JPH1056241A - プリント配線板構造 - Google Patents
プリント配線板構造Info
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- JPH1056241A JPH1056241A JP8224659A JP22465996A JPH1056241A JP H1056241 A JPH1056241 A JP H1056241A JP 8224659 A JP8224659 A JP 8224659A JP 22465996 A JP22465996 A JP 22465996A JP H1056241 A JPH1056241 A JP H1056241A
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- hole
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- wiring board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 銀マイグレーションにより引き起こされるシ
ョート等の障害の発生を防止することができるプリント
配線板構造を提供する。 【解決手段】 基板本体１に、多数の銀スルーホール２
と、所定の前記銀スルーホール２間を導通短絡させるパ
ターン３とを備えたプリント配線板構造において、電位
差が生じる前記銀スルーホール２−１、２−２同士の間
に非スルーホール４を設けた。
ョート等の障害の発生を防止することができるプリント
配線板構造を提供する。 【解決手段】 基板本体１に、多数の銀スルーホール２
と、所定の前記銀スルーホール２間を導通短絡させるパ
ターン３とを備えたプリント配線板構造において、電位
差が生じる前記銀スルーホール２−１、２−２同士の間
に非スルーホール４を設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は銀スルーホールを使用し
たプリント配線板構造に関するものである。
たプリント配線板構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通常、銀スルーホールを使用したプリン
ト配線板の設計を行う場合、最も問題となるのが実際に
プリント配線板を製造した後に発生する障害である。こ
の障害としては銀マイグレーションによるショート等で
ある。
ト配線板の設計を行う場合、最も問題となるのが実際に
プリント配線板を製造した後に発生する障害である。こ
の障害としては銀マイグレーションによるショート等で
ある。
【０００３】そして、プリント配線板における銀マイグ
レーションによるショート等の障害を防ぐ方法として
は、一般的に銀マイグレーションが発生する危険性のあ
るパターン及び銀スルーホール同士の間隙を広くとる方
法が用いられていた。
レーションによるショート等の障害を防ぐ方法として
は、一般的に銀マイグレーションが発生する危険性のあ
るパターン及び銀スルーホール同士の間隙を広くとる方
法が用いられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法は、
銀マイグレーションにより引き起こされる障害の発生を
遅らせる手段としては有効だが、障害発生を防止するこ
とはできなかった。
銀マイグレーションにより引き起こされる障害の発生を
遅らせる手段としては有効だが、障害発生を防止するこ
とはできなかった。
【０００５】プリント配線板は、高密度、高実装化され
たものが主流になっており、この中で銀マイグレーショ
ンによる障害等の影響を受ける心配が無いほどの間隙を
とることは非常に困難であり、設計作業を行う設計者に
とって大きな負担となっていた。
たものが主流になっており、この中で銀マイグレーショ
ンによる障害等の影響を受ける心配が無いほどの間隙を
とることは非常に困難であり、設計作業を行う設計者に
とって大きな負担となっていた。
【０００６】また、仮に、その間隙が確保できたとして
も先述のように、銀ペースト印刷時に発生する銀ペース
トのプリント配線板への付着等によって、銀マイグレー
ションが発生する危険性があり、その箇所を設計段階で
予測し、作業を行うことは、ほとんど不可能である。
も先述のように、銀ペースト印刷時に発生する銀ペース
トのプリント配線板への付着等によって、銀マイグレー
ションが発生する危険性があり、その箇所を設計段階で
予測し、作業を行うことは、ほとんど不可能である。
【０００７】このように、銀マイグレーションによる障
害等の発生を防止するのは、今まで非常に難しい問題で
あった。
害等の発生を防止するのは、今まで非常に難しい問題で
あった。
【０００８】本発明は、上記の問題点に着目してなされ
たものであり、その目的とするところは、銀マイグレー
ションにより引き起こされるショート等の障害の発生を
防止することができるプリント配線板構造を提供するこ
とにある。
たものであり、その目的とするところは、銀マイグレー
ションにより引き起こされるショート等の障害の発生を
