JPH08186350A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH08186350A JPH08186350A JP32789194A JP32789194A JPH08186350A JP H08186350 A JPH08186350 A JP H08186350A JP 32789194 A JP32789194 A JP 32789194A JP 32789194 A JP32789194 A JP 32789194A JP H08186350 A JPH08186350 A JP H08186350A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】外形打ち抜き加工による外形端付近の回路パタ
ーンの破壊がなく、回路パターンと外形の寸法精度を±
８０μｍ以内で加工できるプリント配線板の製造方法を
提供する。 【構成】穴あけ工程において、高精度を必要とする端子
部の外形端加工を長穴１を形成することにより施す。同
時に、スルーホール２及びパターン形成用ガイド穴３も
形成する。次に、回路形成工程において、パターン形成
用ガイド穴３を基準として端子の回路パターン４を形成
する。次に、外形形成工程において、長穴の壁面５が端
子の回路パターン４の近傍の外側となる様に製品形状６
に合わせて外形打ち抜き加工を行い、高精度の端子外形
寸法８と回路パターンと外形の寸法７を有するプリント
配線板を得る。
ーンの破壊がなく、回路パターンと外形の寸法精度を±
８０μｍ以内で加工できるプリント配線板の製造方法を
提供する。 【構成】穴あけ工程において、高精度を必要とする端子
部の外形端加工を長穴１を形成することにより施す。同
時に、スルーホール２及びパターン形成用ガイド穴３も
形成する。次に、回路形成工程において、パターン形成
用ガイド穴３を基準として端子の回路パターン４を形成
する。次に、外形形成工程において、長穴の壁面５が端
子の回路パターン４の近傍の外側となる様に製品形状６
に合わせて外形打ち抜き加工を行い、高精度の端子外形
寸法８と回路パターンと外形の寸法７を有するプリント
配線板を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、特に回路パターンと外形との寸法精度が要求
されるプリント配線板の製造方法に関する。
法に関し、特に回路パターンと外形との寸法精度が要求
されるプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板の製造方法におい
て、特開昭６０−１０８２９８号公報に開示されている
公知例１として、図４に示す様に、まず、スルーホール
２とパターン形成用ガイド穴３と外形打ち抜き用ガイド
穴１０を形成し、次に、図５（ａ）に示す様に、パター
ン形成用ガイド穴３を基準とし端子の回路パターン４を
形成し、次いで、図５（ｂ）に示す様に外形打ち抜き用
ガイド穴１０を基準とし金型で外形を製品形状６に打ち
抜き、次に、図６に示す様な製品１１を製造するプリン
ト配線板の製造方法がある。この公知例１の場合、パタ
ーン形成用ガイド穴３と外形打ち抜き用ガイド穴１０の
位置誤差をα（２５μｍ），パターン形成用ガイド穴３
と端子の回路パターン４の位置誤差をβ（５０μｍ），
図７に示す様に、外形打ち抜き用ガイド穴１０と切断面
１３の位置誤差をγ（５０μｍ），切断面１３の粗さに
よる誤差をδ（２５μｍ）とすると、回路パターンと外
形の寸法７との誤差Ｅは、Ｅ＝α＋β＋γ＋δ（１５０
μｍ）となる。ここで、αはＮ／Ｃ穴あけ機自体の誤差
で、βは端子の回路パターン４と外形打ち抜き用ガイド
穴１０の合わせ誤差、γは図７に示す様に、外形打ち抜
き用ガイド穴１０と金型ピン１２の径の差即ちクリアラ
ンス１４分だけ外形打ち抜き位置がばらつくための誤
差、δは打ち抜き加工により切断面１３が粗くなるため
の誤差である。
て、特開昭６０−１０８２９８号公報に開示されている
公知例１として、図４に示す様に、まず、スルーホール
２とパターン形成用ガイド穴３と外形打ち抜き用ガイド
穴１０を形成し、次に、図５（ａ）に示す様に、パター
ン形成用ガイド穴３を基準とし端子の回路パターン４を
形成し、次いで、図５（ｂ）に示す様に外形打ち抜き用
ガイド穴１０を基準とし金型で外形を製品形状６に打ち
抜き、次に、図６に示す様な製品１１を製造するプリン
ト配線板の製造方法がある。この公知例１の場合、パタ
ーン形成用ガイド穴３と外形打ち抜き用ガイド穴１０の
位置誤差をα（２５μｍ），パターン形成用ガイド穴３
と端子の回路パターン４の位置誤差をβ（５０μｍ），
図７に示す様に、外形打ち抜き用ガイド穴１０と切断面
１３の位置誤差をγ（５０μｍ），切断面１３の粗さに
よる誤差をδ（２５μｍ）とすると、回路パターンと外
形の寸法７との誤差Ｅは、Ｅ＝α＋β＋γ＋δ（１５０
μｍ）となる。ここで、αはＮ／Ｃ穴あけ機自体の誤差
で、βは端子の回路パターン４と外形打ち抜き用ガイド
穴１０の合わせ誤差、γは図７に示す様に、外形打ち抜
き用ガイド穴１０と金型ピン１２の径の差即ちクリアラ
ンス１４分だけ外形打ち抜き位置がばらつくための誤
