JP2003007947A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JP2003007947A JP2003007947A JP2001187768A JP2001187768A JP2003007947A JP 2003007947 A JP2003007947 A JP 2003007947A JP 2001187768 A JP2001187768 A JP 2001187768A JP 2001187768 A JP2001187768 A JP 2001187768A JP 2003007947 A JP2003007947 A JP 2003007947A
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- lead
- punch
- punching
- lead frame
- punched
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、プレス加工法で高集積化、小
型化に対応しうるリードフレームを製造するに際し、打
ち抜き時に発生するダレを小さくし、信頼性の高いリー
ドフレームを得ることを可能とするプレス加工法の提供
を課題とする。 【解決手段】 半導体チップ搭載部を取り囲むように、
放射状に伸びる複数のインナーリードと、ダムバーを介
して伸びるアウターリードとを備えたリードフレームを
プレス加工法により得るに際し、まず、少なくともイン
ナーリード根元部とダムバー近傍とをより小さなパンチ
を用い、インナーリード方向の打ち抜き位置がモールド
ラインよりも内側になるように打ち抜き、次いでインナ
ーリードとダムバーとアウターリードとを打ち抜き加工
して得る。
型化に対応しうるリードフレームを製造するに際し、打
ち抜き時に発生するダレを小さくし、信頼性の高いリー
ドフレームを得ることを可能とするプレス加工法の提供
を課題とする。 【解決手段】 半導体チップ搭載部を取り囲むように、
放射状に伸びる複数のインナーリードと、ダムバーを介
して伸びるアウターリードとを備えたリードフレームを
プレス加工法により得るに際し、まず、少なくともイン
ナーリード根元部とダムバー近傍とをより小さなパンチ
を用い、インナーリード方向の打ち抜き位置がモールド
ラインよりも内側になるように打ち抜き、次いでインナ
ーリードとダムバーとアウターリードとを打ち抜き加工
して得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームの
製造方法に係り、特にインナーリードの高精度加工方法
に関する。
製造方法に係り、特にインナーリードの高精度加工方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置の実装に用
いられるリードフレームの代表的な素材は鉄系金属材料
と銅系金属条材である。こうした金属条材よりリードフ
レームを製造する方法としては、金属条材を送り金型を
用いて打ち抜き加工し、表面処理後必要部位に所望のメ
ッキを施してリードフレームを得るプレス加工法と、金
属条材の表面にレジスト層を設け、これに所望の配線パ
ターンを有するマスクを密接し、露光し、現像してエッ
チングパターンを得、次いで露出した金属部分をエッチ
ング除去し、残存するレジスト層を除去し、表面処理
し、必要部位に所望のメッキを施してリードフレームを
得るエッチング加工法がある。
いられるリードフレームの代表的な素材は鉄系金属材料
と銅系金属条材である。こうした金属条材よりリードフ
レームを製造する方法としては、金属条材を送り金型を
用いて打ち抜き加工し、表面処理後必要部位に所望のメ
ッキを施してリードフレームを得るプレス加工法と、金
属条材の表面にレジスト層を設け、これに所望の配線パ
ターンを有するマスクを密接し、露光し、現像してエッ
チングパターンを得、次いで露出した金属部分をエッチ
ング除去し、残存するレジスト層を除去し、表面処理
し、必要部位に所望のメッキを施してリードフレームを
得るエッチング加工法がある。
【０００３】プレス加工法は工程が単純であり、安価に
リードフレームを製造できるがあまり高密度でリード幅
やリード間隔の狭いリードフレームの製造には適してい
ないと言われている。これに対してエッチング法ではリ
ード幅やリード間隔の狭いリードフレームの製造には適
すものの、工程が長く、製造コストが高くなると言う問
題がある。
リードフレームを製造できるがあまり高密度でリード幅
やリード間隔の狭いリードフレームの製造には適してい
