JPS6348143Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6348143Y2 JPS6348143Y2 JP1981107078U JP10707881U JPS6348143Y2 JP S6348143 Y2 JPS6348143 Y2 JP S6348143Y2 JP 1981107078 U JP1981107078 U JP 1981107078U JP 10707881 U JP10707881 U JP 10707881U JP S6348143 Y2 JPS6348143 Y2 JP S6348143Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- flexible printed
- resist
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 15
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、複数個に切離すかまたは少なくとも
２つに折曲げて使用する可撓性印刷配線板に関す
る。
２つに折曲げて使用する可撓性印刷配線板に関す
る。
複数の回路ブロツクを１枚の可撓性印刷配線板
上に形成し、回路部品をマウントした後にブロツ
クごとに切離して電子装置に組込むようにして、
組立て工数を極力軽減した製造技術が従来より行
われている。切離しの目安となるラインは、従来
では、例えば回路部品の取付け指示を行うシルク
印刷を利用したり、或いは銅箔パターンを切離し
線に沿つて残したりして形成していた。前者の方
法はシルク印刷が不要な配線板に用いる場合に適
用することはできない。また後者の方法では回路
パターンにスペース上の余裕が無い場合には実施
が困難である。更に、上記２つの切離し目安ライ
ンの線引き方法では、切離す時に切断器具を用い
るので、工数が多く、また切離し線が折れ曲つて
いる場合には切離しミスが生じ易い。
上に形成し、回路部品をマウントした後にブロツ
クごとに切離して電子装置に組込むようにして、
組立て工数を極力軽減した製造技術が従来より行
われている。切離しの目安となるラインは、従来
では、例えば回路部品の取付け指示を行うシルク
印刷を利用したり、或いは銅箔パターンを切離し
線に沿つて残したりして形成していた。前者の方
法はシルク印刷が不要な配線板に用いる場合に適
用することはできない。また後者の方法では回路
パターンにスペース上の余裕が無い場合には実施
が困難である。更に、上記２つの切離し目安ライ
ンの線引き方法では、切離す時に切断器具を用い
るので、工数が多く、また切離し線が折れ曲つて
いる場合には切離しミスが生じ易い。
本考案は上述の問題を解消した可撓性印刷配線
板を提供するものである。
板を提供するものである。
以下本考案の実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本考案の第１の実施例を示す可撓性印
刷配線板１の部分平面図で、第２図は第１図の
−線断面図である。第１図及び第２図に示すよ
うに、ポリエステル、ポリイミド等の基板２の上
に銅箔パターン３がエツチングで形成され、更に
その上層に半田レジスト４が印刷塗布されてい
る。通常、基板２は25μm、銅箔パターン３は
35μm、半田レジスト４は10〜15μmである。半田
レジスト４は部品取付け部のランドパターン５の
部分には塗布されていないので、部品装着後に半
田デイツプすることにより、ランドパターン５の
部分のみ半田が付着される。
刷配線板１の部分平面図で、第２図は第１図の
−線断面図である。第１図及び第２図に示すよ
うに、ポリエステル、ポリイミド等の基板２の上
に銅箔パターン３がエツチングで形成され、更に
その上層に半田レジスト４が印刷塗布されてい
る。通常、基板２は25μm、銅箔パターン３は
35μm、半田レジスト４は10〜15μmである。半田
レジスト４は部品取付け部のランドパターン５の
部分には塗布されていないので、部品装着後に半
田デイツプすることにより、ランドパターン５の
部分のみ半田が付着される。
第１図及び第２図に示す実施例では、切離し線
６に沿つて半田レジスト４を塗布しない線状領域
７が設けられている。半田レジスト４は無色また
は着色されているので、外観上他の部分とは明確
に識別される。従つて、シルク印刷ライン等が無
くても切離し線６の部分の目安が形成されるの
で、ナイフ、ハサミ等を用いた切断作業が容易で
ある。また第１図に示すように、切離し線６を設
ける部分の基板２の外縁にＶ字状の切欠き８ａ，
８ｂが設けられている。切離し線６に沿つたレジ
ストの無塗布領域の厚みは他の部分より大巾に薄
いので、Ｖ字状の切欠き８ａ，８ｂを起点として
素手で切離すことができ、切離し工数を大巾に低
減することができる。
６に沿つて半田レジスト４を塗布しない線状領域
７が設けられている。半田レジスト４は無色また
は着色されているので、外観上他の部分とは明確
に識別される。従つて、シルク印刷ライン等が無
くても切離し線６の部分の目安が形成されるの
で、ナイフ、ハサミ等を用いた切断作業が容易で
ある。また第１図に示すように、切離し線６を設
ける部分の基板２の外縁にＶ字状の切欠き８ａ，
８ｂが設けられている。切離し線６に沿つたレジ
ストの無塗布領域の厚みは他の部分より大巾に薄
いので、Ｖ字状の切欠き８ａ，８ｂを起点として
素手で切離すことができ、切離し工数を大巾に低
減することができる。
第３図は第１図及び第２図の実施例の変形例を
示す印刷配線板１の部分平面図である。この変形
例では、切離し線６に沿つて複数のレジスト無塗
布部分９を設けている。この場合にも切離し線部
分の認識が外観上容易であり、ナイフ、ハサミ等
を用いた切断作業が簡単である。
示す印刷配線板１の部分平面図である。この変形
例では、切離し線６に沿つて複数のレジスト無塗
布部分９を設けている。この場合にも切離し線部
分の認識が外観上容易であり、ナイフ、ハサミ等
を用いた切断作業が簡単である。
第４図は切離し線６が直角に折れ曲つている場
合を示す可撓性印刷配線板１の部分平面図であ
る。この場合も、レジスト４が塗布されていない
領域７に沿つて基板２を素手で切離すことが容易
である。
合を示す可撓性印刷配線板１の部分平面図であ
る。この場合も、レジスト４が塗布されていない
領域７に沿つて基板２を素手で切離すことが容易
である。
第５図は本考案の第２の実施例を示す可撓性印
刷配線板の部分平面図である。この実施例では、
切離し線６に沿つて設けられたレジスト無塗布領
域７の両側に銅箔パターン１０ａ，１０ｂが線状
に形成されている。この銅箔パターン１０ａ，１
