JP2006308327A - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プローブをランドに接触させずに、配線パターンの断線や短絡を正確且つ迅速に検査する。
【解決手段】制御部７１は、閉空間４４ａ内を所定の圧力とするべく減圧する減圧部７１ｂと、所定の強度のレーザ光を発光するべくレーザ光照射ユニット４５に対して指示情報を出力するレーザ光照射部７１ｃと、所定の直流電圧を生成するべく直流電圧源７６に対して指示情報を出力する電圧印加部７１ｄと、電流計７７からの検出信号を受け付けて電流値を取得する電流検出部７１ｅと、電流検出部７１ｅによって取得された電流値に基づいて断線状態及び短絡状態の判定を行う判定部７１ｆとを備える。レーザ光照射部７１ｃからの動作指令に基づき、照射部材の中心点に向けて、レーザ光照射ユニット４５からレーザ光Ｌが照射され、照射部材の上面から放出された荷電粒子によって、配線パターン間等にある浮遊容量が充電される。
【選択図】図６

Description

本発明は、被検査基板の基材表面に形成された複数の配線パターンの中から１の配線パターンを順次選択し、選択された配線パターン又はそれと隣接する配線パターンに流れる電流の値を検出して断線及び短絡状態の少なくとも一方の検査を行う基板検査装置及び基板検査方法に関するものである。

なお、この発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板における電気的配線の検査に適用でき、この明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」という。

基板には、複数の配線パターンが形成されており、それらの配線パターンが設計通りに（又は、適正に）製造されているか否かを検査するために、従来から数多くの種類の基板検査装置が提供されている。特に、近年、電子機器の小型化等に伴って基板の配線パターンの微細化が進み、検査点となるランドが増加すると共に狭小化しているため、全ての検査点に直接プローブを接触させて配線パターンの断線や短絡を検査することが困難となる場合があった。そこで、プローブをランドに接触させずに、配線パターンの断線や短絡を検査する基板検査装置が提案されている。

例えば、レーザ光をランドに照射することによって発生する電子を用いる基板検査装置が提案されている（特許文献１参照）。この特許文献においては、実施例として、紫外線領域のレーザ光を被検査配線パターンの一端に照射して、そこから光電効果によって放出された電子をプラス電極で捕捉し、それによる電流（以下、検査電流という）を利用して基板を検査する装置が開示されている。
特開２００２−３１８２５８号公報

上記の方法を用いると、プローブをランドに接触させずに、配線パターンの断線や短絡を検査することが可能となる。しかし、光電効果等を利用する方法であることに起因して、検査電流は微弱なものであり、配線パターン間の浮遊容量等の影響を受けて正しい検査結果が得られない場合又は、正確な検査を行うために、検査電流が安定するまで検査を継続する必要があり、検査時間が長くなる場合があった。

本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、プローブをランドに接触させずに、配線パターンの断線や短絡を正確且つ迅速に検査することの可能な基板検査装置及び基板検査方法を提供することを目的としている。

請求項１に記載の基板検査装置は、被検査基板の基材表面に形成された複数の配線パターンの電気的特性の良否を２つの検査点間の導通の有無によって検査する基板検査装置であって、少なくとも前記配線パターン上の第１の検査点を包含する閉空間を形成するハウジングと、前記閉空間内を減圧する減圧手段と、前記第１の検査点に、荷電粒子を放出させる強度のレーザ光を照射する第１のレーザ光照射手段と、前記電極部と前記配線パターン上の第２の検査点との間に所定の大きさの電圧を印加する電圧印加手段と、前記第１の検査点から放出された荷電粒子を捕捉する電極部と、前記電圧印加手段に直列に接続され、電流の値を検出する電流検出手段と、被検査基板の検査を開始する所定時間前に、前記閉空間内の所定箇所に対して荷電粒子を放出させる強度のレーザ光を照射する第２のレーザ光照射手段とを備えることを特徴としている。

上記の構成によれば、ハウジングによって、配線パターン上の第１の検査点を包含する閉空間が形成され、その閉空間内が減圧手段によって減圧され、第１のレーザ光照射手段によって、第１の検査点に、荷電粒子を放出させる強度のレーザ光が照射される。そして、電圧印加手段によって、電極部と配線パターン上の第２の検査点との間に所定の大きさの電圧が印加されて、電極部によって、第１の検査点から放出された荷電粒子が捕捉される。更に、電流検出手段が、電圧印加手段に直列に接続されて、電流の値が検出される。加えて、第２のレーザ光照射手段によって、被検査基板の検査を開始する所定時間前に、第１の検査点が包含される閉空間内の所定箇所に対して荷電粒子を放出させる強度のレーザ光が照射される。

従って、レーザ光が照射される第１の検査点には、包含される閉空間が減圧された状態でレーザ光が照射されるため、第１の検査点から効率的に荷電粒子が放出される。そして、電極部と配線パターン上の第２の検査点との間に所定の大きさの電圧が印加された状態で、第１の検査点から放出された荷電粒子が電極部で捕捉され、その荷電粒子による電流の値（以下、検査電流という）が検出されるため、第１の検査点と第２の検査点との間の導通検査が、プローブを第１の検査点に接触させずに行われ得る。

更に、このような被検査基板の検査を開始する所定時間前に、第１の検査点が包含される閉空間内の所定箇所に対して荷電粒子を放出させる強度のレーザ光が照射されるため、検査電流が配線パターン間の浮遊容量等の影響を受けず、正確且つ迅速に検査することが可能となる。

すなわち、被検査基板の検査を開始する前に、第１の検査点が包含される閉空間内の所定箇所に対して荷電粒子を放出させる強度のレーザ光が照射されて、放出された荷電粒子によって、配線パターン間等の浮遊容量が充電状態とされるため、検査電流が配線パターン間の浮遊容量の影響を受けないと考えられる。

請求項２に記載の基板検査装置は、前記第１のレーザ光照射手段が、前記第２のレーザ光照射手段として兼用されることを特徴としている。

上記の構成によれば、第１のレーザ光照射手段が、第２のレーザ光照射手段として兼用されるため、基板検査装置の構成が簡略化される。

請求項３に記載の基板検査装置は、前記電流検出手段が、前記電圧印加手段と前記電極部との間に介設されることを特徴としている。

上記の構成によれば、電流検出手段が、電圧印加手段と電極部との間に介設されるため、電極部で捕捉される荷電粒子により流れる電流が正確に検出される。

請求項４に記載の基板検査装置は、前記所定時間が、１０分以下であることを特徴としている。

上記の構成によれば、被検査基板の検査を開始する１０分前から検査を開始するまでの間に、第１の検査点が包含される閉空間内の所定箇所に対して荷電粒子を放出させる強度のレーザ光が照射されるため、配線パターン間等の浮遊容量が充電状態を維持したまま（つまり、浮遊容量に蓄積された電荷が自然放電することなく）、検査することが可能となると考えられ、更に正確に検査することが可能となる。

