JPS59121991A - 印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
印刷配線板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS59121991A JPS59121991A JP22901282A JP22901282A JPS59121991A JP S59121991 A JPS59121991 A JP S59121991A JP 22901282 A JP22901282 A JP 22901282A JP 22901282 A JP22901282 A JP 22901282A JP S59121991 A JPS59121991 A JP S59121991A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- holes
- circular hole
- drill
- round hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配＃！根およびその製造方法に関し。
とくに印刷配線板の電子部品取付けのために設ける孔お
よび多面取りアレンジ基板（以下基板と略称）の分割用
孔の形状およびその製造方法に関する。
よび多面取りアレンジ基板（以下基板と略称）の分割用
孔の形状およびその製造方法に関する。
従来、第１図の例のごとく基板２に設ける楕円形状など
の孔はプレス金型等のパンチングによシ剪断加工される
か、第２図の例のようにルータ−ビット等を用い之切削
装置で切削端面がストレート形状に切削加工された内壁
面を有する孔を形成していた。このため第１図の例のよ
うな場合には。
の孔はプレス金型等のパンチングによシ剪断加工される
か、第２図の例のようにルータ−ビット等を用い之切削
装置で切削端面がストレート形状に切削加工された内壁
面を有する孔を形成していた。このため第１図の例のよ
うな場合には。
基板の孔がパンチングで剪断加工されるため、基板の暴
状にエポキシガラスを用いているものでは。
状にエポキシガラスを用いているものでは。
金型の摩耗による消耗が早く、かつ孔内壁面の仕上り面
が悪いため、孔寸法の仕上りに悪影響を及はす。従って
、を子部品の笑装時に電子部品を簡単に挿入することが
できない異常状態を発生する。
が悪いため、孔寸法の仕上りに悪影響を及はす。従って
、を子部品の笑装時に電子部品を簡単に挿入することが
できない異常状態を発生する。
また孔形状や寸法に合せて種々の金型を個別に装作する
必要があっ次。
必要があっ次。
一万、第２図の従来例のような場合ＶＣは、ルータ−装
置を用意する必要がある。また孔を切削形成する際に用
いるルータ−ビット４の直径が０．７９φ以下の小径の
物が市販されていないため、小幅寸法の孔を加工するこ
とが出来ない欠点があった。
置を用意する必要がある。また孔を切削形成する際に用
いるルータ−ビット４の直径が０．７９φ以下の小径の
物が市販されていないため、小幅寸法の孔を加工するこ
とが出来ない欠点があった。
本発明の目的はかかる従来欠点を解決した印刷配線板お
よびその製造方法を提供することＫある。
よびその製造方法を提供することＫある。
不発明によれば、微小波状の孔縁部を有することを特徴
とする印刷配線板が得られ、さらに絶縁基板に第１の円
形孔を穿設する工程と、第１の円形孔と同一孔径の間隙
を置いて第２の円形孔を穿設する工程と、第１および第
２の円形孔の中心に第３の円形孔を穿設する工程と、第
１の円形孔と隣接する第４の円形孔全穿設する工程を順
次繰り返して孔部を設けることを特徴とする印刷配線板
の製造方法が得られる。
とする印刷配線板が得られ、さらに絶縁基板に第１の円
形孔を穿設する工程と、第１の円形孔と同一孔径の間隙
を置いて第２の円形孔を穿設する工程と、第１および第
２の円形孔の中心に第３の円形孔を穿設する工程と、第
１の円形孔と隣接する第４の円形孔全穿設する工程を順
次繰り返して孔部を設けることを特徴とする印刷配線板
の製造方法が得られる。
以下１本発明の実施例を第３図〜第７図を参照して説明
する。
する。
第３図は本発明−実施例の印刷配線板の平面図である。
図中、符号１は孔位置を示す孔マークで。
２はガラスエポキシ樹脂などの絶縁板からなる基板であ
る。３はアレンジ基板の分割用の孔マークである。
る。３はアレンジ基板の分割用の孔マークである。
次に本発明の一実施例の孔１の孔が形成されてゆく過程
を第４図〜第７図に拡大して説明する。
を第４図〜第７図に拡大して説明する。
まず基板２の要部を丸で囲んだ第４図に示すように基板
２ＶｃＮ／Ｃ穴明機等を用いたトリルを等ピッチで移動
させて孔線部を連接した丸孔を順次穿設する。次に第５
図のととく丸孔のピッチ寸法をＶ２ずつ移動して基板２
