JPH07212046A - 多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】軽量で薄肉化された多層フレキシブルプリント
配線板を効率良く製造する。 【構成】可撓性を有するベースフィルム１１の両面に導
体パターン１２をそれぞれ設けて、フィルムカバーレイ
１３をベースフィルム１１の両面上にそれぞれ積層す
る。次に、フィルムカバーレイ１３の中央部を露出させ
る開口部１４ａが設けられた接着剤層１４をフィルムカ
バーレイ１３上に積層し、開口部１４ａが覆われるよう
に接着剤層１４の全面にわたって導体層１５を積層す
る。そして、導体層１５と導体パターン１２とが導通状
態になるようにスルホール孔を形成してスルホール孔の
内周面を銅メッキして、導体層１５と導体パターン１２
とを電気的に接続するスルホール１９を形成する。その
後、導体層１５をエッチングして所定形状の導体パター
ン１５ａを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導体層が３層以上に積
層された可撓性を有する多層フレキシブルプリント配線
板およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近時、高密度実装および動作の高速化の
要求を満足するために、導体層が３層以上に積層された
多層フレキシブルプリント配線板が開発されている。こ
のような多層フレキシブルプリント配線板の縦断面図を
図４（ａ）に示す。この多層フレキシブルプリント配線
板２０は、４層の導体パターンが積層されたフォルディ
ングタイプになっており、ベースフィルム２１が中央部
に配置されている。このベースフィルム２１は長方形状
をしており、ベースフィルム２１の両面には内層の導体
パターン２２がそれぞれ設けられている。そして、ベー
スフィルム２１の両面に、各導体パターン２２を覆うよ
うに、ポリイミドフィルムにより構成されたフィルムカ
バーレイ２３がそれぞれベースフィルム２１の全面にわ
たって積層されている。

【０００３】各フィルムカバーレイ２３上の長手方向の
各側部には、外側表面に導体パターン２５ａが設けられ
た外層のベースフィルム２６が、それぞれ接着剤層２４
を介して積層されており、各外層ベースフィルム２６が
接着剤層２４によってフィルムカバーレイ２３に接着さ
れている。

【０００４】このように、多層フレキシブルプリント配
線板２０は、中央部を除いた長手方向の各側部に、内層
の導体パターン２２と外層の導体パターン２５ａとが上
下方向に積層された多層構造なっており、積層状態にな
った各導体パターン２２および２５ａ同士が、スルホー
ル孔の内周面を銅メッキすることにより形成されたスル
ホール２９によって電気的に接続されている。

【０００５】また、多層フレキシブルプリント配線板２
０の長手方向の中央部は、内層のベースフィルム２１に
設けられた導体パターン２２上に外層の導体パターンが
積層されない単層部２０ａになっており、内層のベース
フィルム２１が導体パターン２２とともにその単層部２
０ａによって折り曲げられて、その単層部２０ａにケー
ブルが接続されるようになっている。この単層部２０ａ
は、最終の外形加工工程によって、幅方向の各側部がそ
れぞれ切欠されて、単層部２０ａの幅方向の各側部が上
下方向全体にわたって凹状に窪んだ外形にされている。

【０００６】このような構成の多層フレキシブルプリン
ト配線２０は、通常、次のように製造される。まず、内
層ベースフィルム２１の両面に内層の導体パターン２２
がそれぞれ設けられて、各導体パターン２２が覆われる
ように内層ベースフィルム２１上にポリイミド製のフィ
ルムカバーレイ２３がそれぞれ積層される。その後に、
図４（ｂ）に示すように、中央部の単層部２０ａに対応
した長方形状の開口部２４ａを有する接着剤層２４がそ
れぞれ積層される。従って、単層部２０ａに設けられた
導電パターン２２を覆うフィルムカバーレイ２３の一部
は、接着剤層２４の開口部２４ａから露出した状態にな
っている。そして、各接着剤層２４上に、予め銅箔２５
とベースフィルム２６とが貼り合わされた外層の基材
が、接着剤層２４の中央部の開口部２４ａを覆うよう
に、全面にわたって積層される。