防止することができるプリント配線板構造を提供するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１の発明に係わるプリント配線板構造は、
基板本体に、多数の銀スルーホールと、所定の前記銀ス
ルーホール間を導通短絡させるパターンとを備えたプリ
ント配線板構造において、電位差が生じる少なくとも前
記銀スルーホール同士の間に孔状部を設けたことを特徴
とする。
めに、請求項１の発明に係わるプリント配線板構造は、
基板本体に、多数の銀スルーホールと、所定の前記銀ス
ルーホール間を導通短絡させるパターンとを備えたプリ
ント配線板構造において、電位差が生じる少なくとも前
記銀スルーホール同士の間に孔状部を設けたことを特徴
とする。
【００１０】かかる構成により、銀マイグレーションが
発生する危険性の有る、少なくとも銀スルーホール同士
の間に孔状部を設けることにより、銀マイグレーション
が発生し成長していく経路が断たれてしまうため、銀マ
イグレーションにより引き起こされるショート等の障害
の発生を防止することができる。
発生する危険性の有る、少なくとも銀スルーホール同士
の間に孔状部を設けることにより、銀マイグレーション
が発生し成長していく経路が断たれてしまうため、銀マ
イグレーションにより引き起こされるショート等の障害
の発生を防止することができる。
【００１１】また、銀マイグレーション発生により引き
起こされる、ショート等の障害を防止するのが困難な状
況を改善すべく、設計作業時にこれら障害を防ぐための
処置を施すことができる。
起こされる、ショート等の障害を防止するのが困難な状
況を改善すべく、設計作業時にこれら障害を防ぐための
処置を施すことができる。
【００１２】また、上記の目的を達成するために、請求
項２の発明に係わるプリント配線板構造は、請求項１記
載のプリント配線板構造において、前記孔状部が、非ス
ルーホール、Ｖカット、スリットのいずれかである。
項２の発明に係わるプリント配線板構造は、請求項１記
載のプリント配線板構造において、前記孔状部が、非ス
ルーホール、Ｖカット、スリットのいずれかである。
【００１３】かかる構成により、銀マイグレーションが
発生する危険性の有る、少なくとも銀スルーホール同士
の間に非スルーホール、Ｖカット、スリットのいずれか
を設けることにより、銀マイグレーションが発生し成長
していく経路が断たれてしまうため、銀マイグレーショ
ンにより引き起こされる障害の発生を防止することがで
きる。
発生する危険性の有る、少なくとも銀スルーホール同士
の間に非スルーホール、Ｖカット、スリットのいずれか
を設けることにより、銀マイグレーションが発生し成長
していく経路が断たれてしまうため、銀マイグレーショ
ンにより引き起こされる障害の発生を防止することがで
きる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面を参照して説明する。図１はプリント配線板の一部省
略した平面図、図２は図１のＸ部の拡大図である。
面を参照して説明する。図１はプリント配線板の一部省
略した平面図、図２は図１のＸ部の拡大図である。
【００１５】本発明に係わるプリント配線板は基板本体
１を備えており、この基板本体１には、多数の銀スルー
ホール２、所定の銀スルーホール２間を導通短絡させる
パターン３等が設けてある。
１を備えており、この基板本体１には、多数の銀スルー
ホール２、所定の銀スルーホール２間を導通短絡させる
パターン３等が設けてある。
【００１６】そして、前記銀スルーホール２のうち、銀
マイグレーションが発生する危険性のある銀スルーホー
ル２−１、２−２間には、銀マイグレーション防止用の
孔状部である非スルーホール４が形成してある。
マイグレーションが発生する危険性のある銀スルーホー
ル２−１、２−２間には、銀マイグレーション防止用の
孔状部である非スルーホール４が形成してある。
【００１７】このような銀スルーホール２−１、２−２
の間に非スルーホール４を明けた構成にすれば、銀マイ
グレーションが発生し成長していくための経路が断たれ
ると共に、銀ペースト印刷時にプリント配線板へ付着し
た、銀マイグレーションを促進するような媒体をも取り
除くことができる。これらのことにより、銀マイグレー
ション発生により生じる様々な障害を防止することが可
能となる。
の間に非スルーホール４を明けた構成にすれば、銀マイ
グレーションが発生し成長していくための経路が断たれ
ると共に、銀ペースト印刷時にプリント配線板へ付着し
た、銀マイグレーションを促進するような媒体をも取り
除くことができる。これらのことにより、銀マイグレー
ション発生により生じる様々な障害を防止することが可
能となる。
【００１８】次に、図２を用いて、本発明の設計作業時
における具体的な方法に付いて説明する。
における具体的な方法に付いて説明する。
【００１９】図２に示すように本発明を利用したプリン
ト配線板は主に、基板本体１と、スルーホール２、パタ
ーン３、非スルーホール４から成り立っている。
ト配線板は主に、基板本体１と、スルーホール２、パタ
ーン３、非スルーホール４から成り立っている。
