JP4574222B2 - 基板検査用接触子、これを用いた基板検査用治具及び基板検査装置 - Google Patents

基板検査用接触子、これを用いた基板検査用治具及び基板検査装置 Download PDF

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本発明は、被検査基板の配線パターン上に設定された所定の検査点に圧接され、前記被検査基板と前記被検査基板の電気的特性を検査する基板検査装置との間で検査信号を伝送する基板検査用接触子、これを用いた基板検査用治具及び基板検査装置に関する。尚、この発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板における電気的配線の検査に適用でき、この明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」という。
回路基板上の配線パターンは、その回路基板に搭載されるIC等の半導体や抵抗器等の電気部品に電気信号を正確に伝達する必要があるため、従来、半導体や電気部品を実装する前のプリント配線基板、液晶パネルやプラズマディスプレイパネルに配線パターンが形成された回路配線基板、あるいは半導体ウェハ等の基板に形成された配線パターンに対して、検査対象となる配線パターンに設けられた検査点間の抵抗値を測定してその良否が検査されている。
ここで、配線パターンの断線及び短絡等の検査は、検査対象となる配線パターンの2箇所に設けられた検査点に、それぞれ一つずつ測定端子を当接させ、その測定端子間に所定レベルの測定用電流を流すことによりその測定端子間に生じる電圧レベルを測定して、測定された電圧レベルと閾値と対比することによって良否の判定が行われている。
しかし、上記のように、配線パターンの2箇所の検査点それぞれに、一つずつ当接させた測定端子を測定用電流の供給と電圧の測定とに共用する場合(この測定方法を、2端子測定法という)には、測定端子と検査点との間の接触抵抗が測定電圧に影響を与え、抵抗値の測定精度が低下し、検査結果の信頼性が低下するという不都合がある。
そこで、各検査点に、それぞれ電流供給用端子と電圧測定用端子とを当接させ、各検査点にそれぞれ当接させた電流供給用端子間に測定用電流を供給すると共に、各検査点にそれぞれ当接させた電圧測定用端子間に生じた電圧を測定することにより、測定端子と検査点との間の接触抵抗の影響を抑制して高精度に抵抗値を測定する方法(いわゆる、4端子測定法あるいはケルビン法)が知られており、この方法を用いて配線パターンの検査を行う基板検査装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開平6−66832号公報
上記のように、4端子測定法を用いて配線パターンの検査を行う場合、電流供給用端子及び電圧測定用端子の2つの端子を検査点毎に、移動制御させながら当接させる必要がある。一方、近年、回路基板の微細化が進み、検査点となるランドが狭小化しているため、一つのランドに2つの端子を互いに電気的に導通させることなく確実に当接させることが極めて困難である。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、二つの端子を互いに電気的に導通させることなく微細な検査点に容易に当接させることが可能な基板検査用接触子、これを用いた基板検査用治具及び基板検査装置を提供することを目的とする。
請求項1に記載の基板検査用接触子は、第1の支持孔が形成された第1のプレートと、前記第1のプレートと所定距離だけ隔てて前記第1のプレートと平行配置された第2の支持孔が形成された第2のプレートと、前記第1の支持孔を通り前記第1のプレートを含む平面に垂直な第1の直線と前記第2の支持孔を通り前記第2のプレートを含む平面に垂直な第2の直線とが所定距離以上離間するべく前記第1のプレートと前記第2のプレートとを固定している支持部材とを備える基板検査用治具によって被検査基板の配線パターン上に設定された所定の検査点に圧接され、前記被検査基板と前記被検査基板の電気的特性を検査する基板検査装置との間で検査信号を伝送する基板検査用接触子であって、当該基板検査用接触子の一方端部が前記第1の支持孔によって貫通支持されるとともに、当該基板検査用接触子の他方端部が前記第2の支持孔によって貫通支持されることで、前記第1及び第2のプレートの前記第1及び第2の支持孔において屈曲されており、弾性を有する棒状の導電性材料からなる第1部材と、前記第1部材の上端部及び下端部に配置され、前記第1部材の外周面に沿って軸方向に摺動可能に嵌合された導電性材料からなる第1及び第2の筒状部材と、前記第1及び第2の筒状部材の各端部に通電可能にそれぞれ接続され、前記第1及び第2の筒状部材の軸方向位置を変更可能に支持する導電性材料からなる螺旋状のバネ部材とを備え、前記第1部材の外周部に同心配置される第2部材とを備え、前記第2部材は、前記第1部材の軸方向に伸縮自在に構成され、軸方向の自然長が前記第1部材と略同一に設定され、前記第1及び第2の部材の少なくとも一方の部材は、接点となる端面を除く表面に絶縁皮膜が形成されていることを特徴としている。
上記の構成によれば、この基板検査用接触子は、第1の支持孔が形成された第1のプレートと、前記第1のプレートと所定距離だけ隔てて前記第1のプレートと平行配置された第2の支持孔が形成された第2のプレートと、前記第1の支持孔を通り前記第1のプレートを含む平面に垂直な第1の直線と前記第2の支持孔を通り前記第2のプレートを含む平面に垂直な第2の直線とが所定距離以上離間するべく前記第1のプレートと前記第2のプレートとを固定している支持部材とを備える基板検査用治具によって被検査基板の配線パターン上に設定された所定の検査点に圧接され、当該基板検査用接触子の一方端部が前記第1の支持孔によって貫通支持されるとともに、当該基板検査用接触子の他方端部が前記第2の支持孔によって貫通支持されることで、前記第1及び第2のプレートの前記第1及び第2の支持孔において屈曲されている。