【０００７】外層基材は、内層の導体パターン２２と、
重なった状態になっている銅箔２５とを電気的に接続す
るために、銅箔２５、ベースフィルム２６、接着剤層２
４、およびフィルムカバーレイ２３を貫通するスルホー
ル孔が形成され、そのスルホール孔の内周面が銅メッキ
される。これにより、内層の導体パターン２２と銅箔２
５とを電気的に接続するスルホール２９が形成される。
その後に、銅箔２５がエッチングされて所定形状の導体
パターン２５ａが形成される。

【０００８】このような状態になると、中央部の単層部
２０ａ上を覆うベースフィルム２６の中央部が、刃型等
を用いて接着剤層２４の開口部２４ａに沿ってハーフカ
ットされ、そのハーフカットされた部分が手作業によっ
て取り除かれる。これにより、接着剤層２４の開口部２
４ａを通して、単層部２０ａ上のフィルムカバーレイ２
３の一部が露出した状態になり、ソルダーレジスト、シ
ンボル印刷等の所定の工程を経て、単層部２０ａの幅方
向の各側部が切欠されて除去される外形加工が行われ
る。

【０００９】これにより、図４（ａ）に示す縦断面構造
の多層フレキシブルプリント配線板２０が製造される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】このような多層フレキ
シブルプリント配線板２０の製造方法では、外層の導体
パターン２５ａとされる銅箔２５と内層の導体パターン
２２とを電気的に接続するためのスルホールを形成する
際には、外層ベースフィルム２６が、ポリイミド製のフ
ィルムカバーレイ２３全体を覆った状態になっている。
従って、スルホール孔の内周面を銅メッキする際に、フ
ィルムカバーレイ２３上に銅メッキ層が積層されるおそ
れがない。

【００１１】フィルムカバーレイ２３を構成するポリイ
ミドフィルムは、銅メッキとは十分な接着力を有してい
ないために、フィルムカバーレイ２３上に銅メッキ層が
積層されると、その銅メッキ層がフィルムカバーレイ２
３から容易に脱落する。従って、フィルムカバーレイ２
３上に銅メッキ層が積層されると、スルホール孔の内周
面を銅メッキする際にメッキ浴内にてフィルムカバーレ
イ２３から銅メッキ層が剥離して、メッキ浴内を異物と
して浮遊することによりメッキ浴を汚染するおそれがあ
る。また、外層の導体パターン２５ａを形成する際に、
剥離した銅メッキくずが外層ベースフィルム２６に再付
着して、導体パターン２５ａをショートさせるおそれも
ある。

【００１２】このような問題は、フィルムカバーレイ２
３が外層ベースフィルム２６によって覆われた状態で、
銅メッキされることによって、メッキ浴が汚染されるこ
とが防止されるとともに、導体パターン２５ａのショー
トも防止される。

【００１３】しかし、フィルムカバーレイ２３全体が外
層ベースフィルム２６によって覆われた状態になってい
ると、単層部２０ａを覆う外層のベースフィルム２６を
除去する必要がある。ベースフィルム２６は、通常、銅
メッキが終了した後に、刃型等によってベースフィルム
２６をハーフカットして、手作業によって除去するよう
になっている。外層のベースフィルム２６が刃型等によ
ってハーフカットされる際には、ベースフィルム２６の
下方のフィルムカバーレイ２３が刃型等によって傷つけ
られ、さらに、フィルムカバーレイ２３の下方の内層ベ
ースフィルム２１上に形成された導体パターン２２も刃
型等によって断線されるおそれがある。このように、刃
型等のハーフカットによって外層のベースフィルム２６
を除去して多層フレキシブルプリント配線板２０を製造
する場合には、製造される製品の信頼性が著しく損なわ
れる。

【００１４】また、刃型等による外層のベースフィルム
２６のハーフカットは、単層部２０ａにおいて外層ベー
スフィルム２６が所定形状になるように、この外層ベー
スフィルム２６と刃型等とを正確に位置合わせした状態
で、しかも、フィルムカバーレイ２３内に刃先が進入し
ないように、十分に注意する必要がある。さらに、外層
ベースフィルム２６のハーフカットされた部分は手作業
によって剥離しているために、作業性および作業効率が
著しく悪くなるという問題もある。

