JPH06320496A

JPH06320496A - 回路基板分割方法と回路基板分割用金型

Info

Publication number: JPH06320496A
Application number: JP13533893A
Authority: JP
Inventors: Masae Imai; 正栄今井
Original assignee: DAIWA DENKI SEIKO KK; Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Current assignee: DAIWA DENKI SEIKO KK; Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1993-05-12
Filing date: 1993-05-12
Publication date: 1994-11-22
Anticipated expiration: 2012-05-14
Also published as: JP2609214B2

Abstract

(57)【要約】【目的】簡単な構造で、小さい力で確実且つきれいに
回路基板を分割する。【構成】複数の回路基板２６が一枚の基板２３に形成
されている。所定の分割部分を打ち抜くポンチ１０の先
端部を階段状に形成し、この階段状のポンチ１０が段階
的に挿入されるダイス１４を設け、このポンチ１０とダ
イス１４との間に打ち抜かれる基板１３を配設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、一枚の基板から個々
の回路基板を複数取り、この複数の回路基板を個々の回
路基板毎に分割するための回路基板分割方法と回路基板
分割用金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、いわゆる複数取りの回路基板を個
々の回路基板に分割する方法として、大圧力のプレス装
置を用いて、個々の回路基板を一度に打ち抜くものがあ
る。また、基板の所定の分割線にＶ字状の溝を形成し、
割れ易くしておき、分割に際して、このＶ溝部分で折る
ようにして割るものもある。さらに、分割線に沿ってミ
シン目を入れておき、Ｖ溝の場合と同様にこのミシン目
の部分で基板を折って個々の回路基板毎に分割するもの
もある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術のプレ
スによる場合、比較的大きなポンチとダイスにより、分
割部分を一度に打ち抜いて分離するようにしているた
め、プレスに必要な力が大きく、プレス装置が大型化
し、ポンチとダイスも大型のものとなるという問題があ
った。さらに、ポンチとダイスとの隙間が比較的大き
く、分割断面部分が荒くなり、基板にクラックが入り易
いものであった。特に、基板を個別の回路基板に分割す
る工程は、ハンダ付け後であり、プレス分割時に基板及
び取り付け部品に無用な応力が作用し、回路基板の電気
的信頼性を低下させる原因となるものであった。また、
Ｖ溝を形成するものは、分割部分が直線的なものにしか
利用できないという問題があり、さらに、Ｖ溝の形成は
深さの制御が難しく、比較的コストのかかるものであ
る。また、ミシン目により分割するものは、基板を割る
作業をを容易にするためミシン目の打ち抜き部分を長く
しブリッジ部分を短くしておかなければならず、これに
より作業工程の途中で分割部分が容易に折れてしまうと
いう問題があり、逆に、ブリッジ部分を長くすると、正
確にミシン目に沿って割れず、分割不良となるものであ
る。さらに、ミシン目の分割断面は、断面部分がきれい
ではないという欠点もあった。また、ミシン目による分
割も直線的な箇所にしか利用できないという問題もあっ
た。

【０００４】この発明は上記従来の技術の問題点に鑑み
てなされたもので、簡単な構造で、小さい力で確実且つ
きれいに回路基板を分割することができる回路基板分割
方法と回路基板分割用金型を提供することを目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明は、複数の回路
基板領域を一枚の基板上に形成し、この基板に各回路基
板の電子素子を設けた後に、個々の回路基板毎に上記基
板を分割するに際して、上記基板の所定の分割部分を打
ち抜くポンチを段階的に設け、その打ち抜き部分の一部
分毎に所定時間差を付けて連続的に打ち抜くことにより
必要部分全体を打ち抜く回路基板分割方法である。

【０００６】さらにこの発明は、複数の回路基板が一枚
の基板に形成された複数個取り基板を個々の回路基板毎
に分割する回路基板分割用金型において、所定の分割部
分を打ち抜くポンチを階段状に形成し、この階段状のポ
ンチが打ち抜かれる基板をはさんで段階的に挿入される
ダイスを設けた回路基板分割用金型である。