そして、上記の構成によれば、第1部材が弾性を有する棒状の材料からなり、この第1部材の外周部に同心配置された第2部材が、軸方向に伸縮自在に構成されて、且つ、軸方向の自然長が第1部材と略同一に設定されているため、第1部材と第2部材とを備える基板検査用接触子が検査点に圧接された場合に、第1及び第2部材の端面はほぼ同時に検査点に圧接される。例えば、第2部材の軸方向の自然長が第1部材より僅かに小さい場合には、第1部材の端面が先に検査点に圧接され、第1部材が弾性を有するため弾性変形し、第1部材の軸方向長さが第2部材の自然長となった時点で、第2部材の端面が検査点に圧接される。
また、第1及び第2部材が導電性材料からなり、第1及び第2の部材の少なくとも一方の部材は、接点となる端面を除く表面に絶縁皮膜が形成されているため、第1及び第2部材が互いに電気的の導通状態となることはなく、第1及び第2部材の端面は絶縁された二つの端子として機能する。
従って、第1及び第2部材の端面がほぼ同時に検査点に圧接され、且つ、第1及び第2部材の端面が絶縁された二つの端子として機能するため、検査点が微細な領域を有する場合であっても二つの端子を互いに電気的に導通させることなく検査点に容易に当接させることが可能となる。
そして、第2部材が、前記第1部材の上端部及び下端部に配置され、第1部材の外周面に沿って軸方向に摺動可能に嵌合された導電性材料からなる前記第1及び第2の筒状部材を備えるため、検査点の性状に応じて種々の端面形状を形成することが可能となる。また、第2部材が、前記第1及び第2の筒状部材の各端部に通電可能にそれぞれ接続され、前記第1及び第2の筒状部材の軸方向位置を変更可能に支持する導電性材料からなる螺旋状のバネ部材とを備えるため、バネ部材の弾性係数(バネ定数)を適宜選定することにより、第2部材の弾性係数を所望する値に設定することが可能となる。
従って、検査点の性状に応じて種々の端面形状を形成することが可能となり、且つ、第2部材の弾性係数を所望する値に設定することが可能となるため、第2部材の端面が、更に確実に、第1部材の端面とほぼ同時に検査点に圧接される。
請求項2に記載の基板検査用接触子は、前記第1部材が、前記検査点との接点となる端面が尖鋭形状を有し、前記第2部材が、前記検査点との接点となる端面が先窄まり形状を有していることを特徴としている。
上記の構成によれば、第1部材の検査点との接点となる端面が尖鋭形状を有し、且つ、第2部材の検査点との接点となる端面が先窄まり形状を有しているため、2つの接点となる第1及び第2部材の端面を更に近接させることが可能となる。
従って、2つの接点となる第1及び第2部材の端面を更に近接させることが可能となるため、検査点が微細な領域を有する場合であっても検査点に二つの端子を更に容易に当接させることが可能となる。
請求項3に記載の基板検査用接触子は、前記第1及び第2の部材が、前記第1部材の軸方向の中点を含み、軸と垂直な平面について面対称な構造を有することを特徴としている。
上記の構成によれば、第1及び第2の部材が、第1部材の軸方向の中点を含み、軸と垂直な平面について面対称な構造を有するため、製造時の部品数が削減され、且つ、使用方向の制約(どちらの端面を検査点側に配置するかという制約)が緩和される。
従って、製造時の部品数が削減されるため、製造コストが削減され、且つ、使用方向の制約が緩和されるため、検査作業(具体的には、基板検査用接触子を被検査基板に対して複数個同時に圧接させる基板検査用治具を製作する作業)の負荷が軽減される。
請求項4に記載の基板検査用治具は、請求項1〜3のいずれかに記載の基板検査用接触子を前記被検査基板に対して複数個同時に圧接させる基板検査用治具であって、前記基板検査用接触子の一方端部をそれぞれ貫通支持する複数の第1の支持孔が形成された第1のプレートと、前記基板検査用接触子の他方端部をそれぞれ貫通支持する複数の第2の支持孔が形成された第2のプレートと、前記第1及び第2のプレートを所定距離だけ隔てて平行配置するとともに、前記第1の支持孔を通り前記第1のプレートを含む平面に垂直な第1の直線と前記第2の支持孔を通り前記第2のプレートを含む平面に垂直な第2の直線とが所定距離以上離間するべく前記第1のプレートと前記第2のプレートとを固定している支持部材とを備えることを特徴としている。
上記の構成によれば、基板検査用接触子の一方端部をそれぞれ貫通支持する複数の支持孔が形成された第1のプレートと、基板検査用接触子の他方端部をそれぞれ貫通支持する複数の支持孔が形成された第2のプレートと、第1及び第2のプレートを所定距離だけ隔てて平行配置する支持部材とを備えるため、基板検査用接触子を被検査基板に対して複数個同時に圧接させる基板検査用治具が容易に実現される。また、請求項1〜3のいずれかに記載の基板検査用接触子を使用するため、検査点が微細な領域を有する場合であっても二つの端子を互いに電気的に導通させることなく検査点に容易に当接させることが可能となる。
そして、上記の構成によれば、支持部材が、基板検査用接触子の一方端部をそれぞれ貫通支持する支持孔を通り第1のプレートを含む平面に垂直な第1の直線と、当該基板検査用接触子の他方端部を貫通支持する支持孔を通り第2のプレートを含む平面に垂直な第2の直線とが所定距離以上離間するべく第1及び第2のプレートを固定しているため、基板検査用接触子の端部が第1のプレートの支持孔及び第2のプレートの支持孔の少なくとも一方において屈曲される。
従って、屈曲された基板検査用接触子の弾性復元力により基板検査用接触子が支持孔の内面に圧接され、各基板検査用接触子が第1及び第2のプレートによって支持されるため、各基板検査用接触子の第1及び第2のプレートからの離脱が確実に防止される。
請求項5に記載の基板検査装置は、前記被検査基板の電気的特性を検査する基板検査装置であって、請求項4に記載の基板検査用治具と、一方端の内部導体及び外部導体が、前記基板検査用治具に支持された基板検査用接触子の第1部材及び第2部材の端面に、それぞれ接続され、他方端が前記基板検査装置に接続された複数の同軸ケーブルとを備えることを特徴としている。
