TW202117881A - 檢查裝置 - Google Patents

Abstract

提供一種可常時地監視載置台之帶電量的技術。本揭露之一態樣的檢查裝置，係檢查形成在基板之元件的電性特性，具備：檢查室；載置台，係設在該檢查室內，且載置基板；導電構件，係設在該檢查室內，且透過配線與該載置台電性連接；以及感應器部，係檢測該導電構件之帶電量。

Description

檢查裝置

本揭露係關於一種檢查裝置。

在使用測試器來檢查半導體晶圓之電性特性時，會有因為載置半導體晶圓之載置台在移動時與空氣摩擦等而導致載置台或半導體晶圓帶靜電之情形。此情形，會有測試器內之基板因為靜電而損壞之虞。

因此，已往已知一種會藉由除電裝置來除去半導體晶圓所帶之靜電且監視該除電裝置之誤動作的技術(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2011-54762號公報

本揭露係提供一種可常時地監視載置台之帶電量的技術。

本揭露一態樣之檢查裝置，係檢查形成在基板之元件的電性特性，具備：檢查室；載置台，係設在該檢查室內，且載置基板；導電構件，係設在該檢查室內，且透過配線與該載置台電性連接；以及感應器部，係檢測該導電構件之帶電量。

根據本揭露，便可常時地監視載置台之帶電量。

1:檢查裝置

10:裝載室

13:晶圓搬送機構

132:旋轉驅動機構

133:上下驅動機構

20:檢查室

21:載置台

21A:載置台

211:上層

212:中間層

213:下層

22:升降機構

23:XY台座

25:對準機構

27:檢測部

271:導電構件

272:配線

273:感應器部

273a:表面電位檢測部

273b:溫濕度檢測部

274:框體

277:三軸纜線

277a:中心導體

277b:中間導體

277c:外側導體

28:除電部

29:濕度調整部

30:裝置控制器

60:三軸纜線

60a:中心導體

60b:中間導體

60c:外側導體

圖1係顯示一實施形態之檢查裝置的一例之前視圖。

圖2係顯示一實施形態之檢查裝置的一例之俯視圖。

圖3係用以說明圖1之檢查裝置的裝載室之圖。

圖4係用以說明圖1之檢查裝置的檢測部之圖。

圖5係將圖4之檢測部放大來加以顯示的圖。

圖6係用以說明導電構件之固定方法的圖。

圖7係顯示一實施形態之檢查裝置的其他範例之圖。

圖8係顯示除電處理之一例的流程圖。

圖9係顯示溫度調整處理之一例的流程圖。

圖10係顯示濕度調整處理之一例的流程圖。

以下，一邊參照圖式一邊說明本揭露中非用來加以限定之例示的實施形態。在所有圖示中，針對相同或對應的構件或零件會賦予相同或對應的參照符號以省略重複的說明。

[檢查裝置]

參照圖1至圖6來說明一實施形態之檢查裝置的一例。圖1係顯示第1實施形態之檢查裝置的前視圖。圖2係顯示第1實施形態之檢查裝置的俯視圖。圖3係用以說明圖1之裝載室的圖。圖4係用以說明圖1之檢查裝置的檢測部之圖。圖5係將圖4之檢測部放大來加以顯示的圖。圖6係用以說明導電構件之固定方法的圖。

檢查裝置1係具備裝載室10、檢查室20、裝置控制器30。檢查裝置1會在裝置控制器30的控制下將半導體晶圓(以下稱為「晶圓W」)從裝載室10往檢查室20搬送，並對形成在晶圓W之檢查對象的元件(DUT：Device Under Test)賦予電性訊號來檢查各種電性特性。

在裝載室10係設有裝載埠11、對準器12、晶圓搬送機構13。

裝載埠11係載置收納有晶圓W之匣盒C。匣盒C係例如為FOUP(Front Opening Unified Pod)。

對準器12係以形成在晶圓W之定向平面(orientation flat)、凹口等缺口為基準來進行晶圓W之對準。

晶圓搬送機構13會在載置於裝載埠11的匣盒C、對準器12、設在後述檢查室20的載置台21之間搬送晶圓W。晶圓搬送機構13係具有臂單元131、旋轉驅動機構132、上下驅動機構133。

