JPH03110858A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH03110858A JPH03110858A JP25008389A JP25008389A JPH03110858A JP H03110858 A JPH03110858 A JP H03110858A JP 25008389 A JP25008389 A JP 25008389A JP 25008389 A JP25008389 A JP 25008389A JP H03110858 A JPH03110858 A JP H03110858A
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明はリードフレームに係り、特に半導体装置用リー
ドフレームに関するものである。
ドフレームに関するものである。
[従来の技術]
レジンモール
ド型半導体装置の組立には第1
図
に示すようなリードフレームが用いられる。
このリードフレーム1は金属薄板をエツチングあるいは
プレス加工による打ち抜きによって部分的に除去して形
成する。
プレス加工による打ち抜きによって部分的に除去して形
成する。
リードフレーム1は矩形枠からなるフレーム枠2を有し
、このフレーム枠2の略中央に回路素子を取り付ける矩
形のダイパッド6を有している。
、このフレーム枠2の略中央に回路素子を取り付ける矩
形のダイパッド6を有している。
さらにダイパッド3は、タイバー4によってフレーム枠
2に支持されている。
2に支持されている。
またフレーム枠2の内壁からは多数の細いリード5が、
前記ダイパ?ド3に向って延在しており各リード5はレ
ジンモールド時にレジン流出を防止するダムバー6で支
持されている。このダムバー6は補強部材ともなってい
る。
前記ダイパ?ド3に向って延在しており各リード5はレ
ジンモールド時にレジン流出を防止するダムバー6で支
持されている。このダムバー6は補強部材ともなってい
る。
このようなリードフレーム1にあっては、ダイパッド6
上に回路素子7を固定した後、回路素子7の各電極(図
示せず)と、これら電極に対応するリード5の内端とを
ワイヤ8等の接続手段にて接続し、その後、ダムバー6
の近傍の内側のモールド領域9をレジンでモールドして
レジンパッヶ−ジ10で回路素子7.ワイヤ8.リード
内端を被う。さらに、モールド領域9の外周とダムバー
6の間に介在するレジンな抜き落し、不要となるダムバ
ー6およびフレーム枠2を切断除去するとトモ、に、レ
ジンパッケージ10から突出するり−ド5の外端部を下
方に折り曲げて、レジンモールド型半導体装置を製造す
る。
上に回路素子7を固定した後、回路素子7の各電極(図
示せず)と、これら電極に対応するリード5の内端とを
ワイヤ8等の接続手段にて接続し、その後、ダムバー6
の近傍の内側のモールド領域9をレジンでモールドして
レジンパッヶ−ジ10で回路素子7.ワイヤ8.リード
内端を被う。さらに、モールド領域9の外周とダムバー
6の間に介在するレジンな抜き落し、不要となるダムバ
ー6およびフレーム枠2を切断除去するとトモ、に、レ
ジンパッケージ10から突出するり−ド5の外端部を下
方に折り曲げて、レジンモールド型半導体装置を製造す
る。
ところで、近年、工0チップの高集積化、多機能化にと
もない、電極数や出力端子数の増加が進んでおり、リー
ドフレームを製作する上でもIJ −ド幅、リード間の
寸法を小さくする要求が高まりリード形成時の微細加工
技術の難度が今まで以上に高まった。
もない、電極数や出力端子数の増加が進んでおり、リー
ドフレームを製作する上でもIJ −ド幅、リード間の
寸法を小さくする要求が高まりリード形成時の微細加工
技術の難度が今まで以上に高まった。
それとともに、市場に対しては、安価な半導体製品を提
供する必要があり、材料費の多くを占めるリードフレー
ムは、その製造方法をコストの高いエツチングフレーム
から、安価なプレス加工フレームへ切替えて行(必要が
あった。
供する必要があり、材料費の多くを占めるリードフレー
ムは、その製造方法をコストの高いエツチングフレーム
から、安価なプレス加工フレームへ切替えて行(必要が
あった。
しかし、微細化が進むにつれ、機械的に金属薄板を打ち
抜いてリードフレームを形成するスタンピンクフレーム
は、加工時の応力によるリードのねじれや曲り等の変形