上記の構成によれば、請求項4に記載の基板検査用治具を備えるため、基板検査用接触子を被検査基板に対して複数個同時に圧接させる基板検査用治具が容易に実現され、且つ、検査点が微細な領域を有する場合であっても二つの端子を互いに電気的に導通させることなく容易に当接させることが可能となる。また、一方端の内部導体及び外部導体が、前記基板検査用治具に支持された基板検査用接触子の第1部材及び第2部材の端面に、それぞれ接続され、他方端が基板検査装置に接続された複数の同軸ケーブルを備えるため、基板検査装置と基板検査用接触子とを容易に接続することが可能となる。
請求項1に記載の発明によれば、第1及び第2部材の端面がほぼ同時に検査点に圧接され、且つ、第1及び第2部材の端面が絶縁された二つの端子として機能するため、検査点が微細な領域を有する場合であっても、二つの端子を互いに電気的に導通させることなく検査点に容易に当接させることができる。
そして、請求項1に記載の発明によれば、検査点の性状に応じて種々の端面形状を形成することが可能となり、且つ、第2部材の弾性係数を所望する値に設定することが可能となるため、第2部材の端面を、更に確実に、第1部材の端面とほぼ同時に検査点に圧接できる。
請求項2に記載の発明によれば、2つの接点となる第1及び第2部材の端面を更に近接させることが可能となるため、検査点が微細な領域を有する場合であっても検査点に二つの端子を検査点に更に容易に当接させることができる。
請求項3に記載の発明によれば、製造時の部品数が削減されるため、製造コストを削減でき、且つ、使用方向の制約が緩和されるため、検査作業の負荷を軽減できる。
請求項4に記載の発明によれば、基板検査用接触子を被検査基板に対して複数個同時に圧接させる基板検査用治具を容易に実現できると共に、検査点が微細な領域を有する場合であっても二つの端子を互いに電気的に導通させることなく検査点に容易に当接させることができる。
そして、請求項4に記載の発明によれば、屈曲された基板検査用接触子の弾性復元力により基板検査用接触子が支持孔の内面に圧接され、各基板検査用接触子が第1及び第2のプレートによって支持されるため、各基板検査用接触子の第1及び第2のプレートからの離脱を確実に防止できる。
請求項5に記載の発明によれば、基板検査装置と基板検査用接触子とを容易に接続することができる。
図1は、この発明に係る基板検査装置の一実施形態を示す側面断面図であり、図2は図1の基板検査装置の平面図である。後述する各図との方向関係を明確にするために、XYZ直角座標軸を記載している。
これらの図に示すように、この基板検査装置は、装置前方側(−Y側)に装置本体1に対して開閉扉11が開閉自在に配設されており、この開閉扉11を開いた状態で、検査対象である配線パターンが形成されたプリント基板等の基板2(被検査基板に相当する)を、装置前方側中央部に設けられた搬出入部3から装置本体1内に搬入可能とされている。また、この搬出入部3の後方側(+Y側)には、検査信号を伝送する複数本(例えば、200本)の接触子44を備え、基板2の配線パターンのランド(検査点)に接触子44を当接させるべく後述する検査治具41を移動させる検査部4が設けられている。
更に、この検査部4に対して接触子44を検査点に当接させるべく移動させる指示信号及び接触子44を介して検査点に出力する検査信号等を出力すると共に、検査部4を介して検査信号等が入力され、検査信号を用いて基板の良否判定を行うスキャナ74が適所(ここでは、装置本体1内の上部)に配設されている。そして、検査部4及びスキャナ74による検査(すなわち、良否判定)が終了した基板2は、搬出入部3に戻され、開閉扉11が開状態とされてオペレータによって搬出可能となる。
この基板検査装置では、搬出入部3と検査部4との間で基板2を搬送するために、搬送テーブル5がY方向に移動自在に設けられるとともに、搬送テーブル5は搬送テーブル駆動機構6によってY方向に移動されて位置決めされるように構成されている。すなわち、搬送テーブル駆動機構6では、Y方向に延びる2本のガイドレール61が所定間隔だけX方向に離間して配置され、これらのガイドレール61に沿って搬送テーブル5がスライド自在となっている。
また、これらのガイドレール61と平行にボールネジ62が配設され、このボールネジ62の一方(−Y側)端が装置本体1に軸支されるとともに、他方(+Y側)端が搬送テーブル駆動用のモータ63の回転軸64と連結されている。更に、このボールネジ62には、搬送テーブル5を固定したブラケット65が螺合され、後述する制御部71(図3参照)からの指令に応じてモータ63が回転駆動されると、その回転量に応じて搬送テーブル5がY方向に移動して搬出入部3と検査部4との間を往復移動される。
図2を参照して、搬送テーブル5は、基板2を載置するための基板載置部51を備えている。この基板載置部51は、載置された基板2が3つの係合ピン53と係合するとともに、これらの係合ピン53と対向する方向から基板2を付勢する付勢手段(図示省略)によって、基板2が係合ピン53側に付勢されて基板載置部51上で基板2を保持可能となっている。また、このように保持された基板2の下面に形成された配線パターンに後述する下部検査ユニット4Dの接触子44(基板検査用接触子に相当する)を当接させるために、基板載置部51には貫通開口(図示省略)が形成されている。
検査部4は、搬送テーブル5の移動経路を挟んで上方側(+Z側)に基板2の上面側に形成された配線パターンを検査するための上部検査ユニット4Uと、下方側(−Z側)に基板2の下面側に形成された配線パターンを検査するための下部検査ユニット4Dとを備えている。検査ユニット4U,4Dは、略同一の構成を有しており、搬送テーブル5の移動経路を挟んで略対称に配置されている。検査ユニット4U,4Dは、検査治具41(基板検査用治具に相当する)と検査治具駆動機構43とを備えている。
図3は、基板検査装置の電気的構成の一例を示す構成図である。基板検査装置は、CPU,ROM,RAM,モータドライバ等を備えて予めROMに記憶されているプログラムに従って装置全体を制御する制御部71と、テスターコントローラ73と、スキャナ74と、オペレータからの指令を受け付けたり配線パターンの検査結果を表示したりするための操作パネル75とを備えている。