臂單元131係具有設成上下二段且能獨立往水平方向移動之臂131a,131b。各臂131a,131b會保持晶圓W。

旋轉驅動機構132係設在臂單元131之下部，且會驅動臂單元131以使其旋轉。旋轉驅動機構132係包含例如步進馬達。

上下驅動機構133係設在旋轉驅動機構132之下部，且會驅動臂單元131及旋轉驅動機構132以使其上下移動。上下驅動機構133係包含例如步進馬達。此外，晶圓搬送機構13並不限於圖3所示之形態，也可以為例如具有多關節臂與上下驅動機構之形態。

上述裝載室10中，首先，晶圓搬送機構13會將匣盒C所收納的晶圓W搬送至對準器12。接著，對準器12會進行晶圓W之對準。接著，晶圓搬送機構13會將已對準之晶圓W從對準器12搬送至設在檢查室20之載置台21。

檢查室20係與裝載室10相鄰配置。檢查室20內係例如大氣環境氣氛。大氣環境氣氛係未藉由真空泵等來使檢查室20內減壓之環境氣氛。大氣環境氣氛係包含例如檢查室20內藉由乾空氣而被露點管理之環境氣氛、檢查室20 內充滿惰性氣體之環境氣氛。在檢查室20設有載置台21、升降機構22、XY台座23、探針卡24、對準機構25、冷卻單元26、檢測部27、除電部28、濕度調整部29。

載置台21會在上面載置晶圓W。載置台21係包含例如真空吸盤或靜電吸盤，且構成為可在上面吸附晶圓W。載置台21係例如由鎳(Ni)所形成。載置台21係具有冷媒流道(未圖示)，在冷媒流道供給有來自冷卻單元26之低溫空氣。藉此，載置台21便會被冷卻。

升降機構22係設在載置台21的下部，且會使載置台21相對於XY台座23升降。升降機構22係包含例如步進馬達。

XY台座23係設在升降機構22的下部，且會使載置台21及升降機構22往雙軸方向(圖中之X方向及Y方向)移動。XY台座23係固定在檢查室20之底部。XY台座23係包含例如步進馬達。

探針卡24係配置在載置台21的上方。在探針卡24之載置台21一側形成有多個探針24a。探針卡24係可拆裝地安裝在頭板24b。探針卡24係透過測試頭T而連接有測試器(未圖示)。探針24a能與形成在晶圓W之DUT的電極電性接觸。

對準機構25係具有攝影機25a、導軌25b、對準橋25c。攝影機25a係朝下安裝在對準橋25c之中央，且會拍攝載置台21、晶圓W等。攝影機25a係例如CCD攝影機或CMOS攝影機。導軌25b係將對準橋25c支撐成可在水平方向(圖中之Y方向)移動。對準橋25c係被左右一對導軌25b所支撐，且會沿著導軌25b在水平方向(圖中之Y方向)移動。藉此，攝影機25a會透過對準橋25c在待機位置(參照圖2)與探針卡24中心之正下方(以下稱為「探針中心」)之間移動。位於探針中 心之攝影機25a在對準時，會於載置台21在XY方向移動之期間從上方拍攝載置台21上之晶圓W的電極墊，並進行影像處理後將拍攝影像顯示在顯示裝置40。

冷卻單元26會藉由將低溫空氣供給至載置台21之冷媒流道來冷卻載置台21。

檢測部27係具有導電構件271、配線272、感應器部273、框體274。

導電構件271係設在檢查室20內，且透過配線272與載置台21電性連接。因此，導電構件271會具有與載置台21相同或大致相同的電位。一實施形態中，導電構件271如圖6所示，係藉由塑膠墊圈等之絕緣墊圈275a,275b,275c及固定螺桿276而在與框體274絕緣之狀態下固定在該框體274。導電構件271係例如為板狀，且由銅(Cu)、鋁(Al)等之低電阻金屬材料所形成。

