JPH0461396A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0461396A JPH0461396A JP17221990A JP17221990A JPH0461396A JP H0461396 A JPH0461396 A JP H0461396A JP 17221990 A JP17221990 A JP 17221990A JP 17221990 A JP17221990 A JP 17221990A JP H0461396 A JPH0461396 A JP H0461396A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- wiring board
- printed wiring
- small
- hole
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線板の製造方法に係り、詳しくは
小径スルホールの半田詰まりを防止できるプリント配線
板の製造方法に関する。
小径スルホールの半田詰まりを防止できるプリント配線
板の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、小径スルホールを有するプリント配線板を製造す
るには、第２図ａに示す如く両面に銅箔ｌを張った絶縁
基板２に、第２図すに示す如く小径スルホール３を所要
位置に穿設し、次に第２図Ｃに示す如く無電解銅めっき
又は電気銅めっき４を施し、次いで第２図ｄに示す如く
所要のパターン５を形成し、次に第２図ｅに示す如くソ
ルダーレジスト６を塗布し、次いで第２図ｆに示す如く
片面に文字印刷７を行い、然る後第２図ｇに示す如くソ
ルダーコーティング８を行っている。
るには、第２図ａに示す如く両面に銅箔ｌを張った絶縁
基板２に、第２図すに示す如く小径スルホール３を所要
位置に穿設し、次に第２図Ｃに示す如く無電解銅めっき
又は電気銅めっき４を施し、次いで第２図ｄに示す如く
所要のパターン５を形成し、次に第２図ｅに示す如くソ
ルダーレジスト６を塗布し、次いで第２図ｆに示す如く
片面に文字印刷７を行い、然る後第２図ｇに示す如くソ
ルダーコーティング８を行っている。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記のプリント配線板の製造方法では、ソル
ダーレジスト６を塗布した後、片面に文字印刷７を行い
、その後ソルダーコーティング８を行っている為、ソル
ダーコーティング８による半田が小径スルホール３の中
に粒状或いはかすのような状態で残存して詰まり、その
後プリント配線板を反り修正すると、半田が潰れて拡が
ったり、落ちたりして問題を起こすものである。その為
手直しするプリント配線板が多かった。そこで本発明は
、小径スルホールに半田が詰まらないようにしたプリン
ト配線板の製造方法を提供しようとするものである。
ダーレジスト６を塗布した後、片面に文字印刷７を行い
、その後ソルダーコーティング８を行っている為、ソル
ダーコーティング８による半田が小径スルホール３の中
に粒状或いはかすのような状態で残存して詰まり、その
後プリント配線板を反り修正すると、半田が潰れて拡が
ったり、落ちたりして問題を起こすものである。その為
手直しするプリント配線板が多かった。そこで本発明は
、小径スルホールに半田が詰まらないようにしたプリン
ト配線板の製造方法を提供しようとするものである。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するための本発明のプリント配線板の製
造方法は、銅張絶縁基板に小径スルホールを穿設し、次
に銅めっきを施し、次いでパターンを形成し、次にソル
ダーレジストを塗布し、次いでソルダーコーティングを
行い、然る後片面に文字印刷を行うことを特徴とするも
のである。
造方法は、銅張絶縁基板に小径スルホールを穿設し、次
に銅めっきを施し、次いでパターンを形成し、次にソル
ダーレジストを塗布し、次いでソルダーコーティングを
行い、然る後片面に文字印刷を行うことを特徴とするも
のである。
（作用）
上記の如く本発明のプリント配線板の製造方法では、ソ
ルダーレジストを塗布した後、ソルダーコーティングを
行う為、小径スルホールに半田が付けられ、その後文字
印刷を行うので、半田が小径スルホールの中で詰まるこ
とがなく、その後プリント配線板の反り修正を行っても
半田が潰れて拡がったり、落ちたりすることがない。
ルダーレジストを塗布した後、ソルダーコーティングを
行う為、小径スルホールに半田が付けられ、その後文字
印刷を行うので、半田が小径スルホールの中で詰まるこ
とがなく、その後プリント配線板の反り修正を行っても
半田が潰れて拡がったり、落ちたりすることがない。
（実施例）
本発明のプリント配線板の製造方法の一実施例を図によ
って説明する。第１図ａに示す如く両面に厚さ１８μｍ
の銅箔ｌを張った厚さ１．３ｍｍの絶縁基板２に、第１
図すに示す如く直径０．４ｍｍの小径スルホール３を所
要位置に穿設し、次に第１図Ｃに示す如く無電解銅めっ
き又は電気銅めっき４を２０〜３０μｍ施し、次いで第
工図ｄに示す如く所要のパターン５を形成し、次に第１
図ｅに示す如くソルダーレジスト６を塗布し、次いで第
１図ｆに示す如くソルダーコーティング８を行い、然る
後第１図ｇに示す如く片面に文字印刷７を行った。
って説明する。第１図ａに示す如く両面に厚さ１８μｍ
の銅箔ｌを張った厚さ１．３ｍｍの絶縁基板２に、第１
