JPS60263492A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60263492A JPS60263492A JP12041784A JP12041784A JPS60263492A JP S60263492 A JPS60263492 A JP S60263492A JP 12041784 A JP12041784 A JP 12041784A JP 12041784 A JP12041784 A JP 12041784A JP S60263492 A JPS60263492 A JP S60263492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- break
- printed board
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子機器に搭載されるプリント基板の製造方法
に関し、特に、所定の基板を多面付化し部品実装波に個
々に分割するブツシュバック方式の集合化によるプリン
ト基板の製造方法に関するものである。
に関し、特に、所定の基板を多面付化し部品実装波に個
々に分割するブツシュバック方式の集合化によるプリン
ト基板の製造方法に関するものである。
従来のブツシュバック方式の集合化によるプリント基板
の製造方法では、第１図（ａ） 、 （ｂ）の平面図。
の製造方法では、第１図（ａ） 、 （ｂ）の平面図。
断面図に示す通シ、所望のプリント基板４に電子回路５
を形成した後で、外形加工線６に合せてノークリアラン
スのコンパウンド型外形プレスを用い、プリント基板４
の１個ずつを一旦打ち抜いた彼、このプリント基板４を
元の位置まで抜き戻しを行ない、これを順次繰シ返すこ
とによシ集合化する。
を形成した後で、外形加工線６に合せてノークリアラン
スのコンパウンド型外形プレスを用い、プリント基板４
の１個ずつを一旦打ち抜いた彼、このプリント基板４を
元の位置まで抜き戻しを行ない、これを順次繰シ返すこ
とによシ集合化する。
この複数のプリント基板４は母材７にブレーク用スリッ
ト１を境にノークリアランスで相互の応力で保持されて
いる。この多面付けした状態で部品実装、はんだ付けを
した後、個々の基板にブレークすることで組立工数の低
減をはかっていた。
ト１を境にノークリアランスで相互の応力で保持されて
いる。この多面付けした状態で部品実装、はんだ付けを
した後、個々の基板にブレークすることで組立工数の低
減をはかっていた。
しかしながら従来のプリント基板の製造方法では次のよ
うな問題がｓｂ、ブツシュバック方式の集合化を採用し
にくい場合があった０例えば、（１） 第２図のように
プリント基板４１の外形形状が複雑な場合、このブレー
クスリット面での応力が強すぎてブレーク不可能となる
ことがある・（２）第１図に示すプリント基板４のよう
に比較的単純な外形形状でもブレーク時の応力は強く、
ブレークには熟練を要する。
うな問題がｓｂ、ブツシュバック方式の集合化を採用し
にくい場合があった０例えば、（１） 第２図のように
プリント基板４１の外形形状が複雑な場合、このブレー
クスリット面での応力が強すぎてブレーク不可能となる
ことがある・（２）第１図に示すプリント基板４のよう
に比較的単純な外形形状でもブレーク時の応力は強く、
ブレークには熟練を要する。
（３）第２図のような複雑な形状の場合、プレスによる
抜き戻しの際に元の位置まで完全に戻すのが難かしい。
抜き戻しの際に元の位置まで完全に戻すのが難かしい。
本発明の目的は、上述の欠点を除去し、複雑な形状に於
いてもブレーク可能な、ブツシュバック方式の集合化を
採用したプリント基板の製造方法を提供することＫある
。
いてもブレーク可能な、ブツシュバック方式の集合化を
採用したプリント基板の製造方法を提供することＫある
。
本発明のプリント基板の製造方法は、プリント基板をブ
レークするためのスリットのコーナ一部に貫通穴を設け
、所望の外形加工線に合せてプリント基板１個ずつをプ
レス打抜き後、元の位置まで抜き戻し、これを順次繰シ
返すことによシ集合１ 化し、この集合化による複数の
プリント基板に部品実装、はんだ付後、個々にブレーク
することを特徴とする。
レークするためのスリットのコーナ一部に貫通穴を設け
、所望の外形加工線に合せてプリント基板１個ずつをプ
レス打抜き後、元の位置まで抜き戻し、これを順次繰シ
返すことによシ集合１ 化し、この集合化による複数の
プリント基板に部品実装、はんだ付後、個々にブレーク
することを特徴とする。
次に第３図及び第４図を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。
に説明する。
本発明は第２図（ａ）に示す複雑な形状のものにブツシ
ュバック方式の集合化が適用可能であシ、その実施例の
平面図を第３図に示す。第３図ではプリント基板４２を
ブレークするためのスリット１のコーナ一部に貫通穴３
がドリル穴明等によ）設けてあシ、所望の外形加工線６
に合せてプリント基板４２の１個ずつをプレス打抜き後
、元の位置まで抜き戻し、これを順次繰シ返すことによ
シ集合化する。こうして得られたブツシュバック方式の
集合化による複数のプリント基板４２は部品実装。
ュバック方式の集合化が適用可能であシ、その実施例の
平面図を第３図に示す。第３図ではプリント基板４２を
ブレークするためのスリット１のコーナ一部に貫通穴３
がドリル穴明等によ）設けてあシ、所望の外形加工線６
に合せてプリント基板４２の１個ずつをプレス打抜き後
、元の位置まで抜き戻し、これを順次繰シ返すことによ
シ集合化する。こうして得られたブツシュバック方式の
集合化による複数のプリント基板４２は部品実装。
はんだ付後、容易に母材７よシ個々にブレークすること
ができる。
ができる。
第４図はブレーク後に於ける個々のプリント基板４２の
平面図である。
平面図である。
以上のように本発明によれば、外形形状が複雑な１りン
ト基板に於いてもコーナ一部での応力が無く、実装、は