テスターコントローラ73は、制御部71からの検査開始指令を受け付けて、予め記憶されたプログラムに従って、基板2の配線パターンのランドに当接された複数本の接触子44の中から検査すべき配線パターンの両端に位置する2つのランドにそれぞれ接触した2つの接触子44を順次、選択するものである。また、テスターコントローラ73は、選択した2つの接触子44間の検査を行わせるべく、スキャナ74へスキャン指令を出力するものである。
一方、検査治具駆動機構43は、図3に示すように、装置本体1に対してX方向に検査治具41を移動させるX治具駆動部43Xと、X治具駆動部43Xに連結されて検査治具41をY方向に移動させるY治具駆動部43Yと、Y治具駆動部43Yに連結されて検査治具41をZ軸回りに回転移動させるθ治具駆動部43θと、θ治具駆動部43θに連結されて検査治具41をZ方向に移動させるZ治具駆動部43Zとで構成されており、制御部71により検査治具41を搬送テーブル5に対して相対的に位置決めしたり、検査治具41を上下方向(Z方向)に昇降させて接触子44を基板2に形成された配線パターンに対して当接させたり、離間させたりすることができるように構成されている。
図4は、スキャナ74の構成の一例を説明するための概念図である。スキャナ74は、所定レベルの測定用電流を出力する定電流源からなる電流生成部125と、所定レベルの測定用電流での電圧を測定する電圧測定部126と、検査処理部127と、検査治具41が備える複数本の接触子44の中からテスターコントローラ73(図3参照)によって選択された2つの接触子44の間に、電流生成部125及び電圧測定部126を接続するスイッチアレー等からなる切替スイッチ128とを備えている。
検査処理部127は、テスターコントローラ73からのスキャン指令に応じて検査対象となる2つの接触子44間に電流生成部125と電圧測定部126とを接続させるべく、切替スイッチ128へ制御信号を出力するものである。また、検査処理部127は、電圧測定部126で測定された電圧値を所定の基準電圧と比較することにより、検査対象となる配線パターンの導通状態の良否を判定し、その判定結果をテスターコントローラ73へ送信するものである。
図5は、本発明の検査治具41の構成の一例を示す側面断面図である。ただし、ここでは、検査治具41が上部検査ユニット4Uに配設されている場合の向きの構成図を示している。検査治具41は、基板2に形成された配線パターンを検査するために、接触子44を基板2に対して複数個同時に圧接させるものである。検査治具41は、接触子44の一方端部(ここでは、下端部)をそれぞれ貫通支持する複数の支持孔411aが形成されたガイドプレート411(第1のプレートに相当する)と、接触子44の他方端部(ここでは、上端部)をそれぞれ貫通支持する複数の支持孔412aが形成されたガイドプレート412(第2のプレートに相当する)と、同軸ケーブル124の一方端部を貫通支持するガイドプレート413と、ガイドプレート411,412を所定距離だけ隔てて平行配置する棒状のステンレス等からなる支持部材414とを備えている。
また、接触子44の下端部位は、ガイドプレート411の支持孔411aから突出し、基板2上に形成されたランド21(検査点)に先端部位の頂部が接触可能にされている(図7(b)参照)。また、接触子44の上端部位は、ガイドプレート413に貫通支持された同軸ケーブル124の端面と接触可能(図8(b)参照)にされている。なお、ガイドプレート411,412,413は、ガラスエポキシ、ベーク、その他の樹脂材料等の絶縁材料から板状に構成されている。
なお、支持部材414は、接触子44の一方端部(ここでは、下端部)をそれぞれ貫通
支持する支持孔411aを通りガイドプレート411を含む平面に垂直な直線L1と、この接触子44の他方端部(ここでは上端部)を貫通支持する支持孔412aを通りガイドプレート412を含む平面に垂直な直線L2とが所定距離以上離間するように(図中の距離Δdが所定距離以上となるように)ガイドプレート411,412を固定している。
後述するように、接触子44は弾性を有する材料からなる棒状の形状を有するため、接触子44の上端部及び下端部がそれぞれガイドプレート411,412の支持孔411a,412aにおいて屈曲される。従って、屈曲された接触子44の弾性復元力によって接触子44が支持孔411a,412aの内面に圧接され、各接触子44がガイドプレート411,412によって支持されるため、各接触子44のガイドプレート411,412からの離脱が防止される。
再び図3に戻って、上記のように構成された基板検査装置の動作について説明する。まず、制御部71が搬送テーブル駆動機構6や検査治具駆動機構43を駆動制御して搬送テーブル5上の基板2に形成された回路パターンに複数本の接触子44をほぼ同時に当接させる。これにより、検査治具41が備える複数本の接触子44が一体的に基板2の配線パターンのランドに当接される。なお、ここでは、1つの配線パターン23内に設定された2箇所のランド21,22間の導通検査(断線有無の検査)を行う場合について説明する。また、接触子44は、図6を用いて後述するように、基板2の配線パターンのランドに当接する際に、1本当り2つの接点で通電可能に接する(つまり、2点の端子44a,44bとして機能する)ものである。
上記のようにして配線パターンへの接触子44の接触が完了すると、制御部71からテスターコントローラ73へ検査開始指令が送信される。そして、テスターコントローラ73によって、例えば検査対象として配線パターン23が選択される。次いで、配線パターン23の一端位置のランド21に当接する接触子44が接続されている切替スイッチ128のポートP1と、配線パターン23の他端位置のランド22に当接する接触子44が接続されている切替スイッチ128のポートP2とを指定して検査を行わせるスキャン指令が、テスターコントローラ73からスキャナ74へ出力される。
そして、テスターコントローラ73からのスキャン指令に応じてポートP1とポートP2との間に電流生成部125と電圧測定部126とを接続させるべく、スキャナ74から切替スイッチ128へ制御信号が出力され、切替スイッチ128によって、ポートP1とポートP2との間に電流生成部125と電圧測定部126とが接続される。