差、δは打ち抜き加工により切断面１３が粗くなるため
の誤差である。
【０００３】一方、特開昭５９−９７８０４号公報に開
示されている公知例２として、図８に示す様に、長穴が
形成されるべき所定位置に丸穴をあからじめあけてお
き、その丸穴の位置からルーター刃１６により外形を切
削加工するプリント配線板の製造方法がある。この公知
例２の場合も、パターン形成用ガイド穴３と任意の基準
穴１７の位置誤差をα（２５μｍ），パターン形成用ガ
イド穴３と端子の回路パターン４の位置誤差をβ（５０
μｍ），任意の基準穴１７と切断面１３の位置誤差をγ
（５０μｍ）とすると切断面１３と端子の回路パターン
４との誤差Ｅは、Ｅ＝α＋β＋γ（１２５μｍ）とな
る。ここで、αはＮ／Ｃ穴あけ機自体の誤差で、βは端
子の回路パターン４とパターン形成用ガイド穴３の合わ
せ誤差、γは任意の基準穴１７と位置決めピン１５のク
リアランス１４分だけ外形端がばらつくための誤差であ
る。
示されている公知例２として、図８に示す様に、長穴が
形成されるべき所定位置に丸穴をあからじめあけてお
き、その丸穴の位置からルーター刃１６により外形を切
削加工するプリント配線板の製造方法がある。この公知
例２の場合も、パターン形成用ガイド穴３と任意の基準
穴１７の位置誤差をα（２５μｍ），パターン形成用ガ
イド穴３と端子の回路パターン４の位置誤差をβ（５０
μｍ），任意の基準穴１７と切断面１３の位置誤差をγ
（５０μｍ）とすると切断面１３と端子の回路パターン
４との誤差Ｅは、Ｅ＝α＋β＋γ（１２５μｍ）とな
る。ここで、αはＮ／Ｃ穴あけ機自体の誤差で、βは端
子の回路パターン４とパターン形成用ガイド穴３の合わ
せ誤差、γは任意の基準穴１７と位置決めピン１５のク
リアランス１４分だけ外形端がばらつくための誤差であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
において、回路パターンと外形の寸法の精度は±２００
μｍ程度であってもパターンの幅が広く密度が低いため
問題とならなかった。しかし、最近プリント配線板の密
度が高くなり、回路パターンと外形の寸法の精度を±８
０μｍ以内で製造する必要が生ずる様になってきた。従
来の方法である金型での外形打ち抜き加工では、公知例
１の説明のごとく回路パターンと外形の寸法の精度は±
１５０μｍしか得る事ができないという問題点がある。
において、回路パターンと外形の寸法の精度は±２００
μｍ程度であってもパターンの幅が広く密度が低いため
問題とならなかった。しかし、最近プリント配線板の密
度が高くなり、回路パターンと外形の寸法の精度を±８
０μｍ以内で製造する必要が生ずる様になってきた。従
来の方法である金型での外形打ち抜き加工では、公知例
１の説明のごとく回路パターンと外形の寸法の精度は±
１５０μｍしか得る事ができないという問題点がある。
【０００５】一方、ルーター刃における切削加工におい
ても同様に公知例２の説明のごとく回路パターンと外形
の寸法の精度は±１２５μｍしか得る事ができないとい
う問題点がある。
ても同様に公知例２の説明のごとく回路パターンと外形
の寸法の精度は±１２５μｍしか得る事ができないとい
う問題点がある。
【０００６】本発明の目的は、回路パターンと外形の寸
法の精度を±８０μｍ以内で加工できるプリント配線板
の製造方法を提供することにある。
法の精度を±８０μｍ以内で加工できるプリント配線板
の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、端子の回路パターン形成部近傍の外形端
に沿った位置に長穴と所定の位置にスルーホール及びパ
ターン形成用ガイド穴とを同時に形成する穴あけ工程
と、前記パターン形成用ガイド穴を基準として前記端子
の回路パターンを形成する回路形成工程と、前記長穴の
壁面が前記端子の回路パターンの近傍の外側に位置する
様に製品形状に合わせて成形する外形打ち抜き工程とを
有する。
の製造方法は、端子の回路パターン形成部近傍の外形端
に沿った位置に長穴と所定の位置にスルーホール及びパ
ターン形成用ガイド穴とを同時に形成する穴あけ工程
と、前記パターン形成用ガイド穴を基準として前記端子
の回路パターンを形成する回路形成工程と、前記長穴の
壁面が前記端子の回路パターンの近傍の外側に位置する
様に製品形状に合わせて成形する外形打ち抜き工程とを
有する。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１（ａ），（ｂ）〜図２（ａ），（ｂ）
は本発明の第１の実施例を説明する工程順に示した平面
図である。本発明の第１の実施例は、まず、図１（ａ）
に示す様に、穴あけ工程において高精度を必要とする端
子部の外形端加工をドリルで長穴１を形成することによ
り実施する。同時に、スルーホール２及びパターン形成
用ガイド穴３も形成する。次に、図１（ｂ）に示す様
に、回路形成工程において、パターン形成用ガイド穴３
を基準として端子の回路パターン４を形成する。このと
き、長穴の壁面５はパターン形成用ガイド穴３と同時に
加工されるので端子の回路パターン４と長穴の壁面５の
相対位置の誤差は５０μｍとなる。次に、図２（ａ）に