請求項５に記載の基板検査装置は、前記所定箇所が、被検査基板の基材表面であることを特徴としている。

上記の構成によれば、荷電粒子を放出させる強度のレーザ光が照射される所定箇所が、被検査基板の基材表面であるため、レーザ光が照射される部材等を配設する必要がなく、装置が簡略化される。

請求項６に記載の基板検査装置は、前記所定箇所が、前記閉空間内の適所に配設されると共に、接地された金属部材であることを特徴としている。

上記の構成によれば、荷電粒子を放出させる強度のレーザ光が照射される所定箇所が、第１の検査点が包含される閉空間内の適所に配設されると共に、接地された金属部材であるため、荷電粒子が効果的に放出されると共に、レーザ光により被検査基板の表面の損傷等を受けることが確実に回避される。

請求項７に記載の基板検査装置は、前記所定箇所が、被検査基板の基材表面に配設された金属部材であることを特徴としている。

上記の構成によれば、荷電粒子を放出させる強度のレーザ光が照射される所定箇所が、被検査基板の基材表面に配設された金属部材であるため、第１の検査点にレーザ光を照射する第１のレーザ光照射手段を第２のレーザ光照射手段として兼用することが容易に可能となる。

請求項８に記載の基板検査装置は、前記第１のレーザ光照射手段が、光電効果によって荷電粒子を放出させることを特徴としている。

上記の構成によれば、第１のレーザ光照射手段によって、光電効果により荷電粒子が放出されるため、第１の検査点のレーザ光による損傷が抑制される。

請求項９に記載の基板検査装置は、前記減圧手段が、前記閉空間内を１００Ｐａ以下の気圧に減圧することを特徴としている。

上記の構成によれば、減圧手段によって、第１の検査点が包含される閉空間内が１００Ｐａ以下の気圧に減圧されるため、第１の検査点から効率的に荷電粒子が放出される。

請求項１０に記載の基板検査方法は、被検査基板の基材表面に形成された複数の配線パターンの電気的特性の良否を２つの検査点間の導通の有無によって検査する基板検査方法であって、少なくとも配線パターン上の第１の検査点を包含する閉空間内を減圧し、前記閉空間内の所定箇所に対して荷電粒子を放出させる強度のレーザ光を照射し、その所定時間後に、前記第１の検査点に、荷電粒子を放出させる強度のレーザ光を照射し、電極部と前記配線パターン上の第２の検査点との間に所定の大きさの電圧を印加し、前記第１の検査点と第２の検査点との間に流れる電流の値を検出することを特徴としている。

上記の構成によれば、配線パターン上の第１の検査点を包含する閉空間が形成され、その閉空間内が減圧され、この閉空間内の所定箇所に対して荷電粒子を放出させる強度のレーザ光を照射される。そして、その所定時間後に、電極部と配線パターン上の第２の検査点との間に所定の大きさの電圧が印加され、第１の検査点に、荷電粒子を放出させる強度のレーザ光が照射される。更に、電極部によって、第１の検査点から放出された荷電粒子が捕捉され、第１の検査点と第２の検査点との間に流れる電流の値が検出される。

従って、レーザ光が照射される第１の検査点には、包含される閉空間が減圧された状態でレーザ光が照射されるため、第１の検査点から効率的に荷電粒子が放出される。そして、電極部と配線パターン上の第２の検査点との間に所定の大きさの電圧が印加された状態で、第１の検査点から放出された荷電粒子が電極部で捕捉され、その荷電粒子による電流の値（以下、検査電流という）が検出されるため、第１の検査点と第２の検査点との間の導通検査が、プローブを第１の検査点に接触させずに行われ得る。

更に、このような被検査基板の検査を開始する所定時間前に、第１の検査点が包含される閉空間内の所定箇所に対して荷電粒子を放出させる強度のレーザ光が照射されるため、検査電流が配線パターン間の浮遊容量等の影響を受けず、正確且つ迅速に検査することが可能となる。

すなわち、被検査基板の検査を開始する前に、第１の検査点が包含される閉空間内の所定箇所に対して荷電粒子を放出させる強度のレーザ光が照射されて、放出された荷電粒子によって、配線パターン間等の浮遊容量が充電状態とされるため、検査電流が配線パターン間の浮遊容量の影響を受けないと考えられる。

請求項１、１０に記載の発明によれば、レーザ光が照射される第１の検査点には、包含される閉空間が減圧された状態でレーザ光が照射されるため、第１の検査点から効率的に荷電粒子が放出される。そして、電極部と配線パターン上の第２の検査点との間に所定の大きさの電圧が印加された状態で、第１の検査点から放出された荷電粒子が電極部で捕捉され、その荷電粒子による電流の値（以下、検査電流という）が検出されるため、第１の検査点と第２の検査点との間の導通検査が、プローブを第１の検査点に接触させずに行うことができる。

更に、このような被検査基板の検査を開始する所定時間前に、第１の検査点が包含される閉空間内の所定箇所に対して荷電粒子を放出させる強度のレーザ光が照射されるため、正確且つ迅速に検査することができる。

請求項２に記載の発明によれば、第１のレーザ光照射手段が、第２のレーザ光照射手段として兼用されるため、基板検査装置の構成を簡略化できる。

請求項３に記載の発明によれば、電流検出手段が、電圧印加手段と電極部との間に介設されるため、電極部で捕捉される荷電粒子により流れる電流を正確に検出できる。

請求項４に記載の発明によれば、第２のレーザ照射手段によるレーザ光の照射から１０分以内に検査を行うことで、更に正確に検査することができる。

請求項５に記載の発明によれば、荷電粒子を放出させる強度のレーザ光が照射される所定箇所が、被検査基板の基材表面であるため、レーザ光が照射される部材等を配設する必要がなく、装置を簡略化できる。

請求項６に記載の発明によれば、荷電粒子を放出させる強度のレーザ光が照射される所定箇所が、第１の検査点が包含される閉空間内の適所に配設されると共に、接地された金属部材であるため、荷電粒子を効果的に放出できると共に、レーザ光により被検査基板の表面の損傷等を受けることを確実に回避できる。