【０００７】

【作用】この発明の回路基板分割方法と回路基板分割用
金型は、回路基板が複数設けられた多数個取り基板の分
割に際して、ポンチによる打ち抜き部分を一部分づつ打
ち抜き、少ないプレス力でも確実に打ち抜くことがで
き、しかも、打ち抜き断面がきれいになるようにしたも
のである。

【０００８】

【実施例】以下この発明の一実施例について図面に基づ
いて説明する。この実施例の回路基板分割用金型は、図
１，図２に示すように、階段状に形成されたポンチ１０
及び通常の柱状ポンチ１１が取り付けられたポンチプレ
ート１２と、このポンチ１０，１１が挿通されて基板１
３を打ち抜くダイス１４とから成る。そして、ポンチプ
レート１２は上型ホルダー１５に固定され、ダイス１４
は下型ホルダー１６に固定されている。上型ホルダー１
５の角部には、位置決め用のガイドポスト１８がダイス
１４に向かって突設され、ダイス１４及び下型ホルダ１
６には、このガイドポスト１８が挿通されて位置決めさ
れる位置決め孔１９，２０が形成されている。

【０００９】上型ホルダ１５には、被加工物である基板
１３をポンチ１０，１１により打ち抜いた後、ポンチ１
０，１１が上昇する際に、その回路基板をポンチ１０，
１１から引き離すストリッパ２２が、コイルバネ２３を
介して取り付けられている。従って、ストリッパ２２
は、その下面がポンチ１０，１１の先端部よりわずかに
下方に位置しており、コイルバネ２３により、打ち抜き
時には相対的にポンチ１０，１１の基端部に退避可能に
設けられている。

【００１０】ダイス１４には、ポンチ１０，１１に対応
する箇所に、打ち抜き孔２４，２５が形成され、さら
に、打ち抜き孔２４，２５に連通して下型ホルダ１６に
は、打ち抜き孔２４，２５より大きな幅及び内径に形成
された逃げ空間部２１が形成されている。そして、この
ポンチ１０，１１とダイス１４の打ち抜き孔２４，２５
との嵌合隙間は、１／１００ｍｍ以下の精度に形成され
ている。また、ポンチ１０，１１の長さは、ポンチ１
０，１１がダイス１４に挿入され最下降位置で、最も短
いポンチの先端部も、逃げ空間部２１内に位置する程度
の長さに設定されている。

【００１１】ポンチ１０は、図２の（Ｂ）に示すよう
に、打ち抜き方向に対して例えば３段に形成され、各ポ
ンチ片１０ａ，１０ｂ，１０ｃは、その段差分の遅れを
伴って、基板１３を打ち抜くものである。各ポンチ片１
０ａ〜１０ｃの刃先は、円弧状に凹部２７が形成されて
いる。これにより、打ち抜き時に、基板１３に対して水
平方向の力が作用しないようにし、基板１３に対してポ
ンチ１０の先端部が容易に挿入されるようにしている。
さらに、ポンチ１０が３分割されているので、打ち抜き
力が３分の１となるものである。そして、各ポンチ片１
０ａ〜１０ｃは、一体に設けられ、ポンチプレート１２
に固定されている。

【００１２】基板１３は、図３に示すように、電子素子
が取り付けられる各回路基板２６の形成領域が３ケ所に
形成されたもので、各回路基板２６に分割するための分
割用長孔２８が、回路基板２６の角部等に形成されてい
る。そして、この分割用長孔２８間が、打ち抜き部２９
となっている。この打ち抜き部２９は、回路基板２６と
基板１３とをつなぐブリッジ部分であり、所定の作業工
程途中で回路基板２６が分離してしまわないように、比
較的長く形成されているものであり、この打ち抜き部分
の長い打ち抜き部２９が、上記階段状のポンチ１０によ
り打ち抜かれるものである。従って、階段状のポンチ１
０は、この打ち抜き部２９の長さによって、その段数や
ポンチ片の大きさが設定されるものである。