【００１５】本発明は、このような問題を解決するもの
であり、その目的は、信頼性にすぐれた軽量で安価な多
層フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
本発明の他の目的は、作業性および作業効率に優れた多
層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供するこ
とにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明の多層フレキシブ
ルプリント配線基板は、可撓性を有するベースフィルム
と、このベースフィルムの両面にそれぞれ設けられた内
層の導体パターンと、各導体パターンが覆われるように
ベースフィルムの両面上にそれぞれ積層されたフィルム
カバーレイと、内層の導体パターンの一部を覆うフィル
ムカバーレイの一部表面が露出するように、フィルムカ
バーレイ上に積層された接着剤層と、その接着剤層上に
所定形状で積層された外層の導体パターンと、この外層
の導体パターンと内層の導体パターンとを電気的に接続
するスルホールとを具備するものであり、そのことによ
り上記目的が達成される。

【００１７】前記フィルムカバーレイはポリイミドによ
って構成されており、前記スルホールがスルホール孔の
内周面を銅メッキすることによって形成されている。

【００１８】本発明の多層フレキシブルプリント配線板
の製造方法は、可撓性を有するベースフィルムの両面に
導体パターンをそれぞれ設けて、各導体パターンが覆わ
れるようにフィルムカバーレイをベースフィルムの両面
上にそれぞれ積層する工程と、導体パターンの一部を覆
うフィルムカバーレイの一部表面が露出するように、フ
ィルムカバーレイ上に接着剤層を積層する工程と、露出
したフィルムカバーレイ表面が覆われるように接着剤層
の全面にわたって導体層を積層する工程と、この導体層
と前記導体パターンとを電気的に接続するスルホールを
形成する工程と、接着剤層上に積層された導体層をエッ
チングして所定形状の導体パターンを形成する工程とを
包含するものであり、そのことにより上記目的が達成さ
れる。

【００１９】前記フィルムカバーレイがポリイミドによ
って構成されており、前記スルホールがスルホール孔の
内周面を銅メッキすることによって形成されている。

【００２０】また、本発明の多層フレキシブルプリント
配線基板の製造方法は、可撓性を有するベースフィルム
の両面に導体パターンをそれぞれ設けて、各導体パター
ンが覆われるようにフィルムカバーレイをベースフィル
ムの両面上にそれぞれ積層する工程と、導体パターンの
一部を覆うフィルムカバーレイの一部表面が露出するよ
うに、フィルムカバーレイ上に接着剤層を積層する工程
と、接着剤層から露出した各フィルムカバーレイの側縁
部に沿うように予めスリットが設けられるとともに導体
層が設けられた基材を、露出したフィルムカバーレイ表
面も覆われるように接着剤層の全面にわたって積層する
工程と、前記基材の導体層と前記導体パターンとを電気
的に接続するスルホールを形成する工程と、前記導体層
をエッチングして所定形状の導体パターンを形成する工
程と、を包含するものであり、そのことにより上記目的
が達成される。

【００２１】前記フィルムカバーレイがポリイミドによ
って構成されており、前記スルホールがスルホール孔の
内周面を銅メッキすることにより形成されている。

【００２２】さらに、本発明の多層フレキシブルプリン
ト配線基板の製造方法は、可撓性を有するベースフィル
ムの両面に導体パターンをそれぞれ設けて、各導体パタ
ーンが覆われるようにフィルムカバーレイをそのベース
フィルム上にそれぞれ積層する工程と、導体パターンの
一部を覆うフィルムカバーレイの一部表面が露出するよ
うに、フィルムカバーレイ上に接着剤層を積層する工程
と、露出したフィルムカバーレイ表面も覆われるように
接着剤層の全面にわたって、導体層を有する基材を積層
する工程と、前記基材の導体層と前記導体パターンとを
電気的に接続するスルホールを形成する工程と、前記導
体層をエッチングして所定形状の導体パターンを形成す
る工程と、前記接着剤層上に積層された前記基材に、接
着剤層から露出したフィルムカバーレイの側縁部に沿う
ようにスリットを形成する工程と、を包含するものであ
り、そのことにより上記目的が達成される。

