JPH05226794A - プリント配線基板およびプリント配線基板用母材 - Google Patents
プリント配線基板およびプリント配線基板用母材Info
- Publication number
- JPH05226794A JPH05226794A JP6927892A JP6927892A JPH05226794A JP H05226794 A JPH05226794 A JP H05226794A JP 6927892 A JP6927892 A JP 6927892A JP 6927892 A JP6927892 A JP 6927892A JP H05226794 A JPH05226794 A JP H05226794A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装作業時に基板用母材からの分離が容易に
なし得るプリント配線基板および基板用母材を提供す
る。 【構成】 本発明のプリント配線基板１は、矩形の各コ
ーナ部が円弧状に陥没されているものである。本発明の
基板用母材２は碁盤目割りされた各コーナ部に円孔３が
穿孔されているものである。
なし得るプリント配線基板および基板用母材を提供す
る。 【構成】 本発明のプリント配線基板１は、矩形の各コ
ーナ部が円弧状に陥没されているものである。本発明の
基板用母材２は碁盤目割りされた各コーナ部に円孔３が
穿孔されているものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板およびプリ
ント配線基板用母材に関する。
ント配線基板用母材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より矩形プリント配線基板の作製に
おいては、プリント配線基板が作製される板部材（以
下、基板用母材という）の両面にＶ字状の溝（図６参
照）を碁盤目状に形成し、しかるのち、この碁盤目割り
された部分に配線が印刷されてプリント配線基板が作製
されている。そして、各プリント配線基板は実装される
際に、Ｖ字状の溝が切断線として利用されて基板用母材
から分離されている。
おいては、プリント配線基板が作製される板部材（以
下、基板用母材という）の両面にＶ字状の溝（図６参
照）を碁盤目状に形成し、しかるのち、この碁盤目割り
された部分に配線が印刷されてプリント配線基板が作製
されている。そして、各プリント配線基板は実装される
際に、Ｖ字状の溝が切断線として利用されて基板用母材
から分離されている。
【０００３】しかして、このＶ字状の溝の深さを深くし
ておくと、例えば、板厚が１．６ｍｍの基板用母材に対
して溝深さを０．６５ｍｍにすると、プリント配線基板
の基板用母材からの分離は容易になるが、部品実装時の
外力やハンダ付け作業時の熱応力により基板用母材が反
ってしまうという問題がある。その逆に、このＶ字状の
溝の深さを浅くしておくと、例えば、板厚が１．６ｍｍ
の基板用母材に対して溝深さを０．５５ｍｍにすると、
プリント配線基板の基板用母材からの分離が困難とな
り、分離に要する工数が増大したり、分離の際に仕損じ
が生ずるという問題がある。この場合、分離用に押え治
具を用いる方法もあるが、そのためには押え代を設ける
必要があり、一定寸法の基板用母材から作製できるプリ
ント配線基板の枚数が減少するという問題が生ずる。
ておくと、例えば、板厚が１．６ｍｍの基板用母材に対
して溝深さを０．６５ｍｍにすると、プリント配線基板
の基板用母材からの分離は容易になるが、部品実装時の
外力やハンダ付け作業時の熱応力により基板用母材が反
ってしまうという問題がある。その逆に、このＶ字状の
溝の深さを浅くしておくと、例えば、板厚が１．６ｍｍ
の基板用母材に対して溝深さを０．５５ｍｍにすると、
プリント配線基板の基板用母材からの分離が困難とな
り、分離に要する工数が増大したり、分離の際に仕損じ
が生ずるという問題がある。この場合、分離用に押え治
具を用いる方法もあるが、そのためには押え代を設ける
必要があり、一定寸法の基板用母材から作製できるプリ
ント配線基板の枚数が減少するという問題が生ずる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の問題点に鑑みなされたものであって、実装作業時に
基板用母材からの分離が容易になし得るプリント配線基
板および基板用母材を提供することを目的としている。
術の問題点に鑑みなされたものであって、実装作業時に
基板用母材からの分離が容易になし得るプリント配線基
板および基板用母材を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板の第１態様は、矩形プリント配線基板であって、各コ
ーナ部が円弧状に陥没されてなることを特徴としてい
る。本発明のプリント配線基板の第１態様においては、
前記円弧の曲率半径が、０．５〜５ｍｍの範囲にあるの
が好ましい。
板の第１態様は、矩形プリント配線基板であって、各コ
ーナ部が円弧状に陥没されてなることを特徴としてい
る。本発明のプリント配線基板の第１態様においては、
前記円弧の曲率半径が、０．５〜５ｍｍの範囲にあるの
が好ましい。
【０００６】本発明のプリント配線基板の第２態様は、
