JPS61177790A - 印刷配線基板およびその製造方法 - Google Patents
印刷配線基板およびその製造方法Info
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- JPS61177790A JPS61177790A JP1816485A JP1816485A JPS61177790A JP S61177790 A JPS61177790 A JP S61177790A JP 1816485 A JP1816485 A JP 1816485A JP 1816485 A JP1816485 A JP 1816485A JP S61177790 A JPS61177790 A JP S61177790A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- hole
- cutting
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線基板お工びその製造方法に関し、とく
に印刷配線基板の電子部品取付けの透孔や、表裏面導通
のスルホールなどの孔と近接した位置にある外形端面の
形状お工びその加工方法に関する。
に印刷配線基板の電子部品取付けの透孔や、表裏面導通
のスルホールなどの孔と近接した位置にある外形端面の
形状お工びその加工方法に関する。
従来、印刷配線基板に設けた孔と近接する位置の端面の
外形加工に、あらかじめ孔ｔ−Ｎ／Ｃ孔明機等に１９窄
役し必要に応じてスルホールめっきを施した後、プレス
金型等のパンチングにエリ、外形をプレス加工して枠取
りするか、ｔｅｕ、ルータ−ビット等を用いてどの外形
輪郭の端面も切削装置で滑面状態に均一に仕上げて形成
していた。
外形加工に、あらかじめ孔ｔ−Ｎ／Ｃ孔明機等に１９窄
役し必要に応じてスルホールめっきを施した後、プレス
金型等のパンチングにエリ、外形をプレス加工して枠取
りするか、ｔｅｕ、ルータ−ビット等を用いてどの外形
輪郭の端面も切削装置で滑面状態に均一に仕上げて形成
していた。
このため、従来例の前者の工りな場合には、印刷配線基
板の外形をパンチング加工するため、孔と近接し九位置
の外形輪郭の端面が、剪断時の衝撃で押潰されて、孔に
ひずみを与える欠点があつ友、従ってこの孔に電子部品
のリードを挿入して実装する時に、間単に電子部品のリ
ードを挿入することが出来なかった。
板の外形をパンチング加工するため、孔と近接し九位置
の外形輪郭の端面が、剪断時の衝撃で押潰されて、孔に
ひずみを与える欠点があつ友、従ってこの孔に電子部品
のリードを挿入して実装する時に、間単に電子部品のリ
ードを挿入することが出来なかった。
ま友孔壁面にめっき層を施した場合のスルホール孔では
、このめっき層の一部が損傷して印刷配線基板表裏面の
導通接続がＶ！ｆｒ線状態となる異常を発生し之りする
。一方、従来例の後者の切削加工による場合には、ルー
タ−ビットを用いｔ切削装置が必要である。しかも、外
形の各端面は滑面状態に仕上げて均一にするため、刀ロ
エ時間全多く要し、量産品刃ロエの場合には、適さない
欠点があった。
、このめっき層の一部が損傷して印刷配線基板表裏面の
導通接続がＶ！ｆｒ線状態となる異常を発生し之りする
。一方、従来例の後者の切削加工による場合には、ルー
タ−ビットを用いｔ切削装置が必要である。しかも、外
形の各端面は滑面状態に仕上げて均一にするため、刀ロ
エ時間全多く要し、量産品刃ロエの場合には、適さない
欠点があった。
本発明の目的に、かかる従来欠点を解決した印刷配線基
板お工びその製造方法を提供することにある。
板お工びその製造方法を提供することにある。
本発明にエルば、外形輪郭の少くとも一辺に沿って設け
た孔を有する端面部のみを滑面状態に設けること’に％
徴とする印刷配線基板が得られ、かつ印刷配線基板の外
形をプレス金型にて剪断形成する工程と、上記印刷配線
基板内に孔と外形輪郭とが、近接する端面部を滑面状態
に切削形成する工程とを含むことを特徴とし、さらに端
