JPH08204295A - プリント配線集合基板 - Google Patents
プリント配線集合基板Info
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- JPH08204295A JPH08204295A JP1053895A JP1053895A JPH08204295A JP H08204295 A JPH08204295 A JP H08204295A JP 1053895 A JP1053895 A JP 1053895A JP 1053895 A JP1053895 A JP 1053895A JP H08204295 A JPH08204295 A JP H08204295A
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- board
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- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線集合基板に分割作業のための分
割情報をシルク印刷で表示し、プリント配線基板の分割
作業時に発生するプリント配線基板の破損や搭載済み電
子部品の破損等を無くしたプリント配線集合基板を提供
する。 【構成】 本発明のプリント配線集合基板１１には、プ
リント配線集合基板を割り取る作業の作業位置を示すシ
ンボルマーク１２、１３、１４、１５や、割り取り作業
の作業順序を示す、や、割り取り作業時に付加する
力加減を示す“弱く”の情報がシルク印刷により印刷さ
れている。 【効果】 プリント配線集合基板を分割する作業位置、
作業順序、付加する力加減が明瞭となり、分割するプリ
ント配線基板の品質を安定化することができる。
割情報をシルク印刷で表示し、プリント配線基板の分割
作業時に発生するプリント配線基板の破損や搭載済み電
子部品の破損等を無くしたプリント配線集合基板を提供
する。 【構成】 本発明のプリント配線集合基板１１には、プ
リント配線集合基板を割り取る作業の作業位置を示すシ
ンボルマーク１２、１３、１４、１５や、割り取り作業
の作業順序を示す、や、割り取り作業時に付加する
力加減を示す“弱く”の情報がシルク印刷により印刷さ
れている。 【効果】 プリント配線集合基板を分割する作業位置、
作業順序、付加する力加減が明瞭となり、分割するプリ
ント配線基板の品質を安定化することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数のプリント配線基板
に分割し得るようにしたプリント配線集合基板に関し、
更に詳しくは、プリント配線集合基板の分割情報をシル
ク印刷で表示して分割作業の効率を改善したプリント配
線集合基板に関するものである。
に分割し得るようにしたプリント配線集合基板に関し、
更に詳しくは、プリント配線集合基板の分割情報をシル
ク印刷で表示して分割作業の効率を改善したプリント配
線集合基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化と薄型化に伴い、これ
らの電子機器に用いられるプリント配線基板の実装密度
は益々高密度となり、配線パターンも微細化され、実装
部品もチップ状電子部品を中心に小型化が進んでいる。
それに伴い、電子部品を実装したプリント配線基板の取
扱いにも慎重な対応が求められている。
らの電子機器に用いられるプリント配線基板の実装密度
は益々高密度となり、配線パターンも微細化され、実装
部品もチップ状電子部品を中心に小型化が進んでいる。
それに伴い、電子部品を実装したプリント配線基板の取
扱いにも慎重な対応が求められている。
【０００３】前述のプリント配線基板は、一例としてチ
ップ状電子部品を搭載するための半田ランドが膜厚３５
μｍの銅箔で四方形で互いに相対向して形成されてお
り、その周辺には前記半田ランド部を開口して半田レジ
スト層が形成されている。半田ランドの所定部位には信
号を伝達するための配線パターンが延在している。前記
半田ランドには、実装機によってＩＣやチップ状電子部
品等が搭載されており、前記ＩＣやチップ状電子部品は
半田付け装置により半田を介して半田ランドに固着され
ている。
ップ状電子部品を搭載するための半田ランドが膜厚３５
μｍの銅箔で四方形で互いに相対向して形成されてお
り、その周辺には前記半田ランド部を開口して半田レジ
スト層が形成されている。半田ランドの所定部位には信
号を伝達するための配線パターンが延在している。前記
半田ランドには、実装機によってＩＣやチップ状電子部
品等が搭載されており、前記ＩＣやチップ状電子部品は
