JPH04313263A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH04313263A JPH04313263A JP7784491A JP7784491A JPH04313263A JP H04313263 A JPH04313263 A JP H04313263A JP 7784491 A JP7784491 A JP 7784491A JP 7784491 A JP7784491 A JP 7784491A JP H04313263 A JPH04313263 A JP H04313263A
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Links
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームの製造
方法に関する。
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来プレス加工によるIC用リードフレ
ームの製造は打抜金型の構造、パンチ、ダイ、ストリッ
パの強度、加工上の制約からリード抜き幅(b)と板厚
(t)の比(b/t)は85%が加工限界とされている
。しかし、IC用リードフレームの多ピン化が進む中で
100ピンクラス以上のプレス加工が実用化されており
、将来200ピンクラスの加工技術が要求されるものと
予想される。
ームの製造は打抜金型の構造、パンチ、ダイ、ストリッ
パの強度、加工上の制約からリード抜き幅(b)と板厚
(t)の比(b/t)は85%が加工限界とされている
。しかし、IC用リードフレームの多ピン化が進む中で
100ピンクラス以上のプレス加工が実用化されており
、将来200ピンクラスの加工技術が要求されるものと
予想される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来、プレス加工によ
り製作されたリードフレームは、例えば図3に示すよう
にインナーリードが微細になればなるほど、リード先端
部4の形状、特にボンディング部の平坦度を確保するこ
とは困難となる。なお、1はダムバー、2はタイバーで
ある。
り製作されたリードフレームは、例えば図3に示すよう
にインナーリードが微細になればなるほど、リード先端
部4の形状、特にボンディング部の平坦度を確保するこ
とは困難となる。なお、1はダムバー、2はタイバーで
ある。
【0004】一般に100ピン以上のリードフレームの
場合、抜き幅(b)と板厚(t)の比(b/t)が1.
0以下ではリード先端におけるリード段差、リードねじ
れ、リードシフトが大きくなり、リードフレームとして
形状を形成することは困難となり、これらの不具合を金
型構造で修正するためには複雑な金型が必要であり、ま
た非常に高価なものとなる。
場合、抜き幅(b)と板厚(t)の比(b/t)が1.
0以下ではリード先端におけるリード段差、リードねじ
れ、リードシフトが大きくなり、リードフレームとして
形状を形成することは困難となり、これらの不具合を金
型構造で修正するためには複雑な金型が必要であり、ま
た非常に高価なものとなる。
【0005】これらのプレス金型は、パンチ、ダイ等の
構成部品に要求される強度、あるいは微細加工技術に限
界があり、多ピン対応の加工方法を開発する必要がある
。
構成部品に要求される強度、あるいは微細加工技術に限
界があり、多ピン対応の加工方法を開発する必要がある
。
【0006】本発明の目的は、前述した問題点を解決し
、微細なリードフレームの製造方法を提供することにあ
る。
、微細なリードフレームの製造方法を提供することにあ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、ダムバーおよびタイバーを有するI
C用リードフレームを製造するに際し、前記ダムバーお
よびダイバー部分にリード間隔の伸縮加工可能な伸縮部
を有するリードフレームを伸縮部の伸展状態で製作した
のち、前記伸縮部を縮小することを特徴とするリードフ
レームの製造方法が提供される。
に本発明によれば、ダムバーおよびタイバーを有するI
C用リードフレームを製造するに際し、前記ダムバーお
よびダイバー部分にリード間隔の伸縮加工可能な伸縮部
を有するリードフレームを伸縮部の伸展状態で製作した
のち、前記伸縮部を縮小することを特徴とするリードフ
レームの製造方法が提供される。
【0008】以下に本発明をさらに詳細に説明する。本
発明に用いるリードフレームの材料としては、特に限定
はなく、鉄系材料、銅系材料等、通常のリードフレーム
に適用されるすべてのものが適用可能である。また、厚
さ、寸法等も、用途に応じて適宜設定すればよい。
発明に用いるリードフレームの材料としては、特に限定
はなく、鉄系材料、銅系材料等、通常のリードフレーム
に適用されるすべてのものが適用可能である。また、厚
さ、寸法等も、用途に応じて適宜設定すればよい。
【0009】図1に、本発明によるプレス打抜き後のリ
ードフレームの一実施例を示す要部拡大平面図が示され
ている。
ードフレームの一実施例を示す要部拡大平面図が示され
ている。
【0010】本発明においては、ダムバー1およびタイ
バー2にそれぞれ伸縮部3を設けてあり、リード先端部
4をピッチが広い状態でプレス打抜きを行う。ただし、
図1中で間隔5および6の合計がリード間隔となるよう
間隔5および6の寸法を、あらかじめ設定し、製作する
。前記リード間隔は、必要に応じ任意に選定することが
できる。
バー2にそれぞれ伸縮部3を設けてあり、リード先端部
4をピッチが広い状態でプレス打抜きを行う。ただし、
図1中で間隔5および6の合計がリード間隔となるよう
間隔5および6の寸法を、あらかじめ設定し、製作する
。前記リード間隔は、必要に応じ任意に選定することが
できる。
【0011】次にリードフレームの外枠部7同士を幅方
向内側に圧縮し、図2に示すように所定の外枠寸法にな
るまで縮めることによってリード先端部4の高密度化を
図ることができる。前記圧縮方法は、特に限定せず、例
えば伸縮部3の隙間が零になるまで圧縮する。
向内側に圧縮し、図2に示すように所定の外枠寸法にな