が生じやす(なり、安定した品質を維持するためには高
度な技術を必要とした。
抜いてリードフレームを形成するスタンピンクフレーム
は、加工時の応力によるリードのねじれや曲り等の変形
が生じやす(なり、安定した品質を維持するためには高
度な技術を必要とした。
また、今までの端子数が少な(、リード間の寸法が比較
的大きい製品では問題にならなかった。
的大きい製品では問題にならなかった。
リード形成時に生ずるバリやダレに起因する、半導体装
置製造上の問題が生ずるようになった。
置製造上の問題が生ずるようになった。
バリやダレの発生のしくみについて簡牟に第2図を用い
又説明する。
又説明する。
まず、ダイ11とストリッパープレート12にはさみ込
まれた金属薄板13は、パンチ14によって打ち抜かれ
る。
まれた金属薄板13は、パンチ14によって打ち抜かれ
る。
打ち抜かれた後の金属薄板13の側面部は、せん断時に
金属薄板15を引き込む力によって生ずるダレ15と、
金属薄板13を破断するときに生ず突起状のバリ16が
形成され、これらの発生はダイ11とパンチ14とのク
リアランスやストリッパープレート12による金属薄板
13の押え圧、および、金属薄板15そのものの靭性に
よって程度が影響されるものである。
金属薄板15を引き込む力によって生ずるダレ15と、
金属薄板13を破断するときに生ず突起状のバリ16が
形成され、これらの発生はダイ11とパンチ14とのク
リアランスやストリッパープレート12による金属薄板
13の押え圧、および、金属薄板15そのものの靭性に
よって程度が影響されるものである。
そして、これらのズレやバリが、半導体装置製造上、前
記リードフレームの各構造部において、次のような問題
を生じていた。
記リードフレームの各構造部において、次のような問題
を生じていた。
1) 前記したとうり、半導体装置を製造する工程の中
に、ダイパッド3上に固着された回路素子7の電極と、
これに対応するり−ド5の内端部は、たとえばワイヤボ
ンディング等の接続手段を用いワイヤ8にて接続する、
ボンディング工程がある。
に、ダイパッド3上に固着された回路素子7の電極と、
これに対応するり−ド5の内端部は、たとえばワイヤボ
ンディング等の接続手段を用いワイヤ8にて接続する、
ボンディング工程がある。
一般にワイヤボンディング工程では、ボンディングを実
施する前に、ダイパッド3上、ある位置バラツキを持っ
て固着された回路素子7の位置を把握し、ボンディング
が実施される電極に対し、ボンディング座標補正が実施
される。
施する前に、ダイパッド3上、ある位置バラツキを持っ
て固着された回路素子7の位置を把握し、ボンディング
が実施される電極に対し、ボンディング座標補正が実施
される。
座標補正はまず、回路素子70表面を光学的装置を用い
てその画像をとらえ、画像をざらに二値化処理がおこな
われ、電気的計算処理により、基準とする回路素子7の
位置に対するズレ量を算出し、回路素子、Z上の各電極
の位置座標を補正することがおこなわれる。
てその画像をとらえ、画像をざらに二値化処理がおこな
われ、電気的計算処理により、基準とする回路素子7の
位置に対するズレ量を算出し、回路素子、Z上の各電極
の位置座標を補正することがおこなわれる。
ところで、近年のリードの多ピン化、微細化により、リ
ード側においても同様に、画像処理による基準となるリ
ード位置座標に対するズレ量補正がリード−本−本に実
施されるようになり、リード側ボンディング位置の安定
化やリード位置バラツキに対する歩留りの向上がなされ
ている。
ード側においても同様に、画像処理による基準となるリ
ード位置座標に対するズレ量補正がリード−本−本に実
施されるようになり、リード側ボンディング位置の安定
化やリード位置バラツキに対する歩留りの向上がなされ
ている。
こうしたリード5の位置補正ではまず、リード表面を光
学的装置によって画像としてとらえ、電気的に画像を二
値化して処理して行(わけであるが、第3図(α)のA
視による第3図(b)の通りリード5の表面の各陵にバ
リ16が生じた面を用いた場合、不均一に生じた波形突
起状のバリ16の部分が、光学的に乱反射を生じてしま
い、安定して陵部の形状を、とらえることが困難であり
、基準となるリードと同一箇所のリードであることの判
断が安定しておこなうことができない。また繰り返えさ
れる生産の中でも再現性が極めて悪いものであり、生産
