JP2538770B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP2538770B2 JP2538770B2 JP6327891A JP32789194A JP2538770B2 JP 2538770 B2 JP2538770 B2 JP 2538770B2 JP 6327891 A JP6327891 A JP 6327891A JP 32789194 A JP32789194 A JP 32789194A JP 2538770 B2 JP2538770 B2 JP 2538770B2
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- hole
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、特に回路パターンと外形との寸法精度が要求
されるプリント配線板の製造方法に関する。
法に関し、特に回路パターンと外形との寸法精度が要求
されるプリント配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のプリント配線板の製造方法におい
て、特開昭60−108298号公報に開示されている
公知例1として、図4に示す様に、まず、スルーホール
2とパターン形成用ガイド穴3と外形打ち抜き用ガイド
穴10を形成し、次に、図5(a)に示す様に、パター
ン形成用ガイド穴3を基準とし端子の回路パターン4を
形成し、次いで、図5(b)に示す様に外形打ち抜き用
ガイド穴10を基準とし金型で外形を製品形状6に打ち
抜き、次に、図6に示す様な製品11を製造するプリン
ト配線板の製造方法がある。この公知例1の場合、パタ
ーン形成用ガイド穴3と外形打ち抜き用ガイド穴10の
位置誤差をα(25μm),パターン形成用ガイド穴3
と端子の回路パターン4の位置誤差をβ(50μm),
図7に示す様に、外形打ち抜き用ガイド穴10と切断面
13の位置誤差をγ(50μm),切断面13の粗さに
よる誤差をδ(25μm)とすると、回路パターンと外
形の寸法7との誤差Eは、E=α+β+γ+δ(150
μm)となる。ここで、αはN/C穴あけ機自体の誤差
で、βは端子の回路パターン4と外形打ち抜き用ガイド
穴10の合わせ誤差、γは図7に示す様に、外形打ち抜
き用ガイド穴10と金型ピン12の径の差即ちクリアラ
ンス14分だけ外形打ち抜き位置がばらつくための誤
差、δは打ち抜き加工により切断面13が粗くなるため
の誤差である。
て、特開昭60−108298号公報に開示されている
公知例1として、図4に示す様に、まず、スルーホール
2とパターン形成用ガイド穴3と外形打ち抜き用ガイド
穴10を形成し、次に、図5(a)に示す様に、パター
ン形成用ガイド穴3を基準とし端子の回路パターン4を
形成し、次いで、図5(b)に示す様に外形打ち抜き用
ガイド穴10を基準とし金型で外形を製品形状6に打ち
抜き、次に、図6に示す様な製品11を製造するプリン
ト配線板の製造方法がある。この公知例1の場合、パタ
ーン形成用ガイド穴3と外形打ち抜き用ガイド穴10の
位置誤差をα(25μm),パターン形成用ガイド穴3
と端子の回路パターン4の位置誤差をβ(50μm),
図7に示す様に、外形打ち抜き用ガイド穴10と切断面
13の位置誤差をγ(50μm),切断面13の粗さに
よる誤差をδ(25μm)とすると、回路パターンと外
形の寸法7との誤差Eは、E=α+β+γ+δ(150
μm)となる。ここで、αはN/C穴あけ機自体の誤差
で、βは端子の回路パターン4と外形打ち抜き用ガイド
穴10の合わせ誤差、γは図7に示す様に、外形打ち抜
き用ガイド穴10と金型ピン12の径の差即ちクリアラ
ンス14分だけ外形打ち抜き位置がばらつくための誤
差、δは打ち抜き加工により切断面13が粗くなるため
の誤差である。
【0003】一方、特開昭59−97804号公報に開
示されている公知例2として、図8に示す様に、長穴が
形成されるべき所定位置に丸穴をあからじめあけてお
き、その丸穴の位置からルーター刃16により外形を切
削加工するプリント配線板の製造方法がある。この公知
例2の場合も、パターン形成用ガイド穴3と任意の基準
穴17の位置誤差をα(25μm),パターン形成用ガ
イド穴3と端子の回路パターン4の位置誤差をβ(50
μm),任意の基準穴17と切断面13の位置誤差をγ
