JPH04313263A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH04313263A JPH04313263A JP7784491A JP7784491A JPH04313263A JP H04313263 A JPH04313263 A JP H04313263A JP 7784491 A JP7784491 A JP 7784491A JP 7784491 A JP7784491 A JP 7784491A JP H04313263 A JPH04313263 A JP H04313263A
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームの製造
方法に関する。
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来プレス加工によるＩＣ用リードフレ
ームの製造は打抜金型の構造、パンチ、ダイ、ストリッ
パの強度、加工上の制約からリード抜き幅（ｂ）と板厚
（ｔ）の比（ｂ／ｔ）は８５％が加工限界とされている
。しかし、ＩＣ用リードフレームの多ピン化が進む中で
１００ピンクラス以上のプレス加工が実用化されており
、将来２００ピンクラスの加工技術が要求されるものと
予想される。
ームの製造は打抜金型の構造、パンチ、ダイ、ストリッ
パの強度、加工上の制約からリード抜き幅（ｂ）と板厚
（ｔ）の比（ｂ／ｔ）は８５％が加工限界とされている
。しかし、ＩＣ用リードフレームの多ピン化が進む中で
１００ピンクラス以上のプレス加工が実用化されており
、将来２００ピンクラスの加工技術が要求されるものと
予想される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、プレス加工によ
り製作されたリードフレームは、例えば図３に示すよう
にインナーリードが微細になればなるほど、リード先端
部４の形状、特にボンディング部の平坦度を確保するこ
とは困難となる。なお、１はダムバー、２はタイバーで
ある。
り製作されたリードフレームは、例えば図３に示すよう
にインナーリードが微細になればなるほど、リード先端
部４の形状、特にボンディング部の平坦度を確保するこ
とは困難となる。なお、１はダムバー、２はタイバーで
ある。
【０００４】一般に１００ピン以上のリードフレームの
場合、抜き幅（ｂ）と板厚（ｔ）の比（ｂ／ｔ）が１．
０以下ではリード先端におけるリード段差、リードねじ
れ、リードシフトが大きくなり、リードフレームとして
形状を形成することは困難となり、これらの不具合を金
型構造で修正するためには複雑な金型が必要であり、ま
た非常に高価なものとなる。
場合、抜き幅（ｂ）と板厚（ｔ）の比（ｂ／ｔ）が１．
０以下ではリード先端におけるリード段差、リードねじ
れ、リードシフトが大きくなり、リードフレームとして
形状を形成することは困難となり、これらの不具合を金
型構造で修正するためには複雑な金型が必要であり、ま
た非常に高価なものとなる。
【０００５】これらのプレス金型は、パンチ、ダイ等の
構成部品に要求される強度、あるいは微細加工技術に限
界があり、多ピン対応の加工方法を開発する必要がある
。
構成部品に要求される強度、あるいは微細加工技術に限
界があり、多ピン対応の加工方法を開発する必要がある
。
【０００６】本発明の目的は、前述した問題点を解決し
、微細なリードフレームの製造方法を提供することにあ
る。
、微細なリードフレームの製造方法を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、ダムバーおよびタイバーを有するＩ
Ｃ用リードフレームを製造するに際し、前記ダムバーお
よびダイバー部分にリード間隔の伸縮加工可能な伸縮部
を有するリードフレームを伸縮部の伸展状態で製作した
のち、前記伸縮部を縮小することを特徴とするリードフ
レームの製造方法が提供される。
に本発明によれば、ダムバーおよびタイバーを有するＩ
Ｃ用リードフレームを製造するに際し、前記ダムバーお
よびダイバー部分にリード間隔の伸縮加工可能な伸縮部
を有するリードフレームを伸縮部の伸展状態で製作した
のち、前記伸縮部を縮小することを特徴とするリードフ
レームの製造方法が提供される。
【０００８】以下に本発明をさらに詳細に説明する。本
発明に用いるリードフレームの材料としては、特に限定
はなく、鉄系材料、銅系材料等、通常のリードフレーム
に適用されるすべてのものが適用可能である。また、厚
さ、寸法等も、用途に応じて適宜設定すればよい。
発明に用いるリードフレームの材料としては、特に限定
はなく、鉄系材料、銅系材料等、通常のリードフレーム
に適用されるすべてのものが適用可能である。また、厚
さ、寸法等も、用途に応じて適宜設定すればよい。
【０００９】図１に、本発明によるプレス打抜き後のリ
ードフレームの一実施例を示す要部拡大平面図が示され
ている。
ードフレームの一実施例を示す要部拡大平面図が示され
ている。
【００１０】本発明においては、ダムバー１およびタイ
バー２にそれぞれ伸縮部３を設けてあり、リード先端部
４をピッチが広い状態でプレス打抜きを行う。ただし、
図１中で間隔５および６の合計がリード間隔となるよう
間隔５および６の寸法を、あらかじめ設定し、製作する
。前記リード間隔は、必要に応じ任意に選定することが
できる。
バー２にそれぞれ伸縮部３を設けてあり、リード先端部
４をピッチが広い状態でプレス打抜きを行う。ただし、
図１中で間隔５および６の合計がリード間隔となるよう
間隔５および６の寸法を、あらかじめ設定し、製作する
。前記リード間隔は、必要に応じ任意に選定することが
できる。
【００１１】次にリードフレームの外枠部７同士を幅方
向内側に圧縮し、図２に示すように所定の外枠寸法にな
るまで縮めることによってリード先端部４の高密度化を
図ることができる。前記圧縮方法は、特に限定せず、例
えば伸縮部３の隙間が零になるまで圧縮する。
向内側に圧縮し、図２に示すように所定の外枠寸法にな
るまで縮めることによってリード先端部４の高密度化を