請求項７に記載の発明によれば、荷電粒子を放出させる強度のレーザ光が照射される所定箇所が、被検査基板の基材表面に配設された金属部材であるため、第１の検査点にレーザ光を照射する第１のレーザ光照射手段を第２のレーザ光照射手段として兼用することが容易にできる。

請求項８に記載の発明によれば、第１のレーザ光照射手段によって、光電効果により荷電粒子が放出されるため、第１の検査点のレーザ光による損傷を抑制できる。

請求項９に記載の発明によれば、減圧手段によって、第１の検査点が包含される閉空間内が１００Ｐａ以下の気圧に減圧されるため、第１の検査点から効率的に荷電粒子を放出できる。

図１は、本発明に係る基板検査装置の一実施形態を示す側面断面図であり、図２は図１の基板検査装置の平面図である。後述する各図との方向関係を明確にするために、ＸＹＺ直角座標軸を記載している。

これらの図に示すように、この基板検査装置は、装置前方側（−Ｙ側）に装置本体１に対して開閉扉１１が開閉自在に配設されており、この開閉扉１１を開いた状態で、検査対象である配線パターンが形成されたプリント基板等の基板２（被検査基板に相当する）を、装置前方側中央部に設けられた搬出入部３から装置本体１内に搬入可能とされている。また、この搬出入部３の後方側（＋Ｙ側）には、検査信号を伝送する複数本（例えば、２００本）の接触子４２を備え、基板２の配線パターンのランド（検査点に相当する）に接触子４２を当接させるべく後述する検査治具４１を移動させる検査部４が設けられている。

更に、この検査部４に対して接触子４２を検査点に当接させるべく移動させる指示信号及び接触子４２を介して検査点に出力する検査信号等を出力すると共に、検査部４を介して検査信号等が入力され、検査信号を用いて基板の良否判定を行うスキャナ７４が適所（ここでは、装置本体１内の上部）に配設されている。そして、検査部４及びスキャナ７４による検査（すなわち、良否判定）が終了した基板２は、搬出入部３に戻され、開閉扉１１が開状態とされてオペレータによって搬出可能となる。

この基板検査装置では、搬出入部３と検査部４との間で基板２を搬送するために、搬送テーブル５がＹ方向に移動自在に設けられるとともに、搬送テーブル５は搬送テーブル駆動機構６によってＹ方向に移動されて位置決めされるように構成されている。すなわち、搬送テーブル駆動機構６では、Ｙ方向に延びる２本のガイドレール６１が所定間隔だけＸ方向に離間して配置され、これらのガイドレール６１に沿って搬送テーブル５がスライド自在となっている。

また、これらのガイドレール６１と平行にボールネジ６２が配設され、このボールネジ６２の一方（−Ｙ側）端が装置本体１に軸支されるとともに、他方（＋Ｙ側）端が搬送テーブル駆動用のモータ６３の回転軸６４と連結されている。更に、このボールネジ６２には、搬送テーブル５を固定したブラケット６５が螺合され、後述する制御部７１（図３参照）からの指令に応じてモータ６３が回転駆動されると、その回転量に応じて搬送テーブル５がＹ方向に移動して搬出入部３と検査部４との間を往復移動される。

図２を参照して、搬送テーブル５は、基板２を載置するための基板載置部５１を備えている。この基板載置部５１は、載置された基板２が３つの係合ピン５３と係合するとともに、これらの係合ピン５３と対向する方向から基板２を付勢する付勢手段（図示省略）によって、基板２が係合ピン５３側に付勢されて基板載置部５１上で基板２を保持可能となっている。また、このように保持された基板２の下面に形成された配線パターンに後述する下部検査ユニット４Ｄの接触子４２を当接させるために、基板載置部５１には貫通開口（図示省略）が形成されている。

検査部４は、搬送テーブル５の移動経路を挟んで上方側（＋Ｚ側）に基板２の上面側に形成された配線パターンを非接触で検査するための上部検査ユニット４Ｕと、下方側（−Ｚ側）に基板２の下面側に形成された配線パターンを接触子４２を圧接させて検査するための下部検査ユニット４Ｄとを備えている。検査ユニット４Ｕ，４Ｄは、搬送テーブル５の移動経路を挟んで略対称に配置されている。上部検査ユニット４Ｕは、下面が開放された略直方体形状のハウジング４４（図４参照）と、ハウジング４４を駆動する駆動機構４３と、レーザ光を出力するレーザ光照射ユニット４５とを備え、下部検査ユニット４Ｄは、接触子４２を多針状に保持する検査治具４１と、検査治具４１を駆動する駆動機構４３とを備えている。

図３は、基板検査装置の電気的構成の一例を示す構成図である。基板検査装置は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＨＤＤ、モータドライバ等を備えて予めＨＤＤに記憶されているプログラムに従って装置全体を制御する制御部７１と、制御部７１からの指示を受け付けて駆動機構４３及び搬送テーブル駆動機構６に対して駆動指令を出力する駆動部７２と、テスターコントローラ７３と、スキャナ７４とを備えている。

テスターコントローラ７３は、制御部７１からの検査開始指令を受け付けて、予め記憶されたプログラムに従って、基板２の下面側に形成された配線パターンのランドに当接された下部検査ユニット４Ｄの複数本の接触子４２の中から検査すべき配線パターンの一端に位置する１のランドに接触した接触子４２を順次、選択するものである。また、テスターコントローラ７３は、選択した１つの接触子４２と、レーザ光照射ユニット４５から照射されたレーザ光が照射される基板２の上面側に形成された配線パターンのランドとの間の検査を行わせるべく、スキャナ７４及びレーザ光照射ユニット４５（走査部４５２：図４参照）へスキャン指令を出力するものである。

一方、駆動機構４３は、図３に示すように、装置本体１に対してＸ方向に検査治具４１（又は、ハウジング４４）を移動させるＸ駆動部４３Ｘと、Ｘ駆動部４３Ｘに連結されて検査治具４１（又は、ハウジング４４）をＹ方向に移動させるＹ駆動部４３Ｙと、Ｙ駆動部４３Ｙに連結されて検査治具４１（又は、ハウジング４４）をＺ軸回りに回転移動させるθ駆動部４３θと、θ駆動部４３θに連結されて検査治具４１（又は、ハウジング４４）をＺ方向に移動させるＺ駆動部４３Ｚとで構成されており、制御部７１により検査治具４１（又は、ハウジング４４）を搬送テーブル５に対して相対的に位置決めしたり、検査治具４１（又は、ハウジング４４）を上下方向（Ｚ方向）に昇降させて接触子４２（又は、ハウジング４４）を基板２に形成された配線パターンに対して当接させたり、離間させたりすることができるように構成されている。