半田付け装置により半田を介して半田ランドに固着され
ている。
【０００４】このようなプリント配線集合基板を製造す
る場合、実装工程や半田付け工程の都合上、特に両面に
チップ状電子部品を搭載する場合には捨て基板をプリン
ト配線基板の周囲に配設して機械等に保持したり、数枚
のプリント配線基板を一枚のプリント配線集合基板とし
て形成しておき、電子部品を搭載後に分割して複数枚の
プリント配線基板を同時に得られるようにして作業の簡
略化を図るのが一般的である。また、前述のような数枚
のプリント配線基板が連結されたプリント配線集合基板
を分割する際には、各プリント配線基板間にミシン目孔
やＶ字状溝等により形成された分割部分に沿って作業者
が手作業で折り取ったり、プレス機等で切断することが
知られている。
る場合、実装工程や半田付け工程の都合上、特に両面に
チップ状電子部品を搭載する場合には捨て基板をプリン
ト配線基板の周囲に配設して機械等に保持したり、数枚
のプリント配線基板を一枚のプリント配線集合基板とし
て形成しておき、電子部品を搭載後に分割して複数枚の
プリント配線基板を同時に得られるようにして作業の簡
略化を図るのが一般的である。また、前述のような数枚
のプリント配線基板が連結されたプリント配線集合基板
を分割する際には、各プリント配線基板間にミシン目孔
やＶ字状溝等により形成された分割部分に沿って作業者
が手作業で折り取ったり、プレス機等で切断することが
知られている。
【０００５】しかしながら、プレス機等を用いて切断す
る場合には設備費が多大となり、多品種を生産する現状
においては製造コストが膨大となる。そこで、通常のミ
シン目孔を有する基板の分割方法としては、簡単な工具
やニッパ等を用いて切断するか、Ｖ字状溝を有する基板
の分割方法としては、作業者の手作業によって分割する
のが一般的である。このように、手作業によってプリン
ト配線集合基板を分割する場合、割り取り端縁に凹凸部
が生じてしまう。また、手作業によるプリント配線集合
基板の分割作業では目測に頼らざるを得ず、切断位置に
ずれを生じてプリント配線基板の外形精度が出しにくい
と言う問題点があった。このような問題点を解決する目
的で本願出願人が先に出願した実開昭５９ー１１４６２
号明細書に記載の「プリント基板」が開示されており、
その内容を従来技術のプリント配線集合基板と定義し、
以下にその概要を再掲して説明する。
る場合には設備費が多大となり、多品種を生産する現状
においては製造コストが膨大となる。そこで、通常のミ
シン目孔を有する基板の分割方法としては、簡単な工具
やニッパ等を用いて切断するか、Ｖ字状溝を有する基板
の分割方法としては、作業者の手作業によって分割する
のが一般的である。このように、手作業によってプリン
ト配線集合基板を分割する場合、割り取り端縁に凹凸部
が生じてしまう。また、手作業によるプリント配線集合
基板の分割作業では目測に頼らざるを得ず、切断位置に
ずれを生じてプリント配線基板の外形精度が出しにくい
と言う問題点があった。このような問題点を解決する目
的で本願出願人が先に出願した実開昭５９ー１１４６２
号明細書に記載の「プリント基板」が開示されており、
その内容を従来技術のプリント配線集合基板と定義し、
以下にその概要を再掲して説明する。
【０００６】従来技術のプリント配線集合基板の構成に
ついて図２を参照して説明する。図２は従来技術の電子
部品がマウントされたプリント配線集合基板の一例を示
す平面図である。
ついて図２を参照して説明する。図２は従来技術の電子
部品がマウントされたプリント配線集合基板の一例を示
す平面図である。
【０００７】図２において、符号１は従来技術のプリン
ト配線集合基板を指す。前記従来技術のプリント配線集
合基板１は、切欠き孔２を設けて各々プリント配線基板
３、４、５及び捨て基板６、７に区画されている。前記
各々プリント配線基板３、４、５及び捨て基板６、７
は、ミシン目孔やＶ字状溝（図はＶ字状溝を示す）等で
連結されている。また、前記各々プリント配線基板３、
４、５には、回路構成部品である各種のマウント用シン
ボル図８が通常白色のシルク印刷により印刷されてい
る。更に、前記各々プリント配線基板３、４、５の外形
の輪郭となる分割部分には分割位置表示マーク９がマウ
ント用シンボル図８と同時にシルク印刷により印刷され
ている。
ト配線集合基板を指す。前記従来技術のプリント配線集
合基板１は、切欠き孔２を設けて各々プリント配線基板
３、４、５及び捨て基板６、７に区画されている。前記
各々プリント配線基板３、４、５及び捨て基板６、７
は、ミシン目孔やＶ字状溝（図はＶ字状溝を示す）等で
連結されている。また、前記各々プリント配線基板３、
４、５には、回路構成部品である各種のマウント用シン