るまで縮めることによってリード先端部4の高密度化を
図ることができる。前記圧縮方法は、特に限定せず、例
えば伸縮部3の隙間が零になるまで圧縮する。
【0012】なお、打抜き加工の方法としては特に限定
はなく、公知の打抜き加工方法はいずれも適用可能であ
る。
はなく、公知の打抜き加工方法はいずれも適用可能であ
る。
【0013】前記伸縮部3をリードフレーム長手方向に
も同様に設けてもよく、それによってQFPタイプにも
適用することが可能である。
も同様に設けてもよく、それによってQFPタイプにも
適用することが可能である。
【0014】また、本発明は、プレス加工のみならずエ
ッチングリードフレームなどにも適用可能である。
ッチングリードフレームなどにも適用可能である。
【0015】本発明のリードフレームの製造方法におい
ては、基本的にこのような構成とすることにより、リー
ドフレームのリード間隔を伸縮可能な構造とすることに
よってリード先端部の高密度化を大幅に向上したもので
ある。
ては、基本的にこのような構成とすることにより、リー
ドフレームのリード間隔を伸縮可能な構造とすることに
よってリード先端部の高密度化を大幅に向上したもので
ある。
【0016】
【実施例】以下に本発明を実施例に基づきさらに詳細に
説明する。
説明する。
【0017】(実施例1)材料として、厚さ0.25m
mの42アロイ(鉄−ニッケル合金)を用いて、図2に
示されるような200ピンリードフレームを製造した。
mの42アロイ(鉄−ニッケル合金)を用いて、図2に
示されるような200ピンリードフレームを製造した。
【0018】まず、図1において間隔5、6をそれぞれ
0.15mmとしてプレス打抜きしたのち、リードフレ
ームの外枠部7同士を順送り方向に狭くなるガイドレー
ルを用いて幅方向内側に圧縮し、外枠寸法45mm幅を
35mm幅にし、リード先端部の幅0.3mm、間隔0
.3mmのピンの多ピンリードフレームを製造した。
0.15mmとしてプレス打抜きしたのち、リードフレ
ームの外枠部7同士を順送り方向に狭くなるガイドレー
ルを用いて幅方向内側に圧縮し、外枠寸法45mm幅を
35mm幅にし、リード先端部の幅0.3mm、間隔0
.3mmのピンの多ピンリードフレームを製造した。
【0019】得られたリードフレームは、ねじれ、反り
等がなく、寸法精度に非常に優れたものであった。
等がなく、寸法精度に非常に優れたものであった。
【0020】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、下記の効果を奏する。 (1)パンチ、ダイは、完成寸法に対し抜幅寸法を大き
くすることができるため、パンチ強度、加工方法の制約
を受けず、従来技術で高精度加工を行うことができる。 (2)伸縮量を制御することによって、チップサイズに
合ったリード間隔のリードフレームを製造することがで
きる。 (3)リード間隔が広い状態でプレス加工することがで
きるため金型の構造を簡素化できる。
いるので、下記の効果を奏する。 (1)パンチ、ダイは、完成寸法に対し抜幅寸法を大き
くすることができるため、パンチ強度、加工方法の制約
を受けず、従来技術で高精度加工を行うことができる。 (2)伸縮量を制御することによって、チップサイズに
合ったリード間隔のリードフレームを製造することがで
きる。 (3)リード間隔が広い状態でプレス加工することがで
きるため金型の構造を簡素化できる。
【0021】
【図1】 本発明によるプレス打抜き後のリードフレ
ームの一実施例を示す要部、拡大平面図である。
ームの一実施例を示す要部、拡大平面図である。
【図2】 本発明によるリードフレームの完成形状を
示す部分平面図である。
示す部分平面図である。
【図3】 従来の多ピンリードフレームの一例を示す
平面図である。
平面図である。
1 ダムバー
2 タイバー
3 伸縮部
4 リード先端部
5 間隔
6 間隔
7 外枠部
Claims (1)
- 【請求項1】 ダムバーおよびタイバーを有するIC
用リードフレームを製造するに際し、前記ダムバーおよ
びダイバー部分にリード間隔の伸縮加工可能な伸縮部を
有するリードフレームを伸縮部の伸展状態で製作したの
ち、前記伸縮部を縮小することを特徴とするリードフレ
ームの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7784491A JPH04313263A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7784491A JPH04313263A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04313263A true JPH04313263A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=13645365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7784491A Withdrawn JPH04313263A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04313263A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19732625B4 (de) * | 1996-07-30 | 2005-04-28 | Nec Electronics Corp | Halbleiter-Kleinpackung |
-
1991
- 1991-04-10 JP JP7784491A patent/JPH04313263A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19732625B4 (de) * | 1996-07-30 | 2005-04-28 | Nec Electronics Corp | Halbleiter-Kleinpackung |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |