JPH05110230A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05110230A JPH05110230A JP3270896A JP27089691A JPH05110230A JP H05110230 A JPH05110230 A JP H05110230A JP 3270896 A JP3270896 A JP 3270896A JP 27089691 A JP27089691 A JP 27089691A JP H05110230 A JPH05110230 A JP H05110230A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- wiring pattern
- cut
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板に設けられた配線パターン
を切断し、この配線パターンの回路構成とは異なる回路
構成の配線パターンを形成するプリント基板の製造方法
に関し、特にプリント配線基板の表面に形成された配線
パターンは素より、プリント配線基板内の配線パターン
をも極めて容易に切断できるプリント配線基板の製造方
法の提供を目的とする。 【構成】 プリント配線基板に設けられた配線パターン
を切断し、この配線パターンの回路構成とは異なる回路
構成の配線パターンを形成するプリント配線基板の製造
方法において、配線パターンの切断がプリント配線基板
を開孔して行なうように構成する。
を切断し、この配線パターンの回路構成とは異なる回路
構成の配線パターンを形成するプリント基板の製造方法
に関し、特にプリント配線基板の表面に形成された配線
パターンは素より、プリント配線基板内の配線パターン
をも極めて容易に切断できるプリント配線基板の製造方
法の提供を目的とする。 【構成】 プリント配線基板に設けられた配線パターン
を切断し、この配線パターンの回路構成とは異なる回路
構成の配線パターンを形成するプリント配線基板の製造
方法において、配線パターンの切断がプリント配線基板
を開孔して行なうように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板に設
けられた配線パターンを切断し、この配線パターンの回
路構成とは異なる回路構成の配線パターンを形成するプ
リント配線基板の製造方法、特にプリント配線基板の表
面に形成された配線パターンは素より、プリント配線基
板内の配線パターンをも極めて容易に切断できるプリン
ト配線基板の製造方法に関する。
けられた配線パターンを切断し、この配線パターンの回
路構成とは異なる回路構成の配線パターンを形成するプ
リント配線基板の製造方法、特にプリント配線基板の表
面に形成された配線パターンは素より、プリント配線基
板内の配線パターンをも極めて容易に切断できるプリン
ト配線基板の製造方法に関する。
【０００２】プリント配線基板の配線パターンの不都合
や製造開始の初期段階で時々発生する回路構成の変更に
対しては、低コストで、かつ迅速に対応できることが日
常的に望まれている。
や製造開始の初期段階で時々発生する回路構成の変更に
対しては、低コストで、かつ迅速に対応できることが日
常的に望まれている。
【０００３】
【従来の技術】前述したようなプリント配線基板の配線
パターンの不都合や回路構成の変更に対しては、一般的
には、作り直したホトマスクを使用してプリント配線基
板を再製作している。しかしながら、このような方法
は、コストも掛り、かつ時間の遅れが不可避的に発生す
るという大きな問題がある。
パターンの不都合や回路構成の変更に対しては、一般的
には、作り直したホトマスクを使用してプリント配線基
板を再製作している。しかしながら、このような方法
は、コストも掛り、かつ時間の遅れが不可避的に発生す
るという大きな問題がある。
【０００４】このような問題を解消する一つの手段とし
て、配線パターンのある特定部分を切断しさえすれば使
用可能となるプリント配線基板については、ナイフによ
り配線パターンを部分的に切り取ったり、またレーザ光
により配線パターンを部分的に蒸発させたりして使用可
能な状態にしていた。
て、配線パターンのある特定部分を切断しさえすれば使
用可能となるプリント配線基板については、ナイフによ
り配線パターンを部分的に切り取ったり、またレーザ光
により配線パターンを部分的に蒸発させたりして使用可
能な状態にしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前述したよ
うな従来の方法は、プリント配線基板の片面若しくは両
面に設けられた配線パターンに対しては特に問題となる
ところはないが、半導体装置等の電子部品等を実装して
はんだを厚く被着した如上の配線パターンやプリント配
線基板内に設けられて表面に露出していない配線パター
ンに対しては適用できないか殆ど適用できなかった。
うな従来の方法は、プリント配線基板の片面若しくは両
面に設けられた配線パターンに対しては特に問題となる
ところはないが、半導体装置等の電子部品等を実装して
はんだを厚く被着した如上の配線パターンやプリント配
線基板内に設けられて表面に露出していない配線パター
ンに対しては適用できないか殆ど適用できなかった。
【０００６】本発明は、このような問題を解消するため
になられたものであって、その目的はプリント配線基板
の表面に形成された配線パターンは素より、プリント配
線基板内の配線パターンをも極めて容易に切断できるプ