ボル図８が通常白色のシルク印刷により印刷されてい
る。更に、前記各々プリント配線基板３、４、５の外形
の輪郭となる分割部分には分割位置表示マーク９がマウ
ント用シンボル図８と同時にシルク印刷により印刷され
ている。
【０００８】従って、作業者が手作業によりニッパ等を
用いて前記従来技術のプリント配線集合基板１を分割部
分で切断して各プリント配線基板３、４、５に分割する
場合、前記分割位置表示マーク９に沿って切断すること
により分割位置が明瞭となり、位置ずれを生じることな
くプリント配線基板を切断して分割することが可能とな
ると言うものである。
用いて前記従来技術のプリント配線集合基板１を分割部
分で切断して各プリント配線基板３、４、５に分割する
場合、前記分割位置表示マーク９に沿って切断すること
により分割位置が明瞭となり、位置ずれを生じることな
くプリント配線基板を切断して分割することが可能とな
ると言うものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、以上説明した
従来技術のプリント配線集合基板においては、プリント
配線集合基板の分割位置表示マークは表示されている
が、集合基板を割り取るための情報、例えば作業位置
や、作業順序、作業の付加力、及び作業時の注意事項等
の分割情報が印刷されておらず、作業者によって分割作
業に偏倚（ばらつき）を生じ、プリント配線基板のクラ
ックや、搭載済み電子部品の破損、配線パターンの剥離
や断線等が発生する場合があり、分割工程の作業品質が
安定しないという不具合点があった。また、切り欠き孔
等が形成されていて強度的に弱い部分を有するプリント
配線基板も、注意事項が印刷されていないために、他の
部分と同等に取扱われて分割するプリント配線基板を破
壊してしまうような不具合点があった。
従来技術のプリント配線集合基板においては、プリント
配線集合基板の分割位置表示マークは表示されている
が、集合基板を割り取るための情報、例えば作業位置
や、作業順序、作業の付加力、及び作業時の注意事項等
の分割情報が印刷されておらず、作業者によって分割作
業に偏倚（ばらつき）を生じ、プリント配線基板のクラ
ックや、搭載済み電子部品の破損、配線パターンの剥離
や断線等が発生する場合があり、分割工程の作業品質が
安定しないという不具合点があった。また、切り欠き孔
等が形成されていて強度的に弱い部分を有するプリント
配線基板も、注意事項が印刷されていないために、他の
部分と同等に取扱われて分割するプリント配線基板を破
壊してしまうような不具合点があった。
【００１０】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
であり、プリント配線集合基板に分割作業のための分割
情報が表示されていないために生じるプリント配線基板
の破損や搭載済み電子部品の破損等を無くしたプリント
配線集合基板を提供しようとするものである。
であり、プリント配線集合基板に分割作業のための分割
情報が表示されていないために生じるプリント配線基板
の破損や搭載済み電子部品の破損等を無くしたプリント
配線集合基板を提供しようとするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに本発明のプリント配線集合基板では、一つのプリン
ト配線基板が、分割部分を介して、他のプリント配線基
板あるいは支持部材である捨て基板（連結部材や耳部材
を含む）に連結されたプリント配線集合基板において、
プリント配線集合基板を割り取る作業の作業位置を示す
マークや、割り取る作業の作業順序、割り取る作業の付
加する力加減、割り取る作業時および一般的な取扱い注
意事項等の分割情報をプリント配線集合基板上に印刷、
例えばシルク印刷や、銅泊にエッチング処理して形成す
る方法や、レーザスクライブでプリント配線集合基板上
に直接形成する方法によって表示することで前記課題を
解決した。
めに本発明のプリント配線集合基板では、一つのプリン
ト配線基板が、分割部分を介して、他のプリント配線基
板あるいは支持部材である捨て基板（連結部材や耳部材
を含む）に連結されたプリント配線集合基板において、
プリント配線集合基板を割り取る作業の作業位置を示す
マークや、割り取る作業の作業順序、割り取る作業の付
加する力加減、割り取る作業時および一般的な取扱い注
意事項等の分割情報をプリント配線集合基板上に印刷、
例えばシルク印刷や、銅泊にエッチング処理して形成す
る方法や、レーザスクライブでプリント配線集合基板上
に直接形成する方法によって表示することで前記課題を
解決した。
【００１２】
【作用】即ち、本発明のプリント配線集合基板において
