫外線領域のパルス状のレーザ光Ｌが配線パターン２１１（２１２）の上面パターン部２１１ａ（２１２ａ）に照射される。そして、時刻Ｔ１からレーザアブレージョン現象が起りはじめ、電流計７７によって電流値ＡＭが測定される。レーザアブレージョン現象によって流れる電流値ＡＭは、その値が安定するまでに所定の時間を要するため、電流検出部７１ｇは、例えば、時刻Ｔ１から所定時間ＴＬＭ経過後の時刻ＴＭでの電流値ＡＭを取得するものである。

図１０，１１は、レーザ光照射ユニット４５で発光されるレーザ光の強度ＰＷと、電流計７７で測定される電流値ＡＭとの関係の一例を示す図表である。図１０において、横軸は、レーザ光照射ユニット４５で発光されるレーザ光の強度ＰＷであり、縦軸は電流計７７で測定される電流値ＡＭである。３本のグラフＧ１，Ｇ２，Ｇ３は、それぞれ、直流電源７６によって印加される電圧Ｖ０が４００，２００，１００Ｖの場合である。また、図１０，１１に示すように、レーザ光の強度ＰＷが２０ｋＷ／ｃｍ^２以上の場合に、上面パターン部２１ａの表面でレーザアブレージョン現象が発生する。ただし、レーザ光の強度ＰＷが２０ｋＷ／ｃｍ^２前後の範囲においては、いわゆる２光子吸収現象が発生している（図示省略）。また、レーザ光照射ユニット４５の発光部４５１が、波長λが２６６ｎｍのレーザ光Ｌを発光する場合には、レーザ光の強度ＰＷが２０ｋＷ／ｃｍ^２未満の場合にも、光電効果によって微弱な電流が流れる。

図１０，１１に示すように、レーザ光の強度ＰＷが２０ｋＷ／ｃｍ^２以上の場合に、上面パターン部２１ａの表面でレーザアブレージョン現象（または２光子吸収現象）が発生し、電流計７７で測定される電流値ＡＭが、レーザ光の強度ＰＷ及び直流電源７６によって印加される電圧Ｖ０が大きい程大きくなる。従って、検査精度を向上させるために、電流計７７で測定される電流値ＡＭを大きくするためには、レーザ光の強度ＰＷ及び直流電源７６によって印加される電圧Ｖ０の少なくともいずれか一方を増大すればよい。

このようにして、レーザアブレージョン（または２光子吸収）によって放出される荷電粒子（ここでは、電子）を用いて断線及び短絡状態が判定されるため、照射するレーザ光Ｌの波長λの制約が少なく、接触子を上面パターン部２１ａに接触させずに、配線パターン２１の断線及び短絡が簡便に検査される。

また、強度設定部７１ｅによって、レーザ光照射ユニット４５から照射するレーザ光の強度ＰＷが設定されるため、レーザアブレージョン（または２光子吸収）を発生させるために必要な適正な強度ＰＷに設定され得る。例えば、高い検査精度が要求される場合には、照射するレーザ光Ｌの強度ＰＷを装置又は基板２の損傷等の限界の最大値に設定し、逆に、基板２の損傷を最小限に抑える場合には、検出可能な限界の最小値に設定することが可能となる。

更に、電圧設定部７１ｃによって、電圧印加部７１ｄにより直流電源７６の両端に印加される電圧Ｖ０が設定されるため、検出精度を確保するために必要な適切な電圧Ｖ０に設定され得る。例えば、高い検査精度が要求される場合には、印加する電圧Ｖ０を装置の損傷等の限界の最大値に設定し、逆に、装置の損傷等を最小限に抑える場合には、検出可能な限界の最小値に設定することが可能となる。

加えて、直流電源７６によって、電極部４４２ｂの電位が配線パターン２１（上面パターン部２１ａ）の電位よりも高電位となるべく電圧Ｖ０が印加されるため、レーザアブレージョン（または２光子吸収）によって発生した電子が電極部４４２ｂに捕捉される。従って、レーザアブレージョンによって生成された正の電荷を有する金属イオンは、配線パターン２１の上面パターン部２１ａに止められるため、レーザアブレージョンによる配線パターン２１の損傷が抑制される。

加えて、ハウジング４４によって、配線パターン２１の上面パターン部２１ａを包含する閉空間４４ａが形成され、減圧部７１ｂ（減圧ポンプ７５）によって、ハウジング４４により形成された閉空間４４ａ内が減圧されている。従って、レーザ光Ｌが照射される配線パターン２１の上面パターン部２１ａは減圧された空間内とされるため、空気の存在による荷電粒子及び電子の散乱が抑制され効率的に電極部４４２ｂに捕捉される。