の丸孔５の連接部分の中心上を前述のドリルを用いて、
同一径で第４図と同様に等ピッチで移動させて丸孔５の
連接部分を穿孔し除去し、第６図のように楕円孔６を形
成する０但し本発明では楕円孔６は第７図で説明する穿
孔の順で形成し好結果を得た０ まず第１の丸孔（イ）を同図の右側に穿設する。次にド
リル金弟１の丸孔（イ）と同一孔径の間隙分を１個飛び
越して移動し第２の丸孔−）を穿設する。次に第１の丸
孔（イ）と第２の丸孔（ロ）の中心にドリルを移動させ
第３の丸孔（ハ）を穿設し、孔縁部が連接した状態の丸
孔（イ）、仲）、（ハ）が形成される０次に丸孔のし′
２ピッチ分ドリルを右に移動させて第１の丸孔（イ）と
隣接する第３の丸孔（ハ）の連接部分の中心上にドリル
を移動させて穿孔除去する。同様に第３の丸孔（ハ）と
第２の丸孔（ロ）の連接部分を穿孔除去する工程を繰返
して第６図のような楕円形状の孔部を形成する。また第
７図に示す本発明による楕円孔６の孔壁の波状の高さＨ
を次式にて求めると各丸孔の直径り揄イ）、（ロ）、（
ハ）、に）の各交点６１Ｊ’２と一ピッチで表わすこと
が出来る。これを用いて計算するとＨ＝ｚ−８Ｄになる
。例えば直径ｆを１％のドリル径を用いた場合には、削
成に代入して計算すると、Ｈは０．０６６９ｒ１／ｍと
小さい波状に形成できるので楕円孔６の幅が幾分小さく
なるだけで済み、基板２笑装時に電子部品を楕円孔６内
にゆるみ無く仮装着することができるので、端子部のハ
ンダ付は作業が安全に出来る。
２ＶｃＮ／Ｃ穴明機等を用いたトリルを等ピッチで移動
させて孔線部を連接した丸孔を順次穿設する。次に第５
図のととく丸孔のピッチ寸法をＶ２ずつ移動して基板２
の丸孔５の連接部分の中心上を前述のドリルを用いて、
同一径で第４図と同様に等ピッチで移動させて丸孔５の
連接部分を穿孔し除去し、第６図のように楕円孔６を形
成する０但し本発明では楕円孔６は第７図で説明する穿
孔の順で形成し好結果を得た０ まず第１の丸孔（イ）を同図の右側に穿設する。次にド
リル金弟１の丸孔（イ）と同一孔径の間隙分を１個飛び
越して移動し第２の丸孔−）を穿設する。次に第１の丸
孔（イ）と第２の丸孔（ロ）の中心にドリルを移動させ
第３の丸孔（ハ）を穿設し、孔縁部が連接した状態の丸
孔（イ）、仲）、（ハ）が形成される０次に丸孔のし′
２ピッチ分ドリルを右に移動させて第１の丸孔（イ）と
隣接する第３の丸孔（ハ）の連接部分の中心上にドリル
を移動させて穿孔除去する。同様に第３の丸孔（ハ）と
第２の丸孔（ロ）の連接部分を穿孔除去する工程を繰返
して第６図のような楕円形状の孔部を形成する。また第
７図に示す本発明による楕円孔６の孔壁の波状の高さＨ
を次式にて求めると各丸孔の直径り揄イ）、（ロ）、（
ハ）、に）の各交点６１Ｊ’２と一ピッチで表わすこと
が出来る。これを用いて計算するとＨ＝ｚ−８Ｄになる
。例えば直径ｆを１％のドリル径を用いた場合には、削
成に代入して計算すると、Ｈは０．０６６９ｒ１／ｍと
小さい波状に形成できるので楕円孔６の幅が幾分小さく
なるだけで済み、基板２笑装時に電子部品を楕円孔６内
にゆるみ無く仮装着することができるので、端子部のハ
ンダ付は作業が安全に出来る。
以上１本発明により次の効果がある。
（１）プレス金型等の治工具を使用せず楕円孔を穿孔す
ることが出来る。
ることが出来る。
（１リ ルータ−装置等を使用することなく楕円孔を穿
孔することが出来る。
孔することが出来る。
（ｉｌｌｌ とくに本発明の工程順に孔明けすると丸
孔の左右１前後の切削抵抗が同一になるので、ドリルの
曲が９がなく均一に穿孔できる。
孔の左右１前後の切削抵抗が同一になるので、ドリルの
曲が９がなく均一に穿孔できる。
なお、穿孔は丸孔のパンチング治具を用いてもよいこと
は勿論である。
は勿論である。
第１図は従来のプレス金型を用いた基板穿孔状態の要部
断面図、第２図はルータ−ビット等を用いた基板穿孔状
態の斜視図、第３図は本発明−実施例の基板の平面図、
第４図第５図は孔形成過程の拡大平面図であり、第６図
は楕円孔を微波状に穿設した拡大平面図、第７図は孔の
関連寸法金示す拡大平面図である。 １．３・・・孔マーク、２・・・基板、（イ）、（ロ）
、（ハ）、に）・・・・丸孔、４・・・ルータ−ビット
、５・・・丸孔、６・・・楕円孔、Ｉ・・・直径、ｆ・
・・直径の送シビッチ、′Ｊ￥２・・・直径のＶ２ピッ
チ、Ｄ／４・・・直径のＶ４ピッチ、Ｈ・・・波状の高
さ。 第ｌ 図 丞２ 図 第３図 呉４図 茅７ 図 ％ 第５ 口 第６図
断面図、第２図はルータ−ビット等を用いた基板穿孔状
態の斜視図、第３図は本発明−実施例の基板の平面図、
第４図第５図は孔形成過程の拡大平面図であり、第６図
は楕円孔を微波状に穿設した拡大平面図、第７図は孔の
関連寸法金示す拡大平面図である。 １．３・・・孔マーク、２・・・基板、（イ）、（ロ）