は、プリント配線集合基板上にプリント配線集合基板を
割り取る際の分割情報をシルク印刷等で表示することに
したため、プリント配線集合基板を割り取る作業の作業
位置や付加する力加減が明瞭となり、作業者が変わった
場合においても安定した分割作業が可能となり、分割さ
れたプリント配線基板の品質を安定化することができ
る。
は、プリント配線集合基板上にプリント配線集合基板を
割り取る際の分割情報をシルク印刷等で表示することに
したため、プリント配線集合基板を割り取る作業の作業
位置や付加する力加減が明瞭となり、作業者が変わった
場合においても安定した分割作業が可能となり、分割さ
れたプリント配線基板の品質を安定化することができ
る。
【００１３】
【実施例】以下、本発明のプリント配線集合基板の実施
例を図１を参照して説明する。図１は本発明の電子部品
がマウントされたプリント配線集合基板の一例を示す平
面図である。なお、従来技術で記載した事項と共通する
部分には同一の参照番号を付し、それらの説明を一部省
略する。
例を図１を参照して説明する。図１は本発明の電子部品
がマウントされたプリント配線集合基板の一例を示す平
面図である。なお、従来技術で記載した事項と共通する
部分には同一の参照番号を付し、それらの説明を一部省
略する。
【００１４】図１において、符号１１は本発明のプリン
ト配線集合基板を指す。前記本発明のプリント配線集合
基板１１は、分割部分Ａ、Ｂを設けて各々プリント配線
基板３、４、５に区画されており、前記各々プリント配
線基板３、４、５はＶ字状溝で連結されている。また、
前記各々プリント配線基板３、４、５には、回路構成部
品である各種のマウント用シンボル図８が通常白色のシ
ルク印刷により印刷されており、本発明のポイント部分
である基板分割のための分割情報が例えば同様にシルク
印刷により印刷されている。なお、前記分割情報の表示
方法はシルク印刷に限らず、配線パターン用の銅泊にエ
ッチング処理して形成する方法や、レーザスクライブお
いてプリント配線集合基板上に形成することも可能であ
る。
ト配線集合基板を指す。前記本発明のプリント配線集合
基板１１は、分割部分Ａ、Ｂを設けて各々プリント配線
基板３、４、５に区画されており、前記各々プリント配
線基板３、４、５はＶ字状溝で連結されている。また、
前記各々プリント配線基板３、４、５には、回路構成部
品である各種のマウント用シンボル図８が通常白色のシ
ルク印刷により印刷されており、本発明のポイント部分
である基板分割のための分割情報が例えば同様にシルク
印刷により印刷されている。なお、前記分割情報の表示
方法はシルク印刷に限らず、配線パターン用の銅泊にエ
ッチング処理して形成する方法や、レーザスクライブお
いてプリント配線集合基板上に形成することも可能であ
る。
【００１５】つまり、本発明のプリント配線集合基板１
１には、プリント配線集合基板を割り取る作業の作業位
置を示すシンボルマーク（指マーク等をアイコン（Ｉｃ
ｏｎ）化したもの）１２や、前記シンボルマーク１２上
には基板割り取り作業の作業順序を示すがシルク印刷
により印刷されている。更に、前記シンボルマーク１２
に相対向してシンボルマーク１３や、前記シンボルマー
ク１３上には基板割り取り作業の作業順序を示すがシ
ルク印刷で印刷されている。なお、前記シンボルマーク
１２、１３の印刷位置は、プリント配線集合基板内にマ
ウントされた電子部品の重量配分やプリント配線集合基
板の全体的な強度等を考慮して決定されており、取扱い
注意事項もプリント配線集合基板の全体的形状やマウン
ト済電子部品の特性等から決定されて記載される。
１には、プリント配線集合基板を割り取る作業の作業位
置を示すシンボルマーク（指マーク等をアイコン（Ｉｃ
ｏｎ）化したもの）１２や、前記シンボルマーク１２上
には基板割り取り作業の作業順序を示すがシルク印刷
により印刷されている。更に、前記シンボルマーク１２
に相対向してシンボルマーク１３や、前記シンボルマー
ク１３上には基板割り取り作業の作業順序を示すがシ
ルク印刷で印刷されている。なお、前記シンボルマーク
１２、１３の印刷位置は、プリント配線集合基板内にマ
ウントされた電子部品の重量配分やプリント配線集合基
板の全体的な強度等を考慮して決定されており、取扱い
注意事項もプリント配線集合基板の全体的形状やマウン
ト済電子部品の特性等から決定されて記載される。
【００１６】同様に、割り取り作業の作業位置を示すシ
ンボルマーク１４が、また、前記シンボルマーク１４上
には基板割り取り作業の作業順序を示すや、割り取り
作業時に付加する力加減を示す“弱く”の情報が表示さ
れている。前記シンボルマーク１４に相対向してシンボ
ルマーク１５が、また、前記シンボルマーク１５上には