【００２０】まず、プリント配線板設計計を行う場合、
回路図や製造工程から生じる制約や、禁止事項等を考慮
し、プリント配線板の設計検討を行う。その際、回路図
等から銀スルーホール２同士の間に電位差が生じ、銀マ
イグレーションが発生する危険性のある銀スルーホール
２の有無を判断し、もし、そのような銀スルーホール２
が有れば、その銀スルーホール２及びパターン３同士の
間隙を広くとるよう考慮し設計行う。
回路図や製造工程から生じる制約や、禁止事項等を考慮
し、プリント配線板の設計検討を行う。その際、回路図
等から銀スルーホール２同士の間に電位差が生じ、銀マ
イグレーションが発生する危険性のある銀スルーホール
２の有無を判断し、もし、そのような銀スルーホール２
が有れば、その銀スルーホール２及びパターン３同士の
間隙を広くとるよう考慮し設計行う。
【００２１】しかし、図２に示すように、プリント配線
板は、高密度、高実装化された物が主流となっており、
この中で銀マイグレーションによる障害等の影響を受け
る心配が無いほどの間隙をとることは非常に困難であ
り、設計作業を行う設計者にとって大きな負担となって
いた。
板は、高密度、高実装化された物が主流となっており、
この中で銀マイグレーションによる障害等の影響を受け
る心配が無いほどの間隙をとることは非常に困難であ
り、設計作業を行う設計者にとって大きな負担となって
いた。
【００２２】また、仮に、その間隙が確保出来たとして
も先述の様に、銀ペースト印刷時に発生する銀ペースト
のプリント配線板への付着等によって、銀マイグレーシ
ョンが発生する危険性があり、その箇所を設計段階で予
測し、作業を行うことは、ほとんど不可能である。
も先述の様に、銀ペースト印刷時に発生する銀ペースト
のプリント配線板への付着等によって、銀マイグレーシ
ョンが発生する危険性があり、その箇所を設計段階で予
測し、作業を行うことは、ほとんど不可能である。
【００２３】しかし本発明のプリント配線板構造によれ
ば、設計作業の段階で発見した、銀マイグレーションの
発生する危険性のある銀スルーホール２−１、２−２同
士の間に最適だと思われる、任意の穴径、数の非スルー
ホール４を明けるよう設計することにより、設計作業時
の様々な制約から、銀マイグレーション発生により引き
起こされるショート等の障害を防ぐために必要な間隙が
とれない場合でも、非スルーホール４を明ける間隔さえ
取れれば、銀マイグレーションの発生による様々な障害
を容易に防止することができる。
ば、設計作業の段階で発見した、銀マイグレーションの
発生する危険性のある銀スルーホール２−１、２−２同
士の間に最適だと思われる、任意の穴径、数の非スルー
ホール４を明けるよう設計することにより、設計作業時
の様々な制約から、銀マイグレーション発生により引き
起こされるショート等の障害を防ぐために必要な間隙が
とれない場合でも、非スルーホール４を明ける間隔さえ
取れれば、銀マイグレーションの発生による様々な障害
を容易に防止することができる。
【００２４】図３にプリント配線板の製造工程を示す。
プリント配線板の製造工程では、銅張積層板に電子部品
を取り付ける為の穴明を行ない、次に、パターンを形成
させる為にパターン印刷、又は写真技術により露光によ
りパターンを形成させ、パターン以外の余分な銅を除去
するエッチング工程を通し、半田工程にて必要以外に半
田が付かない様にするレジストを行い、部品実装位置及
び必要な品名を表示するシルク印刷を施し、銀スルー印
刷工程を経て外形を形成し、外観及びパターンの接続状
態を確認後、表面に防錆処理を施して、プリント配線板
１が構成される。
プリント配線板の製造工程では、銅張積層板に電子部品
を取り付ける為の穴明を行ない、次に、パターンを形成
させる為にパターン印刷、又は写真技術により露光によ
りパターンを形成させ、パターン以外の余分な銅を除去
するエッチング工程を通し、半田工程にて必要以外に半
田が付かない様にするレジストを行い、部品実装位置及
び必要な品名を表示するシルク印刷を施し、銀スルー印
刷工程を経て外形を形成し、外観及びパターンの接続状
態を確認後、表面に防錆処理を施して、プリント配線板
１が構成される。
【００２５】プリント配線板の製造は主に、上記した図
３で示す様な流れになっており、プリント配線板への非
スルーホール４の形成は、の穴明け工程で行なわれてお
り、非スルーホール４の穴明けはＮＣドリル穴明け時に
行われる。
３で示す様な流れになっており、プリント配線板への非
スルーホール４の形成は、の穴明け工程で行なわれてお
り、非スルーホール４の穴明けはＮＣドリル穴明け時に
行われる。
【００２６】本発明によれば、銀マイグレーションが発
生する危険性のある銀スルーホール２−１、２−２同士
の間に非スルーホール４を明けてしまうことにより、銀
マイグレーションが発生し成長していく経路が断たれて
しまうため、銀マイグレーションにより引き起こされる
障害の発生を防止することができる。
生する危険性のある銀スルーホール２−１、２−２同士
の間に非スルーホール４を明けてしまうことにより、銀
マイグレーションが発生し成長していく経路が断たれて
しまうため、銀マイグレーションにより引き起こされる