配線272之一端係與載置台21連接，另一端則與導電構件271連接。配線272係例如Cu、Al等之低電阻金屬配線，且會將載置台21與導電構件271加以電性連接。

感應器部273如圖5所示，係與導電構件21之上方相隔距離H而固定在框體274。感應器部273係包含表面電位檢測部273a、溫濕度檢測部273b。然而，感應器部273只要包含表面電位檢測部273a即可，可不包含溫濕度檢測部273b。

表面電位檢測部273a會藉由以非接觸方式來測定導電構件271之表面電位而檢測導電構件271之帶電量。表面電位檢測部273a會將檢測出之帶電量相關的資訊傳送至裝置控制器30。藉此，裝置控制器30便可根據接收到之帶電量相關的資訊來間接且常時地監視具有與導電構件271相同或大致相同之電 位的載置台271之帶電量。另外，裝置控制器30也可以根據接收到之帶電量相關的資訊來執行後述除電處理。

溫濕度檢測部273b會檢測設有感應器部273之空間，也就是檢查室20內的溫度及濕度。溫濕度檢測部273b會將檢測出之溫度及濕度相關的資訊傳送至裝置控制器30。藉此，裝置控制器30便可根據接收到之溫度及濕度相關的資訊來常時地監視檢查室20內的溫度及濕度。另外，裝置控制器30也可以根據接收到之溫度及濕度相關的資訊來執行後述溫度調整處理及濕度調整處理。

此外，圖示之範例中，雖然說明了感應器部273包含以非接觸方式來測定導電構件271之表面電位之表面電位檢測部273a的情形，但本揭露並不限於此。感應器部273也可以包含例如接觸導電構件271來測定該導電構件271之表面電位的表面電位檢測部。

框體274係固定在檢查室20內，且以既定位置關係來固定導電構件271及感應器部273。既定位置關係是感應器部273可測定導電構件271之表面電位的位置關係。一實施形態中，框體274係固定在檢查室20之底部。然而，固定有框體274的位置只要是不會妨礙探針卡24或對準機構25之動作的位置，則不特別限定，也可以固定在例如載置台21、升降機構22、XY台座23。框體274係由例如Al等之金屬材料所形成。

除電部28係具有接地用配線281、開關282。

接地用配線281之一端係與載置台21連接，另一端則接地。接地用配線281係例如Cu、Al等之低電阻金屬配線。

開關282係設在接地用配線281之間。開關282會在裝置控制器30的控制下開閉。裝置控制器30會藉由關閉開關282而透過接地用配線281來去除 載置台21所帶的靜電。另一方面，裝置控制器30會藉由開啟開關282來切斷接地用配線281以停止去除載置台21所帶的靜電之動作。

濕度調整部29係具有乾空氣產生裝置291、乾空氣導入管292、分歧部293、噴出嘴294。

乾空氣產生裝置291會使既定露點溫度的空氣(以下也稱為「乾空氣」)產生。既定露點溫度係例如-75~-65℃。乾空氣產生裝置291會在裝置控制器30的控制下使已設定露點溫度的空氣產生。

乾空氣導入管292係連接於乾空氣產生裝置291，會將乾空氣產生裝置291所產生的乾空氣導入至分歧部293。

分歧部293係設在檢查室20外部的側壁，會調整從乾空氣導入管292導入之乾空氣的流量，且分歧供給至二個噴出嘴294。分歧部293係包含例如開閉閥、流量調整器。

噴出嘴294係在檢查室20內之頂壁上與對準機構25之導軌25b平行地延伸。噴出嘴294具有在長邊方向相隔間隔來配置的多個噴出孔294h，會將乾空氣從噴出孔294h供給至檢查室20內。藉此，檢查室20內便會維持在既定露點溫度。

裝置控制器30係控制部的一例，其設置在載置台21之下方，會控制檢查裝置1整體之動作。設在裝置控制器30之CPU會依據儲存在ROM、RAM等之記憶體的品種參數來執行所期望的檢查。此外，品種參數也可以記憶在硬碟或ROM、RAM以外的半導體記憶體。另外，品種參數也可以在記錄於電腦可讀取之CD-ROM、DVD等之記錄媒體的狀態下被插入既定位置來被加以讀取。