基板割り取り作業の作業順序を示すや、割り取り作業
時に付加する力加減を示す“弱く”の情報がシルク印刷
等で印刷されている。
ンボルマーク１４が、また、前記シンボルマーク１４上
には基板割り取り作業の作業順序を示すや、割り取り
作業時に付加する力加減を示す“弱く”の情報が表示さ
れている。前記シンボルマーク１４に相対向してシンボ
ルマーク１５が、また、前記シンボルマーク１５上には
基板割り取り作業の作業順序を示すや、割り取り作業
時に付加する力加減を示す“弱く”の情報がシルク印刷
等で印刷されている。
【００１７】そして、先ず作業者は割り取り作業の作業
順序を示すの表示に応じて、割り取り作業の作業位置
を示すシンボルマーク１２及びシンボルマーク１３部分
を例えば両手の各々の親指と他の指で挟持し、分割部分
Ａを折曲するような力を加えることにより分割部分Ａで
切断してプリント配線基板３をプリント配線基板４、５
部分から分割する。次に、残余したプリント配線基板
４、５の分割作業に移り、割り取り作業の作業順序を示
すの表示に応じて、割り取り作業の作業位置を示すシ
ンボルマーク１４及びシンボルマーク１５を両手の各々
の親指と他の指等で挟持して分割部分Ｂを折曲するよう
な力を加え、分割部分Ｂで切断してプリント配線基板４
及びプリント配線基板５を分割する。
順序を示すの表示に応じて、割り取り作業の作業位置
を示すシンボルマーク１２及びシンボルマーク１３部分
を例えば両手の各々の親指と他の指で挟持し、分割部分
Ａを折曲するような力を加えることにより分割部分Ａで
切断してプリント配線基板３をプリント配線基板４、５
部分から分割する。次に、残余したプリント配線基板
４、５の分割作業に移り、割り取り作業の作業順序を示
すの表示に応じて、割り取り作業の作業位置を示すシ
ンボルマーク１４及びシンボルマーク１５を両手の各々
の親指と他の指等で挟持して分割部分Ｂを折曲するよう
な力を加え、分割部分Ｂで切断してプリント配線基板４
及びプリント配線基板５を分割する。
【００１８】このように本発明のポイント部分は、電子
部品が実装されたプリント配線集合基板を割り取る作業
時に、作業者に分割作業を進めるための必要な情報をプ
リント配線集合基板上にシルク印刷にて表示すると言う
ものである。そして、作業者が手作業により各プリント
配線集合基板を分割する際には、基板割り取り作業の作
業順序を示す順序で、割り取り作業の作業位置を示すシ
ンボルマークに沿って分割作業が行われるようにした。
そのため、作業者が変わった場合等においても安定した
分割作業が行われるようになり、分割されたプリント配
線基板の品質を維持することが可能となる。
部品が実装されたプリント配線集合基板を割り取る作業
時に、作業者に分割作業を進めるための必要な情報をプ
リント配線集合基板上にシルク印刷にて表示すると言う
ものである。そして、作業者が手作業により各プリント
配線集合基板を分割する際には、基板割り取り作業の作
業順序を示す順序で、割り取り作業の作業位置を示すシ
ンボルマークに沿って分割作業が行われるようにした。
そのため、作業者が変わった場合等においても安定した
分割作業が行われるようになり、分割されたプリント配
線基板の品質を維持することが可能となる。
【００１９】本発明は前記実施例に限定されず、種々の
実施形態を採ることができる。例えば、本実施例では捨
て基板無しで分割部分がＶ字状溝の場合について例示し
たが、捨て基板有りの場合や、分割部分がミシン目孔の
場合及び基板保持用の耳部が形成されたプリント配線集
合基板にも適用可能である。また、本実施例ではプリン
ト配線集合基板の分割位置や付加する力加減を表示する
例について例示したが、プリント配線基板における取扱
上の注意事項を例えば“静電気に弱し手を触れるな”等
の情報を記載することも可能であることは言うまでもな
い。
実施形態を採ることができる。例えば、本実施例では捨
て基板無しで分割部分がＶ字状溝の場合について例示し
たが、捨て基板有りの場合や、分割部分がミシン目孔の
場合及び基板保持用の耳部が形成されたプリント配線集
合基板にも適用可能である。また、本実施例ではプリン
ト配線集合基板の分割位置や付加する力加減を表示する
例について例示したが、プリント配線基板における取扱
上の注意事項を例えば“静電気に弱し手を触れるな”等
の情報を記載することも可能であることは言うまでもな
い。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント配
線集合基板によれば、プリント配線集合基板上に集合基
板を割り取るための情報、例えば作業位置や、作業順
序、作業の付加力、及び作業時の注意事項等の分割情報
を印刷して明確にしたため、作業者によって分割作業に