図すに示す如く直径０．４ｍｍの小径スルホール３を所
要位置に穿設し、次に第１図Ｃに示す如く無電解銅めっ
き又は電気銅めっき４を２０〜３０μｍ施し、次いで第
工図ｄに示す如く所要のパターン５を形成し、次に第１
図ｅに示す如くソルダーレジスト６を塗布し、次いで第
１図ｆに示す如くソルダーコーティング８を行い、然る
後第１図ｇに示す如く片面に文字印刷７を行った。
このように実施例では、ソルダーレジスト６を塗布した
後、ソルダーコーティング８を行っているので、小径ス
ルホール３の銅めっき４上に半田が付着し、その後文字
印刷７を行うので、半田が小径スルホール３の中で詰ま
ることがな（なった。
後、ソルダーコーティング８を行っているので、小径ス
ルホール３の銅めっき４上に半田が付着し、その後文字
印刷７を行うので、半田が小径スルホール３の中で詰ま
ることがな（なった。
そしてその後プリント配線板の反り修正を行ったところ
、半田が漬れて拡がったり、落ちたりするものが皆無で
あった。従って、プリント配線板を手直しする必要がな
かった。
、半田が漬れて拡がったり、落ちたりするものが皆無で
あった。従って、プリント配線板を手直しする必要がな
かった。
（発明の効果）
以上の通り本発明のプリント配線板の製造方法によれば
、小径スルホールにソルダーコーティングの半田が詰ま
ることがなく、その後プリント配線板の反り修正を行っ
た際、半田が潰れて拡がったり落ちたりするものがない
ので、プリント配線板を手直しする必要がないという効
果がある。
、小径スルホールにソルダーコーティングの半田が詰ま
ることがなく、その後プリント配線板の反り修正を行っ
た際、半田が潰れて拡がったり落ちたりするものがない
ので、プリント配線板を手直しする必要がないという効
果がある。
第１図ａ乃至ｇは本発明のプリント配線板の製造方法の
工程を示す図、第２図ａ乃至ｇは従来のプリント配線板
の製造方法の工程を示す図である。 第１図 出願人 田中貴金属工業株式会社
工程を示す図、第２図ａ乃至ｇは従来のプリント配線板
の製造方法の工程を示す図である。 第１図 出願人 田中貴金属工業株式会社
Claims (1)
- １）銅張絶縁基板に小径スルホールを穿設し、次に銅め
っきを施し、次いで所要のパターンを形成し、次にソル
ダーレジストを塗布し、次いでソルダーコーティングを
行い、然る後片面に文字印刷を行うことを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17221990A JPH0461396A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17221990A JPH0461396A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0461396A true JPH0461396A (ja) | 1992-02-27 |
Family
ID=15937805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17221990A Pending JPH0461396A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0461396A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6002078A (en) * | 1992-08-10 | 1999-12-14 | Yamaha Corporation | Keyboard assembly for electronic musical instrument |
| CN103660652A (zh) * | 2012-09-04 | 2014-03-26 | 深南电路有限公司 | 用于印刷电路板的丝网印刷工艺 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58132988A (ja) * | 1982-02-03 | 1983-08-08 | 株式会社東芝 | 印刷配線板の製造方法 |
| JP3117868B2 (ja) * | 1994-03-02 | 2000-12-18 | 株式会社アイチコーポレーション | 作業バケット |
-
1990
- 1990-06-29 JP JP17221990A patent/JPH0461396A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58132988A (ja) * | 1982-02-03 | 1983-08-08 | 株式会社東芝 | 印刷配線板の製造方法 |
| JP3117868B2 (ja) * | 1994-03-02 | 2000-12-18 | 株式会社アイチコーポレーション | 作業バケット |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6002078A (en) * | 1992-08-10 | 1999-12-14 | Yamaha Corporation | Keyboard assembly for electronic musical instrument |
| CN103660652A (zh) * | 2012-09-04 | 2014-03-26 | 深南电路有限公司 | 用于印刷电路板的丝网印刷工艺 |
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