【００１３】ポンチ１０，１１を駆動するプレス装置３
０は、図６に示すように、エアシリンダ装置３２の可動
部３３に、上型ホルダ１５が固定され、下降自在に設け
られ、基台部３４に下型ホルダ１６が固定されている。
また、上型ホルダ１５の四隅にはホルダ用の位置決めポ
スト３７が設けられ、下型ホルダ１６には、位置決めポ
スト３７が挿入される位置決め孔が形成されている。さ
らに、下型ホルダ１６の下方には、打ち抜いた基板のか
すを排出するシュート３５が取り付けられている。この
プレス装置３０は、比較的小型のもので良く、プレスの
推力が３ｔｏｎ前後のものである。

【００１４】この実施例の回路基板分割方法は、基板１
３をダイス１４の所定位置にセットし、ダイス１４を下
型ホルダ１６にセットした後、プレス装置３０を作動さ
せ、上型ホルダ１５を降下させる。これにより、先ず、
ストリッパ２２が基板１３に当接し、さらに上型ホルダ
１５の降下に伴いコイルバネ２３が圧縮され、図４に示
すように、ポンチ１０，１１が、基板１３の所定の打ち
抜き部２９を打ち抜く。この時、距離の長い打ち抜き部
２９は、ポンチ１０により打ち抜かれ、このポンチ１０
は、ポンチ片１０ａ，１０ｂ，１０ｃの順で、基板１３
の打ち抜き部２９を打ち抜いて行く。ポンチ１０，１１
により打ち抜かれた基板の打ち抜き片１３ａは、図５に
示すように、ポンチ１０，１１の先端部によりダイス１
４の打ち抜き孔２４，２５を通り、逃げ空間部２１内に
落下し、シュート３５を経て排出される。この分割工程
は、図５に示すように、回路基板２６の表裏面に各種の
電子素子３６が取り付けられた後、個々の回路基板２６
毎に分割されるものである。

【００１５】そして、打ち抜き後、上型ホルダ１５が上
昇する際には、ポンチ１０，１１が上昇しだしても、ス
トリッパ２２はコイルバネ２３により基板１３を押えて
おり、ポンチ１０，１１が基板１３から離れ、コイルバ
ネ２３のストローク分の間だけストリッパ２２が基板１
３を押圧した後、ストリッパ２２も上型ホルダ１５とと
もに上昇する。従って、基板１３がポンチ１０，１１に
引っ掛かって持ち上げられることはない。

【００１６】この実施例によれば、ポンチ１０により比
較的長い間隔の打ち抜きを行う際には、各ポンチ片１０
ａ〜１０ｃが段階的に、打ち抜き部分を一部分づつ打ち
抜いて行くので、プレス装置３０の推力が比較的小さく
ても確実に打ち抜くことができ、エアプレス装置の利用
が可能である。しかも、長い距離の打ち抜きが可能であ
り、分割される回路基板２６とその外側の基板１３とを
つないだブリッジ部分を長くすることができ、回路基板
２６が不用意に分離されてしまうことがない。しかも、
このブリッジ部分を長くすることができるので、回路基
板２６に電子素子３６をハンダ付けする際の熱によって
回路基板２６にそりが生じたりすることがない。また、
回路基板２６の角部等の長孔２８を短くできるので、こ
の長孔２８を形成する一次金型を小さく簡単なものにす
ることができ、この一時金型の形成コストを削減するこ
とができる。即ち、通常不定型部分を打ち抜く一時金型
は、ワイヤカット放電加工により形成しているが、この
加工は時間とコストがかかるものであり、この一時金型
用工数を削減できることはきわめて大きなコストダウン
になる。また、分割断面がきれいであり、基板品質を向
上させるものである。