リント配線基板の製造方法を提供することにある。
になられたものであって、その目的はプリント配線基板
の表面に形成された配線パターンは素より、プリント配
線基板内の配線パターンをも極めて容易に切断できるプ
リント配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的は、プリント配
線基板に設けられた配線パターンを切断し、この配線パ
ターンの回路構成とは異なる回路構成の配線パターンを
形成するプリント配線基板の製造方法において、配線パ
ターンの切断がプリント配線基板を開孔して行なわれる
ことを特徴とするプリント配線基板の製造方法により達
成される。
線基板に設けられた配線パターンを切断し、この配線パ
ターンの回路構成とは異なる回路構成の配線パターンを
形成するプリント配線基板の製造方法において、配線パ
ターンの切断がプリント配線基板を開孔して行なわれる
ことを特徴とするプリント配線基板の製造方法により達
成される。
【０００８】
【作用】本発明のプリント配線基板の製造方法は、プリ
ント配線基板を開孔して配線パターンを切断するように
構成している。
ント配線基板を開孔して配線パターンを切断するように
構成している。
【０００９】したがって、本発明のプリント配線基板の
製造方法においては、プリント配線基板の片面若しくは
両面に設けられた配線パターンの切断は素より、プリン
ト配線基板の内部に設けられた配線パターンをも切断で
きる。
製造方法においては、プリント配線基板の片面若しくは
両面に設けられた配線パターンの切断は素より、プリン
ト配線基板の内部に設けられた配線パターンをも切断で
きる。
【００１０】
【実施例】本発明のプリント配線基板の製造方法は、図
１(a) 〜(c) に示すようにプリント配線基板11を部分的
に開孔して貫通孔11a,11b,11c,・・・を形成し、プリン
ト配線基板11の表面に形成された配線パターン12（以
降、表面配線パターン12と呼ぶ）の切断は素より、はん
だを厚く被着した状態の表面配線パターン12（図示せ
ず）やプリント配線基板11の内部に形成されて表面には
露出してない配線パターン13（以下、内部配線パターン
13と呼ぶ）をも極めて容易に切断できるようにしたもの
である。
１(a) 〜(c) に示すようにプリント配線基板11を部分的
に開孔して貫通孔11a,11b,11c,・・・を形成し、プリン
ト配線基板11の表面に形成された配線パターン12（以
降、表面配線パターン12と呼ぶ）の切断は素より、はん
だを厚く被着した状態の表面配線パターン12（図示せ
ず）やプリント配線基板11の内部に形成されて表面には
露出してない配線パターン13（以下、内部配線パターン
13と呼ぶ）をも極めて容易に切断できるようにしたもの
である。
【００１１】プリント配線基板11を部分的に開孔し、例
えば、３つの貫通孔11a,11b,11c(図１(b) に示すような
プリント配線基板11の周端部から中心部に向かう切り込
みも含む) の形成は、複数の方法で容易に行なうことが
できる。例えば、第１の方法としては、ボール盤（図示
せず）を使用してプリント配線基板11をドリル加工して
貫通孔11a,11b,11c を形成する方法、また、第２の方法
としては、金型（図示せず）を使用してプリント配線基
板11の一部を打ち抜いて貫通孔11a,11b,11c を形成する
方法、さらに第３の方法としは、レーザ光発生装置（図
示せず）を使用してプリント配線基板11の一部を部分的
に切り落として貫通孔11a,11b,11c を形成する方法等で
ある。
えば、３つの貫通孔11a,11b,11c(図１(b) に示すような
プリント配線基板11の周端部から中心部に向かう切り込
みも含む) の形成は、複数の方法で容易に行なうことが
できる。例えば、第１の方法としては、ボール盤（図示
せず）を使用してプリント配線基板11をドリル加工して
貫通孔11a,11b,11c を形成する方法、また、第２の方法
としては、金型（図示せず）を使用してプリント配線基
板11の一部を打ち抜いて貫通孔11a,11b,11c を形成する
方法、さらに第３の方法としは、レーザ光発生装置（図
示せず）を使用してプリント配線基板11の一部を部分的
に切り落として貫通孔11a,11b,11c を形成する方法等で
ある。
【００１２】特に、第３の方法は、配線パターン12及び
配線パターン13が高密度で形成されているプリント配線
基板11に対してはうってつけの方法である。次に説明す
る本発明のプリント配線基板の製造方法の一実施例は、
金型を使用した通常のプレス加工でプリント配線基板11
に貫通孔11a,11b,11c を形成し、配線パターン12,13 の
所定箇所を切断するように構成したものである。
配線パターン13が高密度で形成されているプリント配線
基板11に対してはうってつけの方法である。次に説明す
る本発明のプリント配線基板の製造方法の一実施例は、
金型を使用した通常のプレス加工でプリント配線基板11
に貫通孔11a,11b,11c を形成し、配線パターン12,13 の
所定箇所を切断するように構成したものである。
【００１３】すなわち、本発明の一実施例は、図２(a)
に示すように定尺基板10を一点鎖線Ｂに沿ってプレス加
工により切断して図２(b) に示すプリント配線基板11と
する際に開孔領域ａ，ｂ，ｃをも同時に開孔して貫通孔
11a,11b,11c を形成し、プリント配線基板11の表面配線
パターン12と内部配線パターン13とを切断するように構
成したものである。なお、図２(b) においては、表面配
線パターン12と内部配線パターン13との図示は割愛して