(50μm)とすると切断面13と端子の回路パターン
4との誤差Eは、E=α+β+γ(125μm)とな
る。ここで、αはN/C穴あけ機自体の誤差で、βは端
子の回路パターン4とパターン形成用ガイド穴3の合わ
せ誤差、γは任意の基準穴17と位置決めピン15のク
リアランス14分だけ外形端がばらつくための誤差であ
る。
示されている公知例2として、図8に示す様に、長穴が
形成されるべき所定位置に丸穴をあからじめあけてお
き、その丸穴の位置からルーター刃16により外形を切
削加工するプリント配線板の製造方法がある。この公知
例2の場合も、パターン形成用ガイド穴3と任意の基準
穴17の位置誤差をα(25μm),パターン形成用ガ
イド穴3と端子の回路パターン4の位置誤差をβ(50
μm),任意の基準穴17と切断面13の位置誤差をγ
(50μm)とすると切断面13と端子の回路パターン
4との誤差Eは、E=α+β+γ(125μm)とな
る。ここで、αはN/C穴あけ機自体の誤差で、βは端
子の回路パターン4とパターン形成用ガイド穴3の合わ
せ誤差、γは任意の基準穴17と位置決めピン15のク
リアランス14分だけ外形端がばらつくための誤差であ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
において、回路パターンと外形の寸法の精度は±200
μm程度であってもパターンの幅が広く密度が低いため
問題とならなかった。しかし、最近プリント配線板の密
度が高くなり、回路パターンと外形の寸法の精度を±8
0μm以内で製造する必要が生ずる様になってきた。従
来の方法である金型での外形打ち抜き加工では、公知例
1の説明のごとく回路パターンと外形の寸法の精度は±
150μmしか得る事ができないという問題点がある。
において、回路パターンと外形の寸法の精度は±200
μm程度であってもパターンの幅が広く密度が低いため
問題とならなかった。しかし、最近プリント配線板の密
度が高くなり、回路パターンと外形の寸法の精度を±8
0μm以内で製造する必要が生ずる様になってきた。従
来の方法である金型での外形打ち抜き加工では、公知例
1の説明のごとく回路パターンと外形の寸法の精度は±
150μmしか得る事ができないという問題点がある。
【0005】一方、ルーター刃における切削加工におい
ても同様に公知例2の説明のごとく回路パターンと外形
の寸法の精度は±125μmしか得る事ができないとい
う問題点がある。
ても同様に公知例2の説明のごとく回路パターンと外形
の寸法の精度は±125μmしか得る事ができないとい
う問題点がある。
【0006】本発明の目的は、回路パターンと外形の寸
法の精度を±80μm以内で加工できるプリント配線板
の製造方法を提供することにある。
法の精度を±80μm以内で加工できるプリント配線板
の製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、端子の回路パターン形成部近傍の外形端
に沿った位置に長穴と所定の位置にスルーホール及びパ
ターン形成用ガイド穴とを同時に形成する穴あけ工程
と、前記パターン形成用ガイド穴を基準として前記端子
の回路パターンを形成する回路形成工程と、前記長穴の
壁面が前記端子の回路パターンの近傍の外側に位置する
様に製品形状に合わせて成形する外形打ち抜き工程とを
有する。
の製造方法は、端子の回路パターン形成部近傍の外形端
に沿った位置に長穴と所定の位置にスルーホール及びパ
ターン形成用ガイド穴とを同時に形成する穴あけ工程
と、前記パターン形成用ガイド穴を基準として前記端子
の回路パターンを形成する回路形成工程と、前記長穴の
壁面が前記端子の回路パターンの近傍の外側に位置する
様に製品形状に合わせて成形する外形打ち抜き工程とを
有する。
【0008】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【0009】図1(a),(b)〜図2(a),(b)
は本発明の第1の実施例を説明する工程順に示した平面
図である。本発明の第1の実施例は、まず、図1(a)
に示す様に、穴あけ工程において高精度を必要とする端
子部の外形端加工をドリルで長穴1を形成することによ
り実施する。同時に、スルーホール2及びパターン形成
用ガイド穴3も形成する。次に、図1(b)に示す様
に、回路形成工程において、パターン形成用ガイド穴3
を基準として端子の回路パターン4を形成する。このと