図ることができる。前記圧縮方法は、特に限定せず、例
えば伸縮部３の隙間が零になるまで圧縮する。
【００１２】なお、打抜き加工の方法としては特に限定
はなく、公知の打抜き加工方法はいずれも適用可能であ
る。
はなく、公知の打抜き加工方法はいずれも適用可能であ
る。
【００１３】前記伸縮部３をリードフレーム長手方向に
も同様に設けてもよく、それによってＱＦＰタイプにも
適用することが可能である。
も同様に設けてもよく、それによってＱＦＰタイプにも
適用することが可能である。
【００１４】また、本発明は、プレス加工のみならずエ
ッチングリードフレームなどにも適用可能である。
ッチングリードフレームなどにも適用可能である。
【００１５】本発明のリードフレームの製造方法におい
ては、基本的にこのような構成とすることにより、リー
ドフレームのリード間隔を伸縮可能な構造とすることに
よってリード先端部の高密度化を大幅に向上したもので
ある。
ては、基本的にこのような構成とすることにより、リー
ドフレームのリード間隔を伸縮可能な構造とすることに
よってリード先端部の高密度化を大幅に向上したもので
ある。
【００１６】
【実施例】以下に本発明を実施例に基づきさらに詳細に
説明する。
説明する。
【００１７】（実施例１）材料として、厚さ０．２５ｍ
ｍの４２アロイ（鉄−ニッケル合金）を用いて、図２に
示されるような２００ピンリードフレームを製造した。
ｍの４２アロイ（鉄−ニッケル合金）を用いて、図２に
示されるような２００ピンリードフレームを製造した。
【００１８】まず、図１において間隔５、６をそれぞれ
０．１５ｍｍとしてプレス打抜きしたのち、リードフレ
ームの外枠部７同士を順送り方向に狭くなるガイドレー
ルを用いて幅方向内側に圧縮し、外枠寸法４５ｍｍ幅を
３５ｍｍ幅にし、リード先端部の幅０．３ｍｍ、間隔０
．３ｍｍのピンの多ピンリードフレームを製造した。
０．１５ｍｍとしてプレス打抜きしたのち、リードフレ
ームの外枠部７同士を順送り方向に狭くなるガイドレー
ルを用いて幅方向内側に圧縮し、外枠寸法４５ｍｍ幅を
３５ｍｍ幅にし、リード先端部の幅０．３ｍｍ、間隔０
．３ｍｍのピンの多ピンリードフレームを製造した。
【００１９】得られたリードフレームは、ねじれ、反り
等がなく、寸法精度に非常に優れたものであった。
等がなく、寸法精度に非常に優れたものであった。
【００２０】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、下記の効果を奏する。 （１）パンチ、ダイは、完成寸法に対し抜幅寸法を大き
くすることができるため、パンチ強度、加工方法の制約
を受けず、従来技術で高精度加工を行うことができる。 （２）伸縮量を制御することによって、チップサイズに
合ったリード間隔のリードフレームを製造することがで
きる。 （３）リード間隔が広い状態でプレス加工することがで
きるため金型の構造を簡素化できる。
いるので、下記の効果を奏する。 （１）パンチ、ダイは、完成寸法に対し抜幅寸法を大き
くすることができるため、パンチ強度、加工方法の制約
を受けず、従来技術で高精度加工を行うことができる。 （２）伸縮量を制御することによって、チップサイズに
合ったリード間隔のリードフレームを製造することがで
きる。 （３）リード間隔が広い状態でプレス加工することがで
きるため金型の構造を簡素化できる。
【００２１】
【図１】 本発明によるプレス打抜き後のリードフレ
ームの一実施例を示す要部、拡大平面図である。
ームの一実施例を示す要部、拡大平面図である。
【図２】 本発明によるリードフレームの完成形状を
示す部分平面図である。
示す部分平面図である。
【図３】 従来の多ピンリードフレームの一例を示す
平面図である。
平面図である。
１ ダムバー
２ タイバー
３ 伸縮部
４ リード先端部
５ 間隔
６ 間隔
７ 外枠部
Claims (1)
- 【請求項１】 ダムバーおよびタイバーを有するＩＣ
用リードフレームを製造するに際し、前記ダムバーおよ
びダイバー部分にリード間隔の伸縮加工可能な伸縮部を
有するリードフレームを伸縮部の伸展状態で製作したの
ち、前記伸縮部を縮小することを特徴とするリードフレ
ームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7784491A JPH04313263A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7784491A JPH04313263A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04313263A true JPH04313263A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=13645365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7784491A Withdrawn JPH04313263A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04313263A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19732625B4 (de) * | 1996-07-30 | 2005-04-28 | Nec Electronics Corp | Halbleiter-Kleinpackung |
-
1991
- 1991-04-10 JP JP7784491A patent/JPH04313263A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19732625B4 (de) * | 1996-07-30 | 2005-04-28 | Nec Electronics Corp | Halbleiter-Kleinpackung |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |