JPH04251618A - 微細プレス加工用金型 - Google Patents

微細プレス加工用金型

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣリ―ドフレ―ムな
どの超精密加工に用いられる微細プレス加工用金型に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般にＩＣは図６に示すようにリ―ドフ
レ―ム１中央のパット２上にＩＣチップ３を接着し、そ
してリ―ド４のインナ―リ―ド５の先端を金、アルミニ
ウムあるいは銅等の細線６を用いてＩＣチップ３の電極
に接続した後、モ―ルド樹脂７によりＩＣチップ３を封
止している。尚５Ａはアウタ―リ―ドである。
【０００３】ところでＩＣチップ３の高度化によりその
電極数が増加し、これに伴いリ―ドフレ―ム１のリ―ド
４数を増加しなければならない。しかしながらリ―ド４
の本数が増える程、リ―ド４の幅とリ―ド４の間隔が減
少し板厚に近づき打抜きが困難となる。
【０００４】図７及び図８は従来の打抜きの一例を示し
ており、銅合金等の板材８を順次送り、まずパット２を
形成し、次にＡに示す第１工程のようにパット２の両側
に打抜孔９を形成する。この打抜きは図７で示すように
先端に切り刃１０Ａを形成した各種のパンチ１０の根元
部１０Ｂを組合せ、その根元部１０Ｂをホルダ―（図示
せず）で固定した雄型を用いて打抜かれる。この後Ｂに
示す第２工程のように打抜孔９の間に新たな打抜孔９Ａ
を形成し、さらにＣ乃至Ｅの各工程に示すように打抜孔
９を増やしている。前記打抜きは各工程に対応した雄型
，雌型により行われるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記従来技術において
は、例えばパット２の片側の総ての打抜孔９を一度に多
数打抜くことができず複数の工程を経て打抜くため加工
効率が低いという問題点があった。
【０００６】このような問題点を解決する一手段として
は、打抜孔に対応して雄型に設けられるパンチを多数突
設すればよい。しかしながらこのようにパンチを多数設
けた雄型により板材を連続的に打抜いた際には幅狭なパ
ンチが変形、破損してしまうという問題点が懸念される
。これはパンチがその根元部１０Ｂによりホルダ―を介
して保持されるため打抜き時におけるパンチ１０の耐強
度が低いことに起因する。特にパンチ１０の切り刃１０
Ａ側の厚みは極めて薄いためである。
【０００７】本発明は前記問題点を解決して、雄型に設
けられるパンチの強度を向上して１回の打抜き工程でよ
り多く打抜くことができる微細プレス加工用金型を提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、略放射状に複
数のパンチを突設した雄型と、前記パンチが挿入可能な
複数の孔を設けた雌型とを有し被加工物に打抜孔を形成
する微細プレス加工用金型において、前記雄型が前記複
数のパンチを基台に一体に突設し、このパンチの先端側
間に該パンチ及び前記基台と一体に補強パンチを設ける
ように構成したものであり、また本発明は被加工物がリ
―ドフレ―ムであって、前記補強パンチはインナ―リ―
ド側に対応して設けられるものである。
【０００９】
【作用】前記構成により、パンチが雌型の孔に挿入して
板が打抜かれる際、パンチは補強パンチにより耐強度が
向上しているため変形や破損がなく良好に打抜き加工を
行うことができる。
【００１０】
【実施例】次に本発明の実施例を図１乃至図５を参照し
て説明する。尚本実施例の打抜装置においては、上型板
１１に雄型１２が設けられ、下型板１３に雌型１４が設
けられ、これら雄型１２と雌型１４間に板材（図示せず
）が断続的に送り込まれるとともに、停止時において上
型板１１が降下することにより、雄型１２が雌型１４に
挿入して打抜きが行われるものを用いており、この打抜
装置においては上型板１１、下型板１３はガイド（図示
せず）により案内されて対向しており、また板材を適宜
押える周知の押え装置などが設けられている。
【００１１】図１及び図２に示す雄型１２は前記上型板
１１に圧入または固定具（図示せず）を介して固定され
る平面が矩形の基台１６と、この基台１６に平面が略放
射状に突設された多数のパンチ１７からなる。前記雄型
１２は左右対称に９本のパンチ１７が突設している。前
記パンチ１７は前記リ―ド４に対応して先端たる切り刃
１８が形成されており、また前記インナ―リ―ド５に対
応する一側１９は幅狭に形成され、またアウタ―リ―ド
５Ａに対応する他側２０は厚く形成されている。また前
記各パンチ１７間には前記基台１６に深く入り込んで貫
通する溝孔２１が形成されているとともに、前記外側に
配置されるパンチ１７と基台１６にも溝孔２２が形成さ
れている。
【００１２】さらに前記各パンチ１７の各切り刃１８の
