JP3934664B2 - 回路基板の検査装置および検査方法 - Google Patents
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Description
図1は、この発明にかかる回路基板の検査装置の第1実施形態を示す図である。また、図2は図1の検査装置の電気的構成を示すブロック図である。この検査装置は、例えばC4(=Controlled Collapse Chip Connection)方式で半導体チップを実装可能となっている回路基板10を検査する装置である。この回路基板10では、図1に示すように、ベース基板11に複数の配線12、121、122が形成されている。なお、図1では、3本の配線のみを代表的に示しているが、実際の回路基板では、周知のように多数の配線がベース基板11の上下面および内部のいずれかまたは全てに形成されている。また例えば配線12は、ベース基板11の一方表面上で半導体チップのパッドに対応して設けられたパッド部12aと、ベース基板11の他方表面上に設けられたボールグリッド12bと、ベース基板11内に形成された孔(=Via)に設けられてパッド部12aとボールグリッド12bとを電気的に接続する導電部12cとで構成されている。そして、パッド部12aは半導体チップのパッドに対応すべく狭ピッチで配置される一方、ボールグリッド12bはパッド部12aに比べて広ピッチで配置されている。なお、この実施形態では、上記のように構成された回路基板10を検査対象たるワークとして検査する場合について説明するが、本発明の適用対象となる回路基板はこれに限定されるものではないことは言うまでもない。
(光子エネルギー)≧(材料固有の仕事関数:固体内部からの電子の放出エネルギー)
であるから、この不等式を満足させるレーザー光のような電磁波を入射させればよい。
図7は、この発明にかかる回路基板の検査装置の第2実施形態を示す図である。この実施形態にかかる検査装置の基本的な原理は、第1実施形態と同様であって、本実施形態と第1実施形態とは、電源80からの電圧印加の方法、およびこれに起因して若干の構成が異なる。そこで、ここでは、第1実施形態と同様の構成要素については同様の符号を付し、以下には主に第1実施形態と異なる部分について説明する。
12…配線(検査対象配線)
12a、121a…パッド部
12b、121b…ボールグリッド
12c、121c…導電部
30…制御部(判定手段)
42、45…マルチプレクサー
50、54…ハウジング
51…プレート電極(電極部)
60…電磁波照射ユニット(電磁波照射手段)
80…電源
90…電流検出部(電流検出手段)
121…配線(検査対象配線)
SP…気密閉空間
Claims (8)
- 回路基板の一方主面に設けられた一端部と、前記回路基板の前記一方主面と反対側の他方主面に設けられた他端部とを電気的に接続してなる配線を複数有する回路基板の検査装置において、
前記複数の配線のうち検査対象とする一の検査対象配線の一端部に選択的に電磁波を照射し、光電効果によって電子を放出させる電磁波照射手段と、
放出された電子を捕捉する位置に設けられた電極部と、
高電位側極が前記電極部に接続され、低電位側極が前記配線の他端部に接続される直流電源と、
前記直流電源の低電位側極と前記複数の配線のうち前記検査対象配線の他端部を接続する接続手段と、
光電効果により前記検査対象配線の一端部から放出された電子が前記電極部に引き寄せられ捕捉されることに起因して、前記電極部、前記直流電源および前記接続手段を経由して前記検査対象配線の他端部から前記一端部に至る導電経路に流れる電流値を検出する電流検出手段と、
前記電流検出手段による検出結果に基づき前記検査対象配線の導通状態を判定する判定手段と
を備えたことを特徴とする回路基板の検査装置。 - 回路基板の一方主面に設けられた一端部と、前記回路基板の前記一方主面と反対側の他方主面に設けられた他端部とを電気的に接続してなる配線を複数有する回路基板の検査装置において、
前記複数の配線のうち第1の配線の一端部に選択的に電磁波を照射し、光電効果によって電子を放出させる電磁波照射手段と、
放出された電子を捕捉する位置に設けられた電極部と、
高電位側極が前記電極部に接続され、低電位側極が前記第1の配線と異なる第2の配線の他端部に接続される直流電源と、
前記複数の配線のうち前記第1の配線と異なる第2の配線の他端部を前記直流電源の低電位側極に接続する接続手段と、
光電効果により前記第1の配線の一端部から放出された電子が前記電極部に引き寄せられ捕捉されることに起因して、前記電極部、前記直流電源および前記接続手段を経由して、前記第2の配線の他端部から前記第1の配線の一端部に至る導電経路に流れる電流値を検出する電流検出手段と、
前記電流検出手段による検出結果に基づき前記第1および第2の配線間の短絡状態を判定する判定手段と