図４は、基板検査装置の要部の一例を示す構成図である。基板２は、ベース基板２０（基材に相当する）に複数の配線パターン２１、２１１、２１２が形成されている。なお、ここでは、便宜上、３本の配線パターンを示しているが、実際の基板２では、周知のように多数の配線パターンがベース基板２０の上下面および内部のいずれかまたは全てに形成されている。

ここで、図５を用いて基板２の構造を説明する。図５は、基板２の一例を示す斜視図である。基板２は、ここでは、両面に配線パターンが形成された両面プリント配線基板である。配線パターン２１は、それぞれ、ベース基板２０の上面に形成された上面パターン部２１ａと、ベース基板２０の下面に形成された下面パターン部２１ｂと、ベース基板２０内に形成された孔（＝Ｖｉａ：ビア）に設けられて上面パターン部２１ａと下面パターン部２１ｂとを電気的に接続するビア部２１ｃとで構成されている。また、基板２の上面の右下部には、金箔又は銅箔からなる接地された照射部材２２（金属部材に相当する）がベース基板２０の上面に貼付されている。

再び、図４に戻って、基板検査装置の要部について説明する。基板２の下面側に形成された下面パターン部２１ｂには、駆動機構４３によって検査治具４１（図示省略）に保持されて接触子４２が圧接される。この接触子４２は、それぞれ、スキャナ７４を構成する複数のスイッチの内の１のスイッチ７４１の一方端に接続されている。スイッチ７４１の他方端は直流電圧源７６（電圧印加手段に相当する）に接続されている。ここで、直流電圧源７６は、制御部７１（後述する条件設定部７１ａ）からの指示に従って所定値の電圧を生成し（図６参照）、スキャナ７４を介して接触子４２と、ハウジング４４に形成された電極部４４２ｂとの間に印加するものである（図３参照）。

一方、基板２の上面側には、駆動機構４３によってハウジング４４が圧接される。このハウジング４４は、透明な材料（ここでは、ガラス）で形成された上壁４４１と、例えばゴムにて形成された側壁４４２とを備え、基板２の上面の所定範囲を覆うようにキャップ状に形成されている。なお、側壁４４２の適所には、上面パターン部２１ａから放出される荷電粒子（ここでは、電子）を捕捉する電極部４４２ｂが形成されている。駆動機構４３によってハウジング４４が基板２側に圧接されると、側壁４４２の端部４４２ａが基板２の表面に当接して押圧されて変形し、この端部４４２ａがパッキンとして機能する。その結果、基板２の上面及びハウジング４４で取り囲まれる気密な閉空間４４ａが形成される。この閉空間４４ａ内の空気を減圧するべく、減圧ポンプ７５に接続された配管７５１がハウジング４４の適所（ここでは、上壁４４１）を貫通して、閉空間４４ａと減圧ポンプ７５と（減圧手段の一部に相当する）の間に接続されている。

更に、上部検査ユニット４Ｕ（図示省略）には、基板２に形成された複数の配線パターン２１のうち検査対象となる一つの配線パターン２１の上面パターン部２１ａの検査点にレーザ光を照射するレーザ光照射ユニット４５（第１のレーザ光照射手段の一部、及び、第２のレーザ光照射手段の一部に相当する）が配設されている。このレーザ光照射ユニット４５は、制御部７１（後述するレーザ光照射部７１ｃ）からの動作指令に従ってレーザ光Ｌを射出する発光部４５１と、発光部４５１から射出されたレーザ光Ｌを制御部７１からの動作指令に従って基板２上の任意の位置に照射させる走査部４５２とを備えている。ここでは、発光部４５１は、波長λが２６６ｎｍの紫外線領域のレーザ光を発光するように構成され、且つ、照射された配線パターン２１の上面パターン部２１ａの検査点（第１の検査点に相当する）において光電効果が発生する強度（例えば、１０ｋｗ／ｃｍ^２）のレーザ光を発光するものである。

また、この発光部４５１は、半導体（例えば、トランジスタ）スイッチ素子等を用いてパルス駆動が可能である（ここでは、１パルス当りのエネルギーが２５μＪであるパルスを、周波数が３０ｋＨｚでパルス幅が８ｎｓｅｃの条件で所定パルス数だけ生成する）ように構成されている。さらに、レーザ光Ｌの走査を行う走査部４５２は、例えば、ガルバノミラーを用いて構成されている。そして、ここでは、制御部７１からの動作指令に基づきガルバノミラーを駆動させることにより、発光部４５１から射出されたレーザ光Ｌを、基板２の上面の所望の位置（制御部７１によって選択された配線パターン２１の上面パターン部２１ａ内に設定された検査点：第１の検査点に相当する、及び、照射部材２２の中心点）に正確且つ高速に照射することができる。

加えて、ハウジング４４の側壁４４２に配設された電極部４４２ｂと、スキャナ７４のスイッチ７４１を介して下面パターン部２１ｂに圧接される接触子４２との間に電圧を付与する直流電圧源７６が配設されている。直流電圧源７６は、制御部７１（後述する電圧印加部７１ｄ）からの動作指令に従って所定値の電圧を発生するものである。ここでは、直流電圧源７６は、ハウジング４４の側壁４４２に配設された電極部４４２ｂが、下面パターン部２１ｂに圧接される接触子４２より高電位となるべく電圧を付与するものである。

また、直流電圧源７６の一方（プラス側）の端子からハウジング４４の電極部４４２ｂ及び検査対象となる配線パターン２１（ここでは、配線パターン２１１）を介して直流電圧源７６の他方（マイナス側）の端子に戻る導電経路に電流計７７が介挿されており、この導電経路を流れる電流計７７によって電流値が検出される。具体的には、直流電圧源７６のプラス側端子が電流計７７を介してハウジング４４の電極部４４２ｂと電気的に接続され、直流電圧源７６のマイナス側端子がスキャナ７４の一方側の端子に接続され、スキャナ７４の他方側の端子は、各配線パターン２１の下面パターン部２１ｂ（第２の検査点に相当する）に対応して設けられた複数の接触子４２に接続されている。