一側１９、すなわち幅狭側にはこれを相互に接続する補
強部たる補強パンチ２３が一体に接続されているととも
に、この補強パンチ２３は基台１６の上面側に延設され
、また先端には切り刃２４が形成されている。尚前記基
台１６の両側には隆起部１６Ａが形成されており、この
雄型１２は超硬金属からなり、ワイヤ―放電加工などに
より製作されている。
【００１３】一方前記雄型１２に対向して下型板１３に
圧入等により設けられる雌型１４においては、前記パン
チ１７に対応して該パンチ１７より極く僅かに大きい孔
２５が形成されており、また前記補強パンチ２３に対応
して該補強パンチ２３より極く僅かに大きい横孔２６が
前記孔２５に連通して形成されている。この雌型１４に
おいても超硬金属からなり、ワイヤ―放電加工などによ
り製作されている。
【００１４】そして図４のＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄに示す第１工
程乃至第４工程で用いられる各雄型１２に各工程で打抜
くためのパンチ１７、補強パンチ２３を有する雄型１２
が各々上型板１１に設けられ、また図５のＡ，Ｂ，Ｃ，
Ｄに示す第１工程乃至第４工程で用いられる各雌型１４
に各工程で打抜くための孔２５、横孔２６を有する雌型
１４が下型板１３に設けられている。
【００１５】次に前記構成につきその作用を説明する。
【００１６】順次板材（図示せず）が断続的に送り込ま
れると、図４及び図５で示すＡ乃至Ｄで示す第１工程乃
至第４工程の各雄型１２及び雌型１４により前記板材が
打抜かれてリ―ドフレ―ムを連続的に製作できる。そし
て、パンチ１７及び補強パンチ２３が孔２５、横孔２６
に同時に挿入して板材を打抜いた場合、各パンチ１７は
補強パンチ２３により連結されているため、その際の耐
強度が向上でき、各パンチ１７の変形、破損の虞れがな
く、幅狭なリ―ド（図示せず）間に形成される幅狭な打
抜孔（図示せず）を同時に多数打抜くことができる。
【００１７】以上のように前記実施例においては、幅狭
で相互間の間隔が狭いパンチ１７を基台１６に突設した
雄型１２において、前記パンチ１７の切り刃１８の一側
１９間に補強パンチ２３を接続したことにより、前記パ
ンチ１７の強度を向上でき一回の打抜き工程により多数
の打抜孔を形成することができる。
【００１８】さらに前記パンチ１７は基台１６側へ延設
しているためパンチ１７、補強パンチ２３及び基台１６
が一体構造をなし、一層強度の向上した雄型１２を提供
することができる。
【００１９】しかも補強パンチ２３は補強部の作用のみ
ならず、それ自体によって打抜孔を形成できるため工程
の減少などを図ることができる。特に前記補強パンチ２
３は図６におけるインナ―リ―ド５に対応して設けられ
るため、すなわち幅狭のパンチ１７の部位に形成される
ため有効的である。
【００２０】尚、本発明は前記実施例に限定されるもの
ではなく、例えば図９に示すようにパンチ１７を左右一
対設けてもよく、また補強パンチはパンチの先端の一側
ではなく他側でもよく、また補強パンチの先端はパンチ
と同一面状ではなくやや突出したり、あるいはやや凹設
してもよい等種々の変形が可能である。また本発明は前
記実施例に示したリ―ドフレ―ム以外の精密打抜き部品
の製造などにも利用できる。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、略放射状に複数のパンチを突
設した雄型と、前記パンチが挿入可能な複数の孔を設け
た雌型とを有し被加工物に打抜孔を形成する微細プレス
加工用金型において、前記雄型が前記複数のパンチを基
台に一体に突設し、このパンチの先端側間に該パンチ及
び前記基台と一体に補強パンチを設けるように構成した
ものであり、パンチの耐強度を向上でき一回の工程で多
数の打抜孔を形成することができる。
【００２２】また本発明は、被加工物がリ―ドフレ―ム
であって、前記補強パンチはインナ―リ―ド側に対応し
て設けられるものであり、リ―ドフレ―ムを良好に形成
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す雄型の斜視図である。
【図２】同雄型の断面図である。
【図３】同雌型の斜視図である。
【図４】同下型の平面図である。
【図５】同上型の平面図である。
【図６】ＩＣの一部切欠き斜視図である。
【図７】従来例のパンチを示す斜視図である。
【図８】従来例の平面図である。
【図９】他の実施例の斜視図である。
【符号の説明】
１　　リ―ドフレ―ム ５　　インナ―リ―ド １２　　雄型 １６　　基台 １７　　パンチ １８　　切り刃（先端） ２３　　補強パンチ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　略放射状に複数のパンチを突設した雄
    型と、前記パンチが挿入可能な複数の孔を設けた雌型と