矩形プリント配線基板であって、各コーナ部が所定長さ
で面取りされてなることを特徴としている。本発明のプ
リント配線基板の第２態様においては、前記所定長さ
が、１〜１０ｍｍの範囲にあるのが好ましい。
矩形プリント配線基板であって、各コーナ部が所定長さ
で面取りされてなることを特徴としている。本発明のプ
リント配線基板の第２態様においては、前記所定長さ
が、１〜１０ｍｍの範囲にあるのが好ましい。
【０００７】本発明の基板用母材の第１態様は、矩形プ
リント配線基板が碁盤目割に形成される基板用母材であ
って、前記基板用母材の碁盤目割りされた各コーナ部に
円孔が穿孔されてなることを特徴としている。本発明の
基板用母材の第１態様においては、前記円孔の半径が、
０．５〜５ｍｍの範囲にあるのが好ましい。
リント配線基板が碁盤目割に形成される基板用母材であ
って、前記基板用母材の碁盤目割りされた各コーナ部に
円孔が穿孔されてなることを特徴としている。本発明の
基板用母材の第１態様においては、前記円孔の半径が、
０．５〜５ｍｍの範囲にあるのが好ましい。
【０００８】本発明の基板用母材の第２態様は、矩形プ
リント配線基板が碁盤目割に形成される基板用母材であ
って、前記基板用母材の碁盤目割された各コーナ部に菱
形孔が穿孔されてなることを特徴としている。本発明の
基板用母材の第２態様においては、前記菱形孔の中点か
ら頂点までの長さが、１〜１０ｍｍの範囲にあるのが好
ましい。
リント配線基板が碁盤目割に形成される基板用母材であ
って、前記基板用母材の碁盤目割された各コーナ部に菱
形孔が穿孔されてなることを特徴としている。本発明の
基板用母材の第２態様においては、前記菱形孔の中点か
ら頂点までの長さが、１〜１０ｍｍの範囲にあるのが好
ましい。
【０００９】
【作用】本発明のプリント配線基板は、各コーナ部が円
弧状に陥没させられているか、または所定長さで面取り
がされているかしているので、基板用母材の碁盤目割り
された各コーナ部に円孔または菱形孔が穿孔されている
基板用母材を用いて作製することができる。
弧状に陥没させられているか、または所定長さで面取り
がされているかしているので、基板用母材の碁盤目割り
された各コーナ部に円孔または菱形孔が穿孔されている
基板用母材を用いて作製することができる。
【００１０】本発明の基板用母材によれば、碁盤目割さ
れた各コーナ部に円孔または菱形孔が穿孔され、基板用
母材の強度が局部的に低下させられているので、基板用
母材に形成されるＶ字状の溝の深さを部品実装時に悪影
響がでるほど深くすることなく、作製されたプリント配
線基板を容易に分離することができる。
れた各コーナ部に円孔または菱形孔が穿孔され、基板用
母材の強度が局部的に低下させられているので、基板用
母材に形成されるＶ字状の溝の深さを部品実装時に悪影
響がでるほど深くすることなく、作製されたプリント配
線基板を容易に分離することができる。
【００１１】
【実施例】以下、添付図面を参照しながら本発明を実施
例に基づいて説明するが、本発明はかかる実施例のみに
限定されるものではない。
例に基づいて説明するが、本発明はかかる実施例のみに
限定されるものではない。
【００１２】図１は本発明のプリント配線基板の第１態
様の一実施例の概略図、図２は本発明のプリント配線基
板の第２態様の一実施例の概略図、図３は本発明の基板
用母材の第１態様の一実施例の概略図、図４は本発明の
基板用母材の第１態様の一実施例の概略図である。図に
おいて、１はプリント配線基板、２は基板用母材、３は
円孔、４は菱形孔を示す。
様の一実施例の概略図、図２は本発明のプリント配線基
板の第２態様の一実施例の概略図、図３は本発明の基板
用母材の第１態様の一実施例の概略図、図４は本発明の
基板用母材の第１態様の一実施例の概略図である。図に
おいて、１はプリント配線基板、２は基板用母材、３は
円孔、４は菱形孔を示す。
【００１３】本発明のプリント配線基板１の第１態様
は、図１に示すように、矩形プリント配線基板であり、
そしてその各コーナ部が円弧状に陥没させられた構成と
されている。本発明のプリント配線基板１の第２態様
は、図２に示すように、矩形プリント配線基板であり、
そしてその各コーナ部が所定長さで面取りされた構成と
されている。
は、図１に示すように、矩形プリント配線基板であり、
そしてその各コーナ部が円弧状に陥没させられた構成と
されている。本発明のプリント配線基板１の第２態様
は、図２に示すように、矩形プリント配線基板であり、
そしてその各コーナ部が所定長さで面取りされた構成と
されている。
【００１４】本発明のプリント配線基板１は前記のごと
く構成されているので、図３や図４に示すような、碁盤
目割りされた碁盤目の各コーナ部に円孔３または菱形孔
４が穿孔された基板用母材２を用いて作製することがで
きる。このように構成された基板用母材２では、円孔３
または菱形孔４が穿孔された部分の強度を局部的に低下
させることにより、碁盤目割りのために基板用母材２の
両面に形成されるＶ字状の溝の深さを、配線パターンの
印刷時の熱応力により反りが生じない程度の深さに保ち
ながらプリント配線基板１を作製できる。したがって、
完成されたプリント配線基板１は、基板用母材２からを
容易に分離することができる。この基板用母材２に穿孔