ないと言われている。これに対してエッチング法ではリ
ード幅やリード間隔の狭いリードフレームの製造には適
すものの、工程が長く、製造コストが高くなると言う問
題がある。
【０００４】ところで、金属条材を材料として送り金型
を用いてリードフレームを製造する工程は、通常、前工
程と後工程とに分けられ、前工程でリード部パターンの
半分を打ち抜く。そして、後工程で残りの半分を打ち抜
きリード部を完成させる。前工程では、打ち抜き時にス
トリッパーが材料を十分に押さえているので、ダレ量は
比較的小さい。しかし、後工程ではストッパーが押さえ
込むリード部分の幅が狭くなるため、パンチが材料を打
ち抜く時、材料がパンチとともにダイに入ろうとしネジ
レ、その後打ち抜かれる。その結果、得られるリードは
ダレ込みが大きなリードになってしまう。このダレ込み
量が大きくなるとモールド工程で、樹脂漏れなどの不具
合が発生することになる。
を用いてリードフレームを製造する工程は、通常、前工
程と後工程とに分けられ、前工程でリード部パターンの
半分を打ち抜く。そして、後工程で残りの半分を打ち抜
きリード部を完成させる。前工程では、打ち抜き時にス
トリッパーが材料を十分に押さえているので、ダレ量は
比較的小さい。しかし、後工程ではストッパーが押さえ
込むリード部分の幅が狭くなるため、パンチが材料を打
ち抜く時、材料がパンチとともにダイに入ろうとしネジ
レ、その後打ち抜かれる。その結果、得られるリードは
ダレ込みが大きなリードになってしまう。このダレ込み
量が大きくなるとモールド工程で、樹脂漏れなどの不具
合が発生することになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体装置の高
集積化、小型化に伴いリードの幅が細く、リードピッチ
が狭くなってきている。加えて低コスト化が要求されて
おり、いかに安く高密度のリードフレームを製造するか
が課題となっている。これを解決すべくプレス加工法の
改良がなされているが充分なものは未だ実現されていな
い。というのは、プレス加工法の持つ本質的な上記問題
が、リード幅が狭くなればなるほど顕著になるからであ
る。
集積化、小型化に伴いリードの幅が細く、リードピッチ
が狭くなってきている。加えて低コスト化が要求されて
おり、いかに安く高密度のリードフレームを製造するか
が課題となっている。これを解決すべくプレス加工法の
改良がなされているが充分なものは未だ実現されていな
い。というのは、プレス加工法の持つ本質的な上記問題
が、リード幅が狭くなればなるほど顕著になるからであ
る。
【０００６】確かに、この不具合を押さえるためにより
多くの力でリードを押さえるといった考えもないわけで
はないが、これはリードフレーム自身の変形やモールド
装置の負荷のかけ過ぎによる故障などの原因となるため
実用化には問題がある。
多くの力でリードを押さえるといった考えもないわけで
はないが、これはリードフレーム自身の変形やモールド
装置の負荷のかけ過ぎによる故障などの原因となるため
実用化には問題がある。
【０００７】本発明は、このダレを小さくし、信頼性の
高いリードフレームを得ることを可能とするプレス加工
法の提供を目的とする。
高いリードフレームを得ることを可能とするプレス加工
法の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の方法は、半導体チップ搭載部を取り囲むように、放
射状に伸びる複数のインナーリードと、ダムバーを介し
て伸びるアウターリードとを備えたリードフレームをプ
レス加工法により得るに際し、まず、少なくともインナ
ーリード根元部とダムバー近傍とを、インナーリード方
向の打ち抜き位置がモールドラインよりも内側になるよ
うに、より小さなパンチを用いて打ち抜き、次いでイン
ナーリードとダムバーとアウターリードとを打ち抜き加
工して得るものであり、好ましくはインナーリード根元
部とダムバー近傍とをより小さなパンチで小さく打ち抜
く際のパンチの外周が、インナーリードとダムバーを形
成するパンチ外周より０．０５〜０．２ｍｍ内側になる
ようにパンチの位置を設定するものである。
明の方法は、半導体チップ搭載部を取り囲むように、放
射状に伸びる複数のインナーリードと、ダムバーを介し
て伸びるアウターリードとを備えたリードフレームをプ
レス加工法により得るに際し、まず、少なくともインナ
ーリード根元部とダムバー近傍とを、インナーリード方
向の打ち抜き位置がモールドラインよりも内側になるよ
うに、より小さなパンチを用いて打ち抜き、次いでイン
ナーリードとダムバーとアウターリードとを打ち抜き加
工して得るものであり、好ましくはインナーリード根元