    を有し被加工物に打抜孔を形成する微細プレス加工用金
    型において、前記雄型が前記複数のパンチを基台に一体
    に突設し、このパンチの先端側間に該パンチ及び前記基
    台と一体に補強パンチを設けるように構成したことを特
    徴とする微細プレス加工用金型。
  2. 【請求項２】　　被加工物がリ―ドフレ―ムであって、
    前記補強パンチはインナ―リ―ド側に対応して設けられ
    ることを特徴とする請求項１記載の微細プレス加工用金
    型。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019171434A (ja) * 2018-03-28 2019-10-10 Ｊｘ金属株式会社 プレス金型のパンチ構造、プレス金型、プレス成形品の製造方法および、プレス成形品
JP2020114606A (ja) * 2020-05-01 2020-07-30 Ｊｘ金属株式会社 プレス金型のパンチ構造、プレス金型および、プレス成形品の製造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6269723B1 (en) * 1997-10-20 2001-08-07 Integrated Packaging Assembly Corporation Method and apparatus for enhancement of a punch guide/receptor tool in a dambar removal system
JP3722258B2 (ja) * 1998-09-25 2005-11-30 日本碍子株式会社 打抜き加工用パンチ装置、打抜き加工用パンチおよび打抜き加工用パンチの製造方法
KR102321345B1 (ko) * 2018-04-26 2021-11-02 에스케이이노베이션 주식회사 좁은 홀 제조 장치 및 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5935695A (ja) * 1982-08-20 1984-02-27 Sanyo Electric Co Ltd ニツケル多孔体の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3797342A (en) * 1973-03-22 1974-03-19 Ncr Printed circuit board with plated through holes
US4085639A (en) * 1975-04-03 1978-04-25 Joseph Marconi Blanking die and holder construction for punch presses
JPS63165031A (ja) * 1986-12-26 1988-07-08 Kosumetsuku:Kk プレス機械の加工板孔あけ用ノツクアウト装置
US4819316A (en) * 1987-07-29 1989-04-11 Rmo, Inc. Method of making a pre-adjusted orthodontic bracket assembly

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5935695A (ja) * 1982-08-20 1984-02-27 Sanyo Electric Co Ltd ニツケル多孔体の製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019171434A (ja) * 2018-03-28 2019-10-10 Ｊｘ金属株式会社 プレス金型のパンチ構造、プレス金型、プレス成形品の製造方法および、プレス成形品
CN110314975A (zh) * 2018-03-28 2019-10-11 Ｊｘ金属株式会社 冲压模具的冲头结构、冲压模具、冲压成型件的制造方法及冲压成型件
TWI705863B (zh) * 2018-03-28 2020-10-01 日商Ｊｘ金屬股份有限公司 沖壓模具的沖頭結構、沖壓模具、沖壓成型件的製造方法及沖壓成型件
CN110314975B (zh) * 2018-03-28 2021-03-09 Ｊｘ金属株式会社 冲压模具的冲头结构、冲压模具、冲压成型件的制造方法及冲压成型件
TWI775072B (zh) * 2018-03-28 2022-08-21 日商Ｊｘ金屬股份有限公司 沖壓模具的沖頭結構、沖壓模具及沖壓成型件的製造方法
JP2020114606A (ja) * 2020-05-01 2020-07-30 Ｊｘ金属株式会社 プレス金型のパンチ構造、プレス金型および、プレス成形品の製造方法

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