される円孔３は、例えば、数値制御により位置制御され
たドリル、エンドミルやリーマ等による切削加工または
金型やパンチによる打ち抜き加工により形成される。ま
た、菱形孔４は、例えば、数値制御により位置制御され
たポンチによる打ち抜き加工により形成される。穿孔さ
れる円孔３の半径や菱形孔４のサイズは、基板用母材２
のサイズやそれから採取されるプリント配線基板１のサ
イズ等を考慮して適宜選定される。その具体例として
は、厚さ１．６ｍｍの長方形基板（サイズ：５０ｍｍ
ｘ ３７ｍｍ）に対し、４角に半径２．５ｍｍの陥没を
形成すること、また、厚さ０．５ｍｍの正方形基板（サ
イズ：６．６ｍｍ角）に対し、４角に半径１．５ｍｍの
陥没を形成することが挙げられる。
く構成されているので、図３や図４に示すような、碁盤
目割りされた碁盤目の各コーナ部に円孔３または菱形孔
４が穿孔された基板用母材２を用いて作製することがで
きる。このように構成された基板用母材２では、円孔３
または菱形孔４が穿孔された部分の強度を局部的に低下
させることにより、碁盤目割りのために基板用母材２の
両面に形成されるＶ字状の溝の深さを、配線パターンの
印刷時の熱応力により反りが生じない程度の深さに保ち
ながらプリント配線基板１を作製できる。したがって、
完成されたプリント配線基板１は、基板用母材２からを
容易に分離することができる。この基板用母材２に穿孔
される円孔３は、例えば、数値制御により位置制御され
たドリル、エンドミルやリーマ等による切削加工または
金型やパンチによる打ち抜き加工により形成される。ま
た、菱形孔４は、例えば、数値制御により位置制御され
たポンチによる打ち抜き加工により形成される。穿孔さ
れる円孔３の半径や菱形孔４のサイズは、基板用母材２
のサイズやそれから採取されるプリント配線基板１のサ
イズ等を考慮して適宜選定される。その具体例として
は、厚さ１．６ｍｍの長方形基板（サイズ：５０ｍｍ
ｘ ３７ｍｍ）に対し、４角に半径２．５ｍｍの陥没を
形成すること、また、厚さ０．５ｍｍの正方形基板（サ
イズ：６．６ｍｍ角）に対し、４角に半径１．５ｍｍの
陥没を形成することが挙げられる。
【００１５】本発明のプリント配線基板１の各コーナ部
は、前述のごとく構成されているので、この部分を利用
して、実装時の位置決め精度の向上をはかることができ
る。図５はこのことを概念的に示したものである。な
お、図５において、５は基板取付けケースを示す。
は、前述のごとく構成されているので、この部分を利用
して、実装時の位置決め精度の向上をはかることができ
る。図５はこのことを概念的に示したものである。な
お、図５において、５は基板取付けケースを示す。
【００１６】本発明のプリント配線基板１は、かかる特
性を有しているので、赤外線センサなどの光学系センサ
が装着されるため、取付け位置精度の正確さが要求され
るプリント配線基板１として好適に用いることができ
る。
性を有しているので、赤外線センサなどの光学系センサ
が装着されるため、取付け位置精度の正確さが要求され
るプリント配線基板１として好適に用いることができ
る。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板用母材の強度を配線パターンの印刷時の外力や熱応
力に抗する程度に維持しながら、プリント配線基板の基
板用母材からの分離容易化を図ることができる。
基板用母材の強度を配線パターンの印刷時の外力や熱応
力に抗する程度に維持しながら、プリント配線基板の基
板用母材からの分離容易化を図ることができる。
【００１８】例えば、板厚１．６ｍｍの基板用母材に対
し、溝深さを０．５５ｍｍにして分離した場合はの外形
寸法精度は、Ｖ溝加工精度や分離時の母材のバリやヒケ
により、±０．５ｍｍ以上となる。これに対し、数値制
御により位置制御されたドリル等により、基板の各コー
ナ部に陥没を形成すれば、その加工精度は、±０．０５
ｍｍ以下となり、取付け位置精度が正確となる。したが
って、プリント配線基板をケースに取付ける際に、自動
的に位置決めができる。
し、溝深さを０．５５ｍｍにして分離した場合はの外形
寸法精度は、Ｖ溝加工精度や分離時の母材のバリやヒケ
により、±０．５ｍｍ以上となる。これに対し、数値制
御により位置制御されたドリル等により、基板の各コー
ナ部に陥没を形成すれば、その加工精度は、±０．０５
ｍｍ以下となり、取付け位置精度が正確となる。したが
って、プリント配線基板をケースに取付ける際に、自動
的に位置決めができる。
【図１】本発明のプリント配線基板の第１態様の一実施
例の概略図である。
例の概略図である。
【図２】本発明のプリント配線基板の第２態様の一実施
例の概略図である。
例の概略図である。
【図３】本発明の基板用母材の第１態様の一実施例の概
略図である。
略図である。
【図４】本発明の基板用母材の第１態様の一実施例の概
略図である。
略図である。
【図５】本発明のプリント配線基板の取付け状態の説明
図である。
図である。
【図６】基板用母材に形成されるＶ字状の溝の説明図で
ある。
ある。
１ プリント配線基板 ２ 基板用母材 ３ 円孔 ４ 菱形孔 ５ 基板取付けケース
Claims (4)
- 【請求項１】 矩形プリント配線基板であって、各コー