また、荷電粒子（ここでは、電子）を捕捉する電極部４４２ｂがハウジング４４の側壁４４２に配設されると共に、ハウジング４４の上壁４４１が透明な材料（ここでは、ガラス）で形成されており、レーザ照射光ユニット４５によって、基板２の上方から透明な上壁４４１を透過してレーザ光Ｌが照射される。従って、レーザ光Ｌが上方から照射されるため、レーザ光Ｌが照射射される対象となるランド等からなる上面パターン部２１ａへの走査部４５２によるレーザ光Ｌの位置決めが容易となる。

＜第２実施形態＞
図１２は、基板検査装置の要部の構成の第２実施形態を示す概念図である。ここでは、図４に示す第１実施形態と同様の構成要素については同一の符号を付し、以下に主に、第１実施形態と異なる部分について説明する。この第２実施形態にかかる基板検査装置は、電圧印加用の電極部４４２ｂを設けることなく構成されたもので、選択された配線パターン２１１と、配線パターン２１１の周囲に配設されている全ての配線パターン、あるいは一部の配線パターンとの間に電圧Ｖ０’を印加し、レーザ光Ｌが照射された配線パターン２１１からの電子の捕捉を効率よく行うように構成された装置である。このような構成を実現するために第２実施形態においては、直流電源７６’のプラス側端子がスキャナ７４’の一方側端子ｂに接続されていると共に、直流電源７６’のマイナス側端子が電流計７７’を介してスキャナ７４’の他方側端子ａに接続されている。

一方、基板２の上面側には、駆動機構４３によってハウジング４４’が圧接される。このハウジング４４’は、透明な材料（ここでは、ガラス）で形成された上壁４４１’と、例えばゴムにて形成された側壁４４２’とを備え、基板２の上面の所定範囲を覆うようにキャップ状に形成されている。

ここで、例えば図１２に示すように、スキャナ７４’を構成する複数のスイッチ部のうちスイッチ７４１’のみがａ端子側を選択され、残りのスイッチ７４２’，７４３’はｂ端子側を選択されている場合について説明する。この場合、このスイッチ７４１’に繋がる配線パターン２１１が検査対象として選択された配線パターンに相当することとなって、直流電源７６’によってスイッチ７４２’，７４３’に繋がる配線パターン２１２，２１３には所定の電圧Ｖ０’が印加され、上面パターン部２１ａに対してレーザ光Ｌが照射される。

そして、この配線パターン２１１が断線状態にない（導通状態にある）場合には、配線パターン２１１の他端部（下面パターン部２１１ｂ）と、スイッチ７４２’，７４３’に繋がる配線パターン２１２，２１３との間に電圧が印加されているため、それらの配線パターン２１２，２１３の上面パターン部２１２ａ，２３１ａと、検査対象の配線パターン２１１の上面パターン部２１１ａとの間に電界が発生しており、レーザ光Ｌの照射によるレーザアブレージョンによって検査対象の配線パターン２１１の上面パターン部２１１ａから放出された電子は電界により配線パターン２１２，２１３の上面パターン部２１２ａ，２３１ａに引き寄せられる。このため、検査対象の配線パターン２１１が断線状態にない（導通状態にある）ときには、直流電源７６’から配線パターン２１２，２１３および検査対象の配線パターン２１１を経由して直流電源７６’に戻る導電経路が形成され、検査対象の配線パターン２１１を流れる電流値ＡＭ’を電流計７７’で測定することができる。

一方、検査対象の配線パターン２１１が断線等によって断線状態にある（導通状態にない）ときには、上記導電経路は形成されず、電流計７７’によって検出される電流値ＡＭ’は零（または、断線状態の電流値ＡＭ’よりも大きく低下した値）となる。従って、検査対象の配線パターン２１１を流れる電流値を検出することによって、検査対象の配線パターン２１１の断線状態を精度よく、しかも安定して判定することが可能となる。

なお、第２実施形態においては、上述した装置を用いて断線検査を行う際には、各配線パターン２１（下面パターン部２１ｂ）間の短絡検査を事前に行う必要がある。各下面パターン部２１ｂ間に短絡部分がある場合には、スキャナ７４’の切り替え状態によっては、電流が流れてしまう虞れがあるからである。各下面パターン部２１ｂ側からの短絡検査については、従来から種々の方法が知られているため、ここでは記載を省略する。

なお、本発明は以下の形態をとることができる。

（Ａ）第１及び第２実施形態においては、レーザ光照射ユニット４５（発光部４５１）が紫外線領域のレーザ光Ｌを発光する場合について説明したが、レーザ光照射ユニット４５（発光部４５１）がその他の領域（例えば、可視光領域、赤外線領域）のレーザ光Ｌを発光する形態でもよい。

（Ｂ）第１実施形態においては、電極部４４２ｂがハイジング４４の側壁４４２に配設されている場合について説明したが、電極部４４２ｂがハイジング４４の上壁４４１に配設されている形態でもよい。