いる。
に示すように定尺基板10を一点鎖線Ｂに沿ってプレス加
工により切断して図２(b) に示すプリント配線基板11と
する際に開孔領域ａ，ｂ，ｃをも同時に開孔して貫通孔
11a,11b,11c を形成し、プリント配線基板11の表面配線
パターン12と内部配線パターン13とを切断するように構
成したものである。なお、図２(b) においては、表面配
線パターン12と内部配線パターン13との図示は割愛して
いる。
【００１４】このように複数のプリント配線基板11を形
成した定尺基板10の切断と同時に開孔領域ａ，ｂ，ｃを
も同時に開孔して貫通孔11a,11b,11c を形成するように
した本発明の一実施例は、金型改造若しくは新設のため
の追加的な費用は発生するものの、貫通孔11a,11b,11c
の形成は定尺基板10の切断に付随するものであるから追
加工数の発生は勿論ない。
成した定尺基板10の切断と同時に開孔領域ａ，ｂ，ｃを
も同時に開孔して貫通孔11a,11b,11c を形成するように
した本発明の一実施例は、金型改造若しくは新設のため
の追加的な費用は発生するものの、貫通孔11a,11b,11c
の形成は定尺基板10の切断に付随するものであるから追
加工数の発生は勿論ない。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
配線基板11の表面に形成された配線パターンの切断は素
より、はんだを厚く被着した状態の表面配線やプリント
配線基板内に形成されて表面には露出してない配線パタ
ーンをも極めて容易に切断できるプリント配線基板の製
造方法を提供する。
配線基板11の表面に形成された配線パターンの切断は素
より、はんだを厚く被着した状態の表面配線やプリント
配線基板内に形成されて表面には露出してない配線パタ
ーンをも極めて容易に切断できるプリント配線基板の製
造方法を提供する。
【００１６】したがって、本発明のプリント配線基板の
製造方法は、プリント配線基板に不具合があったり、ま
た回路変更が発生した際に、低コストで、かつ迅速な対
応を可能にする。
製造方法は、プリント配線基板に不具合があったり、ま
た回路変更が発生した際に、低コストで、かつ迅速な対
応を可能にする。
【図１】は、本発明の概念を説明するための模式図で、
同図(a) は配線パターン切断前のプリント配線基板の平
面図、同図(b) は配線パターン切断後のプリント配線基
板の平面図、同図(c) はＡ−Ａ線側断面図、
同図(a) は配線パターン切断前のプリント配線基板の平
面図、同図(b) は配線パターン切断後のプリント配線基
板の平面図、同図(c) はＡ−Ａ線側断面図、
【図２】、本発明の一実施例を説明するための模式図
で、同図(a) は定尺基板の平面図、同図(b) は定尺基板
を切断してなるプリント配線基板の平面図、
で、同図(a) は定尺基板の平面図、同図(b) は定尺基板
を切断してなるプリント配線基板の平面図、
10は、定尺基板、11は、プリント配線基板、11a,11b,11
c は、貫通孔、12は、表面配線パターン (配線パター
ン)、13は、内部配線パターン (配線パターン) をそれ
ぞれ示す。
c は、貫通孔、12は、表面配線パターン (配線パター
ン)、13は、内部配線パターン (配線パターン) をそれ
ぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線基板に設けられた配線パタ
ーンを切断し、この配線パターンの回路構成とは異なる
回路構成の配線パターンを形成するプリント配線基板の
製造方法において、 配線パターンの切断がプリント配線基板を開孔して行な
われることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3270896A JPH05110230A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3270896A JPH05110230A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05110230A true JPH05110230A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17492487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3270896A Pending JPH05110230A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05110230A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012019161A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Tokai Rika Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-10-18 JP JP3270896A patent/JPH05110230A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012019161A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Tokai Rika Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000509 |