ナ部が円弧状に陥没されてなることを特徴とするプリン
ト配線基板。 - 【請求項２】 矩形プリント配線基板であって、各コー
ナ部が所定長さで面取りされてなることを特徴とするプ
リント配線基板。 - 【請求項３】 矩形プリント配線基板が碁盤目割に形成
される基板用母材であって、前記基板用母材の碁盤目割
りされた各コーナ部に円孔が穿孔されてなることを特徴
とする基板用母材。 - 【請求項４】 矩形プリント配線基板が碁盤目割に形成
される基板用母材であって、前記基板用母材の碁盤目割
りされた各コーナ部に菱形孔が穿孔されてなることを特
徴とする基板用母材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6927892A JPH05226794A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | プリント配線基板およびプリント配線基板用母材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6927892A JPH05226794A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | プリント配線基板およびプリント配線基板用母材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226794A true JPH05226794A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=13398018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6927892A Pending JPH05226794A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | プリント配線基板およびプリント配線基板用母材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226794A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006013004A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Murata Mfg Co Ltd | 板状部材の分割方法および該分割方法を用いて製造された基板 |
| JP2013157432A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Seiko Epson Corp | 基板集合体、電子デバイス、及び基板集合体の製造方法 |
| CN108172520A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-06-15 | 广东美的制冷设备有限公司 | 智能功率模块铝基板及其分板方法、定位装置和空调器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03252191A (ja) * | 1990-03-01 | 1991-11-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属基材絶縁基板 |
| JPH0523564B2 (ja) * | 1988-04-16 | 1993-04-05 | Mitsui Kensetsu Kk |
-
1992
- 1992-02-17 JP JP6927892A patent/JPH05226794A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0523564B2 (ja) * | 1988-04-16 | 1993-04-05 | Mitsui Kensetsu Kk | |
| JPH03252191A (ja) * | 1990-03-01 | 1991-11-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属基材絶縁基板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006013004A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Murata Mfg Co Ltd | 板状部材の分割方法および該分割方法を用いて製造された基板 |
| JP2013157432A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Seiko Epson Corp | 基板集合体、電子デバイス、及び基板集合体の製造方法 |
| CN108172520A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-06-15 | 广东美的制冷设备有限公司 | 智能功率模块铝基板及其分板方法、定位装置和空调器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970415 |