【００２３】前記フィルムカバーレイがポリイミドによ
って構成されており、前記スルホールがスルホール孔の
内周面を銅メッキすることにより形成されている。

【００２４】また、前記スリットがエキシマレーザーに
よって形成される。

【００２５】

【作用】本発明の多層フレキシブルプリント配線板で
は、ベースフィルム上に設けられた導体パターンを覆う
フィルムカバーレイ上に、接着剤層が、フィルムカバー
レイの一部が露出するように積層されており、その接着
剤層上に、外層のベースフィルムを設けることなく、導
体パターンが積層されている。従って、外層のベースフ
ィルム分だけ軽量化および薄肉化することができ、ま
た、材料費も低減することができる。

【００２６】このような多層フレキシブルプリント配線
板を製造する際には、フィルムカバーレイ上に導体層が
積層されて、その導体層にてフィルムカバーレイが覆わ
れた状態で、導体層と内層の導体パターンとを電気的に
接続するスルホールが形成されるために、フィルムカバ
ーレイ上にスルホールを構成するメッキ層等が積層され
るおそれがない。特に、スルホール孔を形成して内周面
を銅メッキする場合にも、銅メッキ層が、例えばポリイ
ミド製のフィルムカバーレイ上に、直接、積層されない
ために、剥離した銅メッキによってメッキ浴が汚染され
たり、導体パターンの配線が切断されるおそれがない。
導体層はその後に、エッチングされて、所定形状の導体
パターンとされる。

【００２７】また、本発明の他の製造方法では、フィル
ムカバーレイ上に積層された接着剤層に、予めスリット
が形成されるとともに導体層が積層された外層の基材が
積層される。このように、フィルムカバーレイが外層の
基材にて覆われた状態で、スルホールが形成されるため
に、フィルムカバーレイ上に、スルホールを構成するメ
ッキ層等が積層されない。特に、スルホール孔を形成し
て内周面を銅メッキする場合にも、銅メッキ層が、例え
ばポリイミド製のフィルムカバーレイ上に、直接、積層
されないために、剥離した銅メッキによってメッキ浴が
汚染されたり、導体パターンの配線が切断されるおそれ
がない。そして、その後に、外層の基材に設けられたス
リットを利用して、そのベースフィルムの一部が、フィ
ルムカバーレイおよびその下方の内層の導体パターンを
傷付けることなく容易に取り除かれる。

【００２８】本発明のさらに他の製造方法では、フィル
ムカバーレイ上に接着剤層を介して導体層を有する基材
を積層する。このように、フィルムカバーレイが外層の
基材にて覆われた状態で、スルホールが形成されるため
に、フィルムカバーレイ上にはスルホールを構成するメ
ッキ層等が積層されない。特に、スルホール孔を形成し
て内周面を銅メッキする場合にも、銅メッキ層が、例え
ばポリイミド製のフィルムカバーレイ上に、直接、積層
されないために、剥離した銅メッキによってメッキ浴が
汚染されたり、導体パターンの配線が切断されるおそれ
がない。

【００２９】その後、導体層をエッチングして導体パタ
ーンを形成した後に、ベースフィルム上の所定位置にス
リットが形成され、このスリットを利用して、ベースフ
ィルムの一部が、フィルムカバーレイおよびその下方の
内層の導体パターンを傷付けることなく容易に取り除か
れる。エキシマレーザーを利用することによって、スリ
ットは所定の深さに形成することができ、フィルムカバ
ーレイおよびその下方の内層の導体パターンが傷付けら
れることが一層確実に防止される。

【００３０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。

【００３１】図１（ａ）は、本発明方法によって製造さ
れた多層フレキシブルプリント配線板１０の一例を示す
縦断面図である。この多層フレキシブルプリント配線板
１０は、４層の導体パターンが積層されたフォルディン
グタイプになっており、両面に内層の導体パターン１２
が設けられた長方形状の内層ベースフィルム１１が中央
部に配置されている。この内層ベースフィルム１１の両
面には、ポリイミドフィルムにより構成されたフィルム
カバーレイ１３がそれぞれ全面にわたって積層されてお
り、ベースフィルム１１の各面上に形成されたそれぞれ
の内層の導体パターン１２が各フィルムカバーレイ１３
によって覆われている。

【００３２】各フィルムカバーレイ１３上の中央部を除
く長手方向の各側部には、接着剤層１４が積層されてお
り、各接着剤層１４上に所定形状になった導体パターン
１５ａが設けられている。