（Ｃ）第１実施形態においては、直流電源７６が電極部４４２ｂを下面パターン部２１ｂに圧接される接触子４２より高電位となるべく電圧を付与する場合について説明したが、逆に、電極部４４２ｂを下面パターン部２１ｂに圧接される接触子４２より低電位となるべく電圧を付与する形態でもよい。この場合には、レーザアブレージョンによって生成された正電荷を帯びた金属粒子が直流電源７６によって付与された電圧によって電極部４４２ｂに移動することによって導電経路が形成される。

（Ｄ）第１及び第２実施形態においては、基板２の上面及びハウジング４４で取り囲まれる気密な閉空間４４ａが減圧ポンプ７５によって減圧される場合について説明したが、基板検査装置全体が減圧された空間内に配設されている形態でもよい。この場合には、ハウジング４４によって気密な閉空間４４ａを形成する必要はない。

この発明に係る基板検査装置の一実施形態を示す側面断面図である。 図１に示す基板検査装置の平面図である。 基板検査装置の電気的構成の一例を示す構成図である。 基板検査装置の要部の構成の第１実施形態を示す概念図である。 制御部の機能構成の一例を示す機能構成図である。 基板検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図６に示すフローチャートのステップＳ１０９の断線検査処理の一例を示す詳細フローチャートである。 図６に示すフローチャートのステップＳ１１１の短絡検査処理の一例を示す詳細フローチャートである。 図６に示すフローチャートのステップＳ１１１の短絡検査処理（ステップＳ１０９の断線検査処理）の動作の一例を示すタイミングチャートである。 レーザ光照射ユニットで発光されるレーザ光の強度ＰＷと、電流計で測定される電流値ＡＭとの関係の一例を示す図表である。 レーザ光照射ユニットで発光されるレーザ光の強度ＰＷと、電流計で測定される電流値ＡＭとの関係の一例を示す図表である。 基板検査装置の要部の構成の第２実施形態を示す概念図である。

符号の説明

１ 装置本体
２ 基板
３ 搬出入部
４Ｄ 下部検査ユニット
４Ｕ 上部検査ユニット
４１ 検査治具
４２ 接触子
４３ 駆動機構
４４ ハウジング
４４１ 上壁
４４２ 側壁
４４２ｂ 電極部
４４ａ 閉空間
４５ レーザ光照射ユニット（レーザ光照射手段の一部）
４５１ 発光部
４５２ 走査部
７１ 制御部
７１ａ 圧力設定部
７１ｂ 減圧部（減圧手段の一部）
７１ｃ 電圧設定部（電圧設定手段）
７１ｄ 電圧印加部（電圧印加手段の一部）
７１ｅ 強度設定部（強度設定手段）
７１ｆ レーザ光照射部（レーザ光照射手段の一部）
７１ｇ 電流検出部（電流検出手段の一部）
７１ｈ 判定部
７２ 駆動部
７３ テスターコントローラ
７４ スキャナ
７５ 減圧ポンプ（減圧手段の一部）
７６ 直流電源（電圧印加手段の一部）
７７ 電流計（電流検出手段の一部）

Claims (7)

1. 被検査基板に形成された複数の配線パターンの電気的特性の良否を２つの検査点間の導通の有無によって検査する基板検査装置であって、
   配線パターン上の第１の検査点に、レーザアブレージョンまたは２光子吸収によって荷電粒子を放出させる強度のレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、
   前記第１の検査点から放出された荷電粒子を捕捉する電極部と、
   前記電極部と第２の検査点との間に所定の大きさの電圧を印加する電圧印加手段と、
   前記電圧印加手段に直列に接続され、電流の値を検出する電流検出手段とを備えることを特徴とする基板検査装置。
2. 前記レーザ光照射手段から照射するレーザ光の強度を設定する強度設定手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
3. 前記電圧印加手段によって印加される電圧を設定する電圧設定手段を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の基板検査装置。
4. 前記電圧印加手段は、前記電極部の電位が前記第２の検査点の電位よりも高電位となるべく電圧を印加することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板検査装置。
5. 前記第１の検査点を包含する閉空間を形成するハウジングと、
   前記閉空間内を減圧する減圧手段とを備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板検査装置。
6. 前記電極部は、前記ハウジングの側壁に配設され、
   前記ハウジングは、上壁が透明な材料で形成され、
   前記レーザ照射手段は、被検査基板の上方から透明な上壁を透過してレーザ光を照射することを特徴とする請求項５に記載の基板検査装置。
7. 被検査基板に形成された複数の配線パターンの電気的特性の良否を２つの検査点間の導通の有無によって検査する基板検査方法であって、
   配線パターン上の第１の検査点に、レーザアブレージョンまたは２光子吸収によって荷電粒子を放出させる強度のレーザ光を照射し、
   電極部と第２の検査点との間に所定の大きさの電圧を印加し、
   前記電極部において、前記第１の検査点から放出された荷電粒子を捕捉し、
   前記第１及び第２の検査点の間に流れる電流の値を検出することを特徴とする基板検査方法。

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