性に支障をきたすものである。
学的装置によって画像としてとらえ、電気的に画像を二
値化して処理して行(わけであるが、第3図(α)のA
視による第3図(b)の通りリード5の表面の各陵にバ
リ16が生じた面を用いた場合、不均一に生じた波形突
起状のバリ16の部分が、光学的に乱反射を生じてしま
い、安定して陵部の形状を、とらえることが困難であり
、基準となるリードと同一箇所のリードであることの判
断が安定しておこなうことができない。また繰り返えさ
れる生産の中でも再現性が極めて悪いものであり、生産
性に支障をきたすものである。
反面、第3図(α)のB視による第3図(C)のように
ダレ側を用いた場合は安定した形状として再現性の良い
画像を見られることができる。
ダレ側を用いた場合は安定した形状として再現性の良い
画像を見られることができる。
したがって、ボンディングが実施されるリード5の内端
部においては、ダレ側を表面として用いることが望まし
い。
部においては、ダレ側を表面として用いることが望まし
い。
2) 同じく前記した通り、半導体装置を製造する工程
の中で、前記モールド領域9の外周とダムバー6との間
に介在するレジン抜き落す、レジンカット工程において
は、リード5の内端部とは逆にバリ側を表として用いる
ことが望ましい。
の中で、前記モールド領域9の外周とダムバー6との間
に介在するレジン抜き落す、レジンカット工程において
は、リード5の内端部とは逆にバリ側を表として用いる
ことが望ましい。
第4図(α>、cb)は、ダレ側を表とした場合のレジ
ンカットを図示したものであるが、レジンカット前の第
4図(α)ではリード50間にはレジ717が介在して
おり、これをレジンカットパンチ18にてレジン17を
抜き落される。
ンカットを図示したものであるが、レジンカット前の第
4図(α)ではリード50間にはレジ717が介在して
おり、これをレジンカットパンチ18にてレジン17を
抜き落される。
しかし、レジンカット後を示す第4図(b)の通りリー
ド5のダレ部にレジンカス19が残ってしまうという問
題が生じた。このレジンカス19は、リード5に固着し
ているものではないため、後の振動等により分離してし
まう恐れのあるものである。したがって、後工程である
フォーミンク時のリード変形や電気特性検査時の導通性
に対して影響させてしまい、最悪の場合には、市場での
最終製品において、レジンカスに起因する導通不良を引
きおこす恐れがあり、レジンカスの発生は品質上極めて
重要なことである。
ド5のダレ部にレジンカス19が残ってしまうという問
題が生じた。このレジンカス19は、リード5に固着し
ているものではないため、後の振動等により分離してし
まう恐れのあるものである。したがって、後工程である
フォーミンク時のリード変形や電気特性検査時の導通性
に対して影響させてしまい、最悪の場合には、市場での
最終製品において、レジンカスに起因する導通不良を引
きおこす恐れがあり、レジンカスの発生は品質上極めて
重要なことである。
第4図(C)、(d)は、バリ側を表面とした場合の同
様なレジンカットの例であるが、図の通り裏面のダレ部
を含め、レジンカスの発生を少なくレジンカットをおこ
なうことができる。
様なレジンカットの例であるが、図の通り裏面のダレ部
を含め、レジンカスの発生を少なくレジンカットをおこ
なうことができる。
3) この他、従来の例として、特開昭63−5529
8の様に、加熱用ヒーターブロック上のダイパッドが傾
いたり、すき間が生じないよう、ダイ・パッド3の回路
素子7が固着される面にバリを発生させるといった考え
方もあった。
8の様に、加熱用ヒーターブロック上のダイパッドが傾
いたり、すき間が生じないよう、ダイ・パッド3の回路
素子7が固着される面にバリを発生させるといった考え
方もあった。
以上の通り、リードフレームの各構造部において、バリ
およびダレの用いがたによって、半導体装置製造上の問
題の発生有無が生ずるわけであるしかしながら、従来の
プレス成形によるリードフレームは、金属薄板の一方の
面から、同一方向に打ち抜いて加工されたものが用いら
れており、リードフレームの各構造部において、バリお
よびダレの面を選択的に用いることができなかった。
およびダレの用いがたによって、半導体装置製造上の問
題の発生有無が生ずるわけであるしかしながら、従来の
プレス成形によるリードフレームは、金属薄板の一方の