另外，裝置控制器30會根據從感應器部273接收之帶電量相關的資訊來常時地監視載置台21之帶電量。另外，裝置控制器30會根據從感應器部273接收之帶電量相關的資訊來執行後述除電處理。另外，裝置控制器30會根據從感應器部273接收之溫度相關的資訊來執行後述溫度調整處理。再者，裝置控制器30會根據從感應器部273接收之濕度相關的資訊來執行後述濕度調整處理。

如以上所說明，根據一實施形態之檢查裝置1，感應器部273會藉由檢測透過配線272而與載置台21電性連接之導電構件271的帶電量，來間接地檢測載置台21之帶電量。藉此，便可將感應器部273配置在不會妨礙探針卡24或對準機構25之動作的位置。其結果，即使是在使探針卡24或對準機構25動作來檢查形成在晶圓W之DUT的電性特性時，也可以監視載置台21之帶電量。亦即，可常時地監視載置台21之帶電量。

接著，參照圖7來說明一實施形態之檢查裝置的其他範例。圖7係顯示一實施形態之檢查裝置的其他範例之圖，為用以說明檢查裝置之檢測部的圖。

圖7所示之檢查裝置1A，係替代上述檢查裝置1之載置台21而具有三層構造之載置台21A。載置台21A係藉由三軸纜線60而與測試器50電性連接，並藉由三軸纜線277而與導電構件271電性連接。此外，關於其他構成則與檢查裝置1相同。以下，便以與檢查裝置1相異之方面為中心來加以說明。

載置台21A係藉由包含中心導體60a、中間導體60b、外側導體60c之三軸纜線60而與測試器50電性連接。另外，載置台21A係藉由包含中心導體277a、中間導體277b、外側導體277c之三軸纜線277而與導電構件271電性連接。

載置台21A係具有從載置晶圓W之一側依序配置的上層211、中間層212及下層213之三層構造。

上層211係由例如鎳等之導體所形成。上層211係透過三軸纜線60之中心導體60a而電性連接有測試器50。另外，上層211係透過三軸纜線277之中心導體277a而電性連接有導電構件271。

中間層212係由例如陶瓷等之絕緣體所形成。

下層213係由例如鎳等之導體所形成。下層213係透過三軸纜線60之中間導體60b而電性連接有測試器50。另外，下層213係連接有三軸纜線277之中間導體277b之一端，該中間導體277b之另一端係開放端。

根據圖7所示之檢查裝置1A，感應器部273會藉由檢測透過三軸纜線277之中心導體277a而與載置台21A電性連接之導電構件271的帶電量，來間接地檢測載置台21A之帶電量。藉此，便可將感應器部273配置在不會妨礙探針卡24或對準機構25之動作的位置。其結果，即使是在使探針卡24或對準機構25動作來檢查形成在晶圓W之DUT的電性特性時，也可以監視載置台21A之帶電量。亦即，可常時地監視載置台21A之帶電量。

另外，根據檢查裝置1A，透過三軸纜線60之中間導體60b而與測試器50連接之載置台21A的下層213則係與使中心導體277a和導電構件271連接的三軸纜線277之中間導體277b連接。藉此，便可屏蔽外部雜訊。

[除電處理]

接著，參照圖8，就裝置控制器30會根據從感應器部273接收之帶電量相關的資訊而進行載置台21之除電的處理(以下稱為「除電處理」)之一例來加以說 明。圖8係顯示除電處理之一例的流程圖。圖8所示之除電處理係在檢查裝置1啟動之期間，藉由裝置控制器30而以既定週期反覆被執行。