【００１７】また、ポンチ１０，１１とダイス１４の打
ち抜き孔２４，２５とのクリアランスを１／１００ｍｍ
以下とすることにより、このうち抜き孔２４，２５とポ
ンチ１０，１１との間に基板１３の打ち抜きかす１３ａ
が入り込むことがなく、完全に逃げ空間部２１に逃がし
て排出するようにしている。しかも、基板１３の剪断面
をきわめてきれいなものにすることができるものであ
る。特に、回路基板２６用の基板１３には、心材として
ガラス繊維が設けられ、この硬いガラス繊維のかす等が
ポンチ１０，１１と打ち抜き孔２４，２５との隙間に入
ったりすると、ポンチ１０，１１やダイス１４の寿命を
縮めるもととなり、好ましくなないものである。特に、
ダイスの打ち抜き孔２４，２５の側面の肉厚が薄い場合
には、このかす等により打ち抜き時に無用な応力が作用
し、打ち抜き孔２４，２５の精度を落とす原因になって
いるが、これを確実に防止することができるものであ
る。

【００１８】尚、この発明のポンチの形状は、上記実施
例に限定されず、階段状にした先端部の段数は適宜選定
できるものであり、この先端部の凹部は、曲面状の他、
逆Ｖ字状のものでも良い。また、ポンチ片は、個々の別
体のポンチ片を適宜組み付けて一体化しても良く、当初
より一体に複数のポンチ片を形成しても良い。

【００１９】

【発明の効果】この発明の回路基板分割方法と回路基板
分割用金型は、比較的長い距離を、一度に打ち抜くので
はなく、一部分づつ階段状のポンチにより部分的に打ち
抜くようにしたので、小さい力で、確実に基板を打ち抜
くことができ、振動や音も小さいものである。また、ポ
ンチによる打ち抜き形状を自由に設定することができ、
非直線的なものや不定型のものに対して容易に対応させ
ることが出来るものである。従って、回路基板のブリッ
ジ部分を長くすることができ、複数の回路基板の内の一
部が、作業中に分離したり、ハンダ付け等により回路基
板にそりが生じたりすることも防止出来るものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例の回路基板分割用金型の部
分破断正面図である。

【図２】この実施例の回路基板分割用金型のポンチを示
す平面図（Ａ）と正面図（Ｂ）である。

【図３】この実施例の回路基板分割用金型により分割さ
れる回路基板の平面図である。

【図４】この実施例の回路基板分割用金型の使用状態を
示す縦断面図である。

【図５】この実施例の回路基板分割用金型の他の使用状
態を示す縦断面図である。

【図６】この実施例の回路基板分割用金型のプレス装置
の正面図である。

【符号の説明】

１０，１１ポンチ１０ａ，１０ｂ，１０ｃポンチ片１２上型ホルダ１４ダイス１６下型ホルダ２４，２５打ち抜き孔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一枚の基板上に個々の回路基板の領域を
複数設定し、この基板上に各回路基板の電子素子を設け
た後に、個々の回路基板毎に分割する回路基板分割方法
において、基板の所定の分割部分を打ち抜くポンチを段
階的に設け、その打ち抜き部分の一部分毎に所定時間差
を付けて連続的に打ち抜くことにより、必要部分全体を
打ち抜くことを特徴とする回路基板分割方法。
【請求項２】複数の回路基板が一枚の基板上に形成さ
れた複数個取り基板を個々の回路基板毎に分割する回路
基板分割用金型において、所定の分割部分を打ち抜くポ
ンチを階段状に形成し、打ち抜かれる基板をはさんで個
々の階段状のポンチが段階的に挿入されるダイスを設け
たことを特徴とする回路基板分割用金型。
【請求項３】上記ポンチは、階段状に形成されたポン
チ片から成り、各ポンチ片の先端部は、その周縁部が中
心部より突出した凹状に形成されたことを特徴とする請
求項２記載の回路基板分割用金型。
【請求項４】上記ポンチが挿入されるダイスの打ち抜
き孔は、上記ポンチとのクリアランスが１／１００ｍｍ
以下に形成されていることを特徴とする請求項２記載の
回路基板分割用金型。
【請求項５】上記ポンチと、これが挿入されるダイス
の打ち抜き孔は、上記ポンチが挿入した状態でこのポン
チの先端部が打ち抜き孔を通過した状態に位置するよう
設定されていることを特徴とする請求項５記載の回路基
板分割用金型。