面から、同一方向に打ち抜いて加工されたものが用いら
れており、リードフレームの各構造部において、バリお
よびダレの面を選択的に用いることができなかった。
したがって、前記した各事例において、リードフレーム
の形状や特徴、および各構造部を加工する半導体製造装
置の工程能力から判断し、ある部分の不具合は犠牲にし
て、総合的見地から利用する面を決めて用いざろうえな
かった。
の形状や特徴、および各構造部を加工する半導体製造装
置の工程能力から判断し、ある部分の不具合は犠牲にし
て、総合的見地から利用する面を決めて用いざろうえな
かった。
[発明が解決しようとする課題]
本発明は、プレス成形法によって形成されリードフレー
ムの各構造部において、バリおよびダレによる半導体装
置製造上の問題点を解消するものであり、高品質な半導
体装置を安定して生産することを可能とするリードフレ
ームを提供することを目的とする。
ムの各構造部において、バリおよびダレによる半導体装
置製造上の問題点を解消するものであり、高品質な半導
体装置を安定して生産することを可能とするリードフレ
ームを提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために、本発明のリードフレームは
、リードフレームの各構造部ごとにバリの発生方向を選
択的に定め、バリの発生方向を表裏2種の組合せによっ
て形成されることを特徴とする。
、リードフレームの各構造部ごとにバリの発生方向を選
択的に定め、バリの発生方向を表裏2種の組合せによっ
て形成されることを特徴とする。
[実施例コ
以下本発明を図面に示す実施例にしたがって説明する。
第5図は本発明によるリードフレームを製iする装置の
略図を示すものであり、第1プレス成形装置23、第2
プレス成形装置24、および金属薄板16を第1プレス
成形装置23に供給する供給装置25、第1プレス成形
装置23と第2プレス成形装置24の間にあって金属薄
板13を表裏反転する反転装置26、第2プレス成形装
置24にて加工後に金属薄板13を除材させる除材装置
27によって構成される。
略図を示すものであり、第1プレス成形装置23、第2
プレス成形装置24、および金属薄板16を第1プレス
成形装置23に供給する供給装置25、第1プレス成形
装置23と第2プレス成形装置24の間にあって金属薄
板13を表裏反転する反転装置26、第2プレス成形装
置24にて加工後に金属薄板13を除材させる除材装置
27によって構成される。
また、各プレス成形装置には成形金型、プレス機構(以
上図示せず)が内蔵されており、成形金形は、図におけ
る各プレス成形装置の上部から下部方向に向は打ち抜き
加工をおこなう構造の順送型となっている。
上図示せず)が内蔵されており、成形金形は、図におけ
る各プレス成形装置の上部から下部方向に向は打ち抜き
加工をおこなう構造の順送型となっている。
第6図(a)は第1図におけるリード5およびダムバー
6の一部を拡大して図示したものであり、第6図(1)
)はダムバー6のモールド領域9側およびリード5がリ
ード内端部よりダムバー6に続く付近を形成する抜き位
置20.20’と、リード5の内端側の一部を形成する
抜き位置2121′と、リード5の内端側先端面を形成
する抜き位置22を示している。
6の一部を拡大して図示したものであり、第6図(1)
)はダムバー6のモールド領域9側およびリード5がリ
ード内端部よりダムバー6に続く付近を形成する抜き位
置20.20’と、リード5の内端側の一部を形成する
抜き位置2121′と、リード5の内端側先端面を形成
する抜き位置22を示している。
本実施例では、前記従来技術で説明した事例に関係させ
、第6図(a) (b)にて説明する。
、第6図(a) (b)にて説明する。
まず、供給装置25にて供給された金属薄板13は第1
プレス成形装置23にてプレス成形され他の部位ととも
に扱き位置20.20’が打ち抜かれる。その後、反転
装置にて金属薄板16は表裏反転され第2プレス成形装
置に送り込まれ、第2プレス成形装置24では他の部位
とともに俵き位置21,21’および22が順に打ち抜
かれ後に除材装置27にて除材される。
プレス成形装置23にてプレス成形され他の部位ととも
に扱き位置20.20’が打ち抜かれる。その後、反転
装置にて金属薄板16は表裏反転され第2プレス成形装
置に送り込まれ、第2プレス成形装置24では他の部位