步驟S71中，裝置控制器30會取得感應器部273所檢測出之導電構件271的帶電量(載置台21的帶電量)。

步驟S72中，裝置控制器30會判定所取得的帶電量是否較預先設定的閾值要大。閾值係例如數十V~數百V。步驟S72中，判定為所取得的帶電量較預先設定的閾值要大時，裝置控制器30便會使處理前進到步驟S73。另一方面，步驟S72中，判定為所取得的帶電量未較預先設定的閾值要大時，裝置控制器30便會結束處理。

步驟S73中，裝置控制器30會判定是否正在檢查室20內進行檢查。是否正在檢查室20內進行檢查係根據例如探針卡24之探針24a是否與形成在晶圓W之DUT的電極電性接觸來加以判斷。步驟S73中，判定為正在進行檢查時，裝置控制器30會在檢查結束前反覆步驟S73。另外，步驟S73中，判定為正在進行檢查時，裝置控制器30也可以在顯示裝置40顯示警告畫面、藉由聲音輸出裝置(未圖示)發出警告音、或中斷檢查。另一方面，步驟S73中，判定為沒有在進行檢查時，裝置控制器30便會使處理前進到步驟S74。

步驟S74中，裝置控制器30會藉由關閉開關282，並透過接地用配線281來去除載置台21所帶之靜電後，便會結束處理。

根據上述除電處理，裝置控制器30會根據感應器部273所檢測出之導電構件271之帶電量來常時地監視載置台21之帶電量，且在載置台21之帶電量較閾值要大時對載置台21進行除電。藉此，便可防止載置台21帶靜電所產生之測試器內的電路基板損壞。

另外，根據上述除電處理，在載置台21之帶電量較閾值要大之狀態下進行形成在晶圓W之DUT的檢查時，裝置控制器30會在顯示裝置40顯示警告畫面，或藉由聲音輸出裝置發出警告音。藉此，檢查裝置1之管理者可藉由警告畫面或警告音來事前確認測試器內之基板有可能因載置台21所帶之靜電而損壞。

另外，根據上述除電處理，在載置台21之帶電量較閾值要大之狀態下進行形成在晶圓W之DUT的檢查時，裝置控制器30便會中斷檢查。藉此，可防止載置台21帶靜電所產生之測試器內的電路基板損壞。

另外，根據上述除電處理，裝置控制器30係在進行形成在晶圓W之DUT的檢查時，不會進行載置台21所帶之靜電的去除。藉此，便可防止對形成在晶圓W之DUT的電性特性之檢查造成不良影響。

[溫度調整處理]

接著，參照圖9，就裝置控制器30會根據從感應器部273接收之溫度相關的資訊來調整檢查室20內之溫度的處理(以下稱為「溫度調整處理」)之一例來加以說明。圖9係顯示溫度調整處理之一例的流程圖。圖9所示之溫度調整處理係在檢查裝置1啟動之期間，藉由裝置控制器30以既定週期來反覆被執行。

步驟S81中，裝置控制器30會取得感應器部273所檢測出之檢查室20內的溫度。

步驟S82中，裝置控制器30會判定所取得之溫度是否較預先設定之第1溫度要高。第1溫度係依據例如DUT的電性特性之檢查條件來加以決定。步驟S82中，判定為所取得之溫度會較預先設定之第1溫度要高時，裝置控制器 30便會使處理前進到步驟S83。另一方面，步驟S82中，判定為所取得之溫度沒有較預先設定之第1溫度要高時，裝置控制器30便會使處理前進到步驟S84。

步驟S83中，裝置控制器30會使上下驅動機構133之步進馬達的保持力矩變小。藉此，上下驅動機構133之步進馬達所致之發熱量便會減少，而可抑制熱從裝載室10往檢查室20傳遞。因此，可抑制載置台21溫度上升。另外，裝置控制器30也可以使從冷卻單元26供給至載置台21之冷媒流道的低溫空氣之流量變大。在步驟S83後，裝置控制器30便會結束處理。

步驟S84中，裝置控制器30會判定所取得之溫度是否較預先設定之第2溫度要低。第2溫度係較第1溫度要低之溫度，是依據例如DUT的電性特性之檢查條件來加以決定。步驟S84中，判定為所取得之溫度會較預先設定之第2溫度要低時，裝置控制器30便會使處理前進到步驟S85。另一方面，步驟S84中，判定為所取得之溫度沒有較預先設定之第2溫度要低時，裝置控制器30便會結束處理。