面部の切削を円錐形状を有する刃先を用い、この刃先全
印刷配線基板の面に対し、垂直に当接して行うことを特
徴とする印刷配線基板の製造方法が得られる゛。
た孔を有する端面部のみを滑面状態に設けること’に％
徴とする印刷配線基板が得られ、かつ印刷配線基板の外
形をプレス金型にて剪断形成する工程と、上記印刷配線
基板内に孔と外形輪郭とが、近接する端面部を滑面状態
に切削形成する工程とを含むことを特徴とし、さらに端
面部の切削を円錐形状を有する刃先を用い、この刃先全
印刷配線基板の面に対し、垂直に当接して行うことを特
徴とする印刷配線基板の製造方法が得られる゛。
以下、本発明の実施例をｍ１図〜第６図を参照して説明
する。
する。
第１図に本発明印刷配線基板の斜視図である。
図中、符号１はガラスエポキシ樹脂などの絶縁板の表裏
面に図示省略し几回路パターンを有する印刷配線基板。
面に図示省略し几回路パターンを有する印刷配線基板。
２は印刷配線基板の表裏面を接続するスルホール孔であ
る。３にプレス金型のパンチングで外形抜き加工した粗
面状態の外形端面であり、印刷配線基板面に設けた孔と
外形輪郭が比較的離れている端面を示す、４はスルホー
ル孔２に近接した位置に設けた滑面状態の外形輪郭の一
端面である。
る。３にプレス金型のパンチングで外形抜き加工した粗
面状態の外形端面であり、印刷配線基板面に設けた孔と
外形輪郭が比較的離れている端面を示す、４はスルホー
ル孔２に近接した位置に設けた滑面状態の外形輪郭の一
端面である。
次に本発明の印刷配線基板の製造方法１！！２図〜第６
図で説明する。
図で説明する。
（実施例１）
まず、第２図に示す如く印刷配線基板１の外形輪郭を、
プレス金型に工９パンチングして形成する。この工程で
に、外形輪郭の仕上り端面はどの面も粗面状態に形成さ
れている。前述の工程では、粗面状態の外形端面３のう
ちスルホール孔２に近接し文位置の外形端面３ａを他の
端面の外形輪郭工り大きい幅（α）の余白部を設けて形
成する。この幅（α）は、プレス金型による外形抜きパ
ンチングの剪断衝撃で、スルホール孔２が変形しない＠
（α）が必要であり、通常孔壁から外形端面までの距離
を印刷配線基板１の板厚（１）以上能した寸法を幅（α
）として設ける。
プレス金型に工９パンチングして形成する。この工程で
に、外形輪郭の仕上り端面はどの面も粗面状態に形成さ
れている。前述の工程では、粗面状態の外形端面３のう
ちスルホール孔２に近接し文位置の外形端面３ａを他の
端面の外形輪郭工り大きい幅（α）の余白部を設けて形
成する。この幅（α）は、プレス金型による外形抜きパ
ンチングの剪断衝撃で、スルホール孔２が変形しない＠
（α）が必要であり、通常孔壁から外形端面までの距離
を印刷配線基板１の板厚（１）以上能した寸法を幅（α
）として設ける。
次に第３図を用いて前述の幅（燭を有する外形端面３ａ
ｉ、フライス盤等の汎用工作機械で切削加工する工程を
説明する。エンドミル５などの刃物でスルホール孔２に
近接した外形端面３ａを所定の外形仕上り寸法まで切削
加工して滑面状態の切削端面４ｔ−形成する。
ｉ、フライス盤等の汎用工作機械で切削加工する工程を
説明する。エンドミル５などの刃物でスルホール孔２に
近接した外形端面３ａを所定の外形仕上り寸法まで切削
加工して滑面状態の切削端面４ｔ−形成する。
（５！施例２］
一方、近年印刷配線基板への電子部品等の自動挿入化が
進むにつれて、印刷配線基板には電子部品自動挿入位置
決め基準となる丸孔６Ａや、長孔６Ｂの配役が必要不可
欠となっている。従って切削加工の際に丸孔６人中長孔
６Ｂを位置決めに利用して、ｗ！１４図に例示する如く
、板体の上面にパイロットピン８を植立させた切削治具
７を用いて、印刷配線基板１ｔ−数枚積み重ねて容易に
切削加工することが出来る。
進むにつれて、印刷配線基板には電子部品自動挿入位置
決め基準となる丸孔６Ａや、長孔６Ｂの配役が必要不可
欠となっている。従って切削加工の際に丸孔６人中長孔
６Ｂを位置決めに利用して、ｗ！１４図に例示する如く
、板体の上面にパイロットピン８を植立させた切削治具