き、長穴の壁面5はパターン形成用ガイド穴3と同時に
加工されるので端子の回路パターン4と長穴の壁面5の
相対位置の誤差は50μmとなる。次に、図2(a)に
示す様に、外形形成工程において、長穴の壁面5が端子
の回路パターン4の近傍の外側となる様に製品形状6に
合わせて外形打ち抜き加工を行い、図2(b)に示す様
に、高精度の端子外形寸法8と回路パターンと外形の寸
法7とを有するプリント配線板を得る。
は本発明の第1の実施例を説明する工程順に示した平面
図である。本発明の第1の実施例は、まず、図1(a)
に示す様に、穴あけ工程において高精度を必要とする端
子部の外形端加工をドリルで長穴1を形成することによ
り実施する。同時に、スルーホール2及びパターン形成
用ガイド穴3も形成する。次に、図1(b)に示す様
に、回路形成工程において、パターン形成用ガイド穴3
を基準として端子の回路パターン4を形成する。このと
き、長穴の壁面5はパターン形成用ガイド穴3と同時に
加工されるので端子の回路パターン4と長穴の壁面5の
相対位置の誤差は50μmとなる。次に、図2(a)に
示す様に、外形形成工程において、長穴の壁面5が端子
の回路パターン4の近傍の外側となる様に製品形状6に
合わせて外形打ち抜き加工を行い、図2(b)に示す様
に、高精度の端子外形寸法8と回路パターンと外形の寸
法7とを有するプリント配線板を得る。
【0010】この実施例では、高精度の必要な端子近傍
の外形はドリルで長穴加工されるため、外形打ち抜き加
工の問題点である基材の剥離,ガラス繊維引き抜きによ
る強度低下,加工面の荒れが発生せず、品質の良いプリ
ント配線板の外形端の加工が行われる。以上の場合、パ
ターン形成用ガイド穴3と長穴1の位置の誤差をα(2
5μm),パターン形成用ガイド穴3と端子の回路パタ
ーン4の位置の誤差をβ(50μm)とすると回路パタ
ーンと外形の寸法7の誤差Eは、E=α+β(75μ
m)となる。又、端子外形寸法8の誤差Fは、F=α
(25μm)となり公知例1の場合F=α+β+γ+δ
(100μm)公知例2の場合F=α+γ(75μm)
のいずれの場合と比べても加工精度が向上する。
の外形はドリルで長穴加工されるため、外形打ち抜き加
工の問題点である基材の剥離,ガラス繊維引き抜きによ
る強度低下,加工面の荒れが発生せず、品質の良いプリ
ント配線板の外形端の加工が行われる。以上の場合、パ
ターン形成用ガイド穴3と長穴1の位置の誤差をα(2
5μm),パターン形成用ガイド穴3と端子の回路パタ
ーン4の位置の誤差をβ(50μm)とすると回路パタ
ーンと外形の寸法7の誤差Eは、E=α+β(75μ
m)となる。又、端子外形寸法8の誤差Fは、F=α
(25μm)となり公知例1の場合F=α+β+γ+δ
(100μm)公知例2の場合F=α+γ(75μm)
のいずれの場合と比べても加工精度が向上する。
【0011】図3は本発明の第2の実施例を説明する平
面図である。本発明の第2の実施例は、図3に示す様
に、外形端付近の回路パターン9があるプリント配線板
に適用した例で、製品形状6の一部が長穴の壁面5とな
る様に外形打ち抜き加工を行う事により、外形打ち抜き
加工による外形端付近の回路パターン9の破壊がなく、
かつ第1の実施と同様に高精度の寸法のプリント配線板
が得られる。
面図である。本発明の第2の実施例は、図3に示す様
に、外形端付近の回路パターン9があるプリント配線板
に適用した例で、製品形状6の一部が長穴の壁面5とな
る様に外形打ち抜き加工を行う事により、外形打ち抜き
加工による外形端付近の回路パターン9の破壊がなく、
かつ第1の実施と同様に高精度の寸法のプリント配線板
が得られる。
【0012】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、金型による
外形打ち抜き加工の前にあらかじめ、パターン形成用ガ
イド穴と壁面が高精度寸法の必要な外形の製品形状とな
る長穴とを同時加工しておく事により、外形打ち抜き加
工による外形端付近の回路パターンの破壊がなく、回路
パターンと外形の寸法精度が±75μm以内のプリント
配線板を提供できる効果がある。
外形打ち抜き加工の前にあらかじめ、パターン形成用ガ
イド穴と壁面が高精度寸法の必要な外形の製品形状とな
る長穴とを同時加工しておく事により、外形打ち抜き加
工による外形端付近の回路パターンの破壊がなく、回路
パターンと外形の寸法精度が±75μm以内のプリント