步驟S85中，裝置控制器30會使上下驅動機構133之步進馬達的保持力矩變大。藉此，上下驅動機構133之步進馬達所致之發熱量便會增加，而可促進熱從裝載室10往檢查室20傳遞。因此，載置台21的溫度會上升。另外，裝置控制器30也可以使從冷卻單元26供給至載置台21之冷媒流道的低溫空氣之流量變小。在步驟S85後，裝置控制器30便會結束處理。

根據以上說明之溫度調整處理，會根據感應器部273所檢測出之檢查室20內之溫度來常時地監視檢查室20內之溫度，在檢查室20內之溫度較第1溫度要高時，便會使上下驅動機構133之步進馬達的保持力矩變小。另外，會根據感應器部273所檢測出之檢查室20內之溫度來常時地監視檢查室20內之溫 度，在檢查室20內之溫度較第2溫度要低時，便會使上下驅動機構133之步進馬達的保持力矩變大。藉此，便可將檢查室20內之溫度維持在預先設定之第2溫度至第1溫度的範圍內。

另外，根據上述溫度調整處理，係藉由檢測帶電量之感應器部273來檢測檢查室20內之溫度，因此不需要額外設置與感應器部273不同的溫度感應器。因此，可減少檢查裝置1之監視所使用的零件數。

此外，上述溫度調整處理中，雖說明了藉由控制設在裝載室10內的上下驅動機構133之步進馬達的保持力矩來調整檢查室20內之溫度之情形，但本揭露並不限於此。例如，也可以藉由控制旋轉驅動機構132之步進馬達的保持力矩來調整檢查室20內之溫度。另外，也可以藉由控制例如設在檢查室20內之升降機構22、XY台座23、對準機構25等之步進馬達的保持力矩來調整檢查室20內之溫度。再者，也可以將多種上述情形來加以組合。

[濕度調整處理]

接著，參照圖10，就裝置控制器30會根據從感應器部273接收之濕度相關的資訊來調整檢查室20內之濕度的處理(以下稱為「濕度調整處理」)之一例來加以說明。圖10係顯示濕度調整處理之一例的流程圖。圖10所示之濕度調整處理係在檢查裝置1啟動之期間，藉由裝置控制器30以既定週期來反覆被執行。

步驟S91中，裝置控制器30會取得感應器部273所檢測出之檢查室20內的濕度。

步驟S92中，裝置控制器30會判定所取得之濕度是否會較預先設定之第1濕度要高。第1濕度係依據例如DUT的電性特性之檢查條件來加以決定。步驟S92中，判定為所取得之濕度會較預先設定之第1濕度要高時，裝置控 制器30便會使處理前進到步驟S93。另一方面，步驟S92中，判定為所取得之濕度沒有較預先設定之第1濕度要高時，裝置控制器30便會使處理前進到步驟S94。

步驟S93中，裝置控制器30會控制濕度調整部29以使供給至檢查室20內之乾空氣的流量增加，藉此使檢查室20內之濕度降低。在步驟S93後，裝置控制器30便會結束處理。

步驟S94中，裝置控制器30會判定所取得之濕度是否會較預先設定之第2濕度要低。第2濕度係較第1濕度要低之溫度，是依據例如DUT的電性特性之檢查條件來決定。步驟S94中，判定為所取得之濕度會較預先設定之第2濕度要低時，裝置控制器30便會使處理前進到步驟S95。另一方面，步驟S94中，判定為所取得之濕度沒有較預先設定之第2濕度要低時，裝置控制器30便會結束處理。

步驟S95中，裝置控制器30會控制濕度調整部29以使供給至檢查室20內之乾空氣的流量減少，藉此使檢查室20內之濕度提高。在步驟S95後，裝置控制器30便會結束處理。