７を用いて、印刷配線基板１ｔ−数枚積み重ねて容易に
切削加工することが出来る。
（実施例３）
次に第５図および第６図を用りて、幅（α）を有する外
形端面３ａを板面に対し直角な滑面状態に形成する工程
を説明する。
形端面３ａを板面に対し直角な滑面状態に形成する工程
を説明する。
まず＃！５図に外形端面３ａの面取り加工工程を説明す
る。
る。
印刷配線基板１は面取り装置のテーブル９に図示省略し
たエアーシリンダーなどの公知手段で固定される。テー
ブル９は矢印ｌＯの方向にスムーズに正逆回転するモー
ター（図示省略〕で左右移動させる。１１はテーブル９
に切削する板端を突出して固定した印刷配線基板１の上
側と下側に設置したスピンドル（下側のスピンドルは図
示省略）である。スピンドル１１０面取りの角度θ！は
可変でき、この角度θ！を保持して固定することができ
る構造である。
たエアーシリンダーなどの公知手段で固定される。テー
ブル９は矢印ｌＯの方向にスムーズに正逆回転するモー
ター（図示省略〕で左右移動させる。１１はテーブル９
に切削する板端を突出して固定した印刷配線基板１の上
側と下側に設置したスピンドル（下側のスピンドルは図
示省略）である。スピンドル１１０面取りの角度θ！は
可変でき、この角度θ！を保持して固定することができ
る構造である。
一般にはこの角度０１に１５度〜４０度の範囲が用いら
れ、本実施例では好ましい角度θ！として３０度を用い
る。１３ｉスピンドル１１の先端に挿着し次面取りビッ
トで、印刷配線基板１の板端の面取り切削に、面取りビ
ット１３の底面１３ａを用いて行なう。
れ、本実施例では好ましい角度θ！として３０度を用い
る。１３ｉスピンドル１１の先端に挿着し次面取りビッ
トで、印刷配線基板１の板端の面取り切削に、面取りビ
ット１３の底面１３ａを用いて行なう。
次に８１ａ６図にエリ、スルホール孔２に近接し友位置
の外形端面３ａ（藁２図）を、第１図と同様な滑面状態
の端面４のごとく形成する工程を説明する。
の外形端面３ａ（藁２図）を、第１図と同様な滑面状態
の端面４のごとく形成する工程を説明する。
印刷配線基板１の外形端面３ａｔ−板面に対し直角に形
成するには第６図に示す工うにスピンドル１１の先端に
円錐形状、すなわちテーパー付きのビット１４’ｉｚ挿
着して加工する。このビット１４の角度θ！は面取り角
度０１０２倍で形成される。
成するには第６図に示す工うにスピンドル１１の先端に
円錐形状、すなわちテーパー付きのビット１４’ｉｚ挿
着して加工する。このビット１４の角度θ！は面取り角
度０１０２倍で形成される。
本実施例では面取り角度θｌが３０度を用いてｂるので
、ビット１４０角度θ！は、その２倍の角１ｆ６０度の
ものを用いる。前述の面取り加工で用い友スピンドル１
１に、上側と下側の一対にして設置したが、本工程でに
上側に設置したスピンドル１１だけにビット１４ｉ挿着
して用いれば工い。
、ビット１４０角度θ！は、その２倍の角１ｆ６０度の
ものを用いる。前述の面取り加工で用い友スピンドル１
１に、上側と下側の一対にして設置したが、本工程でに
上側に設置したスピンドル１１だけにビット１４ｉ挿着
して用いれば工い。
テーブル９に前述の図示省略したモーターで矢印１０の
方向に左右に移動し、印刷配線基板１の外形端面３ａ／
ｒＬスピンドルｌｌ側に同けてテーブル９上にエアーシ
リンダーなどで固定する。面取り加工時の面取り幅寸法
の調整はスピンドルｌｌ’を上下に作動して行なっ友が
、本切削工程では前後進する機械的な移動機構を用いる
。
方向に左右に移動し、印刷配線基板１の外形端面３ａ／
ｒＬスピンドルｌｌ側に同けてテーブル９上にエアーシ
リンダーなどで固定する。面取り加工時の面取り幅寸法
の調整はスピンドルｌｌ’を上下に作動して行なっ友が
、本切削工程では前後進する機械的な移動機構を用いる
。
次に矢印１２はスピンドル１１全体の移動方向を示し、
微動状態に前後進駆動するなどの公知の機構で、切削す
る幅を設定した後に公知のエアーシリンダーなどにエフ
固定し、テーパー付きのピッ）１４に−用い九スピンド
ルの面取り装置で、プレス金型によりパンチングした加