次に、電流生成部125によって、測定用の電流Iが出力され、切替スイッチ128のポートP1から、同軸ケーブル124(外部導体124b)及び接触子44(電流供給用端子44aという)を介してランド21に電流Iが供給される。さらに、電流Iがランド21から配線パターン23、ランド22へ流れ、ランド22に当接された電流供給用端子44a、外部導体124b及び切替スイッチ128のポートP2を介して電流生成部125に達する電流ループが形成される。これにより、例えば配線パターン23の抵抗値をRとすると、ランド21とランド22との間に生じる電圧Vは、V=R×Iとなる。
次いで、ランド21の電位が、ランド21に当接された接触子44(電圧測定用端子44b)、ケーブル124(内部導体124a)及び切替スイッチ128のポートP1を介して電圧測定部126に導かれる。また、ランド22の電位が、ランド22に当接された内部導体124a及び切替スイッチ128のポートP2を介して電圧測定部126に導かれる。そして、電圧測定部126によって、ランド21とランド22との間の電圧Vが測定される。
そして、検査処理部127によって、電圧測定部126で測定された電圧Vが所定の基準電圧と比較され、その結果、電圧Vが基準電圧を越えたとき、配線パターン23の導通状態が不良である(途中に断線がある)と判定される一方、電圧Vが基準電圧以下のとき、配線パターン23の導通が良好であると判定される。ただし、2つの配線パターンにそれぞれ設定された2箇所のランド間の短絡検査(短絡有無の検査)を行う場合には、電圧Vが基準電圧以上のとき、配線パターン間の絶縁が良好であると判定される。そして、検査処理部127によって、その判定結果を示す信号がテスターコントローラ73へ送信される。このようにして、配線パターン23の導通状態が、4端子測定法を用いて検査される。
なお、検査処理部127は、電圧測定部126で測定された電圧Vから、R=V/Iの演算処理を実行することにより配線パターン23の抵抗値Rを算出し、抵抗値Rと所定の基準抵抗値とを比較することにより、配線パターン23の導通状態の良否を判定する構成であっても良い。
次に、テスターコントローラ73によって、配線パターン23の導通が良好であることを示す信号が受信されたとき、テスターコントローラ73から新たな配線パターンの検査を行わせるべく、スキャナ74へスキャン指令が出力される。一方、テスターコントローラ73によって、配線パターン23の導通が不良であることを示す信号が受信されたとき、テスターコントローラ73から制御部71へ検査対象の基板2が不良であることを示す信号が出力され、制御部71によって、操作パネル75に基板2が不良である旨の表示が行われる。このようにして、回路基板の配線パターンを4端子測定法により検査することができる。
図6は、本発明に係る接触子44の構造の一例を示す一部切り欠き正面図である。接触子44は、上下方向に対称な構造を有しており(a)は、接触子44全体の一部切り欠き正面図であり、(b)は、接触子44が基板2又は同軸ケーブル124の端面に圧接された状態を示す断面図である。
接触子44は、弾性を有する棒状(ここでは、円柱状)の導電性材料(例えば、タングステン、ベリリウム銅等)からなるピン441(第1部材に相当する)と、ピン441の両端にピン441の外周部に同心配置され、ピン441の外周面に沿って軸方向に摺動可能に嵌合された導電性材料(例えば、ステンレス等)からなるプランジャ442(第2部材の一部及び筒状部材に相当する)と、プランジャ442の軸方向位置を変更可能に支持する導電性材料(例えば、ピアノ線SWP−A等)からなる螺旋状のスプリング443(第2部材の一部及びバネ部材に相当する)とを備えている。
ピン441は、上端部及び下端部が尖鋭形状(ここでは、円錐状)を有しており、端子44aとして機能する上端部及び下端部の先端部441aを除く表面に絶縁皮膜(例えば、テフロン(登録商標)等の皮膜)が形成されている。ピン441の直径d0は、例えば、50〜120μmである。
プランジャ442は、ピン441の外周面に沿って軸方向に摺動可能に嵌合され、内径がピン441の直径d0より僅かに大きい略円筒形を有するものである。また、プランジャ442は、ピン441の上端部及び下端部に位置する一方の端面(先端部442a)が先窄まり形状(ここでは、円錐台形状)を有しており、端子44bとして機能する先窄まり形状側の先端部442aを除く表面に絶縁皮膜(例えば、テフロン(登録商標)等の皮膜)が形成されている。プランジャ442の他方の先端部は、スプリング443の一端と通電可能に接続されると共に、図5に示すガイドプレート411に形成された支持孔411aからの接触子44の脱落を防止する鍔442aが形成されている(図7(b)参照)
スプリング443も表面に絶縁皮膜(例えば、テフロン(登録商標)等の皮膜)が形成されている。また、スプリング443の自然長は、外力が作用していない状態での2つのプランジャ442の先端部442a間の長さLP2が、外力が作用していない状態でのピン441の長さLP1と略一致するように設定されている。図6においては、ピン441の長さLP1がプランジャ442の先端部442a間の長さLP2より僅かに(微小長さΔeの2倍だけ)長い場合を示している。
(b)に示すように、接触子44の両端がそれぞれ基板2のランド(検査点)の表面及び同軸ケーブル124の端面SPに圧接された場合(図5参照)には、まず、ピン441が軸方向に撓み、ピン441の長さが、プランジャ442の先端部442a間の長さLP2とほぼ一致すると、プランジャ442の先端部442aが端面SPに当接する。
つまり、接触子44は、ピン441の両端が基板2のランドの表面及び同軸ケーブル124の端面に接した状態から、微小長さΔe×2以上だけ圧縮方向に移動されると、プランジャ442の先端部442aが端面SPに当接する。そこで、ピン441の先端部441a及びプランジャ442の先端部442aがほぼ同時に検査点に圧接され、且つ、先端部441a,442aが絶縁された二つの端子44a,44bとして機能するため、検査点が微細な領域を有する場合であっても二つの端子44a,44bをランドに容易に当接させることが可能となる。