示す様に、外形形成工程において、長穴の壁面５が端子
の回路パターン４の近傍の外側となる様に製品形状６に
合わせて外形打ち抜き加工を行い、図２（ｂ）に示す様
に、高精度の端子外形寸法８と回路パターンと外形の寸
法７とを有するプリント配線板を得る。
は本発明の第１の実施例を説明する工程順に示した平面
図である。本発明の第１の実施例は、まず、図１（ａ）
に示す様に、穴あけ工程において高精度を必要とする端
子部の外形端加工をドリルで長穴１を形成することによ
り実施する。同時に、スルーホール２及びパターン形成
用ガイド穴３も形成する。次に、図１（ｂ）に示す様
に、回路形成工程において、パターン形成用ガイド穴３
を基準として端子の回路パターン４を形成する。このと
き、長穴の壁面５はパターン形成用ガイド穴３と同時に
加工されるので端子の回路パターン４と長穴の壁面５の
相対位置の誤差は５０μｍとなる。次に、図２（ａ）に
示す様に、外形形成工程において、長穴の壁面５が端子
の回路パターン４の近傍の外側となる様に製品形状６に
合わせて外形打ち抜き加工を行い、図２（ｂ）に示す様
に、高精度の端子外形寸法８と回路パターンと外形の寸
法７とを有するプリント配線板を得る。
【００１０】この実施例では、高精度の必要な端子近傍
の外形はドリルで長穴加工されるため、外形打ち抜き加
工の問題点である基材の剥離，ガラス繊維引き抜きによ
る強度低下，加工面の荒れが発生せず、品質の良いプリ
ント配線板の外形端の加工が行われる。以上の場合、パ
ターン形成用ガイド穴３と長穴１の位置の誤差をα（２
５μｍ），パターン形成用ガイド穴３と端子の回路パタ
ーン４の位置の誤差をβ（５０μｍ）とすると回路パタ
ーンと外形の寸法７の誤差Ｅは、Ｅ＝α＋β（７５μ
ｍ）となる。又、端子外形寸法８の誤差Ｆは、Ｆ＝α
（２５μｍ）となり公知例１の場合Ｆ＝α＋β＋γ＋δ
（１００μｍ）公知例２の場合Ｆ＝α＋γ（７５μｍ）
のいずれの場合と比べても加工精度が向上する。
の外形はドリルで長穴加工されるため、外形打ち抜き加
工の問題点である基材の剥離，ガラス繊維引き抜きによ
る強度低下，加工面の荒れが発生せず、品質の良いプリ
ント配線板の外形端の加工が行われる。以上の場合、パ
ターン形成用ガイド穴３と長穴１の位置の誤差をα（２
５μｍ），パターン形成用ガイド穴３と端子の回路パタ
ーン４の位置の誤差をβ（５０μｍ）とすると回路パタ
ーンと外形の寸法７の誤差Ｅは、Ｅ＝α＋β（７５μ
ｍ）となる。又、端子外形寸法８の誤差Ｆは、Ｆ＝α
（２５μｍ）となり公知例１の場合Ｆ＝α＋β＋γ＋δ
（１００μｍ）公知例２の場合Ｆ＝α＋γ（７５μｍ）
のいずれの場合と比べても加工精度が向上する。
【００１１】図３は本発明の第２の実施例を説明する平
面図である。本発明の第２の実施例は、図３に示す様
に、外形端付近の回路パターン９があるプリント配線板
に適用した例で、製品形状６の一部が長穴の壁面５とな
る様に外形打ち抜き加工を行う事により、外形打ち抜き
加工による外形端付近の回路パターン９の破壊がなく、
かつ第１の実施と同様に高精度の寸法のプリント配線板
が得られる。
面図である。本発明の第２の実施例は、図３に示す様
に、外形端付近の回路パターン９があるプリント配線板
に適用した例で、製品形状６の一部が長穴の壁面５とな
る様に外形打ち抜き加工を行う事により、外形打ち抜き
加工による外形端付近の回路パターン９の破壊がなく、
かつ第１の実施と同様に高精度の寸法のプリント配線板
が得られる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、金型による
外形打ち抜き加工の前にあらかじめ、パターン形成用ガ
イド穴と壁面が高精度寸法の必要な外形の製品形状とな
る長穴とを同時加工しておく事により、外形打ち抜き加
工による外形端付近の回路パターンの破壊がなく、回路
パターンと外形の寸法精度が±７５μｍ以内のプリント
配線板を提供できる効果がある。
外形打ち抜き加工の前にあらかじめ、パターン形成用ガ
イド穴と壁面が高精度寸法の必要な外形の製品形状とな
る長穴とを同時加工しておく事により、外形打ち抜き加
工による外形端付近の回路パターンの破壊がなく、回路
パターンと外形の寸法精度が±７５μｍ以内のプリント
配線板を提供できる効果がある。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した平面図である。
する工程順に示した平面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した平面図である。
する工程順に示した平面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を説明する平面図であ
る。
る。
【図４】従来のプリント配線板の製造方法の公知例１を
説明する工程順に示した平面図である。
説明する工程順に示した平面図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は従来のプリント配線板の製造
方法の公知例１を説明する工程順に示した平面図であ
る。
方法の公知例１を説明する工程順に示した平面図であ