【００３３】このような多層フレキシブルプリント配線
板１０は、中央部を除いた長手方向の各側部に、内層の
導体パターン１２および外層の導体パターン１５ａが上
下方向に積層されて多層化されており、積層状態になっ
た各導体パターン１２および１５ａ同士が、スルホール
孔の内周面を銅メッキして構成されたスルホール１９に
よって電気的に接続されている。

【００３４】多層フレキシブルプリント配線板１０の長
手方向の中央部は、内層のベースフィルム１１上に設け
られた導体パターン１２の上方に外層の導体パターンが
積層されていない単層部１０ａになっており、内層のベ
ースフィルム１１が導体パターン１２とともに折り曲げ
た際にその単層部１０ａにケーブルが接続されるように
なっている。この単層部１０ａは、幅方向の各側部がそ
れぞれ切欠されて、凹状に窪んだ外形形状になってい
る。

【００３５】このような構成の多層フレキシブルプリン
ト配線板１０は、内層ベースフィルム１１の両面に導体
パターン１２がそれぞれ形成されて、各導体パターン１
２が覆われるようにフィルムカバーレイ１３が内層ベー
スフィルム１１上に積層されると、図１（ｂ）に示すよ
うに、中央部に開口部１４ａがくり抜かれた接着剤層１
４がそれぞれ積層される。そして、各接着剤層１４上
に、導体層としての銅箔１５が、開口部１４ａを覆うよ
うに、各接着剤層１４の全体にわたって積層される。

【００３６】銅箔１５が接着剤層１４上に積層される
と、内層導体パターン１２と外層導体パターン１５ａと
の間を電気的に接続するためのスルホール孔が形成さ
れ、そのスルホール孔内が銅メッキされることによっ
て、内層の導体パターン１２および銅箔１５が電気的に
接続されたスルホールが形成される。

【００３７】その後に、外層の銅箔１５が所定形状にエ
ッチンングされることによって、所定形状になった外層
の導体パターン１５ａが形成される。この場合、接着剤
層１４の開口部１４ａを覆う銅箔１５の中央部分は、外
層の導体パターン１５ａを形成する際のエッチングによ
って、不要な銅箔とともに除去される。

【００３８】このような多層フレキシブルプリント配線
板の製造方法では、内層の導体パターン１２を覆うフィ
ルムカバーレイ１３上には、銅箔１５が接着剤層１４に
よって接着されており、フィルムカバーレイ１３は銅箔
１５によって覆われた状態になっているために、スルホ
ールを形成するための銅メッキ工程において、銅メッキ
がフィルムカバーレイ１３上に積層されるおそれがな
く、脱落した銅メッキ層によってメッキ浴が汚染される
おそれがない。また、単層部となるフィルムカバーレイ
１３上の銅箔は、エッチングによって除去されるため
に、フィルムカバーレイ１３を露出させるための特別な
工程が不要になり、しかも、フィルムカバーレイ１３、
およびそのフィルムカバーレイ１３によって覆われた内
層の導体パターン１２が傷つくおそれもない。

【００３９】外層の導体パターン１５ａは接着剤層１４
によってフィルムカバーレイ１３に強固に接着された状
態になっており、フィルムカバーレイ１３から脱落する
おそれがない。

【００４０】製造された多層フレキシブルプリント配線
板１０は、内層の導体パターン１２を覆うフィルムカバ
ーレイ１３上に、銅箔１５が接着剤層１４によって、直
接、接着されて積層されているために、従来、必要であ
った外層のベースフィルムが不要になり、全体を薄く、
また軽量にすることができ、さらには、材料費も低減さ
れる。

【００４１】図２（ａ）は、本発明の多層フレキシブル
プリント配線板の製造方法の他の実施例における製造工
程の縦断面図である。本実施例の製造方法では、図４
（ａ）に示す多層フレキシブルプリント配線板２０と同
様の構成の多層フレキシブルプリント配線板が得られ
る。

【００４２】本実施例の製造方法では、内層ベースフィ
ルム２１の両面に内層の導体パターン２２がそれぞれ形
成されて、各導体パターン２２が覆われるように内層ベ
ースフィルム２１上にフィルムカバーレイ２３が積層さ
れる。その後に、図２（ａ）に示すように、中央部の単
層部２０ａに対応した長方形状の開口部２４ａがくり抜
かれた接着剤層２４がそれぞれ積層される。そして、各
接着剤層２４上に、ポリイミド製の外層ベースフィルム
２６上に、導体層としての銅箔２５が予め積層された基
材が、接着剤層２４の中央部の開口部２４ａを覆うよう
に、接着剤層２４の全体にわたって積層される。