また、上述のようにピン441の検査点との端子44aとなる先端部441aが尖鋭形状(ここでは、円錐形状)を有し、且つ、プランジャ442の検査点との端子44bとなる先端部441bが先窄まり形状を有しているため、2つの端子44a,44bを近接させることが可能となる。
更に、接触子44は、プランジャ442の軸方向位置を変更可能に支持する螺旋状のスプリング443を備えるため、スプリング443の弾性係数(バネ定数)を適宜選定することにより、スプリング443に接続されたプランジャ442の軸方向の摺動のし易さ(摺動性)を所望する程度に設定することが可能となる。つまり、スプリング443の弾性係数が小さい程、プランジャ442の軸方向の摺動がし易くなる。
また、接触子44を構成するピン441、プランジャ442及びスプリング443の表面に絶縁皮膜が形成されているため、端子44a,44b間が確実に絶縁され、接触子44が2つの独立な導電路を形成する(基板2の配線パターンの1のランドに当接される2つの接点として機能する)と共に、接触子44が基板2に圧接された際等に撓んだ場合にも、隣接する他の接触子44との間が確実に絶縁される。
加えて、接触子44が上下対象の構造を有しているため、接触子44の製造時の部品数が削減されるため、製造コストが削減され、且つ、接触子44の使用方向(上下自在に配設可能)の制約が緩和されるため、接触子44を検査治具41に組み込む作業の負荷が軽減される。
図7は、検査治具41に組み込まれた接触子44が基板2のランド(検査点)に圧接される前後の状態の一例を示す側面概念図である。(a)は、接触子44が基板2のランド(検査点)に圧接される前の検査治具41全体の概念図であり、(b)は、接触子44が基板2のランド(検査点)に圧接された後の検査治具41全体の概念図であり、(c)は、(b)の場合におけるガイドプレート411の支持孔411a近傍領域a2の拡大断面図である。
ここで、図6に示す接触子44のプランジャ442の外径d1、プランジャ442に形成された鍔442bの外径d2及びスプリング443の外径d3と、ガイドプレート411に形成された支持孔411aの内径φ1及びガイドプレート412に形成された支持孔412aの内径φ2との大小関係について説明する。まず、プランジャ442の外径d1、鍔442bの外径d2及びスプリング443の外径d3の大小関係は、次式が成立するように設定されている。
d1<d3<d2
つぎに、支持孔412aの内径φ2は、プランジャ442の外径d1、鍔442bの外径d2及びスプリング443の外径d3のいずれよりも大きく設定されている。つまり、支持孔412aを接触子44が貫通可能なように支持孔412aの内径φ2が設定されている。なお、上述のように、プランジャ442の外径d1、鍔442bの外径d2及びスプリング443の外径d3の内で最大のものは、鍔442bの外径d2であって、ここでは、支持孔412aの内径φ2は鍔442bの外径d2よりも僅かに大きく設定されている。そこで、支持孔412aの内面によって、接触子44は、Z軸方向には貫通可能であるが、X軸及びY軸方向には移動量が小さく制限された状態で支持される。
また、支持孔411aの内径φ1は、鍔442bの外径d2より小さく、且つ、プランジャ442の外径d1より僅かに大きく設定されている。そこで、(a)に示すように、ガイドプレート413によって下方に押圧された接触子44は、プランジャ442が支持孔411aを貫通した状態でプランジャ442の鍔442bが支持孔411aの上面によってZ軸方向(ここでは、上方向)に支持された状態で、ガイドプレート411,413間で検査治具41内に保持される。そして、ガイドプレート411の支持孔411aの内面によってプランジャ442は、X軸及びY軸方向には移動量が小さく制限された状態で支持される。
(b)及び(c)に示すように、接触子44が基板2のランド(検査点)に圧接された場合(図6参照)には、まず、ピン441が軸方向に撓み、ピン441の長さが、プランジャ442の先端部442a間の長さLP2とほぼ一致すると、プランジャ442の先端部442aがランドの表面に当接する。更に、接触子44(検査治具41)が基板2側に移動された場合には、ピン441が更に軸方向に撓むと共に、スプリング443が収縮(弾性圧縮)されピン441の先端部441aとプランジャ442の先端部442aとが共にランドの表面に接触した状態が保持される。ただし、接触子44(検査治具41)が基板2側に移動される程、ピン441の先端部441a及びプランジャ442の先端部442aとランドの表面との間にかかる圧力が増加すると共に、プランジャ442の鍔442bと支持孔411aの上面との間にかかる圧力も増加する。
図8は、図7に示す同軸ケーブル124の端面と接触子44との接続部の近傍領域a1の一例を示す断面図である。(a)は、同軸ケーブル124の断面図であり、(b)は、同軸ケーブル124の端面と接触子44との接続部の近傍領域a1の断面図である。(a)に示すように、同軸ケーブル124は、中心から順に、銅等の導電性材料からなる内部導体124a、フッ素系樹脂等の絶縁材料からなる内部絶縁体124c、銅等の導電性材料からなる外部導体124b、及び、テフロン(登録商標)等の絶縁材料からなる絶縁皮膜124dの4層から構成されている。
(b)に示すように、同軸ケーブル124の内部導体124aの端面は、接触子44のピン441の先端部441aに圧接され、同軸ケーブル124の外部導体124bの端面は、接触子44のプランジャ442の先端部442aに圧接されている。言い換えれば、同軸ケーブル124の内部導体124aの端面が、接触子44のピン441の先端部44
1aに圧接され、同軸ケーブル124の外部導体124bの端面が、接触子44のプランジャ442の先端部442aに圧接されるように、支持孔412aが位置設定されてガイドプレート412に形成されている。
このように、一方端の内部導体124a及び外部導体124bが、検査治具41に支持された接触子44のピン441及びプランジャ442の先端部441a,442aにそれぞれ接続され、他方端がスキャナ74に接続された複数の同軸ケーブル124を備えるため、スキャナ74と接触子44とを容易に接続することが可能となる。
なお、本発明は以下の形態をとることができる。