ここで、このようにして構成された基板検査装置を用いて断線検査又は短絡検査をする方法について説明する。まず、断線検査及び短絡検査に共通なレーザ予備照射処理について説明する。レーザ予備照射処理において、制御部７１からの動作指令に基づき、図５に示す照射部材２２の中心点に向けて、レーザ光照射ユニット４５からレーザ光Ｌが照射され、照射部材２２の上面から、荷電粒子が放出される。そして、この荷電粒子によって、配線パターン２１間等にある浮遊容量ＦＣが充電されると考えられる。

つぎに、配線パターン２１の断線検査をする場合について、レーザ予備照射処理の後に行われる基板検査装置の動作を説明する。制御部７１からの選択指示に応じてスキャナ７４を構成するスイッチ７４１によって一つの配線パターン２１（ここでは配線パターン２１１）が選択されると、配線パターン２１１の上面パターン部２１１ａと電極部４４２ｂとの間に直流電圧源７６によって電圧が印加されているため、配線パターン２１１が断線状態にない（導通状態にある）場合には、上面パターン部２１１ａと電極部４４２ｂとの間に電界が発生する。また、制御部７１からの動作指令に基づきレーザ光照射ユニット４５から配線パターン２１１の上面パターン部２１１ａにレーザ光Ｌが照射されると、上面パターン部２１１ａの表面から光電効果によって、荷電粒子（電子）が放出される。

こうして放出された電子は、直流電圧源７６によって形成されている電界により電極部４４２ｂ側に引き寄せられる。このようにして、配線パターン２１１が断線状態にない（導通状態にある）場合には、ビア部２１１ｃを介して下面パターン部２１１ｂと通電可能な上面パターン部２１１ａの表面で電子が放出されて電極部４４２ｂに到達することにより、直流電圧源７６のプラス側端子から、電流計７７、電極部４４２ｂ、配線パターン２１１、接触子４２１、及び、スキャナ７４（スイッチ７４１）を経由して直流電圧源７６のマイナス側端子に至る導通経路に電流が流れ、電流計７７によってこの電流が検出される。

一方、配線パターン２１１が断線状態にある場合（例えば、ビア部２１１ｃの一部が欠損していて、非導通箇所がある場合）には、上記導通経路が形成されないため、電流計７７によって電流が検出されない。従って、電流計７７に電流が流れるか否かによって配線パターン２１の断線状態の検査を行うことができる。

つぎに、配線パターン２１の短絡検査をする場合について、上述のレーザ予備照射処理の後に行われる基板検査装置の動作を説明する。ここでは、基板２の略中央に設けられた配線パターン２１１と、基板２の右側に設けられた配線パターン２１２との間の短絡状態を検査する場合について説明する。制御部７１からの選択指示に応じてスキャナ７４を構成するスイッチ７４１によって一つの配線パターン２１１が選択されると、配線パターン２１１と配線パターン２１２とが短絡状態にある場合には、その短絡部を介して上面パターン部２１２ａと電極部４４２ｂとの間に電界が発生する。また、制御部７１からの動作指令に基づきレーザ光照射ユニット４５から配線パターン２１２の上面パターン部２１２ａにレーザ光Ｌが照射されると、上面パターン部２１２ａの表面では光電効果によって、荷電粒子（電子）が放出される。

こうして放出された電子は、直流電圧源７６によって形成されている電界により電極部４４２ｂ側に引き寄せられる。このようにして、配線パターン２１１と配線パターン２１２とが短絡状態にある場合には、配線パターン２１１の下面パターン部２１１ｂと短絡状態にある配線パターン２１２の上面パターン部２１２ａの表面で電子が放出されて電極部４４２ｂに到達することにより、直流電圧源７６のプラス側端子から、電流計７７、電極部４４２ｂ、配線パターン２１２、配線パターン２１１、接触子４２１、及び、スキャナ７４（スイッチ７４１）を経由して直流電圧源７６のマイナス側端子に至る導通経路に電流が流れ、電流計７７によってこの電流が検出される。

一方、配線パターン２１１と配線パターン２１２とが短絡状態にない場合には、上記導通経路が形成されないため、電流計７７によって電流が検出されない。従って、電流計７７に電流が流れるか否かによって配線パターン２１の短絡状態の検査を行うことができる。

図６は、制御部７１の機能構成の一例を示す機能構成図である。制御部７１は、例えば、パーソナルコンピュータ等からなり、レーザの照射条件等を設定する条件設定部７１ａと、閉空間４４ａ内を所定の圧力とするべく減圧指示する減圧部７１ｂと、所定の強度のレーザ光を発光するべくレーザ光照射ユニット４５に対して指示情報を出力するレーザ光照射部７１ｃ（第１のレーザ光照射手段の一部、及び、第２のレーザ光照射手段の一部に相当する）と、所定の直流電圧を生成するべく直流電圧源７６に対して指示情報を出力する電圧印加部７１ｄ（電圧印加手段に相当する）と、電流計７７からの検出信号を受け付けて電流値を取得する電流検出部７１ｅ（電流検出手段の一部に相当する）と、電流検出部７１ｅによって取得された電流値に基づいて断線状態及び短絡状態の判定を行う判定部７１ｆとを備えている。

条件設定部７１ａは、ハウジング４４によって形成される閉空間４４ａ内の空気の圧力値、レーザ光照射ユニット４５から照射するレーザ光の強度、直流電圧源７６に生成させる直流電圧値等を設定するものである。具体的には、例えば、検査時における閉空間４４ａ内の空気の圧力は、５０Ｐａに設定され、レーザ光の強度は、１０ｋｗ／ｃｍ^２に設定され、直流電圧源７６に生成させる直流電圧は、２５０Ｖに設定される。

減圧部７１ｂは、減圧ポンプ７５に対して条件設定部７１ａによって設定された圧力とするべく閉空間４４ａ内を減圧する指示情報を出力するものである。具体的には、所定時間（例えば１秒）毎に閉空間４４ａ内の圧力の測定値を取得し、圧力の測定結果が条件設定部７１ａによって設定された圧力より大きい場合には、減圧ポンプ７５の減圧動作を継続させ、圧力の測定結果が条件設定部７１ａによって設定された圧力以下である場合には、減圧ポンプ７５の減圧動作を停止させるものである。ただし、閉空間４４ａ内の圧力の測定する圧力計がハウジング４４の適所に配設されているものとする。

レーザ光照射部７１ｃは、条件設定部７１ａによって設定された強度のレーザ光を照射させるべく、レーザ光照射ユニット４５に対して指示情報を出力するものである。電圧印加部７１ｄは、条件設定部７１ａによって設定された電圧値の直流電圧を生成するべく直流電圧源７６に対して指示情報を出力するものである。