、（ハ）、に）・・・・丸孔、４・・・ルータ−ビット
、５・・・丸孔、６・・・楕円孔、Ｉ・・・直径、ｆ・
・・直径の送シビッチ、′Ｊ￥２・・・直径のＶ２ピッ
チ、Ｄ／４・・・直径のＶ４ピッチ、Ｈ・・・波状の高
さ。 第ｌ 図 丞２ 図 第３図 呉４図 茅７ 図 ％ 第５ 口 第６図
Claims (2)
- （１） 微小波状の孔縁部を有することを特徴とする
印刷配線板。 - （２）絶縁基板に第１の円形孔を設ける工程と、前記第
１の円形孔と同一孔径の間隙を宜いて第２の円形孔を設
ける工程と、前記第１および第２の円形孔の中心に第３
の円形孔を設ける工程と。 前記第１の円形孔と隣接する第４の円形孔を設ける工程
とを順次繰シ返して微小波状の孔縁部を有する孔部を設
けることｔ−特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22901282A JPS59121991A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22901282A JPS59121991A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59121991A true JPS59121991A (ja) | 1984-07-14 |
Family
ID=16885370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22901282A Pending JPS59121991A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59121991A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63233598A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-29 | 日立エーアイシー株式会社 | 印刷配線板及びその製造方法 |
| JPH02232108A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-14 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | プリント基板の長穴加工法 |
| US5173942A (en) * | 1986-09-13 | 1992-12-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Audio system operable in directional and non-directional modes |
| JP2008193434A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Sharp Corp | スピーカ装置 |
| JP2011161566A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 長穴加工方法、穴明装置並びにプログラム |
-
1982
- 1982-12-28 JP JP22901282A patent/JPS59121991A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5173942A (en) * | 1986-09-13 | 1992-12-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Audio system operable in directional and non-directional modes |
| JPS63233598A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-29 | 日立エーアイシー株式会社 | 印刷配線板及びその製造方法 |
| JPH02232108A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-14 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | プリント基板の長穴加工法 |
| JP2008193434A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Sharp Corp | スピーカ装置 |
| JP2011161566A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 長穴加工方法、穴明装置並びにプログラム |
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