根據以上說明之濕度調整處理，便會根據感應器部273所檢測出之檢查室20內之濕度來常時地監視檢查室20內之濕度，在檢查室20內之濕度較第1濕度要高時，便會使供給至檢查室20內之乾空氣的流量增加。另外，會根據感應器部273所檢測出之檢查室20內之濕度來常時地監視檢查室20內之濕度，在檢查室20內之濕度較第2濕度要低時，便會使供給至檢查室20內之乾空氣的流量減少。藉此，便可將檢查室20內之濕度維持在預先設定之第2濕度至第1濕度的範圍內。

另外，根據上述濕度調整處理，由於是藉由檢測帶電量之感應器部273來檢測檢查室20內之濕度，因此不需要額外設置與感應器部273不同的濕度感應器。因此，便可減少檢查裝置1之監視所使用的零件數。

本說明書揭露的實施形態應被認為在所有方面皆為例示，而非用來加以限制。上述實施形態在不脫離申請專利範圍及其要旨的情況下，也能夠以各種形態來加以省略、置換、變更。

上述實施形態中，雖然說明了檢查裝置相對於一個裝載室係具有一個檢查室的情形，但本揭露並不限於此。例如，檢查裝置也可以是相對於一個裝載室而具有多個檢查室的裝置。另外，例如檢查裝置也可以是具有多個裝載室與多個檢查室的裝置。

1:檢查裝置

10:裝載室

11:裝載埠

20:檢查室

21:載置台

22:升降機構

23:XY台座

24:探針卡

24a:探針

24b:頭板

25:對準機構

25a:攝影機

25b:導軌

25c:對準橋

26:冷卻單元

27:檢測部

28:除電部

30:裝置控制器

40:顯示裝置

271:導電構件

272:配線

273:感應器部

281:接地用配線

282:開關

294:噴出嘴

C:匣盒

T:測試頭

W:晶圓

Claims (10)

1. 一種檢查裝置，係檢查形成在基板之元件的電性特性，具備：

   檢查室；

   載置台，係設在該檢查室內，且載置基板；

   導電構件，係設在該檢查室內，且透過配線與該載置台電性連接；以及

   感應器部，係檢測該導電構件之帶電量。
2. 如申請專利範圍第1項之檢查裝置，其中該檢查室內係大氣環境氣氛。
3. 如申請專利範圍第1或2項之檢查裝置，其進一步具備會固定該導電構件及該感應器部的框體；

   該導電構件係在與該框體絕緣之狀態下被固定在該框體。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之檢查裝置，其中該載置台係藉由鎳而形成。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之檢查裝置，其中該載置台係具有從載置該基板之一側依序配置的上層、中間層及下層；

   該上層係透過包含中心導體、中間導體及外側導體之3軸纜線的該中心導體而連接有測試器；

   該下層係透過該3軸纜線的該中間導體而連接有該測試器；

   該配線係包含中心導體、中間導體及外側導體之3軸纜線，該導電構件係透過該配線的該中心導體而與該上層連接。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之檢查裝置，其中該感應器部係以非接觸方式來檢測該導電構件之帶電量。
7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之檢查裝置，其進一步具備：

   除電部，係將該載置台所帶電的靜電加以除去；以及

   控制部；

   該控制部係構成為會控制該除電部，以在該感應器部所檢測出之帶電量較預定閾值要大時，將該載置台所帶電的靜電加以除去。
8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之檢查裝置，其進一步具備：

   步進馬達；以及

   控制部；

   該感應器部可測定該檢查室內之溫度；

   該控制部係構成為會根據該感應器部所檢測出之溫度來控制該步進馬達之保持力矩。
9. 如申請專利範圍第8項之檢查裝置，其中該步進馬達係包含在驅動用以搬送該基板之搬送機構的驅動機構中。
10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之檢查裝置，其進一步具備：

    濕度調整部，係將乾空氣供給至該檢查室；以及

    控制部；

    該感應器部可測定該檢查室內之濕度；

    該控制部係構成為會控制該濕度調整部，以根據該感應器部所檢測出之濕度來調整供給至該檢查室內之乾空氣的流量。

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