障害の発生を防止することができる。
【００２７】また、銀ペースト印刷時に生じる危険性の
あった銀ペーストのプリント配線板への付着等が起きた
としても非スルーホール４を明けることにより、間隙の
中に銀ペーストが付着することが無くなるため、その危
険性が無くなる。
あった銀ペーストのプリント配線板への付着等が起きた
としても非スルーホール４を明けることにより、間隙の
中に銀ペーストが付着することが無くなるため、その危
険性が無くなる。
【００２８】これらのことにより、今まで防止するのが
困難であった、銀マイグレーションによる障害の発生
を、容易に防ぐことが可能となる。
困難であった、銀マイグレーションによる障害の発生
を、容易に防ぐことが可能となる。
【００２９】上記した実施の形態例にあっては、銀マイ
グレーションの発生する危険性のある銀スルーホール２
−１、２−２同士の間に、孔状部としての非スルーホー
ル４を設けたが、この非スルーホール４の代わりに、孔
状部としてのＶカット、または、図４に示すようにルー
ター等で銀マグレーション防止用のスリット５を入れ、
銀マイグレーションによる障害発生を防止するようにし
てもよい。
グレーションの発生する危険性のある銀スルーホール２
−１、２−２同士の間に、孔状部としての非スルーホー
ル４を設けたが、この非スルーホール４の代わりに、孔
状部としてのＶカット、または、図４に示すようにルー
ター等で銀マグレーション防止用のスリット５を入れ、
銀マイグレーションによる障害発生を防止するようにし
てもよい。
【００３０】なお、銀マイグレーションの発生する危険
性のある銀スルーホール２−１、２−２同士の間に、孔
状部としての非スルーホール４を設けたが、銀マイグレ
ーションの発生する危険性のあるパターン３同士の間
に、孔状部としての非スルーホール４、Ｖカット、また
はスリット５を設けてもよい。
性のある銀スルーホール２−１、２−２同士の間に、孔
状部としての非スルーホール４を設けたが、銀マイグレ
ーションの発生する危険性のあるパターン３同士の間
に、孔状部としての非スルーホール４、Ｖカット、また
はスリット５を設けてもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
係わるプリント配線板構造によれば、基板本体に、多数
の銀スルーホールと、所定の前記銀スルーホール間を導
通短絡させるパターンとを備えたプリント配線板構造に
おいて、電位差が生じる少なくとも前記銀スルーホール
同士の間に孔状部を設けたことにより、銀マイグレーシ
ョンが発生する危険性の有る、少なくとも銀スルーホー
ル同士の間に孔状部を設けることにより、銀マイグレー
ションが発生し成長していく経路が断たれてしまうた
め、銀マイグレーションにより引き起こされるショート
等の障害の発生を防止することができる。
係わるプリント配線板構造によれば、基板本体に、多数
の銀スルーホールと、所定の前記銀スルーホール間を導
通短絡させるパターンとを備えたプリント配線板構造に
おいて、電位差が生じる少なくとも前記銀スルーホール
同士の間に孔状部を設けたことにより、銀マイグレーシ
ョンが発生する危険性の有る、少なくとも銀スルーホー
ル同士の間に孔状部を設けることにより、銀マイグレー
ションが発生し成長していく経路が断たれてしまうた
め、銀マイグレーションにより引き起こされるショート
等の障害の発生を防止することができる。
【００３２】また、銀マイグレーション発生により引き
起こされる、ショート等の障害を防止するのが困難な状
況を改善すべく、設計作業時にこれら障害を防ぐための
処置を施すことができる。
起こされる、ショート等の障害を防止するのが困難な状
況を改善すべく、設計作業時にこれら障害を防ぐための
処置を施すことができる。
【００３３】また、請求項２の発明に係わるプリント配
線板構造によれば、請求項１記載のプリント配線板構造
において、前記孔状部が、非スルーホール、Ｖカット、
スリットのいずれかであることにより、銀マイグレーシ
ョンが発生する危険性の有る、少なくとも銀スルーホー
ル同士の間に非スルーホール、Ｖカット、スリットのい
ずれかを設けることにより、銀マイグレーションが発生
し成長していく経路が断たれてしまうため、銀マイグレ
ーションにより引き起こされる障害の発生を防止するこ
とができる。
線板構造によれば、請求項１記載のプリント配線板構造
において、前記孔状部が、非スルーホール、Ｖカット、
スリットのいずれかであることにより、銀マイグレーシ
ョンが発生する危険性の有る、少なくとも銀スルーホー
ル同士の間に非スルーホール、Ｖカット、スリットのい
ずれかを設けることにより、銀マイグレーションが発生
し成長していく経路が断たれてしまうため、銀マイグレ
ーションにより引き起こされる障害の発生を防止するこ
とができる。
【図１】プリント配線板の一部省略した平面図である。
【図２】図１のＸ部の拡大図である。
【図３】プリント配線板の製造工程の概略を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図４】本発明の他の実施の形態例に係わるプリント配