０ｂは切離し時のガイドとして使用される。この
パターン１０ａ，１０ｂの部分は構造的に強固で
あるが、一方レジスト無塗布領域７は薄くて比較
的弱いので、素手での切離しが極めて容易であ
る。
刷配線板の部分平面図である。この実施例では、
切離し線６に沿つて設けられたレジスト無塗布領
域７の両側に銅箔パターン１０ａ，１０ｂが線状
に形成されている。この銅箔パターン１０ａ，１
０ｂは切離し時のガイドとして使用される。この
パターン１０ａ，１０ｂの部分は構造的に強固で
あるが、一方レジスト無塗布領域７は薄くて比較
的弱いので、素手での切離しが極めて容易であ
る。
次に第６図及び第７図は本考案の第１の実施例
の印刷配線板の使用形態を示す部分断面図であ
る。上述の如くレジストの無塗布領域７は他の部
分よりも曲げ強度が低いので、第６図の如くこの
領域に沿つて直角または鋭角に容易に折り曲げる
ことができる。従つてこの印刷配線板１を用いて
立体的な回路部品配置が可能になる。
の印刷配線板の使用形態を示す部分断面図であ
る。上述の如くレジストの無塗布領域７は他の部
分よりも曲げ強度が低いので、第６図の如くこの
領域に沿つて直角または鋭角に容易に折り曲げる
ことができる。従つてこの印刷配線板１を用いて
立体的な回路部品配置が可能になる。
第７図では領域７に沿つて完全に２つに折り曲
げて使用している。この使用形態は、例えばキー
スイツチの接点部材に応用することができる。
げて使用している。この使用形態は、例えばキー
スイツチの接点部材に応用することができる。
以上の如く本考案によれば、レジストの無塗布
領域を切離し線または折曲げ線として設けたの
で、シルク印刷等の工程を用いずに半田レジスト
の塗布工程中において切離し線または折曲げ線の
線引きを行うことができ、製造コストをより低減
することができる。また銅箔パターンを切離し線
の目安として用いる場合のようなスペース上のむ
だを省くことができ、印刷配線部分の有効面積を
広げることができる。更に、レジスト無塗布領域
は他の部分よりも薄く、強度が異なるので、素手
で切離すことができ、切離し工数を低減すること
ができる。
領域を切離し線または折曲げ線として設けたの
で、シルク印刷等の工程を用いずに半田レジスト
の塗布工程中において切離し線または折曲げ線の
線引きを行うことができ、製造コストをより低減
することができる。また銅箔パターンを切離し線
の目安として用いる場合のようなスペース上のむ
だを省くことができ、印刷配線部分の有効面積を
広げることができる。更に、レジスト無塗布領域
は他の部分よりも薄く、強度が異なるので、素手
で切離すことができ、切離し工数を低減すること
ができる。
第１図は本考案の第１の実施例を示す可撓性印
刷配線板の部分平面図、第２図は第１図の−
線断面図、第３図及び第４図は夫々第１の実施例
の変形例を示す第１図と同様な部分平面図、第５
図は本考案の第２の実施例を示す可撓性印刷配線
板の部分平面図、第６図及び第７図は夫々本考案
による印刷配線板の使用形態を示す部分断面図で
ある。 なお図面に用いた符号において、１……可撓性
印刷配線板、２……基板、３……銅箔パターン、
４……半田レジスト、６……切離し線、７……レ
ジスト無塗布領域、である。
刷配線板の部分平面図、第２図は第１図の−
線断面図、第３図及び第４図は夫々第１の実施例
の変形例を示す第１図と同様な部分平面図、第５
図は本考案の第２の実施例を示す可撓性印刷配線
板の部分平面図、第６図及び第７図は夫々本考案
による印刷配線板の使用形態を示す部分断面図で
ある。 なお図面に用いた符号において、１……可撓性
印刷配線板、２……基板、３……銅箔パターン、
４……半田レジスト、６……切離し線、７……レ
ジスト無塗布領域、である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 可撓性の基板上に複数の回路ブロツクに対応し
た銅箔パターンが形成され、更にその上層に半田
レジストが塗布されて成る可撓性印刷配線板にお
いて、 上記回路ブロツク間の切離し部又は折曲げ部に
沿つて上記半田レジストを塗布しない領域を設け
たことを特徴とする可撓性印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10707881U JPS5812966U (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | 可撓性印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10707881U JPS5812966U (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | 可撓性印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5812966U JPS5812966U (ja) | 1983-01-27 |
| JPS6348143Y2 true JPS6348143Y2 (ja) | 1988-12-12 |
Family
ID=29901527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10707881U Granted JPS5812966U (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | 可撓性印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5812966U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2581729Y2 (ja) * | 1991-07-04 | 1998-09-24 | 日本メクトロン 株式会社 | 補強板付可撓性回路基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4883370A (ja) * | 1972-02-10 | 1973-11-07 |
-
1981
- 1981-07-17 JP JP10707881U patent/JPS5812966U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4883370A (ja) * | 1972-02-10 | 1973-11-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5812966U (ja) | 1983-01-27 |
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