とともに俵き位置21,21’および22が順に打ち抜
かれ後に除材装置27にて除材される。
したがって、以上の加工によって抜き位置20.20′
にて生ずるバリの方向に対して、抜き位置21.21’
、22にて生じたバリ方向は逆方向となり、リード5
の内端部側のバリ発生方向に対し、モールド領域9とダ
ムバー6との間に位置する部のバリ発生方向は逆となる
。ゆえに、半導体装置を製造する上で、本実施によるリ
ードフレームを用いた場合、リード内端部側をバリ裏と
したとき、レジンカット部はバリ表となり、前記した同
部位の問題点は解消されることになる。
にて生ずるバリの方向に対して、抜き位置21.21’
、22にて生じたバリ方向は逆方向となり、リード5
の内端部側のバリ発生方向に対し、モールド領域9とダ
ムバー6との間に位置する部のバリ発生方向は逆となる
。ゆえに、半導体装置を製造する上で、本実施によるリ
ードフレームを用いた場合、リード内端部側をバリ裏と
したとき、レジンカット部はバリ表となり、前記した同
部位の問題点は解消されることになる。
以上の実施例においては、第1プレス成形装置と第2プ
レス成形装置を逆に配置しても良く、さらに多(のプレ
ス成形装置を連接しても良い。また、一つのプレス成形
装置を用い、成形金型内で金属薄板13に対して表裏2
方向からの打ち抜きがおこなえる機構を有した金型およ
びプレス成形装置を用いても良い。
レス成形装置を逆に配置しても良く、さらに多(のプレ
ス成形装置を連接しても良い。また、一つのプレス成形
装置を用い、成形金型内で金属薄板13に対して表裏2
方向からの打ち抜きがおこなえる機構を有した金型およ
びプレス成形装置を用いても良い。
[発明の効果]
以上述べたように本発明によって、リードフレームの各
構成部ごとにバリの発生方向を選択的に定め、バリの発
生方向を表裏2種の組合せによって形成することができ
、半導体装置製造上において、す→ドフレームの各構成
部におけるバリやダレに起因する問題を発生することの
ない、優れたリードフレームを提供することができる。
構成部ごとにバリの発生方向を選択的に定め、バリの発
生方向を表裏2種の組合せによって形成することができ
、半導体装置製造上において、す→ドフレームの各構成
部におけるバリやダレに起因する問題を発生することの
ない、優れたリードフレームを提供することができる。
さらに、今後展開されて行(多ピン化−微細化によって
リード幅、リード間の寸法が小さ(なりより細かな管理
の必要となるボンディングやフォーミング品質の確保に
対して絶大な効果をもたらすものである。
リード幅、リード間の寸法が小さ(なりより細かな管理
の必要となるボンディングやフォーミング品質の確保に
対して絶大な効果をもたらすものである。
また、従来の多ピン、微細製品に対しては、エツチング
が主体として用いられていたが、本発明によるバリに対
する問題が解消されたことにより従来以上にプレス成形
によるリードフレームの多ピン、微細製品への適用が推
進されるとともにフレームコストがエツチングフレーム
よす50〜80%安(することができるため、市場に対
し高付加価値製品を安価にて供給できるものである
が主体として用いられていたが、本発明によるバリに対
する問題が解消されたことにより従来以上にプレス成形
によるリードフレームの多ピン、微細製品への適用が推
進されるとともにフレームコストがエツチングフレーム
よす50〜80%安(することができるため、市場に対
し高付加価値製品を安価にて供給できるものである
第1図はリードフレームの構造を示す平面図、第2図は
プレス成形によるバリおよびダレ発生を示す断面図、第
3図(α)はリード内端部の一部を示す断面図、第3図
(b)、CC)は同じくリード内端部の平面図、第4図
(α) (b)はダレ側を表とした時のレジンカットを
示す断面図、第4図(C)、(d)はバリ側を表とした
時のレジンカットを示す断面図、第5図は本発明の一実
施例によるリードフレーム装置の構成図を示す。 第6図(a)、(,6)は本発明の一実施例を示すリー
ドおよびダムバー周辺の拡大平面図である。 1・・・・・・・・・リードフレーム 5・・・・・・・・・リード 6・・・・・・・・・ダムバー 9・・・・・・・・・モールド領域 13・・・・・・・・・金属薄板 15・・・・・・山ダ し 16・・・・・・・・・パ リ 2)呂 16 第 r2 5!13叱^) 23区(トノ 第3目(C) i相(C) 第4目(4)