部とダムバー近傍とをより小さなパンチで小さく打ち抜
く際のパンチの外周が、インナーリードとダムバーを形
成するパンチ外周より０．０５〜０．２ｍｍ内側になる
ようにパンチの位置を設定するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明は、ダレ量に着目し、ダレ
量を軽減させるものである。まず、インナーリードを正
規なパンチで形成する前に、インナーリード根元部やダ
ムバー近傍を正規のパンチよりも小さなパンチで材料を
打ち抜く。その後、正規のパンチで材料を打ち抜きリー
ドを形成させる。
量を軽減させるものである。まず、インナーリードを正
規なパンチで形成する前に、インナーリード根元部やダ
ムバー近傍を正規のパンチよりも小さなパンチで材料を
打ち抜く。その後、正規のパンチで材料を打ち抜きリー
ドを形成させる。
【００１０】すなわち、一回で材料を打ち抜くよりも数
回に分けて打ち抜くことによって正規に打ち抜く際の打
ち抜き面積を小さくし、正規に打ち抜く際のパンチの打
ち抜き力を小さくする。打ち抜き力が小さくなっている
ので、正規に抜いたところのリードのダレ量は、小さく
押さえることができる。
回に分けて打ち抜くことによって正規に打ち抜く際の打
ち抜き面積を小さくし、正規に打ち抜く際のパンチの打
ち抜き力を小さくする。打ち抜き力が小さくなっている
ので、正規に抜いたところのリードのダレ量は、小さく
押さえることができる。
【００１１】インナーリード根元部とダムバー近傍で正
規に打ち抜くパンチよりも小さく打ち抜くパンチの設定
位置は、インナーリードとダムバーを形成する正規のパ
ンチの設定に対して０．０５〜０．２ｍｍ程度内側に設
定すると効果が大きい。
規に打ち抜くパンチよりも小さく打ち抜くパンチの設定
位置は、インナーリードとダムバーを形成する正規のパ
ンチの設定に対して０．０５〜０．２ｍｍ程度内側に設
定すると効果が大きい。
【００１２】さらに、本発明の方法では、小さく打ち抜
くパンチの数は限定しないものの、少なくともモールド
ラインよりも内側まで打ち抜かれていることが必要であ
る。
くパンチの数は限定しないものの、少なくともモールド
ラインよりも内側まで打ち抜かれていることが必要であ
る。
【００１３】また、本発明の方法をアウターリードを得
るに際して適用でき、そうすればより良好なリードフレ
ームを得ることができる。
るに際して適用でき、そうすればより良好なリードフレ
ームを得ることができる。
【００１４】
【実施例】次に実施例を用いて本発明をさらに説明す
る。 （実施例）ＳＳＯＰ２０Ｌのリードフレームの金型に今
回の方法を組み込んだ。板厚０．１５２ｍｍ、リード間
ピッチ０．６５ｍｍ、リード幅０．３０ｍｍのリードフ
レーム材に対して打ち抜き力を減らすため幅０．２７０
ｍｍ長さ０．３２３ｍの長方形のパンチを製作した。初
めに、正規のパンチより小さなパンチで材料を打ち抜い
た。パンチの設定は、正規のパンチで打ち抜かれる外縁
より０．０８ｍｍ内側に小さなパンチで打ち抜いてでき
る孔の外縁がくるようにパンチの位置を設定した。その
後正規のパンチでリードを形成した。インナーリード６
０本のダレ量を調査した。その結果を表１に示した。
る。 （実施例）ＳＳＯＰ２０Ｌのリードフレームの金型に今
回の方法を組み込んだ。板厚０．１５２ｍｍ、リード間
ピッチ０．６５ｍｍ、リード幅０．３０ｍｍのリードフ
レーム材に対して打ち抜き力を減らすため幅０．２７０
ｍｍ長さ０．３２３ｍの長方形のパンチを製作した。初
めに、正規のパンチより小さなパンチで材料を打ち抜い
た。パンチの設定は、正規のパンチで打ち抜かれる外縁
より０．０８ｍｍ内側に小さなパンチで打ち抜いてでき
る孔の外縁がくるようにパンチの位置を設定した。その
後正規のパンチでリードを形成した。インナーリード６
０本のダレ量を調査した。その結果を表１に示した。
【００１５】（比較例）比較するために初めから正規の
パンチを用いて打ち抜き、リードフレームを製作した。
実施例との違いは、この点のみである。実施例と同様に
してインナーリード６０本のダレ量を調査した。その結
果を表１に併せて記載した。なお、ダレ量の測定は、表
面荒さ計にてインナーリードのダレ部を測定した。荒さ
計の針は、リード表面の平坦部から徐々にダレ始める。
その後、針はリードから外れてしまう。ダレ量の定義と
しては、ダレ始めから針の落ちるまでの幅Ｘを除いたリ
ードの平坦部をリード幅Ｌで割った値の％表示したもの
をダレ量とした。式で示せば、（Ｌ−Ｘ）／Ｌ×１００
なる。
パンチを用いて打ち抜き、リードフレームを製作した。
実施例との違いは、この点のみである。実施例と同様に