線板の一部省略した平面図である。
線板の一部省略した平面図である。
１ 基板本体 ２ 銀スルーホール ２−１，２−２ 銀スルーホール ３ パターン ４ 非スルーホール（孔状部） ５ スリット（孔状部）
Claims (2)
- 【請求項１】 基板本体に、多数の銀スルーホールと、
所定の前記銀スルーホール間を導通短絡させるパターン
とを備えたプリント配線板構造において、電位差が生じ
る少なくとも前記銀スルーホール同士の間に孔状部を設
けたことを特徴とするプリント配線板構造。 - 【請求項２】 前記孔状部が、非スルーホール、Ｖカッ
ト、スリットのいずれかである請求項１記載のプリント
配線板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8224659A JPH1056241A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | プリント配線板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8224659A JPH1056241A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | プリント配線板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1056241A true JPH1056241A (ja) | 1998-02-24 |
Family
ID=16817200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8224659A Pending JPH1056241A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | プリント配線板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1056241A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6498708B2 (en) * | 1999-05-27 | 2002-12-24 | Emerson Electric Co. | Method and apparatus for mounting printed circuit board components |
| JP2008518485A (ja) * | 2004-10-27 | 2008-05-29 | カーレトン ライフ サポート システムズ，インコーポレーテッド | 金属のマイグレーションを阻止するバッファ・ゾーン |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5233051U (ja) * | 1975-08-30 | 1977-03-08 | ||
| JPH0399458U (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-17 | ||
| JPH066031A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-14 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
-
1996
- 1996-08-08 JP JP8224659A patent/JPH1056241A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5233051U (ja) * | 1975-08-30 | 1977-03-08 | ||
| JPH0399458U (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-17 | ||
| JPH066031A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-14 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6498708B2 (en) * | 1999-05-27 | 2002-12-24 | Emerson Electric Co. | Method and apparatus for mounting printed circuit board components |
| JP2008518485A (ja) * | 2004-10-27 | 2008-05-29 | カーレトン ライフ サポート システムズ，インコーポレーテッド | 金属のマイグレーションを阻止するバッファ・ゾーン |
| JP2011155296A (ja) * | 2004-10-27 | 2011-08-11 | Carleton Life Support Systems Inc | 金属のマイグレーションを阻止するバッファ・ゾーン |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040302 |