電流検出部７１ｅは、電流計７７からの検出信号を受け付けて電流値ＡＭを取得するものである。判定部７１ｆは、電流検出部７１ｅによって取得された電流値ＡＭと所定の閾値との大小に基づいて断線状態及び短絡状態の判定を行うものである。例えば、短絡検査を行う場合には、閾値ＳＨ１は、２μＡに設定されており、断線検査を行う場合には、閾値ＳＨ２は、４μＡに設定される。

つまり、判定部７１ｆは、短絡検査を行う場合には、電流計７７によって測定された電流値ＡＭが閾値ＳＨ１より小さい場合には、短絡していない（良好である）と判定し、電流値ＡＭが閾値ＳＨ１以上である場合には、短絡している（不良である）と判定するものである。また、判定部７１ｆは、断線検査を行う場合には、電流計７７によって測定された電流値ＡＭが閾値ＳＨ２以上である場合には、導通している（良好である）と判定し、電流値ＡＭが閾値ＳＨ２未満である場合には、導通していない（不良である）と判定するものである。

図７は、基板検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。まず、搬出入部３位置に位置している基板載置部５１に対して未検査の基板２がオペレータのマニュアル（手動）による操作などによって搬入される（ステップＳ１０１）。そして、制御部７１によって装置の各部の動作が制御され、以下のステップＳ１０３〜Ｓ１１７が実行されて基板２が検査される。

まず、基板載置部５１の係合ピン５３によって基板２が保持された状態で、搬送テーブル駆動機構６によって、搬送テーブル５の基板載置部５１が基板２の検査を行うための検査位置（検査部４の位置）に移動される（ステップＳ１０３）。そして、駆動機構４３によって検査ユニット４Ｕ，４Ｄが基板２に向かって移動され、基板２が上下から圧接される（ステップＳ１０７）。この基板２への下部検査ユニット４Ｄの移動によって、図４に示すように、各接触子４２の先端部がそれぞれ対応する配線パターン２１の下面パターン部２１ｂに圧接され電気的に接続される。一方、基板２への上部検査ユニット４Ｕの移動によって、同図に示すように、ハウジング４４と基板２の上面とで取り囲まれる閉空間４４ａが形成される。

こうして、基板２の検査準備が完了すると、断線検査（ステップＳ１０９）及び短絡検査（ステップＳ１１１）が実行される。なお、断線検査及び短絡検査の詳細フローチャートについては、図８、９を用いて後述する。そして、検査終了に伴い、下部検査ユニット４Ｄ及び上部検査ユニット４Ｕが基板２から離間する方向に移動されて、基板２への圧接が開放され（ステップＳ１１３）、搬送テーブル５の基板載置部５１が搬出入部３の位置に移動されて、基板２の基板載置部５１の係合ピン５３による保持が解除される（ステップＳ１１５）。つぎに、検査が完了した基板２が搬出入部３から搬出されたことが確認される（ステップＳ１１７でＹＥＳ）と処理が終了される。

図８は、図７に示すフローチャートのステップＳ１０９の断線検査処理の一例を示す詳細フローチャートである。図７に示すステップＳ１０７で形成された閉空間４４ａには、大気圧と同等の気圧の空気が充満しており、この状態で閉空間４４ａ内の、例えば図４の上面パターン部２１１ａにレーザ光を照射すると、空気分子が障害となって光電効果により生ずる電子が上面パターン部２１１ａの表面から安定的に放出されず、電流計７７によって電流を測定することが困難となる。そこで、減圧部７１ｂからの動作指令に従って、ハウジング４４内を減圧するべく減圧ポンプ７５が作動され、５０Ｐａまで閉空間４４ａ内の減圧処理が行われる（ステップＳ２０１）。

減圧処理が完了すると、レーザ光照射部７１ｃからの指令に応じて、照射部材２２の中心点に向けて、レーザ光照射ユニット４５から紫外線領域のパルス状のレーザ光Ｌが照射される（レーザ予備照射処理：ステップＳ２０２）。そして、制御部７１からの選択指令に応じてスキャナ７４が作動され、検査対象となる一つの配線パターン２１１が直流電圧源７６のマイナス側出力端子と電気的に接続される（ステップＳ２０３）。

次いで、電圧印加部７１ｄによって、ハウジング４４の電極部４４２ｂと配線パターン２１（ここでは、配線パターン２１１）との間に電圧Ｖ０が印加される（ステップＳ２０５）。これによって、配線パターン２１１が断線状態にあるとき、上面パターン部２１１ａと電極部４４２ｂとの間に電界が発生する。そして、レーザ光Ｌの照射により生ずる電子は、上面パターン部２１１ａに戻ることなく、電極部４４２ｂ側に引き寄せられるため、電流計７７によって定常的に電流値ＡＭを測定することが可能となる。

更に、走査部４５２によって照射位置が、検査対象として選択された配線パターン２１１の上面パターン部２１１ａに設定されて、レーザ光照射部７１ｃからの指令に応じてレーザ光照射ユニット４５から紫外線領域のパルス状のレーザ光Ｌが照射される（ステップＳ２０７）。ここで、検査を正確に行うために、ステップＳ２０２で行われるレーザ予備照射処理から、ステップＳ２０７の処理までに要する時間は、１０分以下とするべく動作が制御される。

レーザ光Ｌが照射されている間、電流検出部７１ｅによって、電流計７７からの電流値ＡＭが取得される（ステップＳ２０９）。そして、判定部７１ｆによって、その電流値ＡＭと閾値ＳＨ１とが比較されて、選択された配線パターン２１１が導通しているか否かが判定される（ステップＳ２１１）。そして、検査対象の配線パターン２１の選択（ステップＳ２０５）から導通判定（ステップＳ２１１）までの一連の処理は、ステップＳ２１３で全ての配線パターンについて検査が完了したと判定されるまで繰り返して実行される。

図９は、図７に示すフローチャートのステップＳ１１１の短絡検査処理の一例を示す詳細フローチャートである。図７に示すステップＳ１０７で形成された閉空間４４ａには、大気圧と同等の気圧の空気が充満しているため、減圧部７１ｂからの動作指令に従って、ハウジング４４内を減圧するべく減圧ポンプ７５が作動され、５０Ｐａ程度まで閉空間４４ａ内の減圧処理が行われる（ステップＳ３０１）。