(A)本実施形態においては、接触子44がピン441の外周部に同心配置されたプランジャ442及びスプリング443を備える場合について説明したが、プランジャ442及びスプリング443に替えて、軸方向の自然長がピン441と略同一に設定された螺旋状のスプリング等からなる伸縮自在な1つの部材を備える形態でもよい。この場合には、接触子44を構成する部品点数が削減されるため、接触子44を更に安価に製造することが可能となる。
(B)本実施形態においては、接触子44を構成するピン441、プランジャ442及びスプリング443の表面に絶縁皮膜が形成されている場合について説明したが、ピン441と、プランジャ442及びスプリング443との少なくともいずれか一方の表面に絶縁皮膜が形成されている形態であればよい。例えば、プランジャ442及びスプリング443の表面に絶縁皮膜が形成されている場合には、本実施形態と同様に、ピン411との間が絶縁状態となると共に、隣接する接触子44との間も絶縁状態となる。一方、この場合には、ピン441の表面に絶縁皮膜を形成する必要がなく、接触子44の製造コストが更に削減される。
(C)本実施形態においては、接触子44を構成するピン441が棒状の導電性材料かたなる場合について説明したが、ピン441の両端が通電可能に構成されていればよい。例えば、ピン441が棒状の樹脂等の絶縁性材料の表面(又は、表面の一部)に導電性皮膜が形成されている形態でもよい。
(D)本実施形態においては、接触子44を構成するピン441が円柱状の形状である場合について説明したが、ピン441が長円柱状、四角柱状等のその他の形状である形態でもよい。また、本実施形態においては、ピン441の端面が円錐状の形状である場合について説明したが、円錐台状、円柱状等のその他の形状である形態でもよい。
同様に、本実施形態においては、接触子44を構成するプランジャ442が円筒状の形状である場合について説明したが、プランジャ442がその他の形状(例えば、断面が多角形の筒状の形状等)である形態でもよい。また、本実施形態においては、プランジャ442の端面が略円錐台状である場合について説明したが、その他の形状(例えば、断面が多角形の筒状の先窄まり形状等)である形態でもよい。
(E)本実施形態においては、接触子44が軸と垂直な平面について面対称な構造を有する場合について説明したが、接触子44が軸と垂直な平面について面対称ではない構造を有する形態でもよい。例えば、接触子44の同軸ケーブル124に接続される端面が、同軸ケーブル124の内部導体124a及び外部導体124bの断面形状と略同一の形状を有する形態でもよい。この場合には、接触子44と同軸ケーブル124との接点部が面接触するため、接点部の電気的な抵抗(接触抵抗)値が減少し、更に正確な検査が可能になる。
(F)本実施形態においては、基板検査装置が同軸ケーブル124を介して接触子44に接続される場合について説明したが、接触子44を支持する検査治具41のガイドプレート413が基板検査装置と通電可能に構成された複数の電極を備え、各接触子44がガイドプレート413の各電極を介して基板検査装置に接続される形態でもよい。
(G)本実施形態においては、基板検査装置が上部検査ユニット4U及び下部検査ユニット4Dを備える形態について説明したが、基板検査装置が上部検査ユニット4U及び下部検査ユニット4Dの少なくとも一方を備える形態でもよい。
(H)本実施形態においては、多数の接触子44を支持し、Z軸方向に移動されることにより基板2の各検査点にそれぞれ接触子44の先端を圧接させる検査治具(いわゆる多針状検査治具)に配設される各接触子44に対して、本発明が適用される場合について説明したが、1対の接触子44(又は、プローブ)をそれぞれ互いに独立してX,Y,Z軸方向に移動可能に支持し、予め設定されたプログラムに従って順次基板2の検査点に接触子44の先端を圧接させる検査治具(いわゆる、移動プロープ式検査治具)に配設される各接触子に対して、本発明が適用される形態でもよい。
この発明に係る基板検査装置の一実施形態を示す側面断面図である。 図1に示す基板検査装置の平面図である。 基板検査装置の電気的構成の一例を示す構成図である。 スキャナの構成の一例を説明するための概念図である。 本発明の検査治具の構成の一例を示す側面断面図である。 本発明に係る接触子の構造の一例を示す正面図である。 接基板検査用治具に組み込まれた接触子が基板のランドに圧接される前後の状態の一例を示す側面概念図である。 図7に示す同軸ケーブルの端面と接触子との接続部の近傍領域の一例を示す断面図である。
1 装置本体
2 基板
3 搬出入部
4 検査部
41 検査治具(基板検査用治具に相当)
411 ガイドプレート(第1のプレートに相当)
411a 支持孔
412 ガイドプレート(第2のプレートに相当)
412a 支持孔
413 ガイドプレート
414 支持部材
44 接触子(基板検査用接触子に相当)
441 ピン(第1部材に相当)
442 プランジャ(第2部材の一部及び筒状部材に相当)
442b 鍔
443 スプリング(第2部材の一部及びバネ部材に相当)

Claims (5)

  1. 第1の支持孔が形成された第1のプレートと、前記第1のプレートと所定距離だけ隔てて前記第1のプレートと平行配置された第2の支持孔が形成された第2のプレートと、前記第1の支持孔を通り前記第1のプレートを含む平面に垂直な第1の直線と前記第2の支持孔を通り前記第2のプレートを含む平面に垂直な第2の直線とが所定距離以上離間するべく前記第1のプレートと前記第2のプレートとを固定している支持部材とを備える基板検査用治具によって被検査基板の配線パターン上に設定された所定の検査点に圧接され、前記被検査基板と前記被検査基板の電気的特性を検査する基板検査装置との間で検査信号を伝送する基板検査用接触子であって、
    当該基板検査用接触子の一方端部が前記第1の支持孔によって貫通支持されるとともに、当該基板検査用接触子の他方端部が前記第2の支持孔によって貫通支持されることで、前記第1及び第2のプレートの前記第1及び第2の支持孔において屈曲されており、
    弾性を有する棒状の導電性材料からなる第1部材と、