んだ付後のブレークが容易であシ、従ってブツシュバッ
ク方式による集合化が可能となシ、外形形状が重線なも
のでも、コーナ一部の応力が無く、ブレークは初心者で
も容易に可能である。
ト基板に於いてもコーナ一部での応力が無く、実装、は
んだ付後のブレークが容易であシ、従ってブツシュバッ
ク方式による集合化が可能となシ、外形形状が重線なも
のでも、コーナ一部の応力が無く、ブレークは初心者で
も容易に可能である。
第１図（ａ） ＊ （ｂ）は従来例による多面付化した
プリント基板完成稜の平面図、断面図、第２図は従来の
プリント基板（単面）の外形形状の例を示す平面図−１
８３図は本発明の実施例における多面付化したプリント
基板完成彼の平面図、第４図は第３図に於けるプリント
基板を部品実装抜、個々の基板に分割して得られるプリ
ント基板を示す平面図である。 １・・・ブレーク用スリット、３・・・貫通穴、４，４
１゜４２・・・プリント基板、５・・・電子回路、６・
・・外形加工線、７・・・母材。 ０ − 心／図 鰻ｚ間 ／ （ｂ）
プリント基板完成稜の平面図、断面図、第２図は従来の
プリント基板（単面）の外形形状の例を示す平面図−１
８３図は本発明の実施例における多面付化したプリント
基板完成彼の平面図、第４図は第３図に於けるプリント
基板を部品実装抜、個々の基板に分割して得られるプリ
ント基板を示す平面図である。 １・・・ブレーク用スリット、３・・・貫通穴、４，４
１゜４２・・・プリント基板、５・・・電子回路、６・
・・外形加工線、７・・・母材。 ０ − 心／図 鰻ｚ間 ／ （ｂ）
Claims (1)
- プリント基板をブレークするためのスリットのコーナ一
部に貫通穴を設け、所望の外形加工線に合せてプリント
基板の１個ずつをプレス打抜き後、元の位置まで抜き戻
し、これを順次繰り返すことによシ集合化し、この集合
化による複数のプリント基板に部品実装、はんだ付は後
、個々にブレークすることを特徴とするプリント基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12041784A JPS60263492A (ja) | 1984-06-12 | 1984-06-12 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12041784A JPS60263492A (ja) | 1984-06-12 | 1984-06-12 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60263492A true JPS60263492A (ja) | 1985-12-26 |
Family
ID=14785702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12041784A Pending JPS60263492A (ja) | 1984-06-12 | 1984-06-12 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60263492A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62257787A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-10 | 富士通株式会社 | モジユ−ルプリント板の多数個取り方法 |
| JPS6367100U (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-06 | ||
| JPH06320496A (ja) * | 1993-05-12 | 1994-11-22 | Daiwa Denki Seiko Kk | 回路基板分割方法と回路基板分割用金型 |
| WO2008078435A1 (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-03 | Mitsubishi Electric Corporation | プリント配線基板及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-06-12 JP JP12041784A patent/JPS60263492A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62257787A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-10 | 富士通株式会社 | モジユ−ルプリント板の多数個取り方法 |
| JPS6367100U (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-06 | ||
| JPH06320496A (ja) * | 1993-05-12 | 1994-11-22 | Daiwa Denki Seiko Kk | 回路基板分割方法と回路基板分割用金型 |
| WO2008078435A1 (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-03 | Mitsubishi Electric Corporation | プリント配線基板及びその製造方法 |
| JPWO2008078435A1 (ja) * | 2006-12-22 | 2010-04-15 | 三菱電機株式会社 | プリント配線基板及びその製造方法 |
| US8278558B2 (en) | 2006-12-22 | 2012-10-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed circuit board and method of producing the same |
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