配線板を提供できる効果がある。
【図1】(a),(b)は本発明の第1の実施例を説明
する工程順に示した平面図である。
する工程順に示した平面図である。
【図2】(a),(b)は本発明の第1の実施例を説明
する工程順に示した平面図である。
する工程順に示した平面図である。
【図3】本発明の第2の実施例を説明する平面図であ
る。
る。
【図4】従来のプリント配線板の製造方法の公知例1を
説明する工程順に示した平面図である。
説明する工程順に示した平面図である。
【図5】(a),(b)は従来のプリント配線板の製造
方法の公知例1を説明する工程順に示した平面図であ
る。
方法の公知例1を説明する工程順に示した平面図であ
る。
【図6】従来のプリント配線板の製造方法の公知例1を
説明する工程順に示した平面図である。
説明する工程順に示した平面図である。
【図7】公知例1によるプリント配線板の回路パターン
と外形の寸法との誤差を説明する断面図である。
と外形の寸法との誤差を説明する断面図である。
【図8】公知例2によるプリント配線板の切断面と端子
の回路パターンとの誤差を説明する断面図である。
の回路パターンとの誤差を説明する断面図である。
1 長穴 2 スルーホール 3 パターン形成用ガイド穴 4 端子の回路パターン 5 長穴の壁面 6 製品形状 7 回路パターンと外形の寸法 8 端子外形寸法 9 外形端付近の回路パターン 10 外形打ち抜き用ガイド穴 11 製品 12 金型ピン 13 切断面 14 クリアランス 15 位置決めピン 16 ルーター刃 17 基準穴
Claims (1)
- 【請求項1】 端子の回路パターン形成部近傍の外形端
に沿った位置に長穴と所定の位置にスルーホール及びパ
ターン形成用ガイド穴とを同時に形成する穴あけ工程
と、前記パターン形成用ガイド穴を基準として前記端子
の回路パターンを形成する回路形成工程と、前記長穴の
壁面が前記端子回路のパターンの近傍の外側に位置する
様に製品形状に合わせて成形する外形打ち抜き工程とを
有する事を特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6327891A JP2538770B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6327891A JP2538770B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08186350A JPH08186350A (ja) | 1996-07-16 |
JP2538770B2 true JP2538770B2 (ja) | 1996-10-02 |
Family
ID=18204144
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6327891A Expired - Fee Related JP2538770B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2538770B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5488604B2 (ja) | 2009-09-01 | 2014-05-14 | 株式会社豊田自動織機 | 回路基板の製造方法および回路基板 |
CN101875078A (zh) * | 2010-03-25 | 2010-11-03 | 昆山凯意工模具配套有限公司 | 电路板冲压模具 |
CN110191583A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-30 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种电路板的钻孔成型方法 |
-
1994
- 1994-12-28 JP JP6327891A patent/JP2538770B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08186350A (ja) | 1996-07-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960528 |
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