減圧処理が完了すると、レーザ光照射部７１ｃからの指令に応じて、照射部材２２の中心点に向けて、レーザ光照射ユニット４５から紫外線領域のパルス状のレーザ光Ｌが照射される（レーザ予備照射処理：ステップＳ３０２）。そして、制御部７１からの選択指令に応じてスキャナ７４及び走査部４５２が作動され、検査対象となる２つの配線パターン２１１，２１２選択され、配線パターン２１１が直流電圧源７６のマイナス側出力端子と電気的に接続される（ステップＳ３０３）。つぎに、電圧印加部７１ｄによって、所定タイミングで、ハウジング４４の電極部４４２ｂと配線パターン２１（ここでは、配線パターン２１１）との間に電圧Ｖ０が印加される（ステップＳ３０５）。これによって、配線パターン２１１が配線パターン２１２と短絡状態にあるとき、上面パターン部２１２ａと電極部４４２ｂとの間に電界が発生する。そして、所定のタイミングで、走査部４５２によって照射位置が配線パターン２１２の上面パターン部２１２ａに設定されて、レーザ光照射部７１ｃからの指令に応じてレーザ光照射ユニット４５から紫外線領域のパルス状のレーザ光Ｌが照射される（ステップＳ３０７）。ここで、検査を正確に行うために、ステップＳ３０２で行われるレーザ予備照射処理から、ステップ３０７の処理までに要する時間は、所定時間（例えば、１０分）以下とするべく動作が制御される。この時間が１０分を超えると、浮遊容量に充電された電荷が自然放電し、これにより、浮遊容量が検査精度に影響し始めると考えられるからである。ただし、１０分を超えた場合でも、閾値ＳＨ２の値等の他の条件を変更すれば、正確な検査が可能な場合もある。

レーザ光Ｌが照射されている間、電流検出部７１ｅによって、電流計７７からの電流値ＡＭが取得される（ステップＳ３０９）。そして、判定部７１ｆによって、その電流値ＡＭと閾値ＳＨ２とが比較されて、選択された配線パターン２１１と配線パターン２１２とが短絡しているか否かが判定される（ステップＳ３１１）。そして、検査対象の配線パターン２１の選択（ステップＳ３０３）から短絡判定（ステップＳ３１１）までの一連の処理は、ステップＳ３１３で全ての配線パターンの組み合わせについて検査が完了したと判定されるまで繰り返して実行される。

図１０は、レーザ予備照射処理を行う場合の試験結果の一例を示す図である。ここでは、基板の特定の２組の検査点間の断線検査を、それぞれ、所定時間（例えば、１０ｍｓｅｃ）毎に所定回数（例えば、５０回）行う場合について説明する。ただし、２組の検査点の内、１組は、２つの検査点２１２ａ、２１２ｂ間の配線パターン等で断線が発生している検査点の組み合わせ（以下、断線配線という）であり、他の１組は、２つの検査点２１１ａ、２１１ｂ間の配線パターン等で断線が発生していない検査点の組み合わせ（以下、正常配線という）である。

図の横軸は、検査回数であり、縦軸は、電流計７７によって検出される検査電流Ｉ１である。グラフＧ１１は、正常配線の検査電流Ｉ１の変化であり、グラフＧ１２は、断線配線の検査電流Ｉ１の変化である。また、図には閾値ＳＨ２を示している。グラフＧ１１は、１回目の検査から閾値ＳＨ２超の値を示しており、グラフＧ１２は、１回目の検査から閾値ＳＨ２未満の値を示しており、１回目の検査から正確な断線の有無の判定が可能であることがわかる。

図１１は、レーザ予備照射処理を行わない場合の試験結果の一例を示す図である。ここでは、図１０の場合と同様に、基板の特定の２組の検査点間（断線配線、正常配線）の断線検査を、それぞれ、所定時間（例えば、１０ｍｓｅｃ）毎に所定回数（例えば、５０回）行う場合について説明する。

図の横軸は、検査回数であり、縦軸は、電流計７７によって検出される検査電流Ｉ０である。グラフＧ０１は、正常配線の検査電流Ｉ０の変化であり、グラフＧ０２は、断線配線の検査電流Ｉ０の変化である。また、図には閾値ＳＨ２を示している。グラフＧ０１は、１回目の検査から閾値ＳＨ２超の値を示しているが、グラフＧ０２は、１０回目の検査まで閾値ＳＨ２超の値を示しており、１０回目の検査までは正確な断線の有無の判定が不可能であることがわかる。

上述のようにして、基板２の検査を開始する前に、第１の検査点２１ａが包含される閉空間４４ａ内の所定箇所（ここでは、図５に示す照射部材２２）に対して荷電粒子を放出させる強度のレーザ光Ｌが照射されるため、図１０に示すように、検査電流Ｉ１が配線パターン間の浮遊容量ＦＣ等の影響を受けず、正確且つ迅速に検査することが可能となると考えられる。

すなわち、基板２の検査を開始する前に、第１の検査点２１ａが包含される閉空間４４ａ内の照射部材２２に対して荷電粒子を放出させる強度のレーザ光Ｌが照射されて、放出された荷電粒子によって、配線パターン間等の浮遊容量ＦＣが充電状態とされるため、図１０に示すように、検査電流Ｉ１が配線パターン間の浮遊容量ＦＣの影響を受けないと考えられるのである。

また、電流計７７が、直流電圧源７６と電極部４４２ｂとの間に介設されるため、電極部４４２ｂで捕捉される電子により流れる電流が正確に検出される。

更に、基板２の検査を開始する１０分前から検査を開始するまでの間に、第１の検査点２１ａが包含される閉空間４４ａ内の照射部材２２に対して荷電粒子を放出させる強度のレーザ光Ｌが照射されるため、配線パターン間等の浮遊容量ＦＣが充電状態を維持したまま（つまり、浮遊容量ＦＣに蓄積された電荷が自然放電することなく）、検査することが可能となると考えられ、更に正確に検査することが可能となる。

加えて、荷電粒子を放出させる強度のレーザ光Ｌが照射される照射部材２２が、第１の検査点２１ａが包含される閉空間４４ａ内の適所に配設されると共に、接地された金属部材であるため、電子が効果的に放出されると共に、レーザ光Ｌにより基板２の表面の損傷等を受けることが確実に回避される。

また、荷電粒子を放出させる強度のレーザ光Ｌが照射される照射部材２２が、基板２のベース基板２０表面に配設された金属部材であるため、第１の検査点２１ａにレーザ光Ｌを照射するレーザ光照射ユニット４５によって、照射部材２２に対してレーザ光Ｌを照射することが容易に可能となる。