を備えたことを特徴とする回路基板の検査装置。 - 回路基板の一方主面に設けられた一端部と、前記回路基板の前記一方主面と反対側の他方主面に設けられた他端部とを電気的に接続してなる配線を複数有する回路基板の検査装置において、
前記複数の配線のうち検査対象とする一の検査対象配線の一端部に選択的に電磁波を照射し、光電効果によって電子を放出させる電磁波照射手段と、
直流電源と、
前記複数の配線のうち前記検査対象配線の他端部を選択的に前記直流電源の低電位側極に接続する一方、前記複数の配線のうち前記検査対象配線以外の少なくとも1つの他配線の他端部を前記直流電源の高電位側極に接続する接続手段と、
光電効果により前記検査対象配線の一端部から放出された電子が前記他配線の一端部に引き寄せられ捕捉されることに起因して、前記直流電源および前記接続手段を経由して、前記他配線の一端部から前記検査対象配線の一端部に至る導電経路に流れる電流値を検出する電流検出手段と、
前記電流検出手段による検出結果に基づき前記検査対象配線の導通状態を判定する判定手段と
を備えたことを特徴とする回路基板の検査装置。 - 回路基板の一方主面に設けられた一端部と、前記回路基板の前記一方主面と反対側の他方主面に設けられた他端部とを電気的に接続してなる配線を複数有する回路基板の検査装置において、
前記複数の配線のうち第1の配線の一端部に選択的に電磁波を照射し、光電効果によって電子を放出させる電磁波照射手段と、
直流電源と、
前記複数の配線のうち前記第1の配線と異なる第2の配線の他端部を前記直流電源の低電位側極に接続する一方、前記第1および第2の配線と異なる第3の配線の他端部を前記直流電源の高電位側極に接続する接続手段と、
光電効果により前記第1の配線の一端部から放出された電子が前記第3の配線の一端部に引き寄せられ捕捉されることに起因して、前記直流電源、前記接続手段及び前記第2の配線の他端部を経由して、前記第3の配線の一端部から前記第1の配線の一端部に至る導電経路に流れる電流値を検出する電流検出手段と、
前記電流検出手段による検出結果に基づき前記第1および第2の配線間の短絡状態を判定する判定手段と
を備えたことを特徴とする回路基板の検査装置。 - 前記電磁波照射手段は、前記複数の配線それぞれの一端部に順次選択的に電磁波を照射するように、電磁波の照射方向を変化させる偏向手段を含む請求項1ないし4のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
- 前記接続手段は、前記複数の配線の他端部にそれぞれ接触して電気的に接続されるプローブと、そのプローブを選択的に前記直流電源に接続するスイッチとを備えている請求項1ないし5のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
- 回路基板の一方主面に設けられた一端部と、前記回路基板の前記一方主面と反対側の他方主面に設けられた他端部とを電気的に接続してなる配線を複数有する回路基板の検査方法において、
前記複数の配線のうち検査対象とする一の検査対象配線の一端部の近傍に電極部を設けて直流電源の高電位側極に接続するとともに、前記複数の配線のうち前記検査対象配線の他端部を選択的に前記直流電源の低電位側極に接続することにより前記電極部に前記検査対象配線の他端部よりも高電位を与え、
前記検査対象配線の一端部に電磁波を照射して光電効果により空間に電子を放出させ、
放出された電子が前記電極部により捕捉されることに起因して、前記電極部および前記直流電源を経由して、前記検査対象配線の他端部から前記一端部に至る導電経路に流れる電流値を検出し、
該検出結果に基づき前記検査対象配線の導通状態を判定する
ことを特徴とする回路基板の検査方法。 - 回路基板の一方主面に設けられた一端部と、前記回路基板の前記一方主面と反対側の他方主面に設けられた他端部とを電気的に接続してなる配線を複数有する回路基板の検査方法において、
前記複数の配線のうち第1の配線の一端部の近傍に電極部を設けて直流電源の高電位側極に接続するとともに、前記複数の配線のうち前記第1の配線と異なる第2の配線の他端部を選択的に前記直流電源の低電位側極に接続することにより前記電極部に前記第2の配線の他端部よりも高電位を与え、
前記第1の配線の一端部に電磁波を照射して光電効果により空間に電子を放出させ、
放出された電子が前記電極部により捕捉されることに起因して、前記電極部および前記直流電源を経由して、前記第2の配線の他端部から前記第1の配線の一端部に至る導電経路に流れる電流値を検出し、
該検出結果に基づき前記第1および第2の配線の間の短絡状態を判定する
ことを特徴とする回路基板の検査方法。
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