してインナーリード６０本のダレ量を調査した。その結
果を表１に併せて記載した。なお、ダレ量の測定は、表
面荒さ計にてインナーリードのダレ部を測定した。荒さ
計の針は、リード表面の平坦部から徐々にダレ始める。
その後、針はリードから外れてしまう。ダレ量の定義と
しては、ダレ始めから針の落ちるまでの幅Ｘを除いたリ
ードの平坦部をリード幅Ｌで割った値の％表示したもの
をダレ量とした。式で示せば、（Ｌ−Ｘ）／Ｌ×１００
なる。
【００１６】
表１ ダレ量の変化
実施例 比較例
ダレ量平均（％） ８８．５ ８２．６
ダレ量偏差 ３．５６２ ４．０１１
最大ダレ量（％） ９２．５ ８６．５
最小ダレ量（％） ８３．５ ７９．５
【００１７】表１からもわかるように本発明の方法で製
作したリードフレームのダレ量が少ないのがわかる。本
発明を採用することで、一回当たりに打ち抜く材料の面
積を小さくしたため、一回当たりの打ち抜き力が減少で
き、打ち抜き時に材料がダイに入り込まなくなり、その
ためダレ量が減ったと考えられる。
作したリードフレームのダレ量が少ないのがわかる。本
発明を採用することで、一回当たりに打ち抜く材料の面
積を小さくしたため、一回当たりの打ち抜き力が減少で
き、打ち抜き時に材料がダイに入り込まなくなり、その
ためダレ量が減ったと考えられる。
【００１８】
【発明の効果】本発明では、まず、インナーリードを正
規なパンチで形成する前に、インナーリード根元部やダ
ムバー近傍を正規のパンチよりも小さなパンチで材料を
打ち抜く。その後、正規のパンチで材料を打ち抜きリー
ドを形成させる。そのため、一回当たりに打ち抜く材料
の面積を小さくでき、そのため、一回当たりの打ち抜き
力が減少でき、打ち抜き時に材料がダイに入り込まなく
なり、そのためダレ量を減少させることができる。な
お、リード部のダレ量が減ったことにより、モールド時
の樹脂漏れを大きく改善する効果も得られる。
規なパンチで形成する前に、インナーリード根元部やダ
ムバー近傍を正規のパンチよりも小さなパンチで材料を
打ち抜く。その後、正規のパンチで材料を打ち抜きリー
ドを形成させる。そのため、一回当たりに打ち抜く材料
の面積を小さくでき、そのため、一回当たりの打ち抜き
力が減少でき、打ち抜き時に材料がダイに入り込まなく
なり、そのためダレ量を減少させることができる。な
お、リード部のダレ量が減ったことにより、モールド時
の樹脂漏れを大きく改善する効果も得られる。
Claims (2)
- 【請求項１】半導体チップ搭載部を取り囲むように、放
射状に伸びる複数のインナーリードと、ダムバーを介し
て伸びるアウターリードとを備えたリードフレームをプ
レス加工法により得るに際し、まず、少なくともインナ
ーリード根元部とダムバー近傍とを、インナーリード方
向の打ち抜き位置がモールドラインよりも内側になるよ
うに、より小さなパンチを用いて打ち抜き、次いでイン
ナーリードとダムバーとアウターリードとを打ち抜き加
工して得ることを特徴とするリードフレームの製造方
法。 - 【請求項２】インナーリード根元部とダムバー近傍とを
より小さなパンチで小さく打ち抜く際のパンチの外周
が、インナーリードとダムバーを形成するパンチ外周よ
り０．０５〜０．２ｍｍ内側になるようにパンチの位置
を設定する請求項１記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001187768A JP2003007947A (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001187768A JP2003007947A (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003007947A true JP2003007947A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=19027017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001187768A Pending JP2003007947A (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003007947A (ja) |
-
2001
- 2001-06-21 JP JP2001187768A patent/JP2003007947A/ja active Pending
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