工後の外形輪郭の外形端面３ａｔ−切削加エレ滑面状態
の切削端面４を形成する。
微動状態に前後進駆動するなどの公知の機構で、切削す
る幅を設定した後に公知のエアーシリンダーなどにエフ
固定し、テーパー付きのピッ）１４に−用い九スピンド
ルの面取り装置で、プレス金型によりパンチングした加
工後の外形輪郭の外形端面３ａｔ−切削加エレ滑面状態
の切削端面４を形成する。
以上説明した工うに本発明には、次の効果がある。
（１）プレス金型の剪断カロエの外形枠取りを施した後
に、孔が近接する端面部を切削加工することにエリ、孔
壁から外形輪郭までの残り寸法が少ない仕上り端面を孔
を破壊することなく設けることができる。
に、孔が近接する端面部を切削加工することにエリ、孔
壁から外形輪郭までの残り寸法が少ない仕上り端面を孔
を破壊することなく設けることができる。
叩 孔が近接する端面部のみを力ロエすることにエフ従
来比で５０ ％／１１０工時間を知縮することができる
。
来比で５０ ％／１１０工時間を知縮することができる
。
＋＋＋＋＋ 印刷配線基板を、製造する工程で通常使
用する面取り装置を用いて、滑面状態に加工することが
出来る。したがって特別な専用装置を設置することなく
、対応できる利点がある。
用する面取り装置を用いて、滑面状態に加工することが
出来る。したがって特別な専用装置を設置することなく
、対応できる利点がある。
Ｎ１図に本発明一実施例の印刷配線基板の斜視図、第２
図〜第６図は本発明の印刷配線基板の製造工程で加工さ
れた印刷配線基板の斜視図、第３図に滑面の仕上り端面
を形成する第１の実施例の切削加工状態の斜視図、第４
図は第２の実施例で切削治具を使用し几切削状況を示す
斜視図、Ｎ５図お工び第６図に第３の実施例で第５図に
外形端面の面取り加工状態を示す断面斜視図、第６１框
面取り外形端面の滑面仕上ｖ加工状態を示す斜視図。 １・・・・・・印刷配線基板、２・・・・・・孔、３・
・・・・・粗面状態の外形端面、４・・・・・・滑面状
態の切削端面、５・・・・・・エンドミル、６Ａ・・・
・・・丸孔、３ａ・山・・孔に近接した位置の粗面状態
の外形端面、６Ｂ・・・・・・長孔、７・・・・・・切
削治具、８・・・・・・パイロットピン、９・・印・面
取り装置のテーブル、１０．１２・・・・・・矢印、１
１・・−・・・スピンドル、１３・・・・・・面取りビ
ット、１３ａ・・・・・・面取りビットの底面、１４・
・・・・・テーパー付きビット、ｔ・・・・・・板厚、
θ！・・・・・・面取りの角度、θ３・・・・・・テー
パー付きビットの角度。 ８４ 図 巣５図
図〜第６図は本発明の印刷配線基板の製造工程で加工さ
れた印刷配線基板の斜視図、第３図に滑面の仕上り端面
を形成する第１の実施例の切削加工状態の斜視図、第４
図は第２の実施例で切削治具を使用し几切削状況を示す
斜視図、Ｎ５図お工び第６図に第３の実施例で第５図に
外形端面の面取り加工状態を示す断面斜視図、第６１框
面取り外形端面の滑面仕上ｖ加工状態を示す斜視図。 １・・・・・・印刷配線基板、２・・・・・・孔、３・
・・・・・粗面状態の外形端面、４・・・・・・滑面状
態の切削端面、５・・・・・・エンドミル、６Ａ・・・
・・・丸孔、３ａ・山・・孔に近接した位置の粗面状態
の外形端面、６Ｂ・・・・・・長孔、７・・・・・・切
削治具、８・・・・・・パイロットピン、９・・印・面
取り装置のテーブル、１０．１２・・・・・・矢印、１
１・・−・・・スピンドル、１３・・・・・・面取りビ
ット、１３ａ・・・・・・面取りビットの底面、１４・
・・・・・テーパー付きビット、ｔ・・・・・・板厚、
θ！・・・・・・面取りの角度、θ３・・・・・・テー
パー付きビットの角度。 ８４ 図 巣５図
Claims (3)
- （１）外形輪郭の少くとも一辺に沿って設けた孔を有す
る端面部のみを滑面状態にしたことを特徴とする印刷配
線基板。 - （２）印刷配線基板の外形をプレス金型にて剪断形成す
る工程と、前記配線基板内に配設した孔と外形輪郭とが
、近接する端面部を滑面状態に切削形成する工程とを含
むことを特徴とする印刷配線基板の製造方法。 - （３）前記端面部の切削を円錐形状を有する刃先を用い
、かつ該刃先を印刷配線基板の面に対し、垂直に当接し
て行うことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の印
刷配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1816485A JPS61177790A (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | 印刷配線基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1816485A JPS61177790A (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | 印刷配線基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61177790A true JPS61177790A (ja) | 1986-08-09 |
Family
ID=11963965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1816485A Pending JPS61177790A (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | 印刷配線基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61177790A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01305589A (ja) * | 1988-06-03 | 1989-12-08 | Hitachi Ltd | 電極配線加工法 |
| JP2007270861A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Aisin Aw Co Ltd | 自動変速機およびそれに用いられるインペラハブの製造方法 |
| JP2011198954A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Denso Corp | 回路基板取付け部の製造方法 |
-
1985
- 1985-02-01 JP JP1816485A patent/JPS61177790A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01305589A (ja) * | 1988-06-03 | 1989-12-08 | Hitachi Ltd | 電極配線加工法 |
| JP2007270861A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Aisin Aw Co Ltd | 自動変速機およびそれに用いられるインペラハブの製造方法 |
| WO2007116694A1 (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Aisin Aw Co., Ltd. | 自動変速機およびそれに用いられるインペラハブの製造方法 |
| US7637100B2 (en) | 2006-03-30 | 2009-12-29 | Aisin Aw Co., Ltd | Automatic transmission and production method of impeller hub for automatic transmission |
| JP2011198954A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Denso Corp | 回路基板取付け部の製造方法 |
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