る。
【図６】従来のプリント配線板の製造方法の公知例１を
説明する工程順に示した平面図である。
説明する工程順に示した平面図である。
【図７】公知例１によるプリント配線板の回路パターン
と外形の寸法との誤差を説明する断面図である。
と外形の寸法との誤差を説明する断面図である。
【図８】公知例２によるプリント配線板の切断面と端子
の回路パターンとの誤差を説明する断面図である。
の回路パターンとの誤差を説明する断面図である。
１ 長穴 ２ スルーホール ３ パターン形成用ガイド穴 ４ 端子の回路パターン ５ 長穴の壁面 ６ 製品形状 ７ 回路パターンと外形の寸法 ８ 端子外形寸法 ９ 外形端付近の回路パターン １０ 外形打ち抜き用ガイド穴 １１ 製品 １２ 金型ピン １３ 切断面 １４ クリアランス １５ 位置決めピン １６ ルーター刃 １７ 基準穴
Claims (1)
- 【請求項１】 端子の回路パターン形成部近傍の外形端
に沿った位置に長穴と所定の位置にスルーホール及びパ
ターン形成用ガイド穴とを同時に形成する穴あけ工程
と、前記パターン形成用ガイド穴を基準として前記端子
の回路パターンを形成する回路形成工程と、前記長穴の
壁面が前記端子回路のパターンの近傍の外側に位置する
様に製品形状に合わせて成形する外形打ち抜き工程とを
有する事を特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6327891A JP2538770B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6327891A JP2538770B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186350A true JPH08186350A (ja) | 1996-07-16 |
| JP2538770B2 JP2538770B2 (ja) | 1996-10-02 |
Family
ID=18204144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6327891A Expired - Fee Related JP2538770B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2538770B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101875078A (zh) * | 2010-03-25 | 2010-11-03 | 昆山凯意工模具配套有限公司 | 电路板冲压模具 |
| WO2011027792A1 (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-10 | 株式会社ティーアイビーシー | 回路基板の製造方法および回路基板 |
| CN110191583A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-30 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种电路板的钻孔成型方法 |
-
1994
- 1994-12-28 JP JP6327891A patent/JP2538770B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011027792A1 (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-10 | 株式会社ティーアイビーシー | 回路基板の製造方法および回路基板 |
| KR101409343B1 (ko) * | 2009-09-01 | 2014-06-18 | 가부시키가이샤 도요다 지도숏키 | 회로 기판의 제조 방법 및 회로 기판 |
| US8917495B2 (en) | 2009-09-01 | 2014-12-23 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Circuit board production method and circuit board |
| CN101875078A (zh) * | 2010-03-25 | 2010-11-03 | 昆山凯意工模具配套有限公司 | 电路板冲压模具 |
| CN110191583A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-30 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种电路板的钻孔成型方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2538770B2 (ja) | 1996-10-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960528 |
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