【００４３】外層ベースフィルム２６および銅箔２５に
は、図２（ｂ）に示すように、接着剤層２４の開口部２
４ａにおける幅方向に延びる一対の側縁部に沿って、予
め、一対のスリット２７が形成されている。

【００４４】外層ベースフィルム２６上に銅箔２５が予
め接着された基材が接着剤層２４上に積層されると、銅
箔２５、外層のベースフィルム２６、フィルムカバーレ
イ２３、および導体パターン２２を貫通するスルホール
孔が形成され、そのスルホール孔の内周面が銅メッキさ
れることによって、内層の導体パターン２２および銅箔
２５が電気的に接続されたスルホール２９が形成され
る。

【００４５】その後に、外層の銅箔２５がエッチングさ
れて所定形状の導体パターン２５ａが形成される。この
場合、不要の銅箔として接着剤層２４の開口部２４ａ上
の銅箔２５も取り除かれる。このようにして導体パター
ン２５ａが形成されると、単層部２０ａが所定の形状に
なるように、図２（ｃ）に示すように、接着剤層２４の
開口部２４ａに沿って、内層ベースフィルム２１および
フィルムカバーレイ２３の幅方向の各側部が切欠されて
取り除かれる。このとき、同時に、単層部２０ａ上の不
要な外層ベースフィルム２６部分は、外層ベースフィル
ム２６に形成されたスリット２７によって、外層ベース
フィルム２６の各側部から分離されるために、容易に除
去される。これにより、図４（ａ）に示す多層フレキシ
ブルプリント配線板２０が形成される。

【００４６】本実施例の多層フレキシブルプリント配線
板の製造方法では、内層の導体パターン２２を覆うフィ
ルムカバーレイ２３上に、外層のベースフィルム２６が
接着剤層２４によって接着されており、フィルムカバー
レイ２３はこの外層のベースフィルム２６によって覆わ
れた状態になっているために、スルホールを形成するた
めの銅メッキ工程において、銅メッキがフィルムカバー
レイ２３上に積層されるおそれがなく、銅メッキ層が脱
落してメッキ浴を汚染するおそれがない。また、単層部
２０ａとなるフィルムカバーレイ２３上のベースフィル
ム２６部分は、予め形成されたスリット２７を利用して
容易に除去されるために、フィルムカバーレイ２３およ
びそのフィルムカバーレイ２３にて覆われた内層の導体
パターン２２が傷付くおそれがない。

【００４７】図３（ａ）は、本発明の多層フレキシブル
プリント配線板の製造方法のさらに他の実施例における
製造工程を示す縦断面図である。本実施例の製造方法で
も、図４（ａ）に示す多層フレキシブルプリント配線板
２０と同様の構成の多層フレキシブルプリント配線板が
得られる。

【００４８】本実施例の製造方法では、内層ベースフィ
ルム２１の両面に内層の導体パターン２２がそれぞれ形
成されて、各導体パターン２２が覆われるように内層ベ
ースフィルム２１上にフィルムカバーレイ２３がそれぞ
れ積層される。その後に、図３（ａ）に示すように、中
央部の単層部２０ａに対応した長方形状の開口部２４ａ
を有する接着剤層２４がそれぞれ積層される。そして、
各接着剤層２４上に、ポリイミド製の外層ベースフィル
ム２６上に銅箔２５が予め接着された基材が、接着剤層
２４の中央部の開口部２４ａを覆うように、接着剤層２
４の全体にわたって積層される。

【００４９】外層ベースフィルム２６上に銅箔２５が接
着された基材が、接着剤層２４上に積層されると、銅箔
２５、外層のベースフィルム２６、フィルムカバーレイ
２３、および導体パターン２２を貫通するスルホール孔
が形成され、そのスルホール孔の内周面が銅メッキされ
ることによって、内層の導体パターン２２と銅箔２５と
が電気的に接続されたスルホールが形成される。