更に、レーザ光照射ユニット４５によって、光電効果により電子が放出されるため、第１の検査点２１ａのレーザ光による損傷が抑制される。

加えて、第１の検査点２１ａが包含される閉空間４４ａ内が１００Ｐａ以下の気圧（ここでは、５０Ｐａ）に減圧されるため、第１の検査点２１ａから効率的に電子が放出される。

なお、本発明は以下の形態をとることができる。

（Ａ）本実施形態においては、レーザ光照射ユニット４５（発光部４５１）が紫外線領域のレーザ光Ｌを発光する場合について説明したが、レーザ光照射ユニット４５（発光部４５１）がその他の領域（例えば、可視光領域、赤外線領域）のレーザ光Ｌを発光する形態でもよい。

（Ｂ）本実施形態においては、基板２の上面及びハウジング４４で取り囲まれる気密な閉空間４４ａが減圧ポンプ７５によって減圧される場合について説明したが、基板検査装置全体が減圧された空間内に配設されている形態でもよい。この場合には、ハウジング４４によって気密な閉空間４４ａを形成する必要はない。

（Ｃ）本実施形態においては、レーザ予備照射処理において、図５に示す照射部材２２の中心点に向けてレーザ光Ｌを照射する場合について説明したが、中心点でなくてもよく、また、照射部材２２はハウジング４４内の適所（例えば、ハウジング４４の側壁４４２）に配設されている形態でもよい。更に、ベース基板２０の上面にレーザ光Ｌを照射する形態でもよい。この形態では、ベース基板２０の材質がセラミックスであることが、レーザ光Ｌの照射による損傷が軽減されるため、好適である。

（Ｄ）本実施形態においては、レーザ光照射ユニット４５が第１の検査点２１ａ及び照射部材２２に対してレーザ光Ｌを照射する場合について説明したが、第１の検査点２１ａ及び照射部材２２に対して、それそれ、レーザ光Ｌを照射するレーザ光照射ユニットを配設する形態でもよい。

本発明に係る基板検査装置の一実施形態を示す側面断面図である。 図１に示す基板検査装置の平面図である。 基板検査装置の電気的構成の一例を示す構成図である。 基板検査装置の要部の一例を示す構成図である。 基板の一例を示す斜視図である。 制御部の機能構成の一例を示す機能構成図である。 基板検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図８は、図７に示すフローチャートのステップＳ１０９の断線検査処理の一例を示す詳細フローチャートである。 図７に示すフローチャートのステップＳ１１１の短絡検査処理の一例を示す詳細フローチャートである。 レーザ予備照射処理を行う場合の試験結果の一例を示す図である。 レーザ予備照射処理を行わない場合の試験結果の一例を示す図である。

符号の説明

１ 装置本体
２ 基板
３ 搬出入部
４Ｄ 下部検査ユニット
４Ｕ 上部検査ユニット
４１ 検査治具
４２ 接触子
４３ 駆動機構
４４ ハウジング
４４１ 上壁
４４２ 側壁
４４２ｂ 電極部
４４ａ 閉空間
４５ レーザ光照射ユニット（第１のレーザ照射手段の一部、第２のレーザ照射手段の一部）
４５１ 発光部
４５２ 走査部
７１ 制御部
７１ａ 条件設定部
７１ｂ 減圧部（減圧手段の一部）
７１ｃ レーザ光照射部（第１のレーザ照射手段の一部、第２のレーザ照射手段の一部）
７１ｄ 電圧印加部（電圧印加手段の一部）
７１ｅ 電流検出部（電流検出手段の一部）
７１ｆ 判定部
７２ 駆動部
７３ テスターコントローラ
７４ スキャナ
７５ 減圧ポンプ（減圧手段の一部）
７６ 直流電源（電圧印加手段の一部）
７７ 電流計（電流検出手段の一部）

Claims (10)

1. 被検査基板の基材表面に形成された複数の配線パターンの電気的特性の良否を２つの検査点間の導通の有無によって検査する基板検査装置であって、
   少なくとも前記配線パターン上の第１の検査点を包含する閉空間を形成するハウジングと、
   前記閉空間内を減圧する減圧手段と、
   前記第１の検査点に、荷電粒子を放出させる強度のレーザ光を照射する第１のレーザ光照射手段と、
   前記第１の検査点から放出された荷電粒子を捕捉する電極部と、
   前記電極部と前記配線パターン上の第２の検査点との間に所定の大きさの電圧を印加する電圧印加手段と、
   前記電圧印加手段に直列に接続され、電流の値を検出する電流検出手段と、
   被検査基板の検査を開始する所定時間前に、前記閉空間内の所定箇所に対して荷電粒子を放出させる強度のレーザ光を照射する第２のレーザ光照射手段とを備えることを特徴とする基板検査装置。
2. 前記第１のレーザ光照射手段は、前記第２のレーザ光照射手段として兼用されることを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
3. 前記電流検出手段は、前記電圧印加手段と前記電極部との間に介設されることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板検査装置。
4. 前記所定時間は、１０分以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板検査装置。
5. 前記所定箇所は、被検査基板の基材表面であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板検査装置。
6. 前記所定箇所は、前記閉空間内の適所に配設されると共に、接地された金属部材であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板検査装置。
7. 前記所定箇所は、被検査基板の基材表面に配設された金属部材であることを特徴とする請求項６に記載の基板検査装置。
8. 前記第１のレーザ光照射手段は、光電効果によって荷電粒子を放出させることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の基板検査装置。
9. 前記減圧手段は、前記閉空間内を１００Ｐａ以下の気圧に減圧することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の基板検査装置。
10. 被検査基板の基材表面に形成された複数の配線パターンの電気的特性の良否を２つの検査点間の導通の有無によって検査する基板検査方法であって、
    少なくとも配線パターン上の第１の検査点を包含する閉空間内を減圧し、
    前記閉空間内の所定箇所に対して荷電粒子を放出させる強度のレーザ光を照射し、
    その所定時間後に、電極部と前記配線パターン上の第２の検査点との間に所定の大きさの電圧を印加し、
    前記第１の検査点に、荷電粒子を放出させる強度のレーザ光を照射し、
    前記第１の検査点から放出された荷電粒子を前記電極部で捕捉し、
    前記第１の検査点と第２の検査点との間に流れる電流の値を検出することを特徴とする基板検査方法。

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