ばらつきを生じることが無く、分割工程における作業品
質が安定する。また、分割作業時におけるプリント配線
基板のクラックや、搭載済み電子部品の破損、配線パタ
ーンの剥離や断線等の発生を未然に防止することができ
る。更に、切り欠き孔等が形成されていて強度的に弱い
部分を有するプリント配線基板においても、注意事項が
印刷されているため、無駄な力が加わることが無くなり
プリント配線基板を破壊することが無い。以上のような
利点は、年々高密度化が進行するプリント配線集合基板
の総合的な品質向上に寄与するものである。
線集合基板によれば、プリント配線集合基板上に集合基
板を割り取るための情報、例えば作業位置や、作業順
序、作業の付加力、及び作業時の注意事項等の分割情報
を印刷して明確にしたため、作業者によって分割作業に
ばらつきを生じることが無く、分割工程における作業品
質が安定する。また、分割作業時におけるプリント配線
基板のクラックや、搭載済み電子部品の破損、配線パタ
ーンの剥離や断線等の発生を未然に防止することができ
る。更に、切り欠き孔等が形成されていて強度的に弱い
部分を有するプリント配線基板においても、注意事項が
印刷されているため、無駄な力が加わることが無くなり
プリント配線基板を破壊することが無い。以上のような
利点は、年々高密度化が進行するプリント配線集合基板
の総合的な品質向上に寄与するものである。
【図１】 本発明の電子部品がマウントされたプリント
配線集合基板の一例を示す平面図である。
配線集合基板の一例を示す平面図である。
【図２】 従来技術の電子部品がマウントされたプリン
ト配線集合基板の一例を示す平面図である。
ト配線集合基板の一例を示す平面図である。
１ 従来技術のプリント配線集合基板 ２ 切り欠き孔 3、4 、5 プリント配線基板 6、7 捨て基板 ８ マウント用シンボル図 ９ 分割位置表示マーク １１ 本発明のプリント配線集合基板 12、13、14、15 シンボルマーク Ａ、Ｂ 分割部分
Claims (4)
- 【請求項１】 一つのプリント配線基板が、分割部分を
介して、他のプリント配線基板に連結されたプリント配
線集合基板において、 分割作業を指示するための分割情報を前記プリント配線
集合基板上に表示することを特徴とするプリント配線集
合基板。 - 【請求項２】 一つのプリント配線基板が、捨て基板を
介して、他のプリント配線基板に連結されたプリント配
線集合基板において、 分割作業を指示するための分割情報を前記プリント配線
集合基板上に表示することを特徴とするプリント配線集
合基板。 - 【請求項３】 前記分割情報は、プリント配線集合基板
を割り取る作業の作業位置、作業順序、付加力および注
意事項の内の少なくとも１つであることを特徴とする請
求項１に記載のプリント配線集合基板。 - 【請求項４】 前記分割情報は、プリント配線集合基板
を割り取る作業の作業位置、作業順序、付加力および注
意事項の内の少なくとも１つであることを特徴とする請
求項２に記載のプリント配線集合基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1053895A JPH08204295A (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | プリント配線集合基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1053895A JPH08204295A (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | プリント配線集合基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204295A true JPH08204295A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11753050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1053895A Pending JPH08204295A (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | プリント配線集合基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204295A (ja) |
-
1995
- 1995-01-26 JP JP1053895A patent/JPH08204295A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040302 |