【００５０】その後に、外層の銅箔２５がエッチングさ
れて所定形状の導体パターン２５ａが形成される。この
とき、同時に、接着剤層２４の開口部２４ａ上の銅箔２
５部分も不要部分として取り除かれる。このようにして
導体パターン２５ａが形成されると、図３（ｂ）に示す
ように、中央部の単層部２０ａに相当する外層ベースフ
ィルム２６の中央部に、接着剤層２４の開口部２４ａに
おける幅方向に延びる対向側縁に沿ってエキシマレーザ
ーが照射され、外層ベースフィルム２６の厚さの２／３
〜１／２程度の深さのスリット２８が形成される。

【００５１】このような状態で、所定の形状の単層部２
０ａが得られるように、図３（ｃ）に示すように、接着
剤層２４の開口部２４ａに沿って、内層ベースフィルム
２１およびフィルムカバーレイ２３の幅方向の各側部が
切欠されて取り除かれる。このとき、同時に、単層部２
０ａ上の不要な外層ベースフィルム２６部分が、外層ベ
ースフィルム２６に形成されたスリット２８によって、
外層ベースフィルム２６の各側部から分離されるため
に、容易に除去される。これにより、図４（ａ）に示す
多層フレキシブルプリント配線板２０が形成される。

【００５２】本実施例の多層フレキシブルプリント配線
板の製造方法も、内層の導体パターン２２を覆うフィル
ムカバーレイ２３上に、外層のベースフィルム２６が接
着剤層２４によって接着されており、フィルムカバーレ
イ２３はこの外層のベースフィルム２６によって覆われ
た状態になっているために、スルホールを形成するため
の銅メッキ工程において、銅メッキがフィルムカバーレ
イ２３上に積層されるおそれがなく、従って、銅メッキ
層が脱落してメッキ浴を汚染するおそれがない。また、
単層部２０ａとなるフィルムカバーレイ２３上のベース
フィルム２６部分は、エキシマレーザーによって所定の
深さに形成されたスリット２８を利用して容易に除去さ
れる。エキシマレーザーを使用してベースフィルム２６
に所定の深さのスリット２８が形成されるために、フィ
ルムカバーレイ２３およびそのフィルムカバーレイ２３
にて覆われた内層の導体パターン２２が傷付くおそれが
ない。

【００５３】

【発明の効果】本発明の多層フレキシブルプリント配線
板は、このように、外層のベースフィルムがなく、軽量
化および薄肉化されて、材料費も低減することができ
る。また、本発明の多層フレキシブルプリント配線板の
製造方法は、このように、フィルムカバーレイおよび内
層の導体パターンを傷付けるおそれがなく、また、メッ
キによってスルホールを形成する際に、メッキ浴の汚
染、導体パターンの断線等を招来するおそれがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の多層フレキシブルプリント配
線板の製造方法によって製造された多層フレキシブルプ
リント配線板の縦断面図、（ｂ）はその多層フレキシブ
ルプリント配線板の製造工程における縦断面図である。

【図２】（ａ）は本発明の製造方法の他の実施例におけ
る多層フレキシブルプリント配線板の製造工程における
縦断面図、（ｂ）および（ｃ）は、それぞれ、その多層
フレキシブルプリント配線板の他の製造工程における平
面図である。

【図３】（ａ）は本発明の製造方法の他の実施例におけ
る多層フレキシブルプリント配線板の製造工程における
縦断面図、（ｂ）および（ｃ）は、それぞれ、その多層
フレキシブルプリント配線板の他の製造工程における平
面図である。

【図４】（ａ）は従来の多層フレキシブルプリント配線
板の縦断面図、（ｂ）はその多層フレキシブルプリント
配線板の製造工程における縦断面図である。

【符号の説明】

１０ 多層フレキシブルプリント配線板 １０ａ 単層部 １１ ベースフィルム １２ 導体パターン １３ フィルムカバーレイ １４ 接着剤層 １４ａ 開口部 １５ 銅箔 １５ａ 導体パターン １９ スルホール ２０ 多層フレキシブルプリント配線板 ２０ａ 単層部 ２１ ベースフィルム ２２ 導体パターン ２３ フィルムカバーレイ ２４ 接着剤層 ２４ａ 開口部 ２５ 銅箔 ２５ａ 導体パターン ２６ ベースフィルム ２７ スリット ２８ スリット ２９ スルホール

