JPH0432546B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (a) 発明の技術分野 本発明はリードフレームの製造方法に係り、特
に順送金型を用いた金属帯条に対する連続的加工
方法の改良に関する。

(b) 従来技術と問題点 半導体素子等の電子部品を搭載するリードフレ
ームには、半導体装置等の製造工程において組み
付け位置を合わせる必要から、位置合わせのため
の基準穴が設けられている。一方リードフレーム
の製造工程においても、順送金型を用いて複雑な
パターンを精度良く加工するため、リードフレー
ム製造用の帯条の母材（以下帯条と記す）に高精
度のガイド穴を設け、これを基準として帯条の位
置決め及びパターンの形状寸法の割り出しを行う
ととももに、帯条のピツチ送りを行なつている。

従来一般的に上記リードフレーム加工用のガイ
ド穴は半導体装置等の製造工程時の位置決め穴と
して用いる上記基準穴を兼用していた。

リードフレームの加工の場合、パターンの打ち
抜きに際して、総てのパターンを１度で抜き成形
を行うことは通常不可能であるため、順送金型内
を一定ピツチで複数個のブロツクに分割し、各ブ
ロツクにパンチ及びダイスを配設しておき、上記
順送金型内を帯条を一定ピツチで移動させなが
ら、各ブロツクにおいて順次打ち抜きを行う順送
り打ち抜き方法が用いられる。

この場合上記各ブロツクに対応して位置合わせ
が必要であるため、各ブロツク毎に前述の基準穴
にガイドピンを差し込んで帯条の位置決めを行つ
ている。そのためパターンが複雑になればそれに
対応してブロツク数も増えるため、基準穴にガイ
ドピンを差し込む回数も増加するので、基準穴の
精度を損ない、半導体装置の製造工程に重大な支
障をきたす虞がある。

また上記半導体装置の製造工程の位置合わせ用
の基準穴（以下これを製品基準穴と称する）の位
置は、リードフレームの成形用金型のレイアウト
にとつて必ずしも最適とは言い難いという問題も
ある。

(c) 発明の目的 本発明の目的は上記問題点を解消して、製品基
準穴の精度を損なうことがなく、しかもリードフ
レーム加工用金型のレイアウトを最適化し得るリ
ードフレームの製造方法を提供することにある。

(d) 発明の構成 本発明の特徴は、順送金型を用いて帯条母材に
打ち抜き加工を施してリードパターンと製品基準
穴を形成するリードフレームの製造方法におい
て、前記帯条母材にリードフレーム形成の際に最
終的には抜き落とし部となる部位にリードフレー
ム加工時における位置決め用のガイド穴を順次打
ち抜く工程と、該ガイド穴を用いて位置決めしつ
つ順送金型により所定のリードパターンの打ち抜
き加工を順次行うと共に、リードフームを形成後
の組立工程で位置決めに必要な前記製品基準穴を
適宜段階で順次打ち抜く工程を含み、前記順送金
型による打ち抜き加工の最終工程を、もしくは最
終工程に近い工程から最終工程までを、前記製品
基準穴を用いて帯条母材を位置決めして行い、前
記ガイド穴を含む抜き落とし部を打ち抜いて前記
リードパターンを完成するようにするところにあ
る。

(e) 発明の実施例 以下本発明の第一の実施例を図面を参照しなが
ら説明する。

第１図は本発明の第１の実施例の製造工程を、
使用した順送金型のレイアウトとともに説明する
ための図である。本実施例においては説明の便宜
上、金型内の分割数を４ブロツクとした例を掲げ
て説明する。

同図において、１は帯条、２はリードフレーム
加工時における位置出し用のガイド穴、３及び４
は製品基準穴、５〜１１は抜き落としパターン、
〜は第１〜第４ブロツクを示す。

まず帯条１を順送金型に送り込み、第１ブロツ
クにおいて、リードフレーム加工時における位置
出し用のガイド穴２ａ及び製品基準穴３ａ，４ａ
を打ち抜く。上記中位位置出し用のガイド穴２ａ
は将来抜き落とす部分に設け、製品基準穴３ａ，
４ａはリードフレームの両側縁部（レール部）に
開孔する。

上記ガイド穴２ａ及び製品基準穴３ａ，４ａの
開孔を終了すると、帯条１は順送金型上を１ピツ
チ送られ、上記工程で第１ブロツクにあつた部
分が第２ブロツクの位置に前進する。従つて第
１ブロツクにて開孔されたガイド穴２ａは２ｂの
位置に、また製品基準穴３ａ，４ａは３ｂ，４ｂ
の位置に進む。そこでガイド穴２ａにガイドピン
（図示せず）が挿入され、帯条１は正確に位置決
めされて後続の部位にガイド穴及び製品基準穴が
開孔される。

次いで帯条１は再び１ピツチ送られ、ガイド穴
２ｂ，２ｃにガイドピンを挿入して帯条１を位置
決めする。そして第３ブロツクにおいては、上記
ガイド穴２ｃ部を除く他の抜き落としパターン５
〜９を打ち抜く。

このように上記ガイド穴２により位置決めしな
がら、帯条１の抜き落とし部の大部分の加工を順
次終了させる。そして最終工程の近くにおいて、
今度は製品基準穴３，４を用いて帯条１を位置決
めして、上記ガイド穴２部を抜き落とす。即ち本
実施例では第４ブロツクにおいて、抜き落とし
パターン１０及び１１を打ち抜く。このあと更に
折り曲げ加工や、若干の打ち抜き等を必要とする
場合には、製品基準穴を用いて位置決めを行う。

このように本実施例においては、帯条の抜き落
とし部に製品基準穴３，４とは別にガイド穴２を
設け、このガイド穴２を用いて抜き落とし部の大
部分の打ち抜き加工を行うことにより、本実施例
では製品基準穴３，４にガイドピンを挿入する回
数を必要最低限とすることが可能となる。従つて
製品基準穴３，４の寸法精度や形状を損なう危険
性を大幅に減少させることが出来る。

次に第２図及び第３図により本発明の第２の実
施例を説明する。本実施例は第２図に示す如き、
多数のパターン部２１が幅の狭い連結部２２で連
結され、この連結部２２に製品基準穴３が設けら
れたリードフレームを製造する例である。

本実施例では第３図に示すように、連結部２２
の両側の不要部２３にガイド穴２を設け、このガ
イド穴２により帯条１を位置決めして、パターン
部２１内の打ち抜き加工等を行い、しかる後製品
基準穴３により位置決めして不要部２３を打ち抜
く。

従つて本実施例においても、製品基準穴３の寸
法精度及び形状を損なうことが防止され、しかも
本実施例ではパターン部２１内の加工を行う間、
隣接するパターン部２１相互間が広い幅で連結さ
れているので、材料の強度を十分高く保持するこ
とが出来るという利点もある。

前記第１の実施例においてはガイド穴２と製品
基準穴３及び４を同時に打ち抜いた例を示した
が、この両者は必ずしも同一工程において打ち抜
く必要はなく、例えば製品基準穴３，４を第２ブ
ロツクにおいて打ち抜いても良い。

(f) 発明の効果 以上から明らかなように本発明では次のような
顕著な作用効果を奏する。

本発明では、リードフレーム加工時における
位置出し用のガイド穴を製品基準穴の位置に制
約されることなく、別個に、リードフレームの
打ち抜き加工の際の最適位置、例えば抜きパタ
ーンに近接する位置に設けることができるの
で、リードフレームの加工時における位置決め
精度が向上し、精度のよい加工が行なえる。

リードフレーム加工の段階では、製品基準穴
はガイド穴を含む抜き落とし部の加工など、最
後の方の段階で使用されるだけであるので、リ
ードフレームの形状が複雑で金型での工程が多
い場合であつても、製品基準穴の精度を損なう
ことがない。

またガイド穴はリードフレームとして抜き落
とされる部位に設けられるので、完成されたリ
ードフレーム上にガイド穴が存在せず、外観上
優れるばかりか強度的にも優れ、さらに、半導
体装置等の製造工程においてガイド穴を製品基
準穴と間違えて使用するおそれもなく、半導体
装置等の製造工程上での取扱いが容易なリード
フレームを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図、
第２図及び第３図は本発明の第２の実施例を示す
平面図である。 図において、１は帯条、２はガイド穴、３及び
４は製品基準穴、５〜１１は抜き落としパター
ン、２１はパターン部、２２は連結部、２３は不
要部を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 順送金型を用いて帯条母材に打ち抜き加工を
   施してリードパターンと製品基準穴を形成するリ
   ードフレームの製造方法において、 前記帯条母材にリードフレーム形成の際に最終
   的には抜き落とし部となる部位にリードフレーム
   加工時における位置決め用のガイド穴を順次打ち
   抜く工程と、 該ガイド穴を用いて位置決めしつつ順送金型に
   より所定のリードパターンの打ち抜き加工を順次
   行うと共に、リードフレームを形成後の組立工程
   で位置決めに必要な前記製品基準穴を適宜段階で
   順次打ち抜く工程を含み、 前記順送金型による打ち抜き加工の最終工程
   を、もしくは最終工程に近い工程から最終工程ま
   でを、前記製品基準穴を用いて帯条母材を位置決
   めして行い、前記ガイド穴を含む抜き落とし部を
   打ち抜いて前記リードパターンを完成するように
   することを特徴とするリードフレームの製造方
   法。