プレス成形によるバリおよびダレ発生を示す断面図、第
3図(α)はリード内端部の一部を示す断面図、第3図
(b)、CC)は同じくリード内端部の平面図、第4図
(α) (b)はダレ側を表とした時のレジンカットを
示す断面図、第4図(C)、(d)はバリ側を表とした
時のレジンカットを示す断面図、第5図は本発明の一実
施例によるリードフレーム装置の構成図を示す。 第6図(a)、(,6)は本発明の一実施例を示すリー
ドおよびダムバー周辺の拡大平面図である。 1・・・・・・・・・リードフレーム 5・・・・・・・・・リード 6・・・・・・・・・ダムバー 9・・・・・・・・・モールド領域 13・・・・・・・・・金属薄板 15・・・・・・山ダ し 16・・・・・・・・・パ リ 2)呂 16 第 r2 5!13叱^) 23区(トノ 第3目(C) i相(C) 第4目(4)
Claims (1)
- 金属薄板をプレス成形して製造するリードフレームにお
いて、リードフレームの各部分ごとにプレスの抜き方向
を選択的に定め、これにともなってバリの発生方向を各
部分ごとに表側および裏側と選択的に発生させることを
特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25008389A JPH03110858A (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25008389A JPH03110858A (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | リードフレーム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03110858A true JPH03110858A (ja) | 1991-05-10 |
Family
ID=17202557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25008389A Pending JPH03110858A (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | リードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03110858A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100693241B1 (ko) * | 1992-03-27 | 2007-03-12 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | 반도체장치 |
JP2014022399A (ja) * | 2012-07-12 | 2014-02-03 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 |
JP2018125372A (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | ローム株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-09-26 JP JP25008389A patent/JPH03110858A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100693241B1 (ko) * | 1992-03-27 | 2007-03-12 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | 반도체장치 |
JP2014022399A (ja) * | 2012-07-12 | 2014-02-03 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 |
JP2018125372A (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | ローム株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
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