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの両面にそれぞれ設けられた内層の
   導体パターンと、 各導体パターンが覆われるようにベースフィルムの両面
   上にそれぞれ積層されたフィルムカバーレイと、 内層の導体パターンの一部を覆うフィルムカバーレイの
   一部表面が露出するように、フィルムカバーレイ上に積
   層された接着剤層と、 その接着剤層上に所定形状で積層された外層の導体パタ
   ーンと、 この外層の導体パターンと内層の導体パターンとを電気
   的に接続するスルホールと、 を具備する多層フレキシブルプリント配線板。
2. 【請求項２】 前記フィルムカバーレイがポリイミドに
   よって構成されており、前記スルホールがスルホール孔
   の内周面を銅メッキすることによって形成されている請
   求項１に記載の多層フレキシブルプリント配線板。
3. 【請求項３】 可撓性を有するベースフィルムの両面に
   導体パターンをそれぞれ設けて、各導体パターンが覆わ
   れるようにフィルムカバーレイをベースフィルムの両面
   上にそれぞれ積層する工程と、 導体パターンの一部を覆うフィルムカバーレイの一部表
   面が露出するように、フィルムカバーレイ上に接着剤層
   を積層する工程と、 露出したフィルムカバーレイ表面が覆われるように接着
   剤層の全面にわたって導体層を積層する工程と、 この導体層と前記導体パターンとを電気的に接続するス
   ルホールを形成する工程と、 接着剤層上に積層された導体層をエッチングして所定形
   状の導体パターンを形成する工程と、 を包含する多層フレキシブルプリント配線基板の製造方
   法。
4. 【請求項４】 前記フィルムカバーレイがポリイミドに
   よって構成されており、前記スルホールがスルホール孔
   の内周面を銅メッキすることによって形成されている請
   求項３に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造
   方法。
5. 【請求項５】 可撓性を有するベースフィルムの両面に
   導体パターンをそれぞれ設けて、各導体パターンが覆わ
   れるようにフィルムカバーレイをベースフィルムの両面
   上にそれぞれ積層する工程と、 導体パターンの一部を覆うフィルムカバーレイの一部表
   面が露出するように、フィルムカバーレイ上に接着剤層
   を積層する工程と、 接着剤層から露出した各フィルムカバーレイの側縁部に
   沿うように予めスリットが設けられるとともに導体層が
   設けられた基材を、露出したフィルムカバーレイ表面も
   覆われるように接着剤層の全面にわたって積層する工程
   と、 前記基材の導体層と前記導体パターンとを電気的に接続
   するスルホールを形成する工程と、 前記導体層をエッチングして所定形状の導体パターンを
   形成する工程と、 を包含する多層フレキシブルプリント配線基板の製造方
   法。
6. 【請求項６】 前記フィルムカバーレイがポリイミドに
   よって構成されており、前記スルホールがスルホール孔
   の内周面を銅メッキすることにより形成されている請求
   項５に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方
   法。
7. 【請求項７】 可撓性を有するベースフィルムの両面に
   導体パターンをそれぞれ設けて、各導体パターンが覆わ
   れるようにフィルムカバーレイをそのベースフィルム上
   にそれぞれ積層する工程と、 導体パターンの一部を覆うフィルムカバーレイの一部表
   面が露出するように、フィルムカバーレイ上に接着剤層
   を積層する工程と、 露出したフィルムカバーレイ表面も覆われるように接着
   剤層の全面にわたって、導体層を有する基材を積層する
   工程と、 前記基材の導体層と前記導体パターンとを電気的に接続
   するスルホールを形成する工程と、 前記導体層をエッチングして所定形状の導体パターンを
   形成する工程と、 前記接着剤層上に積層された前記基材に、接着剤層から
   露出したフィルムカバーレイの側縁部に沿うようにスリ
   ットを形成する工程と、 を包含する多層フレキシブルプリント配線基板の製造方
   法。
8. 【請求項８】 前記フィルムカバーレイがポリイミドに
   よって構成されており、前記スルホールがスルホール孔
   の内周面を銅メッキすることにより形成されている請求
   項７に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方
   法。
9. 【請求項９】 前記スリットがエキシマレーザーによっ
   て形成される請求項７に記載の多層フレキシブルプリン
   ト配線板の製造方法。