    前記第1部材の上端部及び下端部に配置され、前記第1部材の外周面に沿って軸方向に摺動可能に嵌合された導電性材料からなる第1及び第2の筒状部材と、前記第1及び第2の筒状部材の各端部に通電可能にそれぞれ接続され、前記第1及び第2の筒状部材の軸方向位置を変更可能に支持する導電性材料からなる螺旋状のバネ部材とを備え、前記第1部材の外周部に同心配置される第2部材とを備え、
    前記第2部材は、前記第1部材の軸方向に伸縮自在に構成され、軸方向の自然長が前記第1部材と略同一に設定され、
    前記第1及び第2の部材の少なくとも一方の部材は、接点となる端面を除く表面に絶縁皮膜が形成されていることを特徴とする基板検査用接触子。
  2. 前記第1部材は、前記検査点との接点となる端面が尖鋭形状を有し、
    前記第2部材は、前記検査点との接点となる端面が先窄まり形状を有していることを特徴とする請求項1に記載の基板検査用接触子。
  3. 前記第1及び第2の部材は、前記第1部材の軸方向の中点を含み、軸と垂直な平面について面対称な構造を有することを特徴とする請求項1または2に記載の基板検査用接触子。
  4. 請求項1〜3のいずれかに記載の基板検査用接触子を前記被検査基板に対して複数個同時に圧接させる基板検査用治具であって、
    前記基板検査用接触子の一方端部をそれぞれ貫通支持する複数の第1の支持孔が形成された第1のプレートと、
    前記基板検査用接触子の他方端部をそれぞれ貫通支持する複数の第2の支持孔が形成された第2のプレートと、
    前記第1及び第2のプレートを所定距離だけ隔てて平行配置するとともに、前記第1の支持孔を通り前記第1のプレートを含む平面に垂直な第1の直線と前記第2の支持孔を通り前記第2のプレートを含む平面に垂直な第2の直線とが所定距離以上離間するべく前記第1のプレートと前記第2のプレートとを固定している支持部材とを備えることを特徴とする基板検査用治具。
  5. 前記被検査基板の電気的特性を検査する基板検査装置であって、
    請求項4に記載の基板検査用治具と、
    一方端の内部導体及び外部導体が、前記基板検査用治具に支持された基板検査用接触子の第1部材及び第2部材の端面に、それぞれ接続され、他方端が前記基板検査装置に接続された複数の同軸ケーブルとを備えることを特徴とする基板検査装置。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5088504B2 (ja) * 2006-04-07 2012-12-05 日本電産リード株式会社 基板検査用接触子及びその製造方法
JP2007285882A (ja) * 2006-04-17 2007-11-01 Nidec-Read Corp 基板検査用接触子、基板検査用治具および基板検査装置
JP2007322179A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Nidec-Read Corp 基板検査用治具及びこの治具を備える基板検査装置
JP5055952B2 (ja) * 2006-10-26 2012-10-24 日本電産リード株式会社 検査用接触子及び基板検査用治具
JP5245279B2 (ja) * 2007-04-16 2013-07-24 日本電産リード株式会社 基板検査用治具及びこの治具における接続電極部の電極構造
JP5130782B2 (ja) * 2007-05-11 2013-01-30 日本電産リード株式会社 検査治具及び検査装置
JP4949947B2 (ja) * 2007-06-25 2012-06-13 日置電機株式会社 回路基板検査方法および回路基板検査装置
JP4949946B2 (ja) * 2007-06-25 2012-06-13 日置電機株式会社 回路基板検査方法および回路基板検査装置
JP5070956B2 (ja) * 2007-06-29 2012-11-14 日本電産リード株式会社 基板検査用接触子及び基板検査用治具
JP5208619B2 (ja) * 2008-08-25 2013-06-12 日置電機株式会社 プローブおよびプローブユニット
WO2012067077A1 (ja) * 2010-11-15 2012-05-24 日本発條株式会社 接続端子
JP2013257195A (ja) * 2012-06-12 2013-12-26 Nidec-Read Corp 基板検査治具及び基板検査装置
JP6751655B2 (ja) * 2016-11-14 2020-09-09 株式会社日本マイクロニクス プローブ及び電気的接続装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5741169U (ja) * 1980-08-20 1982-03-05
JPS60123666U (ja) * 1984-01-30 1985-08-20
JPH07244072A (ja) * 1994-03-03 1995-09-19 Hioki Ee Corp コンタクトプローブ
JPH09152447A (ja) * 1995-12-01 1997-06-10 Yokowo Co Ltd 両端可動形同軸コンタクトプローブ
JPH09304431A (ja) * 1996-05-13 1997-11-28 I C T:Kk プローブ針

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5741169U (ja) * 1980-08-20 1982-03-05
JPS60123666U (ja) * 1984-01-30 1985-08-20
JPH07244072A (ja) * 1994-03-03 1995-09-19 Hioki Ee Corp コンタクトプローブ
JPH09152447A (ja) * 1995-12-01 1997-06-10 Yokowo Co Ltd 両端可動形同軸コンタクトプローブ
JPH09304431A (ja) * 1996-05-13 1997-11-28 I C T:Kk プローブ針

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