JPH03283642A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、リードフレームの製造方法に係り、特に、そ
の形状加工に関する。

（従来の技術） 半導体装置の小形化、薄型化、高集積化に伴い、これに
用いられるリードフレームについてもリード幅、リード
間隔、板厚ともに小さくなる一方であり、設Ｍ１および
製作には極めて高度の技術が要求されるようになってき
ている。

このような半導体装置の実装に際して用いられるリード
フレームは、鉄系あるいは銅系等の帯状の金属材料（条
材）をスタンピング加工又はエツチングにより所望のパ
ターンに成形することによって形成される。

特に、スタンピング加工により形成されるリードフレー
ムについては、インナーリードの全てを１回の打ち抜き
工程で成型することは困難であるため、リード間は複数
のステーションに分割して打ち抜くように設計される。

しかしながら、最近のリードフレームでは、インナーリ
ード先端部の板厚よりもリードピッチが狭くなる傾向に
あり、例えば、板厚０．１５＠−に対し、０．１〜０．
１２ａｍの幅で打ち抜きを行わなければならないことも
ある。

このような微細なリードフレームをスタンピング法によ
り複数のステーションに分割して打ち抜く場合、両側の
インナーリードによじれが生じ、インナーリード断面が
歪んだ形状となり、これによってボンディングエリアが
減少するという現象が見られるようになってきている。

インナーリード最先端部では、コイニングにより有効平
川幅を確保するという方法がとられることが多いが、イ
ンナーリード間隔が極めて狭いためコイニング量が深す
ぎると、隣接するインナーリードとの短絡事故を起こす
結果となる。

また、残留歪みをとるための熱処理が行われたり、テー
ピングによってインナーリード相互間を同定したりする
処理が行われたりすることがあるが、微細なリードフレ
ームを形成する場合、これらのＬ程中にインナーリード
先端が捩れたりするなど、位置ずれの原因となるいろい
ろな問題があった。

このような問題を解決するために、インナーリードをそ
の先端端面に設けた連結片により連結した状態で、コイ
ニングを行い、終了後、連結片をＩツノ除し、インナー
リードを分割したりする方法が提案されている。

しかしながら、この方法も、加工工程が複雑となり製品
の価格上昇の原因となっている。

（発明が解決しようとする課１ｆｉ） このように、リードフレームの微細化に伴い、インナー
リード先端の位置ずれが生じゃすく、また良好な先端断
面形状を有するインナーリードを容易に得ることは出来
ず、ボンディングエリアを十分にとることができないこ
とから、ボンディングミスなどが多発し、これが信頼性
低トの原因になることがあった。

本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、インナー
リード先端部の有効線幅を増大し、位置ずれもなく信頼
性の高いリードフレームを提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（詫題を解決するための１段） そこで本発明のリードフレームの製造方法では、条材か
らリードフレームを成型する成型］二程において、イン
ナーリード先端部をストリッパに設けた凸部で押圧しな
がらインナーリード側縁を打ち抜くようにしている。

（作用） ストリッパに設けた凸部で押圧しながらインナーリード
側縁を打ち抜くようにしているため、インナーリード先
端部を十分に押圧した状態で打ち抜くことができ、打ち
抜き荷重によってねじれを生じたりすること無く、所定
の間隔を得ることが可能となる。

このように、本発明の方法によれば、良好な断面形状を
なすインナーリードを得ることが可能となり、歪みもな
く良好なインナーリードを得ることができ、有効平川幅
を十分にｊ；することが可能となる。

従って、コイニング量さが浅くてもよく、コイニングに
よるインナーリード間隔の減少を最小限に押さえること
かできるため、短絡事故の発生もなく信頼性の高いリー
ドフレームを得ることが可能となる。

（実施例） 以ト“、本発明実施例のリードフレームの製造方法につ
いて、図面を参照しつつ詳細に説明する。

まず、第１図（ａ）に示すように、帯状材料を、所望の
形状のインナーリード１、アウターリード２、タイバー
３などの抜き型を具備した金型（図示せず）に装着し、
ブレス加工を行なうことにより、順次インナーリード間
領域４を打ち抜き、インナーリード側縁を形成する。

このとき、押さえ用のストッパＳと打ち抜き用のダイＤ
とによって打ち抜きを行うが、第２図に示すようにイン
ナーリード先端を押さえるようにインナーリード配列方
向に垂直に突出するように配設した凸部Ｔで押圧しなが
らインナーリード側縁を打ち抜くようにする。このよう
に、ストリッパに設けた凸部で押圧しながらインナーリ
ード側縁を打ち抜くようにしているため、インナーリー
ド先端部を十分に押圧した状態で打ち抜くことができ、
打ち抜き荷重によってねじれを生じたりすることなく、
所定の間隔を得ることが可能となる。

また、この凸部表面はラップ仕上げしたものを用いてお
り、同時にコイニングがなされる。

なお、ここでは、凸部表面をラップ仕上げしたものを用
い、同時にコイニングするようにしたが、単に押さえ川
としてのみ用いるようにしても良い。

次いで、第１図（ｂ）に示すように、ダイパッド５とイ
ンナーリード先端間領域６の打ち抜きを行い、リードフ
レームの形状加工が終了する。そして所定の領域にめっ
きを行いリードフレームが完成する。

このようにして形成されたリードフレームのインナーリ
ード１の先端部はねじれを生じたりすることなく、所定
の間隔を得ることができ、断面形状は極めて理想形状と
なり、コイニング量が浅くても有効平坦幅を十分に確保
することができる。

また、コイニングによるインナーリード間隔の減少を最
小限に押さえることができ、短絡事故の発生を低減する
ことができる。

さらに、インナーリード先端の打抜き工程の前述したに
夫により、インナーリードのねじれを最小限に小さく抑
えているため、内部の残留応力が少なく、インナーリー
ド先端位置を正しく維持することができ、ボンディング
位置のずれを低減することができる。

また、前記実施例ではめっき工程はリードフレームの形
状加工の終了後に行うようにしたが、形状加工の途中で
行うようにしても良い。

さらにまた、各工程での成形領域は、適宜変更可能であ
る。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように、本発明のり＝ドフレムの製造
方法によれば、条材がらリードフレームの形状に形状用
にするに際し、インナーリード先端部を、ストリッパか
らインナーリード配列方向に垂直に突出するように配設
した凸部で押圧しながらインナーリード側縁を打ち抜く
ようにしているため、打ち抜き荷重によってねじれを生
じたりすることなく、所定の間隔を得ることが可能とな
り、歪もなく信頼性の高いリードフレームを得ることが
可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至第１図（ｂ）は、本発明実施例のリー
ドフレームの製造工程を示す説明図、第２図は同工程に
おける打ち抜き時の断面状態を示す図である。 １・・・インナーリード、２・・・アウターリード、３
・・・タイバー　４・・・インナーリード間領域相当部
、５・・・ダイパッド、６・・・インナーリード先端間
領域。 第 図 （ｂ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　インナーリード間領域を順次打ち抜き、複数のインナ
   ーリードの側縁を形成するインナーリード間領域形成工
   程と、 前記インナーリードの先端端面を形成するインナーリー
   ド端面形成工程とを含み、インナーリードおよびインナ
   ーリードから伸張するアウターリードとを具えたリード
   フレームの製造方法において、 前記インナーリード間領域形成工程が、インナーリード
   先端部を、ストリッパからインナーリード配列方向に垂
   直に突出するように配設した凸部で押圧しながらインナ
   ーリード側縁を打ち抜く工程であることを特徴とするリ
   ードフレームの製造方法。